一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶，由A、B双组分组成，A组分由以下原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～50份，交联剂1～10份，调色剂0.5～5份；所述的B组分由以下原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～55份，催化剂0.04～1份，调色剂0.5～5份。本发明专利技术的灌封胶流动性好，导热率高，提高了电子器件的可靠性和稳定性，延长了电子器件的使用寿命。寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶
[0001]本专利技术涉及一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶，属于灌封胶粘剂领域。
技术介绍
[0002]随着集成电路在电子领域的运用与发展，电子元器件变得更小，热阻发热部件更为密集，使得电子材料的散热越来越困难，大大降低了电子元器件的使用寿命和安全性。因此，为了使电子元器件更好的散热，在电子元器件内部灌封具有高导热率的导热胶，提高电子元器件的导热速率，从而提高器件的散热效率，延长器件的使用寿命，增加器件的安全性。
[0003]有机硅胶具有优异的高低温性能和电绝缘性能，被普遍应用于电子元器件的灌封和粘接。尤其是加成型硅橡胶，其反应无副产物、固化时低收缩的特点得到了广大用户的青睐。但是有机硅橡胶导热率低，未添加填料的硅橡胶的导热率只有0.16W/m
·
K。目前市场上使用的导热灌封硅胶主要通过使用导热材料填充，从而制得具有一定导热性能的导热灌封胶，如道康宁170、160，上海回天5299等。而粉体的填充往往会使粘度增加很多，导热材料填充量限制了灌封硅胶的导热性能。
技术实现思路
[0004]本专利技术针对现有技术的不足，提供一种低粘度高导热率的灌封硅胶的制备方法，以达到在灌封时有较好的流动性能，固化后有很好的导热性能，从而提高电子元器件的可靠性和稳定性，增加其使用寿命的目的。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶，由A组分和B组分按100：80～100：125的重量比组成，所述A组分由以下原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～50份，交联剂1～10份，调色剂0.5～5份；所述的B组分由以下原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～55份，催化剂0.04～1份，调色剂0.5～5份。
[0006]本专利技术的有益效果是：较低的粘度有利于灌封硅胶的流动，可以对器件的细小缝隙进行很好的填充密封；高的导热率有利于电子元器件热量的散发，保证了电子元器件的工作稳定性和可靠性，延长了电子元器件的使用寿命；两组份质量相近的配比，有利于共混操作，混合更为均匀。
[0007]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
[0008]进一步，所述导热材料为导热陶瓷粉体和金属粉体，其平均粒径为0.1～100μm。
[0009]采用上述进一步方案的有益效果是，由于在大粒径粉体之间，尤其是大粒径球形粉体之间存在较大的空间，采用的较小粒径的粉体就能对其进行有效填充，且对粘度影响较小，从而在保证较好的流动性能的同时，提高灌封胶的导热性能。
[0010]进一步，所述导热陶瓷粉体为氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一种或任意几种的混合物。
[0011]进一步，所述金属导热材料为铝粉、铜粉、银粉中的一种或任意几种的混合物。
[0012]进一步，所述导热材料中含有球形氧化铝粉体，所述球形氧化铝粉体的平均粒径为0.1～100μm，所述球形氧化铝粉体占灌封胶总质量的20～80％。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是，由于球形粉体直接的接触为点与点的接触，不同于常规粉体之间面与面的接触，摩擦力小，从而可以降低灌封胶的粘度，提高其流动性能。
[0014]进一步，所述低粘度液体硅油为乙烯基硅油，其粘度范围为40～4000mPa.s。
[0015]进一步，所述乙烯基硅油为直链型乙烯基硅油和支链型乙烯基硅油，所述直链型乙烯基硅油的结构式由下述通式(Ⅰ)表示，所述支链型乙烯基硅油的结构式由下述通式(Ⅱ)表示：
[0016]CH2＝CH
‑
Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]n
(CH3)2Si－CH＝CH2ꢀꢀ
(Ⅰ)；
[0017](CH3)3SiO[(CH3)2SiO]m
[(CH2＝CH)(CH3)SiO]n
Si(CH3)3ꢀꢀ
(Ⅱ)；
[0018]其中，式(Ⅰ)中，n＝50～200；式(Ⅱ)中，m+n＝50～260。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是，乙烯基硅油固化属于加成固化，固化过程无小分子逸出，无味无污染，耐温性能良好，可在
‑
50℃～260℃范围内使用，无小分子迁出、无味，不会污染腐蚀器件表面。
[0020]进一步，所述交联剂为含氢硅油，其结构式由以下通式(Ⅲ)表示：R
‑
Si(CH3)2‑
O
‑
[SiHCH3‑
O]m
‑
[Si
‑
(CH3)2‑
O]n
‑
Si(CH3)2‑
R
ꢀꢀ
(Ⅲ)
[0021]其中，R代表CH3或H，m+n＝8～98。
[0022]采用上述进一步方案的有益效果是，通过调节交联剂种类和用量，使固化物表面具有一定自粘性，不需要胶黏剂可以直接贴附在器件表面。
[0023]进一步，所述催化剂为铂
‑
乙烯基硅氧烷配合物，即铂金催化剂，所述铂金催化剂的浓度为1000～5000ppm。
[0024]采用上述进一步方案的有益效果是，通过调节催化剂的用量和浓度，可以有效的调节灌封胶的固化速度。
[0025]进一步，所述调色剂为炭黑、铁红、钛白粉、银粉一种或几种的混合物。
[0026]采用上述进一步方案的有益效果是，将A、B两个组分调节成不同的颜色，在混胶时可以通过颜色判断A、B组份混合的均匀程度，操作方便简单。本专利技术解决上述技术问题的又一技术方案如下：所述制备方法包括以下步骤：
[0027]1)将导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～50份，交联剂1～10份，调色剂0.5～5份，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度
‑
0.1MPa，自转速度为300～1000转/分钟，公转速度为5～15转/分钟的条件下机械搅拌2小时获得组分A。
[0028]2)将导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～55份，催化剂0.04～1份，调色剂0.5～5份。依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度
‑
0.1MPa，自转速度为300～1000转/分钟，公转速度为5～15转/分钟的条件下机械搅拌2小时获得组分B。
[0029]3)使用时，将A、B组分以100：80～100：125的重量比混合均匀，于80℃固化2小时，即得。
具体实施方式
[0030]以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0031]实施例1
[0032]称取粘度为3000mPa.s乙烯基硅油10份，粘度为200mPa.s乙烯基硅油10份，含氢硅油1份，平均粒径为5μm氢氧化铝15份，平均粒径为40μm球形氧化铝粉体25份，炭黑0.5份，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶，由A、B组分按100：80～100：125的重量比组成，所述A组分由以下原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～50份，交联剂1～10份，调色剂0.5～5份；所述的B组分由以下原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～55份，催化剂0.04～1份，调色剂0.5～5份。2.根据权利要求1所述一种双组分灌封硅胶，其特征在于，所述导热材料为导热陶瓷粉体和金属粉体，其平均粒径为0.1～100μm；所述导热陶瓷粉体为氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一种或任意几种的混合物；所述金属导热材料为铝粉、铜粉、银粉中的一种或任意几种的混合物；所述导热材料中含有球形粉体，所述球形粉体占灌封胶总质量的20～80％。3.根据权利要求1所述一种双组分灌封硅胶，其特征在于，所述低粘度液体硅油为直链型乙烯基硅油和支链型乙烯基硅油，其粘度范围为40～4000mPa.s；所述直链型乙烯基硅油的结构式由下述通式(Ⅰ)表示，所述支链型乙烯基硅油的结构式由下述通式(...
【专利技术属性】
技术研发人员：林春霞，王建斌，陈田安，谢海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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