一种按键模组制造技术

本公开是关于一种按键模组，所述按键模组，包括：保护环，包括：弯折部分；所述弯折部分具有第一卡合件；指纹按键模组，包括：第二卡合件；在指纹按键模组位于所述保护环的环壁形成的容置空间内时，所述第二卡合件与第一卡合件卡合。由于是采用的卡合方式进行的装配，没有增加用于固定的器件，可以有效节省堆叠空间，提升堆叠效率。提升堆叠效率。提升堆叠效率。

【技术实现步骤摘要】
一种按键模组


[0001]本公开涉及移动终端
，尤其涉及一种按键模组。

技术介绍

[0002]手机产品是近年来技术迭代最快的行业，伴随着消费者日益增长的使用需求，手机更多的功能集成需求也随之被提出。同时作为操作频率高带来的便携性、可握持的硬性要求，手机产品的研发始终面临着更多功能、数量更多、尺寸更大的元件，和有限的结构空间、有限可靠性的矛盾，同时一些结构方案的组装方式也会影响堆叠效率。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种按键模组。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种按键模组，包括：
[0005]保护环，包括：弯折部分；所述弯折部分具有第一卡合件；
[0006]指纹按键模组，包括：第二卡合件；
[0007]在所述指纹按键模组位于所述保护环的环壁形成的容置空间内时，所述第二卡合件与所述第一卡合件卡合。
[0008]可选地，所述第一卡合件，包括：第一卡合部和连接所述第一卡合部的第二卡合部；
[0009]所述指纹按键模组，包括：
[0010]指纹芯片模组，与所述第一卡合部卡合；
[0011]支架，位于所述指纹芯片模组的一侧，与所述第二卡合部卡合。
[0012]可选地，所述第二卡合部，包括：
[0013]呈台阶状的第一卡合空间；
[0014]所述支架，卡合在所述第一卡合空间内。
[0015]可选地，所述呈台阶状的第一卡合空间构成凹槽；
[0016]所述支架，包括：向所述弯折部分凸起的端部，所述端部位于所述凹槽内。
[0017]可选地，所述呈台阶状的第一卡合空间中朝向所述支架的第一配合面，与所述支架的端部之间具有第一缝隙。
[0018]可选地，所述指纹按键模组，还包括：
[0019]柔性电路板，包括：
[0020]第一电路板部分，位于所述指纹芯片模组与所述支架之间，与所述指纹芯片模组电连接；
[0021]第二电路板部分，与第一电路板部分相连，第二电路板部分位于所述支架和所述第一卡合件之间，且穿过所述第一缝隙。
[0022]可选地，所述支架，包括：
[0023]点胶槽，位于所述支架朝向所述保护环的第一支架面上；
[0024]定位柱，位于与所述第一支架面相反的第二支架面上；
[0025]限位孔，所述限位孔贯穿所述支架的第三支架面；其中，所述第三支架面垂直于所述第一支架面和第二支架面。
[0026]可选地，所述点胶槽、所述定位柱及所述限位孔，对称分布在所述支架上。
[0027]可选地，所述支架，部分位于所述保护环内；
[0028]所述限位孔，包括：位于所述保护环内的第一部分孔径和外漏于所述保护环的第二部分孔径；
[0029]所述支架还包括：定位钢片，所述定位钢片的第一端位于所述第二部分孔径内，所述定位钢片的第二端位于所述定位柱与中框之间，所述定位钢片用于将所述按键模组固定在所述中框上。
[0030]可选地，所述弯折部分，包括：
[0031]呈弯折状的环壁，所述环壁在所述保护环的开口方向上与所述第一卡合件垂直连接；
[0032]所述第一卡合部，包括：
[0033]第二配合面，所述第二配合面与所述环壁垂直连接。
[0034]可选地，所述环壁与所述第二配合面形成有第二卡合空间；
[0035]所述指纹芯片模组，卡合在所述第二卡合空间内；
[0036]且所述指纹芯片模组与所述第二配合面之间具有第二缝隙。
[0037]可选地，所述保护环上距离所述支架最远的一侧具有向内的凸起，所述凸起用于对指纹芯片模组进行位置固定。
[0038]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0039]本公开实施例提供的按键模组，包括：保护环和指纹按键模组；通过在保护环的弯折部分上设置第一卡合件，在指纹按键模组位于所述保护环的环壁形成的容置空间内时，通过第一卡合件与所述第二卡合件卡合，可以实现保护环和指纹按键模组的连接固定，并且，由于是通过第一卡合件和第二卡合件卡合实现的固定，在拆卸上比较方便，堆叠效率可以有效提高。
[0040]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0041]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0042]图1是根据一示例性实施例示出的一种按键模组的结构示意图。
[0043]图2是根据一示例性实施例示出的保护环的局部示意图。
[0044]图3是根据一示例性实施例示出的按键模组的结构示意图。
[0045]图4是根据一示例性实施例示出的按键模组的局部示意图。
[0046]图5是根据一示例性实施例示出的按键模组的剖面示意图。
[0047]图6是根据一示例性实施例示出的按键模组中支架的结构示意图。
[0048]图7是根据一示例性实施例示出的一种包含按键模组的装置的框图。
具体实施方式
[0049]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0050]相关技术中提供有一种按键模组，所述按键模组包括：保护环和指纹按键模组，按键模组的组装中，保护环和指纹按键模组之间的固定，是通过对保护环的环裙边和支架的支架裙边的进行点焊连接，再在支架与指纹芯片模组(LGA)之间进行点胶连接，由此实现将相关结构全部固定到一起。这种方式的组装方式可以对LGA进行保护，提高可靠性。
[0051]但是由此带来一个新的问题，即由于保护环的裙边的存在，整个按键模组在组装到移动终端上时只能采用内装(从中框内部向外装配)的方式，由此导致中框需要在组装区域扩大开槽，
[0052]对此，本公开实施例提供一种按键模组，图1是根据一示例性实施例示出的一种按键模组的结构示意图，如图1所示，该按键模组30，包括：
[0053]保护环31，包括：弯折部分311；所述弯折部分311具有第一卡合件312；
[0054]指纹按键模组32，包括：第二卡合件321；
[0055]在所述指纹按键模组32位于所述保护环31的环壁形成的容置空间内时，所述第二卡合件321与所述第一卡合件312卡合。
[0056]需要说明的是，该按键模组可以应用于任意的移动终端，该移动终端可以是：智能手机、平板电脑或者可穿戴式电子设备等。
[0057]如图1所示为一种按键模组的结构侧视图，阴影部分为指纹按键模组。在组装时，所述指纹按键模组是从保护环的开口方向向下装入所述保护环内。
[0058]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键模组，其特征在于，包括：保护环，包括：弯折部分；所述弯折部分具有第一卡合件；指纹按键模组，包括：第二卡合件；在所述指纹按键模组位于所述保护环的环壁形成的容置空间内时，所述第二卡合件与所述第一卡合件卡合。2.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述第一卡合件，包括：第一卡合部和连接所述第一卡合部的第二卡合部；所述指纹按键模组，包括：指纹芯片模组，与所述第一卡合部卡合；支架，位于所述指纹芯片模组的一侧，与所述第二卡合部卡合。3.根据权利要求2所述的按键模组，其特征在于，所述第二卡合部，包括：呈台阶状的第一卡合空间；所述支架，卡合在所述第一卡合空间内。4.根据权利要求3所述的按键模组，其特征在于，所述呈台阶状的第一卡合空间构成凹槽；所述支架，包括：向所述弯折部分凸起的端部，所述端部位于所述凹槽内。5.根据权利要求3所述的按键模组，其特征在于，所述呈台阶状的第一卡合空间中朝向所述支架的第一配合面，与所述支架的端部之间具有第一缝隙。6.根据权利要求5所述的按键模组，其特征在于，所述指纹按键模组，还包括：柔性电路板，包括：第一电路板部分，位于所述指纹芯片模组与所述支架之间，与所述指纹芯片模组电连接；第二电路板部分，与第一电路板部分相连，第二电路板部分位于所述支架和所述第一卡合件之间，且穿过所述第一缝隙。7.根据权利要求2所述的按键模组，其特征在于，所述支架，包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚群超，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：