本发明专利技术公开一种耐高低温导电胶及其制备方法,该导电胶由导电胶粘剂A组份和导电胶粘剂B组份以100:7配制而成,导电胶粘剂A组份是由以下重量份的原料组成:合成橡胶80~100份、石墨粉45~55份、乙炔炭黑25~35份、120#汽油100~150份、钛酸丁酯0.2~0.5份、二月桂酸丁基锡0.1~0.3份;导电胶粘剂B组份是由以下重量份的原料组成:正硅酸乙酯4~8份、120#汽油1.2~3.7份。本发明专利技术导电胶不含有金、银属贵重金属,极大降低了生产成本,并且工艺简单易于控制、绿色环保;本发明专利技术的导电胶具有很好的耐高温300℃、耐低温
【技术实现步骤摘要】
一种耐高低温导电胶及其制备方法
[0001]本专利技术涉及导电胶
,特别涉及一种耐高低温导电胶及其制备方法。
技术背景
[0002]导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,而导电胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。
[0003]导电胶主要由树脂基体,导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性,如大分子吡啶类结构等,可以通过电子或离子导电,但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度,不能具有像金属一样低的电阻,难以起到导电连接的作用。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体,原则上讲,可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体,常用的一般有热固性胶黏剂如硅橡胶、环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系;导电胶中常用的合成橡胶有硅橡胶、天然橡胶及顶级橡胶。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构,提供了力学性能和粘接性能保障,并使导电填料粒子形成通道。由于硅橡胶的键能大,其温度范围使用非常广,引入苯基后耐热性温度可达400℃,同时,硅橡胶生胶分子结构呈螺旋状,柔性好,使其具有良好的耐低温性。硅橡胶具有耐高低温性、耐老化性能、电气性能、疏水性、透气性、化学稳定性、生物相容性、耐压缩性永久变形及耐辐射性能,硅橡胶作为耐高低温导电的基体,解决导电胶耐高低温性能。
[0004]可作为导电胶导电介质有金、银、铜、铝、石墨以及炭黑等等导电材料,金、银电阻率低,是制作导电胶的理想材料,但是金、银属贵重金属,会增加导电胶的制造成本。铜、铝在空气中易发生氧化,其氧化物不导电,它将影响导电胶的导电性能和使用寿命。石墨和炭黑在空气中的化学性质稳定,受酸碱介质影响小,其石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍,导热性超过钢、铁、铅等金属材料。导热系数随温度升高而降低,甚至在极高的温度下,石墨成绝热体。石墨能够导电是因为石墨中每个碳原子与其他碳原子只形成3个共价键,每个碳原子仍然保留1个自由电子来传输电荷,有研究开始将石墨应用于导电胶产品中。中国专利公开号CN103409083B公开了一种石墨炭黑导电胶及其制备方法,以高分子树脂作为基体树脂,石墨、超导电炭黑为作为导电填料,固化剂、促进剂、溶剂作为辅料制备成的导电胶。尽管有专利证明石墨制备导电胶可以提高导电胶的耐温性能,但存在电阻率低,耐温时间短,且最高耐温为80℃,最低耐温为
‑
30℃,不利于飞行器天线上的使用。
[0005]导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上,所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加,常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度,实
现良好的工艺性和流变性,除了选用低黏度的树脂外,一般需要加入溶剂或者活性稀释剂,其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体,反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大,但在导电胶中起到重要作用,不但影响导电性,而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量,挥发较慢,并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内,以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。
[0006]除树脂基体、导电填料和稀释剂外,导电胶其他成分和胶黏剂一样,还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。
[0007]公司原来采用中科院某研究所生产的某牌号硅橡胶粘接,经使用后该胶粘剂的粘接强度、高温导电性偏低、高温电阻率偏高,另外在施工工艺上存在不足之处,其表现在反向作业过程中不易拆卸、残胶不易清除,容易造成电子器件的损坏,且价格昂贵、生产本高。目前市场上的导电胶大都是通过添加金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末等来实现导电,但是大量重金属的加入,不仅大大增加了生产成本,而且还会影响人身健康和污染环境。
技术实现思路
[0008]本专利技术的主要目的是提出一种耐高低温导电胶及其制备方法,成本低、操作简单、易于控制、绿色环保,以解决现有导电胶的胶粘剂的粘接强度、高温导电性偏低,在反向作业过程中不易拆卸、残胶不易清洗,易造成电子器件的损坏等问题。
[0009]为解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方法是:
[0010]一种耐高低温导电胶及其制备方法,包括以下步骤:
[0011]耐高低温导电胶是由以下配方比组成:导电胶粘剂A组份和导电胶粘剂B组份100:7;
[0012]所述导电胶粘剂A组份是由以下重量份的原料组成:
[0013]合成橡胶80~100份、石墨粉45~55份、乙炔炭黑23~35份、120#汽油100~150份、钛酸丁酯0.2~0.5份、二月桂酸丁基锡0.1~0.3份;
[0014]所述导电胶粘剂B组份是由以下重量份的原料组成:
[0015]正硅酸乙酯4~8份、120#汽油1.2~3.7份。
[0016]所述A组份中的合成橡胶是甲基双苯基硫化硅橡胶,型号为HTY
‑
PR310H,在组份中作为预聚体。
[0017]所述A组份中的石墨粉是导电石墨粉,规格为工业级,型号为5000目,在组份中作为填料。
[0018]所述A组份中的乙炔炭黑,规格为纳米级,在组份中作为填料。
[0019]所述A组份及B组份中的120#汽油,规格为化学纯,在组份中作为溶剂。
[0020]所述A组份中的钛酸丁酯,规格为化学纯,在组份中作为偶联剂。
[0021]所述A组份中的二月桂酸丁基锡,规格为分析纯,在组份中作为催干剂。
[0022]所述B组份中的正硅酸乙酯,规格为工业级,在组份中作为交联剂。
[0023]本专利技术的耐高低温导电胶的制备方法包括以下步骤:
[0024]1)导电胶粘剂A组份制备步骤:
[0025]a)称量搅拌混合:按配方比称量甲基双苯基硫化硅橡胶、导电石墨粉、乙炔炭黑、钛酸丁酯、二月桂酸丁基锡、120#汽油,置于分散机拉缸中,启动分散机,在600
‑
700转/分钟
的转速下搅拌分散20
‑
35min;
[0026]b)研磨:调节三辊研磨机前后研磨辊间距,打开冷凝水,启动研磨机,研磨机转速为额定转速3000转/分钟;将步骤a)搅拌后的导电胶粘剂加在已调节好的三辊研磨机的后辊处进行研磨,研磨完毕后,将三辊研磨机前辊出料口导电胶粘剂加到后辊研磨,如此反复研磨4次,结束研磨后进行包装,即制得导电胶粘剂A组份;
[0027]c)使用120#汽油将三辊研磨机三根辊清洗干净,关闭冷凝本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐高低温导电胶,其特征在于,耐高低温导电胶是由以下配方比组成:导电胶粘剂A组份和导电胶粘剂B组份100:7;所述导电胶粘剂A组份是由以下重量份的原料组成:合成橡胶80~100份、石墨粉45~55份、乙炔炭黑23~35份、120#汽油100~150份、钛酸丁酯0.2~0.5份、二月桂酸丁基锡0.1~0.3份;所述导电胶粘剂B组份是由以下重量份的原料组成:正硅酸乙酯4~8份、120#汽油1.2~3.7份。2.如权利要求1所述的一种耐高低温导电胶,其特征在于,所述合成橡胶是甲基双苯基硫化硅橡胶。3.如权利要求1所述的一种耐高低温导电胶,其特征在于,所述石墨粉是工业级5000目导电石墨粉。4.如权利要求1所述的一种耐高低温导电胶,其特征在于,所述乙炔炭黑是纳米级乙炔炭黑。5.如权利要求1
‑
4任一项权利要求所述的耐高低温导电胶的制备方法,其特征在于,该制备方法包括以下步骤:1)导电胶粘剂A组份制备步骤:a)称量搅拌混合:按配方比称取合成橡胶、石墨粉、乙炔炭黑、钛酸丁酯、二月桂酸丁基锡、120#汽油,置于分散机拉缸中,启动分散机进行搅拌;b)研磨:调节三辊研磨机前后研磨辊间距,打开冷凝水,启动研磨机,研磨机转速为额定转速3000转/分...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵继华,黄田燕,
申请(专利权)人:贵州航天风华精密设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。