液晶天线及其制作方法技术

本申请实施例提供一种液晶天线及其制作方法，涉及通信技术领域，可以提高天线性能。液晶天线制作方法，包括：形成液晶结构层，所述液晶结构层包括液晶层和位于所述液晶层一侧的第一柔性基板；提供第一印刷电路板；将所述第一柔性基板远离所述液晶层的一侧与所述第一印刷电路板之间压合。印刷电路板之间压合。印刷电路板之间压合。

【技术实现步骤摘要】
液晶天线及其制作方法


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种液晶天线及其制作方法。

技术介绍

[0002]液晶天线用于对电磁波的相位进行调节，在雷达、导弹姿态控制、加速器、通信、仪器仪表甚至于音乐等领域都有着广泛的应用。虽然微带天线具有体积小、质量轻等优势，但是，由于液晶天线的制作工艺限制，导致目前的液晶天线的性能有限。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种液晶天线及其制作方法，可以提高天线性能。
[0004]一方面，本申请实施例提供一种液晶天线制作方法，包括：
[0005]形成液晶结构层，所述液晶结构层包括液晶层和位于所述液晶层一侧的第一柔性基板；
[0006]提供第一印刷电路板；
[0007]将所述第一柔性基板远离所述液晶层的一侧与所述第一印刷电路板之间压合。
[0008]第二方面，本申请实施例还提供一种液晶天线，包括：
[0009]液晶结构层和第一印刷电路板，其中，所述液晶结构层包括液晶层和位于所述液晶层一侧的第一柔性基板，所述第一柔性基板位于所述液晶层与所述第一印刷电路板之间。
[0010]本申请实施例中的液晶天线及其制作方法，通过先制作具有第一柔性基板和液晶层的液晶结构层，以实现对液晶层的保护和密封，再将第一柔性基板和第一印刷电路板之间压合，以实现液晶层和第一印刷电路板之间的组合，通过第一印刷电路板提供与液晶层相配合的元件和线路，相比于传统的玻璃基板，印刷电路板可以在基材两侧或一侧设置多层导电层，相邻导电层之间可以设置较厚的绝缘层，以满足射频信号传输需求，各层之间可以通过打孔的方式实现连接，因此可以提供更高性能的电路结构，提高天线性能，包括达到更高的频率范围。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本申请实施例中一种液晶天线制作方法的流程示意图；
[0013]图2为本申请实施例中一种液晶天线的结构示意图；
[0014]图3为本申请实施例中另一种液晶天线制作方法的流程示意图；
[0015]图4a为本申请实施例中另一种液晶天线的结构示意图；
[0016]图4b为图4a中液晶结构层进行照射之前和之后的分解示意图；
[0017]图5a为图4中液晶天线在制作方法中的部分分解步骤示意图；
[0018]图5b为本申请实施例中另一种液晶天线的结构示意图；
[0019]图6为本申请实施例中另一种液晶天线制作方法的流程示意图；
[0020]图7为图6中液晶天线在制作方法中的部分分解步骤示意图；
[0021]图8为本申请实施例中另一种液晶天线的结构示意图；
[0022]图9为本申请实施例中一种第一印刷电路板的结构示意图；
[0023]图10为本申请实施例中一种第一印刷电路板的俯视图；
[0024]图11为图10中AA
’
向的一种剖面结构示意图；
[0025]图12为图10中AA
’
向的另一种剖面结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，
[0027]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0028]如图1和图2所示，图1为本申请实施例中一种液晶天线制作方法的流程示意图，图2为本申请实施例中一种液晶天线的结构示意图，本申请实施例提供了一种液晶天线制作方法，包括：
[0029]步骤101、形成液晶结构层10，液晶结构层10包括液晶层1和位于液晶层1一侧的第一柔性基板21；
[0030]步骤102、提供第一印刷电路板31；
[0031]步骤103、将第一柔性基板21远离液晶层1的一侧与第一印刷电路板31之间压合。
[0032]具体地，液晶层1的厚度在微米级，液晶层1的制备过程中存在高温工艺，因此，在本申请实施例中，首先形成液晶结构层10，液晶结构层10用于实现对液晶层1的保护和密封，另外液晶结构层10的一侧具有第一柔性基板21，在液晶结构层10制作完成之后，将第一柔性基板21与第一印刷电路板31压合，两者之间压合之后，第一印刷电路板31可以用于提供液晶天线所需要的元件和线路，液晶层1用于通过液晶旋转来实现天线信号的移向功能。第一印刷电路板31可以包括基材层和位于基材层两侧或一侧的元件。另外，在液晶层1远离第一柔性基板21的一侧设置有对侧基板42，在对侧基板42和液晶层1之间可以设置有配向层5，在对侧基板42和第一柔性基板21之间还设置有封框胶6，用于实现液晶的封装。
[0033]本申请实施例中的液晶天线制作方法，通过先制作具有第一柔性基板和液晶层的液晶结构层，以实现对液晶层的保护和密封，再将第一柔性基板和第一印刷电路板之间压合，以实现液晶层和第一印刷电路板之间的组合，通过第一印刷电路板提供与液晶层相配合的元件和线路，相比于传统的玻璃基板，印刷电路板可以在基材两侧或一侧设置多层导电层，相邻导电层之间可以设置较厚的绝缘层，以满足射频信号传输需求，各层之间可以通过打孔的方式实现连接，因此可以提供更高性能的电路结构，提高天线性能，包括达到更高的频率范围。印刷电路板相比于玻璃基板更加适合高频的原因在于，印刷电路板的制作工
艺限制较小，可以制作多层导电层，在多层导电层之间通过打孔的方式、埋线、填孔等方式实现连接，而每个导电层均可以实现较为复杂的电路结构，电路结构的复杂程度越高，则更加容易实现对于高频信号的驱动，因此，通过印刷电路板和液晶结构层的结合，所形成液晶天线可以达到更高的频率。另外，本申请实施例是单独制作好液晶结构层和第一印刷电路板之后将两者压合组成液晶天线，如果先制作印刷电路板，然后在印刷电路板上制作或封装液晶，会由于液晶层制作过程中的高温工艺导致对印刷电路板的损伤，且印刷电路板的气密性较差，无法实现液晶的封装。
[0034]可选地，如图3、图4a和图4b所示，图3为本申请实施例中另一种液晶天线制作方法的流程示意图，图4a为本申请实施例中另一种液晶天线的结构示意图，图4b为图4a中液晶结构层进行照射之前和之后的分解示意图，液晶层1包括聚合物分散液晶(polymer dispersed liquid crystal，PDLC)；在上述步骤103、将第一柔性基板21远离液晶层1的一侧与第一印刷电路板31之间压合之前，还包括：步骤104、通过掩膜版对液晶结构层10中预设区域20进行照射曝光，使预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液晶天线制作方法，其特征在于，包括：形成液晶结构层，所述液晶结构层包括液晶层和位于所述液晶层一侧的第一柔性基板；提供第一印刷电路板；将所述第一柔性基板远离所述液晶层的一侧与所述第一印刷电路板之间压合。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液晶层包括聚合物分散液晶；在所述将所述第一柔性基板远离所述液晶层的一侧与所述第一印刷电路板之间压合之前，还包括：通过掩膜版对所述液晶结构层中预设区域进行照射曝光，使所述预设区域中的聚合物分散液晶固化。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述将所述第一柔性基板远离所述液晶层的一侧与所述第一印刷电路板之间压合之前，还包括：在所述第一印刷电路板上形成微带线和功分器网络。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述形成液晶结构层包括：在第一刚性基板上形成所述第一柔性基板；提供对侧基板；将所述第一刚性基板和所述对侧基板对位贴合，使所述第一柔性基板和所述对侧基板之间形成液晶层，所述第一柔性基板、所述对侧基板和所述液晶层组成所述液晶结构层；所述将所述第一柔性基板远离所述液晶层的一侧表面与所述第一印刷电路板之间压合的过程包括：将所述第一刚性基板从所述第一柔性基板上剥离；将所述第一印刷电路板与剥离所述第一刚性基板后的所述第一柔性基板压合。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述提供对侧基板包括：在第二刚性基板上形成固定电位电极板。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：在所述对侧基板或所述第一印刷电路板上形成辐射体。7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述通过掩膜版对所述液晶结构层中预设区域进行照射曝光，使所述预设区域中的聚合物分散液晶固化的过程为：通过掩膜版从所述第一刚性基板向所述对侧基板的方向，对所述液晶结构层中预设区域进行照射曝光，使所述预设区域中的聚合物分散液晶固化。8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在逐渐远离所述第一刚性基板的方向上，所述第一柔性基板依次包括柔性基材和配向膜。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在逐渐远离所述第一刚性基板的方向上，所述第一柔性基板依次包括柔性基材、氮化
硅膜和配向膜。10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述提供对侧基板包括：在第二刚性基板上形成第二柔性基板；所述将所述第一柔性基板远离所述液晶层的一侧表面与所述第一印刷电路板之间压合的过程还包括：将所述第二刚性基板从所述第二柔性基板上剥离；将第二印刷电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：扈映茹，段勤肄，侯东全，杨作财，席克瑞，王东花，
申请(专利权)人：成都天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：