一种电子框架生产用的切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子框架生产用的切割装置，包括加工台、上方安装的挡板，以及右侧设置的定位架，所述加工台包括：底部安装的支撑柱；加工台上开设的切割槽；切割槽下方安装的防护套；防护套外侧安装的电机；电机输出端连接的转轴，以及转轴上安装的切割刀片。本实用新型专利技术设置有滑轨及挡板，启动电机带动转轴及切割刀片旋转后，根据所需加工成的电子框架基板的尺寸滑动挡板至合适的位置，并拧紧螺纹柱将挡板固定，加工时沿挡板滑动板材使其经过刀片，保证切割过程中的稳定性，避免发生偏移，防护套的底部开设有通槽，便于排出切割过程中产生的碎屑，板材通过将定位架压紧后通过吸盘连接固定在切割线的两端，保证切割前后的板材同步运动。同步运动。同步运动。

【技术实现步骤摘要】
一种电子框架生产用的切割装置


[0001]本技术涉及电子框架生产
，具体为一种电子框架生产用的切割装置。

技术介绍

[0002]电子框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍
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硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK
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2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，按照合金强化类型可分为固溶型、析出型、析中型，从材料设计原理看，引线框架材料几乎都是析出强化型合金，采用多种强化方法进行设计，主要有形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化、沉淀强化，加人适量的稀土元素可使材料的导电率提高，有效地细化晶粒，可提高材料的强度，改善韧性，而对导电性的影响很小。
[0003]现有的电子框架生产时需要使用到切割装置，在对基板进行切割时，容易发生偏移影响切割质量，且不同的框架所需加工成的大小不同，难以调节切割位置，使用不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电子框架生产用的切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子框架生产用的切割装置，包括加工台、上方安装的挡板，以及右侧设置的定位架，所述加工台包括：
[0006]底部安装的支撑柱；
[0007]加工台上开设的切割槽；
[0008]切割槽下方安装的防护套；
[0009]防护套外侧安装的电机；
[0010]电机输出端连接的转轴，以及
[0011]转轴上安装的切割刀片。
[0012]进一步地，所述支撑柱对称设置有四个，且支撑柱与加工台连接构成固定结构，所述防护套底部开设有通槽，且防护套与加工台通过焊接连接构成固定结构。
[0013]进一步地，所述电机与防护套通过焊接连接构成固定结构，且电机带动转轴及切
割刀片在切割槽中构成旋转结构。
[0014]进一步地，所述挡板包括：
[0015]顶部开设的定位孔；
[0016]底部安装的滑轨；
[0017]定位孔中安装的螺纹柱，以及
[0018]螺纹柱上安装的转柄。
[0019]进一步地，所述挡板通过滑轨与加工台连接构成滑动结构，且滑轨对称设置有两个，所述螺纹柱与定位孔通过螺纹连接构成固定结构，所述挡板与加工板材贴合。
[0020]进一步地，所述挡板通过螺纹柱与加工台卡合连接构成固定结构，所述转柄穿过螺纹柱构成滑动结构，且转柄带动螺纹柱构成旋转结构。
[0021]进一步地，所述定位架包括：
[0022]内侧安装的吸盘；
[0023]定位架之间安装的连接杆，以及
[0024]连接杆上安装的拉环。
[0025]进一步地，所述定位架设置有两个，且定位架通过连接杆焊接连接构成固定结构，所述拉环与连接杆通过焊接连接构成固定结构，所述定位架通过吸盘与加工板材连接构成固定结构，且定位架带动加工板材与加工台构成滑动结构。
[0026]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0027]1.本技术设置有滑轨及挡板，启动电机带动转轴及切割刀片旋转后，根据所需加工成的电子框架基板的尺寸滑动挡板至合适的位置，并拧紧螺纹柱将挡板固定，加工时沿挡板滑动板材使其经过刀片，保证切割过程中的稳定性，避免发生偏移。
[0028]2.本技术防护套的底部开设有通槽，便于排出切割过程中产生的碎屑，板材通过将定位架压紧后通过吸盘连接固定在切割线的两端，保证切割前后的板材同步运动。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0030]图1为本技术主视结构示意图。
[0031]图2为本技术左视结构示意图。
[0032]图3为本技术俯视结构示意图。
[0033]图中：1、加工台；110、支撑柱；120、切割槽；130、防护套；140、电机；150、转轴；160、切割刀片；2、挡板；210、定位孔；220、滑轨；230、螺纹柱；240、转柄；3、定位架；310、吸盘；320、连接杆；330、拉环。
具体实施方式
[0034]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面
结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种电子框架生产用的切割装置，包括加工台1、上方安装的挡板2，以及右侧设置的定位架3，加工台1包括：底部安装的支撑柱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子框架生产用的切割装置，包括加工台(1)、上方安装的挡板(2)，以及右侧设置的定位架(3)，其特征在于：所述加工台(1)包括：底部安装的支撑柱(110)；加工台(1)上开设的切割槽(120)；切割槽(120)下方安装的防护套(130)；防护套(130)外侧安装的电机(140)；电机(140)输出端连接的转轴(150)，以及转轴(150)上安装的切割刀片(160)。2.根据权利要求1所述的一种电子框架生产用的切割装置，其特征在于：所述支撑柱(110)对称设置有四个，且支撑柱(110)与加工台(1)连接构成固定结构，所述防护套(130)底部开设有通槽，且防护套(130)与加工台(1)通过焊接连接构成固定结构。3.根据权利要求1所述的一种电子框架生产用的切割装置，其特征在于：所述电机(140)与防护套(130)通过焊接连接构成固定结构，且电机(140)带动转轴(150)及切割刀片(160)在切割槽(120)中构成旋转结构。4.根据权利要求1所述的一种电子框架生产用的切割装置，其特征在于：所述挡板(2)包括：顶部开设的定位孔(210)；底部安装的滑轨(220)；定位孔(210)中安装的螺纹柱(230)，以及螺纹柱(230)上安装的...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪吉武，
申请(专利权)人：惠州市方能精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：