一种电路板电镀装置及其系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种电路板电镀装置及其系统。电路板电镀装置包括：电镀槽、挂具和U型循环管；挂具用于将第一电路板组和第二电路板组挂置于电镀槽内，第一电路板组与第二电路板组相对；U型循环管上设置有喷嘴，U型循环管设置于电镀槽内，U型循环管包括底部、第一端和第二端；第一电路板组与第二电路板组关于U型循环管所在的平面对称；底部位于第一电路板组和第二电路板组的下方区域；第一端与第二端之间的距离，大于或者等于第一电路板组和第二电路板组的沿第一端至第二端方向上的尺寸；本实施例的技术方案在同一电镀槽内实现了对双层电路板的电镀镍金，提高了产能。提高了产能。提高了产能。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板电镀装置及其系统


[0001]本技术实施例涉及电镀
，尤其涉及一种电路板电镀装置及其系统。

技术介绍

[0002]印制电路板(简称电路板)的表面涂覆方式主要有电镀镍金、化学镍金、化学沉锡、电镀锡和有机保焊膜(Organic Solderability Preservatives，OSP)等。
[0003]对电路板的表面进行电镀镍金是指通过电镀工艺在电路板的表面依次镀上一层镍层和一层金层，以防止电路板表面的铜(例如金手指)被氧化或者腐蚀，并提高电路板耐磨性。然而，现有对电路板进行电镀镍金的装置中，在同一电镀槽内仅能够对单层电路板实现电镀镍金，即在同一电镀槽内仅能够实现单面制作，产能较低。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种电路板电镀装置及其系统，以在同一电镀槽内实现对双层电路板的电镀镍金，即在同一电镀槽内实现双面制作，提高产能。
[0005]第一方面，本技术实施例提供了一种电路板电镀装置，所述电路板电镀装置包括：电镀槽、挂具和U型循环管；
[0006]所述挂具用于将第一电路板组和第二电路板组挂置于所述电镀槽内，所述第一电路板组与所述第二电路板组相对；
[0007]所述U型循环管上设置有喷嘴，所述U型循环管设置于所述电镀槽内，所述U型循环管包括底部、第一端和第二端；
[0008]所述第一电路板组与所述第二电路板组关于所述U型循环管所在的平面对称；所述底部位于所述第一电路板组和所述第二电路板组的下方区域；所述第一端与所述第二端之间的距离，大于或者等于所述第一电路板组和所述第二电路板组的沿所述第一端至所述第二端方向上的尺寸；
[0009]其中，所述第一电路板组和所述第二电路板组均包括至少一个电路板，所述第一电路板组内的电路板位于同一平面，所述第二电路板组内的电路板位于同一平面。
[0010]可选的，所述喷嘴朝向所述第一电路板组与所述第二电路板组之间设置。
[0011]可选的，所述U型循环管包括第一循环管、第二循环管和第三循环管；
[0012]所述第一循环管的第一侧作为所述U型循环管的第一端，所述第二循环管的第二侧与所述第二循环管的第一侧连通，所述第二循环管的第二侧与所述第三循环管的第二侧连通，所述第三循环管的第一侧作为所述U型循环管的第二端，所述第二循环管作为所述U型循环管的底部；
[0013]所述第一循环管和所述第三循环管设置于所述电镀槽的侧面，所述第二循环管设置于所述电镀槽的底面。
[0014]可选的，所述挂具包括第一挂具和第二挂具；所述第一挂具的第一侧与所述第二挂具的第一侧连接；
[0015]所述第一挂具的第二侧包括至少四个挂钩，所述第一挂具的第二侧用于将所述第一电路板组挂置于所述电镀槽内；
[0016]所述第二挂具的第二侧包括至少四个挂钩，所述第二挂具的第二侧用于将所述第二电路板组挂置于所述电镀槽内；
[0017]其中，每四个所述挂钩用于挂置一个所述电路板。
[0018]可选的，所述挂具的中心与所述第一电路板组之间的垂直距离为第一距离，所述挂具的中心与所述第二电路板组之间的垂直距离为第二距离；
[0019]所述第一距离与所述第二距离相等。
[0020]可选的，还包括第一电极和第二电极；
[0021]所述第一电极和所述第二电极均设置于所述电镀槽内；所述第一电极位于所述第一电路板组远离所述U型循环管的一侧，所述第二电极位于所述第二电路板组远离所述U型循环管的一侧。
[0022]可选的，所述第一电极靠近所述第一电路板组的表面与所述第一电路板组之间的垂直距离为第三距离，所述第二电极靠近所述第二电路板组的表面与所述第二电路板组之间的垂直距离为第四距离；
[0023]所述第三距离和所述第四距离均与所述第一距离相等。
[0024]可选的，所述第一电极靠近所述电镀槽的底面的表面与所述电镀槽的底面之间的垂直距离为第五距离，所述第一电路板组靠近所述电镀槽的底面的表面与所述电镀镀槽的底面之间的垂直距离为第六距离；
[0025]所述第五距离大于所述第六距离。
[0026]可选的，所述第五距离与所述第六距离之差等于所述第四距离。
[0027]第二方面，本技术还提供了一种电路板电镀系统，所述电路板电镀系统包括循环泵和如上述第一方面所述的电路板电镀装置；所述循环泵包括进水口和出水口；
[0028]所述循环泵的进水口与所述电镀槽连接，所述循环泵的出水口与所述U型循环管连接；所述循环泵用于将所述电镀槽内的电镀液从所述进水口抽取至所述循环泵，并对所述电镀液进行过滤，以及将过滤后的所述电镀液从所述出水口输出至所述U型循环管。
[0029]本技术实施例提供的电路板电镀装置及其系统，通过设置电镀槽和挂具，挂具将第一电路板组和第二电路板组挂置于电镀槽内，第一电路板组与第二电路板组相对，第一电路板组和第二电路板组均包括至少一个电路板，第一电路板组内的电路板位于同一平面，第二电路板组内的电路板位于同一平面，实现了在同一电镀槽内对双层电路板的电镀镍金。
[0030]进而，通过设置U型循环管，U型循环管上设置有喷嘴且U型循环管设置于电镀槽内，U型循环管的底部位于第一电路板组和第二电路板组的下方区域，第一电路板组与第二电路板组关于U型循环管所在的平面对称，U型循环管的第一端与U型循环管的第二端之间的距离，大于或者等于第一电路板组和第二电路板组的沿U型循环管的第一端至U型循环管的第二端方向上的尺寸，使得通过U型循环管可以将电镀液充分的喷洒于第一电路板组与第二电路板组之间，保证第一电路板组与第二电路板组之间流动有均匀的电镀液，以及保证第一电路板组与第二电路板组之间电镀液的浓度与电镀槽内其它位置处电镀液的浓度基本一致，从而保证第一电路板组靠近第二电路板组的表面和第二电路板组靠近第一电路
板组的表面的电镀效果，即保证同一电镀槽内对双层电路板进行电镀镍金的电镀效果，在保证电镀效果的前提下提升了产能。
附图说明
[0031]图1是本技术实施例提供的一种电路板电镀装置的一种剖面结构示意图；
[0032]图2是图1中电路板电镀装置的另一种剖面结构示意图；
[0033]图3是本技术实施例提供的另一种电路板电镀装置的一种剖面结构示意图；
[0034]图4是本技术实施例提供的一种挂具的侧视结构示意图；
[0035]图5是图4中挂具的正视结构示意图；
[0036]图6是本技术实施例提供的一种电路板电镀系统的结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0038]正如
技术介绍
中提到的现有对电路板进行电镀镍金的装置中，在同一电镀槽内仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀装置，其特征在于，包括：电镀槽、挂具和U型循环管；所述挂具用于将第一电路板组和第二电路板组挂置于所述电镀槽内，所述第一电路板组与所述第二电路板组相对；所述U型循环管上设置有喷嘴，所述U型循环管设置于所述电镀槽内，所述U型循环管包括底部、第一端和第二端；所述第一电路板组与所述第二电路板组关于所述U型循环管所在的平面对称；所述底部位于所述第一电路板组和所述第二电路板组的下方区域；所述第一端与所述第二端之间的距离，大于或者等于所述第一电路板组和所述第二电路板组的沿所述第一端至所述第二端方向上的尺寸；其中，所述第一电路板组和所述第二电路板组均包括至少一个电路板，所述第一电路板组内的电路板位于同一平面，所述第二电路板组内的电路板位于同一平面。2.根据权利要求1所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述喷嘴朝向所述第一电路板组与所述第二电路板组之间设置。3.根据权利要求1所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述U型循环管包括第一循环管、第二循环管和第三循环管；所述第一循环管的第一侧作为所述U型循环管的第一端，所述第二循环管的第二侧与所述第二循环管的第一侧连通，所述第二循环管的第二侧与所述第三循环管的第二侧连通，所述第三循环管的第一侧作为所述U型循环管的第二端，所述第二循环管作为所述U型循环管的底部；所述第一循环管和所述第三循环管设置于所述电镀槽的侧面，所述第二循环管设置于所述电镀槽的底面。4.根据权利要求1所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述挂具包括第一挂具和第二挂具；所述第一挂具的第一侧与所述第二挂具的第一侧连接；所述第一挂具的第二侧包括至少四个挂钩，所述第一挂具的第二侧用于将所述第一电路板组挂置于所述电镀槽内；所述第二挂具的第二侧包括至少四个挂钩，所述第二挂具的第二侧用于将所述第二电路板组挂...

【专利技术属性】
技术研发人员：金长帅，洪耀，刘贺，周晨，孙溪杉，董烁，
申请(专利权)人：枣庄睿诺光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：