一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道机构制造技术

本实用新型专利技术公开了切筋成型机技术领域的一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道机构，包括进料输送带组件，进料输送带组件包括底座、安装板、输送带，输送带上设有限位组件，且其上方设有一顶板，顶板上连接有滑动座，滑动座由平移组件驱动其移动，且其下端设有一安装座，安装座上设有升降杆，升降杆下端安装有吸盘，升降杆由升降组件驱动其竖直移动。通过设置限位组件，使得圆晶原料在输送带上的位置能够进行调节架，保证了圆晶原料重复放置在输送带上的位置精度得到保证，进而提升了吸盘对圆晶原料的抓取精度，实现了对圆晶原料的抓取，且升降组件、平移组件结构简单，使得制造成本不会产生较大幅度上升。本不会产生较大幅度上升。本不会产生较大幅度上升。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道机构


[0001]本技术涉及切筋成型机
，具体为一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道机构。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，为实现这个过程常采用的器械为半导体封装自动化切筋成型机。切筋成型机在进料时，通过进料轨道对圆晶原料进行输送，现有的进料轨道在将圆晶原料输送到位后，需要通过机械手来将圆晶原料移动至加工位置处，但是机械手在对圆晶原料进行移动时，需要保证圆晶原料在进料轨道上的位置精度，因而导致机械手对圆晶原料的抓取精度无法得到保证。
[0003]基于此，本技术设计了一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道机构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道机构，以解决上述
技术介绍
中提出的切筋成型机在进料时，通过进料轨道对圆晶原料进行输送，现有的进料轨道在将圆晶原料输送到位后，需要通过机械手来将圆晶原料移动至加工位置处，但是机械手在对圆晶原料进行移动时，需要保证圆晶原料在进料轨道上的位置精度，因而导致机械手对圆晶原料的抓取精度无法得到保证的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道机构，包括进料输送带组件，所述进料输送带组件包括竖直安置在一底座上的两个安装板，两个所述安装板上安装有输送带，所述输送带的运行方向与底座长度方向平行，所述输送带上设有用于对晶圆进行限位的限位组件，且其出料端的上方设有一顶板，所述顶板上水平滑动连接有滑动座，所述滑动座由平移组件驱动其沿垂直于输送带运行的方向进行移动，且其下端设有一安装座，所述安装座上设有穿出其底面的升降杆，所述升降杆下端安装有吸盘，所述升降杆由升降组件驱动其竖直移动。
[0006]优选地，所述限位组件包括水平螺纹穿设于安装板上的调节螺杆，所述调节螺杆邻近输送带的一端转动连接有限位板，所述限位板长度方向与输送带的运行方向平行，所述安装板上水平穿设有导向杆，所述导向杆在安装板上能水平自由滑动。
[0007]优选地，所述调节螺杆穿出安装板的一端同轴固接有一球头，所述限位板上设有一凸出部，所述凸出部上开设有供球头卡合的、且能自由转动的球形卡槽。
[0008]优选地，所述平移组件包括水平转动连接在顶板上的滚珠丝杆，所述滑动座上水平嵌装有丝杆螺母，所述丝杆螺母螺纹套装在滚珠丝杆上，所述滚珠丝杆由安装在顶板上的伺服电机驱动其转动。
[0009]优选地，所述升降组件包括设于升降杆穿出安装座内一端上的、且由导磁材质制
成的浮动环，所述安装座内设有供浮动环卡合的、且能竖直自由滑动的滑动腔，所述滑动腔内设有一电磁铁，所述电磁铁位于浮动环下方，且其与所述浮动环之间设有一复位弹簧，所述复位弹簧弹力方向两端分别弹性抵顶浮动环、电磁铁。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置升降组件驱动升降杆下移，使得吸盘吸附放置于输送带上的圆晶原料，并通过平移组件驱动滑动座水平移动，进而使吸盘将圆晶原料移动至合适位置，实现了对圆晶原料的抓取，且升降组件、平移组件结构简单，使得制造成本不会产生较大幅度上升，通过设置限位组件，使得圆晶原料在输送带上的位置能够进行调节架，保证了圆晶原料重复放置在输送带上的位置精度得到保证，进而提升了吸盘对圆晶原料的抓取精度。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术的总装结构示意图；
[0013]图2为图1中A处局部结构放大示意图；
[0014]图3为图1中B处局部结构放大示意图。
[0015]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0016]1‑
底座，2
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调节螺杆，3
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安装板，4
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输送带，5
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吸盘，6
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升降杆，7
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安装座，8
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滑动座，9
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顶板，10
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丝杆螺母，11
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滚珠丝杆，12
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伺服电机，13
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滑动腔，14
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复位弹簧，15
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浮动环，16
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电磁铁，17
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导向杆，18
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限位板，19
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凸出部，20
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球头。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道机构，包括进料输送带组件，进料输送带组件包括竖直安置在一底座1上的两个安装板3，两个安装板3上安装有输送带4，输送带4的运行方向与底座1长度方向平行，输送带4上设有用于对晶圆进行限位的限位组件，限位组件包括水平螺纹穿设于安装板3上的调节螺杆2，调节螺杆2邻近输送带4的一端转动连接有限位板18，具体的，调节螺杆2穿出安装板3的一端同轴固接有一球头20，限位板18上设有一凸出部19，凸出部19上开设有供球头20卡合的、且能自由转动的球形卡槽，通过球头20在球形卡槽内转动并限位，使得调节螺杆2与凸出部19转动连接，即，调节螺杆2与限位板18转动连接，限位板18长度方向与输送带4的运行方向平行，安装板3上水平穿设有导向杆17，导向杆17在安装板3上能水平自由滑动，在对圆晶原料在输送带4上的放置位置进行调节时，首先旋转调节螺杆2，调节螺杆2在安装板3上螺纹旋合，同时由于调节螺杆2与限位板18转动连接，进而驱动限位板18沿垂直输送带4
运行的方向进行移动，然后再对另一个限位板18的位置进行调节，这样通过调节两个限位板18的横向间距，使横向间距尺寸与圆晶原料的尺寸相匹配，使得圆晶原料在输送带4上的放置位置能够进行调节，且可以保证每次重复放置圆晶原料时的位置精度，输送带4出料端的上方设有一顶板9，顶板9上水平滑动连接有滑动座8，滑动座8下端设有一安装座7，安装座7上设有穿出其底面的升降杆6，升降杆6下端安装有吸盘5，升降杆6由升降组件驱动其竖直移动，升降组件包括设于升降杆6穿出安装座7内一端上的、且由导磁材质制成的浮动环15，安装座7内设有供浮动环15卡合的、且能竖直自由滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道机构，包括进料输送带组件，所述进料输送带组件包括竖直安置在一底座(1)上的两个安装板(3)，两个所述安装板(3)上安装有输送带(4)，所述输送带(4)的运行方向与底座(1)长度方向平行，其特征在于，所述输送带(4)上设有用于对晶圆进行限位的限位组件，且其出料端的上方设有一顶板(9)，所述顶板(9)上水平滑动连接有滑动座(8)，所述滑动座(8)由平移组件驱动其沿垂直于输送带(4)运行的方向进行移动，且其下端设有一安装座(7)，所述安装座(7)上设有穿出其底面的升降杆(6)，所述升降杆(6)下端安装有吸盘(5)，所述升降杆(6)由升降组件驱动其竖直移动。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道机构，其特征在于，所述限位组件包括水平螺纹穿设于安装板(3)上的调节螺杆(2)，所述调节螺杆(2)邻近输送带(4)的一端转动连接有限位板(18)，所述限位板(18)长度方向与输送带(4)的运行方向平行，所述安装板(3)上水平穿设有导向杆(17)，所述导向杆(17)在安装板(3)上能水平自由滑动。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装自动化切...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建发，
申请(专利权)人：无锡翔华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：