光热式解焊机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元件的解焊机，尤指一种利用光热式原理提供均匀解焊温度的光热式解焊机。具有一控制台，控制台上具有开关与温度控制旋钮，顶部具有一向上开口的架体，架体内置一光源，架体顶部罩设一铝反射板，且该铝反射板内面设有温度感应器。温度易于控制、又能避免邻近的电路板软化变形，还能避免损坏邻近电子元件。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元件的解焊机，尤指一种利用光热式原理提供均匀解焊温度的光热式解焊机。按本技术所称的解焊机，专指运用于将电路板上电子元件焊锡部份解除的解焊设备，以利于将该电子元件取下，提供更新或维修。目前一般产业界所使用的刁用解焊设备，大致分为热风枪、BGA处理器与小锡炉等三种，以下兹一一介绍说明热风枪利用热风的原理直接吹灌在电路板上欲移除的电子元件，使其周边的焊锡熔化，再利用真空吸棒将该电子元件吸取。此种热风枪因直接环绕于电子元件的周围吹灌热风，所以只能运用于SMD的SOP类型(表面接着)的电子元件，且设置距离与对应的温度不易控制，易造成该电子元件邻近的电路板软化变形，难以再利用。BGA处理器为一种造价昂贵的专用机具，仍采用热风原理，因而同样具有相同于热风枪的热风不均匀、以及破坏邻近其他电子元件的缺点，且只能运用于解焊BGA类型(表面接着)的电子元件。小锡炉请参阅附图说明图1及图2，该小锡炉具有一控制台1，控制台1上具有开关11与温度控制旋钮12，顶部具有一横向设置的锡去除棒13，利用控制台1上的开关11与温度控制旋钮12控制该锡去除棒13的表面温度。当利用该小锡炉解焊时，将电路板的设置于锡去除棒13上，并使欲解焊的电子元件21底部接脚22位于该锡去除棒13的上表面，利用锡去除棒13的表面热源接触使各接脚22的焊锡熔化，进而达到解焊的目的。此种小锡炉因来直接接触的加热型式，仅能应用于接触于电路板2的背面，故而只能适于DIP类型(接脚穿透式)的电子元件。有鉴于前述三种习用解焊设备的各项使用缺点，及局限适用范围的单一使用功能，皆有碍于该产业界的进步且耗费设备成本。因而本创作人遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业的累积经验，进而研发出一种通用于前述各种形式电子元件的光热式解焊机，其利用光源产生热传导的形式提供解焊所需的热源温度，形成一种间接式加热形式，因而可适用于前述SMD类型(表面接着)、BGA类型(表面接着)、DIP类型(接脚穿透式)等各种电子元件，且解决习用技木的各项缺点，具温度易于控制、避免邻近的电路板软化变形、避免损坏邻近电子元件等优点。本技术的目的是提供一种光热式解焊机，利用光源产生热传导的形式间接提供解焊所需的热源温度，因而，可适用于SMD类型、BGA类型、DIP类型等各种电子元件，具有温度易于控制、避免邻近的电路板软化变形、避免损坏邻近电子元件等优点。本技术的目的是这样实现的一种光热式解焊机，具有一控制台，控制台上具有开关与温度控制旋钮，顶部具有一向上开口的架体，其特征在于架体内置一光源，架体顶部罩设一铝反射板，且该铝反射板内面设有温度感应器。所述光源为卤素灯。所述光源为石英灯。由于采用上述方案温度易于控制、又能避免邻近的电路板软化变形，还能避免损坏邻近电子元件。为使贵审查委员了解本技术的目的、特征及功效，兹借由下述具体的实施例，并配合所附的图示，对本技术做一详细说明，说明如后图1为习用小锡炉的立体外观图。图2为习用小锡炉的使用状态实施例参考图。图3为本技术的外观构造图。图4为本技术的一种使用状态实施例参考图。图5为本技术的另一种使用状态实施例参考图。图6为本技术的控制台内部温控电路图。请参阅图3，本技术光热式解焊机，具有一控制台3，控制台3上具有开关31、温度控制旋钮32与指示灯33，控制台3顶部则具有一向上升口的架体4，该架体4内设置一卤素灯41，架体4近框顶44位置内缘罩设一铝反射板42，且铝反射板42内面设有若干个温度感应器(图中未示)用以感测其表面温度，而架体4的框顶44高度略高于其内缘的铝反射板42，另在铝反射板42表面至少设置有两个调整块43。其中，开关31控制该控制台3的供电与否；温度控制旋钮32控制卤素灯41的亮度即相对产生的热源温度，即利用导入电压对应电流的变化精密控制温度的改变，且由铝反射板42内面的温度感应器将感测到的温度与温度控制旋钮32比较，当设定的温度与温度感应器所感测到的表面温度相同时，即控制切断供应卤素灯41的电源；另该指示灯33显示卤素灯41为点亮或熄灭的状态；该调整块43表面设有隔热胶，可耐高温不熔化，提供支撑效果。请参阅图4及图5，利用前述本技术光热式解焊机提供解焊电路板5上电子元件51时，利用架体4的框顶44供跨置电路板5，经温度控制旋钮32选定适当的温度后，利用卤素灯41所产生的适当热源经铝反射板42反射至电路板5表面，而使欲解焊电子元件51周围的焊锡熔化，进而可取下该电子元件51。其中，图4及图5所显示的差别在于电子元件51、52的区别，图4显示为DIP类型的电子元件51，图5则显示为SMD类型电子元件52(或BGA类型)。因利用卤素灯41所产生的光源提供加热解焊所需的热源，相对形成一种间接加热形式，而可适用于各种类型电子元件，具温度易于控制、亦因应调整块43的设置可避免邻近的电路板5软化变形，同时可避免损坏邻近的电子元件。请参阅图6，该温控电路6主要包含有一温度控制器61及一电磁阀62；该温控电路6的工作电流由温度控制器61的交流电输入端611供应，当温控电路6所连接的开关31尚未开启时，其温度控制器61及一电磁阀62的开关612及621呈开路状态，使连接电流输出端63的卤素灯41无法发光加热；在温控电路6所连接的开关31开启时，其温度控制器6工的开关612导通，且在测温输入端613连接有温度感应器，而温度感应器将感测到的温度与温度控制旋钮32比较，当设定的温度与温度感应器所感测到的表面温度相同时，即控制切断供应卤素灯41的电源，若其感测温度来达到温度控制旋钮32所设定的温度时，开关612会一直保持导通状态，同时电磁阀62的电感622也会因开关612的导通而激磁，且吸开关621导通，使连接电流输出端63的卤素灯41发光加热；借由温度控制器61感测所设定的温度到达与否，而使其开关612呈现开路或导通的状态，并同时控制电磁阀62的导通与否，而卤素灯41也因电磁阀62的导通与否，达到精确的控温功效。借由上述本技术的特殊构造，构成如下的特点(一)因来间接加热形式，热源并不直接与电路板或电子元件接触，不会产生粘结变形现象。(二)加热温度均匀，且温度易于控制。(三)利用调整块43的设置，与其表面的隔热胶，可耐高温不熔化而提供支撑效果，避免电路板软化变形。(四)可运用淤前述SMD类型(表面接着)、BGA类型(表面接着)、DIP类型(接脚穿透式)等各种电子元件。承前所述，本技术较习用解焊设备的构造创新，且具有前述的诸多优点，而具进步性与改良性，完全合符新型专利的法定要件，依法提出新型专利申请。虽本技术以一较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本技术实施的范围。任何熟习此项技艺者，在不脱离本技术的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，即凡依本技术所做的均等变化与修饰，应为本技术权利要求范围所涵盖，其界定应以申请专利范围为淮。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光热式解焊机，具有一控制台，控制台上具有开关与温度控制旋钮，顶部具有一向上开口的架体，其特征在于：架体内置一光源，架体顶部罩设一铝反射板，且该铝反射板内面设有温度感应器。

【技术特征摘要】
1.一种光热式解焊机，具有一控制台，控制台上具有开关与温度控制旋钮，顶部具有一向上开口的架体，其特征在于架体内置一光源，架体顶部罩设一铝反射板，且该铝反...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧玉如，
申请(专利权)人：萧玉如，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]