【技术实现步骤摘要】
一种热管和均温板组接结构
[0001]本技术涉及均温板
，特别是一种热管和均温板组接结构。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展，电子产品越来越多地进入生活中，而随着对电子产品性能要求的提高，电子组件的运算速度不断提升，其所产生的热量亦越来越高，具有良好导热特性的均温板和热管得到了广泛应用，但不论是其导热效能、制作成本和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空间。
[0003]例如，专利号为201620204681.8的中国技术专利所公开的一种热管和均温板组接结构，其包括均温板、热管、多孔性烧结组织及工作流体，均温板包括下壳体和上壳体，在上壳体和下壳体之间形成有容腔，上壳体设有穿孔及环墙；热管具有开口，热管以开口对应环墙立设并与穿孔连通，在热管靠近开口的位置成形有止挡部；多孔性烧结组织形成在穿孔至止挡部之间；工作流体填注在容腔内。
[0004]使用这种组接结构虽然简化制程，但在制程时会因焊接不密封出现散热效果低，影响电子产品的使用，产能低，使用效率低。
技术实现思路
[0005]本技术需要解决的技术问题是提供一种热管和均温板组接结构，使用这种组接结构在焊接后密封性好，散热效果得到保证，提高电子产品的使用，产能高，使用效率高。
[0006]本技术解决上述技术问题的技术方案是：一种热管和均温板组接结构，包括导热基座和热管，所述导热基座上开有孔洞，所述热管通过孔洞穿插进导热基座内，所述孔洞的边缘与热管焊接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，热管的底端插至导热基...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热管和均温板组接结构，包括导热基座（1）和热管（2），其特征是：所述导热基座（1）上开有孔洞（3），所述热管（2）通过孔洞（3）穿插进导热基座（1）内，所述孔洞（3）的边缘与热管（2）焊接。2.根据权利要求1所述的一种热管和均温板组接结构，其特征是：热管（2）的底端插至导热基座（1）的底面。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗友梁，朱雪华，
申请(专利权)人：江苏精研科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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