一种动态承载工件的反应室制造技术

本实用新型专利技术提供一种动态承载工件的反应室，反应室为一密闭腔体，其腔体的底部设置贯穿通孔，一升降承载装置通过通孔安装于腔体的底部，所述升降承载装置包括升降控制机构与顶杆。通过升降控制机构控制顶杆伸缩，本实用新型专利技术在反应室内实现了工件支撑点\面的动态变化，使得工件表面可充分沉积，避免了再次开炉，也无需增加工件表面积。且本实用新型专利技术可在现有设备上进行改造，制造费用少，无需其他工装配合使用，适用于工业化生产中。本实用新型专利技术的使用可缩短材料制备时间，提高生产效率，降低生产成本。产成本。产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种动态承载工件的反应室


[0001]本技术涉及半导体设备制造领域，进一步涉及一种具有动态承载工件的反应室。

技术介绍

[0002]气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程，改变工件表面成分，在表面形成具有特殊性能的金属或化合物涂层的技术。按照过程的本质可将气相沉积分为化学气相沉积(Chemical vapor deposition，简称CVD)和物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，简称PVD)两大类。化学气相沉积方法是利用加热、等离子体激励或光辐射等方法，使气态或蒸汽态的化学物质发生反应，并以原子态沉积，形成薄膜或涂层的工艺方法。化学气相沉积方法本身具有涂层纯度高、工艺可行性高等特点，所以其方法广泛应用于涂层、粉末、纤维和成型元器件的制备。物理气相沉积方法是在真空条件下，采用物理方法，将材料源如固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。
[0003]气相沉积方法其主要工艺原理是将工件放置在真空气相沉积设备中，然后通入气氛，进行气相沉积。
[0004]如图1所示的一种现有真空反应室放置工件的装置示意图（图中1
’‑
进气管道；2
’‑
真空反应室；3
’‑
真空排气口；4
’‑
固定支撑；5
’‑
工件），反应室内包括有固定支撑4
’
，工件5
’
放置在固定支撑4/>’
上。固定支撑4
’
以静态搁置工件为主，其示意图如图2所示。静态搁置工件有以下不足：静态搁置时，支撑腿与工件某一点或面接触，使得沉积气氛无法到达接触点或接触面，致使接触点或接触面无法沉积。为了解决这一问题，现有的解决方案如下：
[0005]第一种方法，多次开炉沉积，更换支撑点，让上一次未沉积的点或面进行沉积；
[0006]第二种方法，扩大工件面积，将接触点或面放在工件所需面积外，沉积后加工去除接触点或面，获得所需工件。
[0007]以上两种方案，都会造成产品生产工艺的复杂性，延长工艺周期，增加产品生产成本。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于克服上述存在的问题，提供了一种动态承载工件的反应室，其包括在沉积进行中可控变换支撑点或面的装置，沉积一段时间后，通过本技术更换支撑点或面，使得仅通过一次沉积工艺，即可完成沉积，减少沉积所需时间提高沉积效率。
[0009]为了达成上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0010]一种动态承载工件的反应室，反应室为一密闭腔体，腔体的底部设置贯穿通孔，一升降承载装置通过通孔安装于腔体的底部；升降承载装置包括升降控制机构与顶杆，升降控制机构设置于腔体外，顶杆可相对通孔自由滑动；升降控制机构用于控制顶杆伸缩。
[0011]优选的，升降控制机构与腔体的底部密封连接。
[0012]优选的，顶杆与通孔柔性密封连接。
[0013]进一步，升降控制机构为气缸或液压缸，优选气缸。
[0014]进一步，顶杆的一端嵌套于升降控制机构内，另一端为自由端。
[0015]进一步，升降承载装置可拆卸连接于反应室腔体的底部。拆卸式连接便于清洗与维修或更换。
[0016]进一步，升降承载装置固定连接于反应室腔体的底部，例如焊接。
[0017]进一步，升降承载装置在腔体的底部对称分布；其中互不相邻的升降承载装置形成A套承载组，余下的形成B套承载组。
[0018]进一步，B套承载组为顶杆，固定连接于所述反应室腔体的底部。
[0019]优选的，顶杆的材料为钢、石墨、碳/碳复合材料、氧化铝、高温石英、陶瓷中的一种。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0021]（1）由于在设备内实现了自动替换支撑点\面，使得工件表面被充分沉积，避免了再次开炉，也无需增加工件表面积，避免造成材料浪费，达到提高生产效率，降低生产成本的目的。
[0022]（2）本技术的升降控制机构设置在反应室外，这样设置的有益之处是：
①
极小占用设备的内部空间，不影响工件放置数量和工件尺寸；若将升降控制机构设置在反应室内，需要其他工装配合，如石墨，会占用反应室内较大空间，造成工件放置数量的减少或限制工件尺寸；
②
设计简单，基本不受设备内部影响，制造费用增加极少；若将升降控制机构放置于反应室内，需要对反应室及控制机构本身有较复杂的设计要求，会增加设备及支撑装置制造成本；
③
无需其他工装配合使用；若将升降控制机构设置在反应室内，支撑装置应用于不同产品就需要不同工装配合。
[0023]（3）本技术可实现区域的梯度沉积。
附图说明
[0024]图1是现有反应室示意图；
[0025]图2是现有反应室的静态固定支撑装置示意图；
[0026]图3是本技术反应室底部示意图；
[0027]图4是本技术的升降承载装置示意图；
[0028]图5a是本技术实施例1反应室示意图；
[0029]图5b是图5a反应室底部平面图；
[0030]图6a
‑
c本技术工作原理示意图；
[0031]图7实施例1气缸外壁与腔体底部焊接的位置；
[0032]图8气缸控制装置示意图。
[0033]附图标记：
[0034]1反应室；
[0035]2工件；
[0036]10反应室的底部；
[0037]101 进气口；
[0038]102 抽气口；
[0039]20 升降承载装置；
[0040]21 A套承载组；
[0041]22 B套承载组；
[0042]201升降控制机构（气缸）；
[0043]202 顶杆；
[0044]3 气缸控制装置；
[0045] 31 流量控制器；
[0046]32 充压电磁阀；
[0047]33 泄压电磁阀；
[0048]4 焊接位置。
具体实施方式
[0049]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0050]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0051]如图3与图5a所示，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种动态承载工件的反应室，反应室为一密闭腔体，其特征在于，所述腔体的底部设置贯穿通孔，一升降承载装置通过所述通孔安装于所述腔体的底部，所述升降承载装置包括升降控制机构与顶杆，所述升降控制机构设置于所述腔体外，所述顶杆可相对通孔自由滑动；所述升降控制机构用于控制顶杆伸缩。2.根据权利要求1所述的一种动态承载工件的反应室，其特征在于：所述升降控制机构与腔体的底部密封连接。3.根据权利要求1所述的一种动态承载工件的反应室，其特征在于：所述顶杆与所述通孔柔性密封连接。4.根据权利要求2所述的一种动态承载工件的反应室，其特征在于：所述升降控制机构为气缸。5.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：林巍，罗雪，丁洁，
申请(专利权)人：厦门中材航特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：