一种激光焊接工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种激光焊接工装，包括第一底座、运动平台、抬高组件、PCB卡座以及器件卡座，运动平台和抬高组件均连接于第一底座，PCB卡座连接于抬高组件顶部，用于固定PCB板；器件卡座连接于运动平台顶部，包括卡座本体和侧顶组件，卡座本体上靠近PCB卡座一侧设有滑槽，侧顶组件包括拉杆、滑块和弹簧，器件卡座顶部设有带拉杆孔的凸块，拉杆前端贯穿拉杆孔连接至滑块，弹簧套设在凸块与滑块之间的拉杆杆身上，侧顶组件用于顶推滑块沿滑槽移动将器件软板夹紧。本工装固定夹紧方式方便可靠，采用器件卡槽和弹性顶紧相结合的方式，能够有效保证焊接动态过程中不影响软板焊盘与PCB焊盘的焊接质量；同时弹性夹紧还能保证夹紧力大小适度不损伤器件壳体。小适度不损伤器件壳体。小适度不损伤器件壳体。

【技术实现步骤摘要】
一种激光焊接工装


[0001]本技术涉及通信模块
，具体而言，涉及一种激光焊接工装。

技术介绍

[0002]随着全球通信技术的快速发展与基站建设，光通信模块的需求不仅体现在数量上，更对高质量、高速率的光通信模块提出了要求。研发高质量、高速率的光通信模块也成为在该行业立足的关键。而器件软板与PCB焊接的质量优劣也成为决定光通信模块性能好坏的关键因素。对器件软板与PCB焊接工装夹具进行研究和设计对提高光通信模块焊接质量具有重要意义。
[0003]现有器件软板与PCB焊接工装较为杂乱，没有较为统一的方式，基本上都是以人工焊接为主，自动化焊接率很低。主要的半自动化焊接方式是通过热压焊接配以工装进行焊接。热压焊接工装主要通过器件卡槽来固定器件，工装开孔外接气压吸管来吸附软板，PCB卡槽来固定PCB板。
[0004]现有工装在焊接定位过程中，主要存在以下问题：(1)手工焊接效率低，焊接质量不一；(2)热压焊接器件固定夹紧方式不可靠，器件卡槽和器件间隙配合，软板固定吸力小，使器件在焊接过程中出现松动从而影响软板焊盘和PCB焊盘焊接的质量。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于针对现有技术用于软板焊盘和PCB焊盘焊接的工装存在固定夹紧方式不可靠，器件卡槽和器件间隙配合，软板固定吸力小，使器件在焊接过程中出现松动从而影响软板焊盘和PCB焊盘焊接的质量的问题，提供一种激光焊接工装。
[0006]本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种激光焊接工装，包括第一底座以及：
[0007]运动平台，连接于所述第一底座，由多层滑台构成，包括X轴直线滑台、Y轴直线滑台以及R轴旋转滑台，所述运动平台用于其连接侧工装实现前后左右及周向的调节；
[0008]抬高组件，连接于所述第一底座，所述抬高组件设于运动平台一侧，能够相对所述运动平台移动；
[0009]PCB卡座，连接于所述抬高组件顶部，用于固定PCB板；
[0010]器件卡座，连接于所述运动平台顶部，包括卡座本体和侧顶组件，所述卡座本体上靠近所述PCB卡座的一侧设有滑槽，所述滑槽用以夹装器件软板，所述侧顶组件包括拉杆、滑块以及弹簧，所述滑块滑动设置在滑槽内，所述器件卡座的顶部设有带拉杆孔的凸块，所述拉杆的前端贯穿拉杆孔连接至滑块，所述弹簧套设在凸块与滑块之间的拉杆杆身上，所述侧顶组件用于顶推滑块将器件软板夹紧。
[0011]根据一种优选实施方式，所述PCB卡座上设置有压紧组件，所述压紧组件翻转连接于PCB卡座顶部。
[0012]根据一种优选实施方式，所述压紧组件包括盖板座以及第一盖板，所述盖板座连
接于PCB卡座顶部一侧，所述盖板座具有横向通孔用于安置销轴，所述第一盖板连接于销轴。
[0013]根据一种优选实施方式，所述第一盖板的下端面远离销轴的一侧开设有玻璃体卡槽，所述玻璃体卡槽内嵌入设置有玻璃体，通过盖合第一盖板，所述玻璃体能够与器件软板的焊盘紧密贴合。
[0014]根据一种优选实施方式，所述第一盖板的下端面还设置有吸铁。
[0015]根据一种优选实施方式，所述第一盖板一侧设置有把手。
[0016]根据一种优选实施方式，所述PCB卡座内还开设有定位针孔，所述定位针孔与PCB板的半圆孔位置对应，所述定位针孔下方开设有螺纹孔，所述定位针孔内安置有定位针，所述螺纹孔内安置有第二紧定螺钉，所述定位针上端小下端大，下端与定位针孔过盈配合。
[0017]根据一种优选实施方式，所述抬高组件包括第一垫块和第二垫块，所述第一垫块具有纵向腰孔，用于实现与第一底座的位移调节，所述第二垫块连接于第一垫块的顶部。
[0018]根据一种优选实施方式，所述器件软板的侧台阶限位于滑槽前端，所述滑槽前端呈台阶结构，所述滑槽前端的台阶设置有倾向于PCB卡座的第一斜面。
[0019]根据一种优选实施方式，所述拉杆孔设有倾向于PCB卡座的第二斜面，所述滑槽设有与第二斜面斜度相同的第三斜面。
[0020]本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：(1)焊接精度高，通过激光照射透过玻璃体并聚焦在贴合的PCB焊盘与软板焊盘上实现焊接。焊接精度高，解决了人工焊接和热压焊接不能实现小、密焊盘焊接的问题；(2)效率高、焊接一致性好。工装与激光焊机配套使用能够实现一次完成并排焊盘与辅助焊盘的焊接，解决了热压设备焊接不能实现辅助焊盘焊接，需要人工2次焊接的难题；(3)器件固定夹紧方式方便可靠，工装采用器件卡槽和弹性顶紧相结合的器件固定夹紧方式，能够有效保证焊接动态过程中不影响软板焊盘与PCB焊盘的焊接质量；同时弹性夹紧还能保证夹紧力大小适度不损伤器件壳体。通过拉杆拉、松实现器件的取、夹，方便快捷；(4)软板焊盘、PCB焊盘贴合紧密。工装器件端卡座采用斜面滑槽、斜面顶紧器件的方式，使软板焊盘与PCB焊盘贴合时拥有一定角度，保证了软板焊盘和PCB焊盘的有效接触，避免出现软板因中间受力而使软板焊盘前端翘起的情况。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例1提供的激光焊接工装的整体结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例1提供的抬高组件与运动平台的零部件组装图；
[0023]图3为本技术实施例1提供的运动平台的结构示意图；
[0024]图4为本技术实施例1提供的X轴直线滑台和Y轴直线滑台的零部件组装图；
[0025]图5为本技术实施例1提供的R轴旋转滑台的零部件组装图；
[0026]图6为本技术实施例1提供的PCB卡座的零部件组装图；
[0027]图7为本技术实施例1提供的PCB卡座的结构示意图；
[0028]图8为本技术实施例1提供的第一盖板的结构示意图；
[0029]图9为本技术实施例1提供的器件卡座的零部件组装图；
[0030]图10为本技术实施例1提供的滑块的结构示意图；
[0031]图11为本技术实施例1提供的卡座本体的结构示意图；
[0032]图12为本技术实施例1提供的器件卡座和PCB卡座的结构示意图；
[0033]图标：1
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底板，2
‑
竖直垫块，3
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第一连接螺钉，4
‑
第二连接螺钉，5
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U型垫块，6
‑
第三连接螺钉，7
‑
第一底座，8
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运动平台，801
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第一螺杆，802
‑
第二底座，803
‑
锁紧片，804
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第一轴承，805
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传动滑块，806
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第二盖板，807
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第一沉头螺钉，808
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第一锁紧螺钉，809
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弹簧垫片，810
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第一盘头螺钉，811
‑
第三底座，81本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接工装，其特征在于，包括第一底座(7)以及：运动平台(8)，连接于所述第一底座(7)，由多层滑台构成，包括X轴直线滑台(34)、Y轴直线滑台(35)以及R轴旋转滑台(36)，所述运动平台(8)用于其连接侧工装实现前后左右及周向的调节；抬高组件(33)，连接于所述第一底座(7)，所述抬高组件(33)设于运动平台(8)一侧，能够相对所述运动平台(8)移动；PCB卡座(21)，连接于所述抬高组件(33)顶部，用于固定PCB板(23)；器件卡座(32)，连接于所述运动平台(8)顶部，包括卡座本体(321)和侧顶组件，所述卡座本体(321)上靠近所述PCB卡座(21)的一侧设有滑槽，所述滑槽用以夹装器件软板(29)，所述侧顶组件包括拉杆(28)、滑块(24)以及弹簧(26)，所述滑块(24)滑动设置在滑槽内，所述器件卡座(32)的顶部设有带拉杆孔的凸块，所述拉杆(28)的前端贯穿拉杆孔连接至滑块(24)，所述弹簧(26)套设在凸块与滑块(24)之间的拉杆杆身上，所述侧顶组件用于顶推滑块(24)将器件软板(29)夹紧。2.如权利要求1所述的激光焊接工装，其特征在于，所述PCB卡座(21)上设置有压紧组件，所述压紧组件翻转连接于PCB卡座(21)顶部。3.如权利要求2所述的激光焊接工装，其特征在于，所述压紧组件包括盖板座(9)以及第一盖板(22)，所述盖板座(9)连接于PCB卡座(21)顶部一侧，所述盖板座(9)具有横向通孔用于安置销轴(16)，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨龙兵，
申请(专利权)人：四川新易盛通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：