一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法技术

本发明专利技术公开了一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法，包括步骤一打磨：将陶瓷电容体一侧端头打磨掉，露出陶瓷体；步骤二电路连接：利用电解原理，将陶瓷电容未打磨的一端浸入在瓦特浴镀液中，打磨的一端连接探针1，瓦特浴镀液中连接探针2，探针1和探针2使用导线连接在直流电源上；步骤三电解：使短路层电极溶解；步骤四显微观察：取下产品，在金属显微镜观察溶出层；步骤五产品固定：将产品固定在亚克力树脂中；步骤六破坏解析：将产品进行破坏性物理方法解析，确认不良模式，它可以将阻抗不良层先找出，然后进行DPA分析，DPA后在显微镜下只需要在不良层中寻找不良点，大大减少的寻找不良点时间。良点时间。良点时间。

【技术实现步骤摘要】
一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷电容器领域，更具体地说，涉及一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法。

技术介绍

[0002]片状多层陶瓷电容(MLCC，Multi
‑
layerCeramicCapacitors)具有容量大、体积小、电容量稳定、耐高温耐湿性好和易于表面安装等特点，被广泛应用于空调整机的高频滤波、电源退藕和旁路等电路中。
[0003]破坏性物理分析，缩写即DPA，它是在元器件的生产批随机抽取适当数量的样品，采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。
[0004]其中，随着MLCC尺寸越来越小，容量越来越高，介质层越来越薄达到1微米以下，介质层越来越多，最多已经达到1000多层。但对于产品的阻抗不良分析显得非常困难，需要在1000倍显微镜下寻找不良爆发点，且需要边DPA边观察，耗时耗力，通常解析一个产品需要一周时间。

技术实现思路

[0005]1.要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法，它可以将阻抗不良层先找出，然后进行DPA分析，DPA后在显微镜下只需要在不良层中寻找不良点，大大减少的寻找不良点时间。
[0007]2.技术方案
[0008]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0009]一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法，以下几个步骤：
[0010]步骤一打磨：将陶瓷电容体一侧端头打磨掉，露出陶瓷体；
[0011]步骤二电路连接：利用电解原理，将陶瓷电容未打磨的一端浸入在瓦特浴镀液中，打磨的一端连接探针1，瓦特浴镀液中连接探针2，探针1和探针2使用导线连接在直流电源上；
[0012]步骤三电解：使短路层电极溶解，连接电源正极的电容器短路层会有镍溶解至瓦特浴镀液中；
[0013]步骤四显微观察：取下产品，在金属显微镜观察溶出层，如还未有溶解层出现，继续重复上述步骤2和步骤3；
[0014]步骤五产品固定：将产品固定在亚克力树脂中；
[0015]步骤六破坏解析：将产品进行破坏性物理方法解析；
[0016]步骤七确认不良模式：使用显微镜在DPA后只观察电容器的短路层。
[0017]进一步的，所述步骤一中的打磨方式为使用2400目砂纸手动打磨，并不使对向电
极受到磨损。
[0018]进一步的，所述步骤二中瓦特浴镀液为硫酸镍360
±
10g/L、氯化镍65
±
5g/L、硼酸40
±
5g/L混合搅拌配制而成。
[0019]进一步的，所述步骤二中直流电源采用稳压电源30V6A，导线采用0.2平方纯铜丝线。
[0020]进一步的，所述步骤三中由于短路，内电极1与内电极2连接，电池、导线、产品外电极、内电极以及镀液形成一个回路，内电极2作为阳极，在通入电流的情况下，阳极镍溶解，探针2作为负极，有镍金属析出。
[0021]进一步的，所述步骤三中内电极2溶解至消失。
[0022]进一步的，所述步骤四中在金属显微镜观察下，镍电极溶解后，无反射光，观察时发黑，则判断该层为短路层。
[0023]进一步的，所述步骤七中显微镜采用尼康LV150N。
[0024]进一步的，所述步骤六采用手动研磨机上安放2400目砂纸对电容器进行破坏性物理方法解析。
[0025]进一步的，所述步骤三中使用直流电源电解供电，通电电流为1
‑
2mA，通电时间为60
‑
120秒。
[0026]3.有益效果
[0027]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0028](1)本方案使用电解原理，经直流电池盒供电，将一个探针插接在陶瓷电容的外电极处，另一个探针插接在瓦特浴镀液中，使短路层电极溶解，通过该装置将短路层先找出，然后破坏性物理分析后，观察时只需要观察短路层，假如该产品有1000层，而失效层只有1层，则在观察时所用时间约为原来的1/100(假设一个视野中有10条电极)，从而大大降低了分析工程师寻找短路点的时间，实现了快速对陶瓷电容器短路点的寻找功能。
附图说明
[0029]图1为本专利技术一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法的电路连接示意图；
[0030]图2为本专利技术一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法的方法步骤示意图；
[0031]图3为本专利技术一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法的步骤三中的电路连接示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]实施例1：
[0034]请参阅图1
‑
3，一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法，包括以下几个步骤：
[0035]步骤一打磨：将陶瓷电容体一侧端头打磨掉，露出陶瓷体；
[0036]其中，为了保证对电容器端部打磨的精准性和可控性，所述步骤一中的打磨方式
使用2400目砂纸手动打磨，并不使对向电极受到磨损。
[0037]步骤二电路连接：利用电解原理，将陶瓷电容未打磨的一端浸入在瓦特浴镀液中，打磨的一端连接探针1，瓦特浴镀液中连接探针2，探针1和探针2使用导线连接在直流电源上；
[0038]其中，为了保证瓦特浴镀液在通电时的稳定性和导电性，所述步骤二中瓦特浴镀液为硫酸镍360
±
10g/L、氯化镍65
±
5g/L、硼酸40
±
5g/L混合搅拌配制而成。
[0039]步骤三电解：使短路层电极溶解，连接电源正极的电容器短路层会有镍溶解至瓦特浴镀液中；
[0040]其中，为了保证内电极2溶解的彻底性，所述步骤三中使用直流电源电解供电，通电电流为1
‑
2mA，通电时间为60
‑
120秒。
[0041]其中，为了保证电源电压的稳定，为后续电解提供持续电流，所述步骤二中直流电源采用稳压电源30V6A，导线采用0.2平方纯铜丝线；
[0042]其中，所述步骤三中由于短路，内电极1与内电极2连接，电池、导线、产品外电极、内电极以及镀液形成一个回路，内电极2作为阳极，在通入电流的情况下，阳极镍溶解，探针2作为负极，有镍金属析出；
[0043]其中，所述步骤三中内电极2溶解至消失。
[0044]步骤四显微观察：取下产品，在金属显微镜观察溶出层，如还未有溶解层出现，继续重复上述步骤2和步骤3；
[0045]其中，所述步骤四中在金属显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法，包括以下几个步骤：步骤一打磨：将陶瓷电容体一侧端头打磨掉，露出陶瓷体；步骤二电路连接：利用电解原理，将陶瓷电容未打磨的一端浸入在瓦特浴镀液中，打磨的一端连接探针1，瓦特浴镀液中连接探针2，探针1和探针2使用导线连接在直流电源上；步骤三电解：使短路层电极溶解，连接电源正极的电容器短路层会有镍溶解至瓦特浴镀液中；步骤四显微观察：取下产品，在金属显微镜观察溶出层，如还未有溶解层出现，继续重复上述步骤2和步骤3；步骤五产品固定：将产品固定在亚克力树脂中；步骤六破坏解析：将产品进行破坏性物理方法解析，确认不良模式；步骤七确认不良模式：使用显微镜在破坏性物理方法解析后只观察电容器的短路层。2.根据权利要求1所述的一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法，其特征在于：所述步骤一中的打磨方式为使用2400目砂纸手动打磨，并不使对向电极受到磨损。3.根据权利要求1所述的一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法，其特征在于：所述步骤二中瓦特浴镀液为硫酸镍360
±
10g/L、氯化镍65
±
5g/L、硼酸40
±
5g/L混合搅拌配制而成。4.根据权利要求1所述的一种用于快速寻找MLCC短路点的简易方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱华，
申请(专利权)人：元六鸿远苏州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：