温度探头中枢制造技术

公开了温度探头中枢。示例温度探头中枢包括壳体和控制按钮。壳体包括基部。该基部具有中央部分、界定该中央部分的外周部分、以及在该中央部分和该外周部分之间延伸的填充件。填充件被构造成响应于被施加到填充件的压挤力而使中央部分相对于外周部分移动。控制按钮位于壳体内。控制按钮被构造成响应于壳体的中央部分相对于壳体的外周部分的移动而被致动。部分相对于壳体的外周部分的移动而被致动。部分相对于壳体的外周部分的移动而被致动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度探头中枢
[0001]相关申请
[0002]本申请要求于2019年11月26日提交的美国专利申请No.16/696,739和于2019年6月28日提交的美国临时专利申请No.62/868,625的优先权，两者的标题均为“温度探头中枢”。在此通过引用将美国专利申请No.16/696,739和美国临时专利申请No.62/868,625的全部内容合并于此。


[0003]本公开大体涉及传感器中枢，并且更具体地涉及温度探头中枢(temperature probe hub)。

技术介绍

[0004]温度探头可以用于在食物被主动烹饪时感测和/或测量食物的温度。例如，当经由由烹饪装置(例如，烤架、烤箱等)产生的热量对肉进行烹饪时，被插入到肉块中的温度探头可以感测和/或测量肉的温度。温度探头可以包括和/或连接到探头线缆，并且探头线缆可以包括和/或连接到插头，该插头被构造成插入到具有关联的显示器的处理装置的插孔中。
[0005]当温度探头连接到处理装置时，由温度探头感测和/或测量的温度数据可以呈现在处理装置的显示器上以供终端用户查看。温度数据可以附加地或另选地从处理装置无线地被传输到远程的计算和/或通信装置(例如，智能电话、平板电脑、笔记本电脑、台式计算机、服务器、无线接入点等)，该远程的计算和/或通信装置可以随后处理、显示和/或进一步传输所接收的温度数据或其某种衍生物。
[0006]在一些情况下，上述处理装置可以被实现为温度探头中枢，该温度探头中枢被构造成同时接收对应的多个温度探头的多个插头。在这样的实现方式中，温度探头中枢的显示器通常被构造成呈现与连接到温度探头中枢的温度探头中的每一个对应的温度数据。在一些实现方式中，温度探头中枢的显示器可以同时呈现所有连接的温度探头的温度数据。在其它实现方式中，温度探头中枢的显示器可以在任何给定时间呈现连接的温度探头中的所选温度探头的温度数据，其中连接的温度探头中的所选温度探头是基于从终端用户经由温度探头中枢的用户接口向温度探头中枢传送的输入确定的。
附图说明
[0007]图1是根据本公开的教导构造的示例温度探头中枢的第一立体图。
[0008]图2是图1的温度探头中枢的第二立体图。
[0009]图3是图1和图2的温度探头中枢的俯视图。
[0010]图4是图1至图3的温度探头中枢的仰视图。
[0011]图5是图1至图4的温度探头中枢的第一端视图。
[0012]图6是图1至图5的温度探头中枢的第二端视图。
[0013]图7是图1至图6的温度探头中枢的第一侧视图。
[0014]图8是图1至图7的温度探头中枢的第二侧视图。
[0015]图9是图1至图8的温度探头中枢的第三立体图，包括示例条带和示例探头插孔盖。
[0016]图10是包括图9的探头插孔盖的图1至图8的温度探头中枢的分解图。
[0017]图11是图1至图10的基部的第一立体图。
[0018]图12是图1至图11的基部的第二立体图。
[0019]图13是图1至图12的基部的俯视图。
[0020]图14是图1至图13的基部沿着图13的截面A
‑
A截取的截面图。
[0021]图15是图1至图14的基部沿着图13的截面B
‑
B截取的截面图。
[0022]图16是图10的第一PSA层的立体图。
[0023]图17是图10的主板的第一立体图。
[0024]图18是图10和图17的主板的第二立体图。
[0025]图19是图10、图17和图18的主板的俯视图。
[0026]图20是图10和图17至图19的主板的仰视图。
[0027]图21是安装在图10的显示板上的显示器的第一立体图。
[0028]图22是安装在图10和图21的显示板上的显示器的第二立体图。
[0029]图23是安装在图10、图21和图22的显示板上的显示器的俯视图。
[0030]图24是安装在图10的探头插孔板上的探头插孔的第一立体图。
[0031]图25是安装在图10和图24的探头插孔板上的探头插孔的第二立体图。
[0032]图26是图10的第二PSA层的第一立体图。
[0033]图27是图10和图26的第二PSA层的第二立体图。
[0034]图28是图10的机架(chassis)的第一立体图。
[0035]图29是图10和图28的机架的第二立体图。
[0036]图30是图10、图28和图29的机架的俯视图。
[0037]图31是图10和28至图30的机架的仰视图。
[0038]图32是图10和28至图31的机架的侧视图。
[0039]图33是图10和28至图32的机架的端视图。
[0040]图34是图10的光管的第一立体图。
[0041]图35是图10和图34的光管的第二立体图。
[0042]图36是图10的第三PSA层的第一立体图。
[0043]图37是图10和图36的第三PSA层的第二立体图。
[0044]图38是图1至图10的顶盖(cap)的第一立体图。
[0045]图39是图1至图10和图39的顶盖的第二立体图。
[0046]图40是图9和图10的探头插孔盖的第一立体图。
[0047]图41是图9、图10和图40的探头插孔盖的第二立体图。
[0048]图42是图1至图10的温度探头中枢的俯视图，其中显示器和光管处于非点亮状态。
[0049]图43是图1至图10和图42的温度探头中枢的俯视图，其中显示器和光管处于点亮状态。
[0050]图44是被构造成与图1至图10的温度探头中枢一起实现的示例食物温度探头。
[0051]图45是被构造成与图1至图10的温度探头中枢一起实现的示例环境温度探头。
[0052]图46是图1至图10的温度探头中枢沿着图3的截面C
‑
C截取的立体截面图。
[0053]图47是图1至图10和图46的温度探头中枢沿着图3的截面D
‑
D截取的立体截面图。
[0054]图48是图1至图10、图46和图47的温度探头中枢沿着图3的截面E
‑
E截取的第一立体截面图。
[0055]图49是图1至图10和图46至图48的温度探头中枢沿着图3的截面E
‑
E截取的第二立体截面图。
[0056]图50是图1至图10和图46至图49的温度探头中枢沿着图3的截面F
‑
F截取的截面图。
[0057]图51是图1至图10和图46至图50的温度探头中枢沿着图3的截面G
‑
G截取的截面图。
[0058]图52是图1至图10的温度探头中枢沿着图3的截面E
‑
E截取的截面图，示出了处于未压挤状态的基部的填充件。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种温度探头中枢，所述温度探头中枢包括：壳体，所述壳体包括基部，所述基部具有中央部分、界定所述中央部分的外周部分以及在所述中央部分与所述外周部分之间延伸的填充件，所述填充件被构造成响应于被施加到所述填充件的压挤力而使所述中央部分相对于所述外周部分移动；以及控制按钮，所述控制按钮位于所述壳体内，所述控制按钮被构造成响应于所述壳体的所述中央部分相对于所述壳体的所述外周部分的移动而被致动。2.根据权利要求1所述的温度探头中枢，其中，所述填充件是柔性的。3.根据权利要求1所述的温度探头中枢，其中，所述填充件将所述中央部分柔性地联接到所述外周部分。4.根据权利要求1所述的温度探头中枢，其中，所述填充件包括被构造成便于所述填充件的挠曲的开放通道。5.根据权利要求1所述的温度探头中枢，其中，所述壳体包括上壁和与所述上壁间隔开的下壁，并且其中，所述填充件形成所述下壁的一部分。6.根据权利要求5所述的温度探头中枢，其中，所述填充件沿远离所述上壁且朝向所述下壁的方向从所述中央部分和所述外周部分向下延伸。7.根据权利要求5所述的温度探头中枢，其中，所述填充件被构造成响应于沿从所述上壁朝向所述下壁移动的第二方向向下被施加到所述上壁的力而使所述中央部分相对于所述外周部分沿从所述下壁朝向所述上壁移动的第一方向向上移动。8.根据权利要求1所述的温度探头中枢，其中，所述中央部分通过间隙与所述外周部分部分地分开，并且其中，所述填充件延伸横跨所述间隙。9.根据权利要求8所述的温度探头中枢，其中，所述填充件将所述间隙隐藏而无法从外部看见。10.根据权利要求8所述的温度探头中枢，其中，所述间隙是沿着所述中央部分的三个边缘形成的。11.根据权利要求1所述的温度探头中枢，其中，所述填充件经由榫槽连接而联接到...

【专利技术属性】
技术研发人员：N，
申请(专利权)人：韦伯斯蒂芬产品公司，
类型：发明
国别省市：