本发明专利技术属于LED封装结构技术领域，具体涉及一种双模成型的LED制品的封装装置，包括封装设备，所述封装设备包括封装主体、封装滑动部、封装成型部，所述封装滑动部滑动安装于封装主体上部，所述封装成型部底部安装于封装滑动部上部，所述封装成型部包括压模杆、缓冲杆、压模部，所述缓冲杆左端与压模部活动连接，所述缓冲杆右端与压模杆活动连接，本发明专利技术的优点在于通过全自动调节产品封装位置，使产品在封装时避免因为位置偏移导致封装错位影响产品质量，同时减少人为调整带来的误差，本发明专利技术还提供了该装置的封装方法，包括封装调节、压模调节等步骤。调节等步骤。调节等步骤。
【技术实现步骤摘要】
一种双模成型的LED制品的封装装置及封装方法
[0001]本专利技术属于LED封装结构
，具体涉及一种双模成型的LED制品的封装装置及封装方法。
技术介绍
[0002]LED(Light Emitting Diode，半导体发光二极管)是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。LED封装是指发光芯片的封装，其的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
[0003]紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。由于紫外线能量较高，因此，对紫外LED封装的要求也比较高。紫外LED封装通过陶瓷外壳和透镜将LED元件封装，使得LED元件发出的光线能够通过透镜射出。
[0004]公开号为CN104538372B的专利公开了一种散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板。其中，所述散热型封装结构包括在基板的上表面设置向下延伸的凹槽，凹槽具有凹槽下表面和凹槽侧表面，贯穿所述凹槽的下表面和所述基板的下表面设置至少一通孔，设置于至少一通孔中的金属层，设置于基板的上表面且位于凹槽上方的金属背板，金属背板和凹槽形成一腔体，腔体内填充有相变材料；键合于基板的下表面且位于至少一通孔对应的区域的至少一芯片。本专利技术能够将芯片的热量迅速转移到玻璃基板的散热端，有效减少玻璃基板的热阻，且有利于高密度集成。
[0005]公开号为CN104538372A的专利公开了一种散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板。其中，所述散热型封装结构包括在基板的上表面设置向下延伸的凹槽，凹槽具有凹槽下表面和凹槽侧表面，贯穿所述凹槽的下表面和所述基板的下表面设置至少一通孔，设置于至少一通孔中的金属层，设置于基板的上表面且位于凹槽上方的金属背板，金属背板和凹槽形成一腔体，腔体内填充有相变材料；键合于基板的下表面且位于至少一通孔对应的区域的至少一芯片。本专利技术能够将芯片的热量迅速转移到玻璃基板的散热端，有效减少玻璃基板的热阻，且有利于高密度集成。
[0006]公开号为CN104576406B的专利公开了一种封装基板的制作方法及所对应的封装基板。通过制作用于承载芯片的承载板，封装基板包括金属板材和位于金属板材双面的多层金属层，在金属板材的第一表面上的多层金属层形成互连线路，包括互连电极和互连电路，互连电极上形成有铜柱，在互连电路和铜柱上形成第一塑封结构，第一塑封结构将铜柱裸露出来，图案化承载板上没有互连线路的另一面形成窗口从而将互连线路裸露出来，在窗口中将至少一个芯片与裸露出来的互连电极焊装贴合后进行塑封处理形成第二塑封结构，对第二塑封结构进行切割后形成封装芯片，本专利技术使得封装基板的制作和塑封在同一
个流程中形成，无需制作高精度的模具，降低了芯片封装成本，缩短了芯片封装周期。
[0007]但是，仍然存在下列问题：产品在封装时因为位置偏移导致封装错位影响产品质量，同时人为调整带来的极大的误差。
技术实现思路
[0008]针对现有技术中存在的上述不足之处，本专利技术提供了一种双模成型的LED制品的封装装置，用以解决现有技术产品在封装时因为位置偏移导致封装错位影响产品质量，同时人为调整带来的极大的误差等问题，本专利技术还提供了该制品的封装方法。
[0009]为了解决上述技术问题，本专利技术采用了如下技术方案：
[0010]一种双模成型的LED制品的封装装置，包括封装设备，所述封装设备包括封装主体、封装滑动部、封装成型部，所述封装滑动部滑动安装于封装主体上部，所述封装成型部底部安装于封装滑动部上部；
[0011]所述封装成型部包括压模杆、缓冲杆、压模部，所述缓冲杆左端与压模部活动连接，所述缓冲杆右端与压模杆活动连接。
[0012]封装滑动部包括滑动连接部、滑动固定部，滑动调节底板，通过滑动调节底板在封装主体上进行滑动，调整双工位封装距离，随后滑动连接部联动滑动固定部对封装成型部上的压模杆进行向右滑动调整位置，位置调整完毕后，外部电机驱动压模杆向左加压，使压模杆杆体接触缓冲杆，并对缓冲杆施压，使缓冲杆推动压模部至封装调节部，对产品进行封装。
[0013]进一步的，所述压模部包括压模头、压模调节圈、压模调节杆和压模调节滑组，所述压模调节圈设于压模头外圈，所述压模调节杆尾端与压模调节圈固定连接，所述压模调节滑组与压模调节圈活动连接。
[0014]进一步的，所述压模调节杆包括连接片体、压模固定杆、压模滑动杆，所述连接片体与压模调节圈固定连接，所述压模固定杆与连接片体连接，所述压模滑动杆与压模固定杆滑动连接。
[0015]进一步的，所述压模调节圈下部设有齿轮。
[0016]进一步的，所述压模调节滑组包括压模调节汽缸、压模调节主滑杆、压模调节滑片，所述压模调节汽缸设于压模调节主滑杆下方，且所述压模调节汽缸首端与压模调节滑片固定连接，所述压模调节滑片顶部设有齿轮。
[0017]当压模部被相前推动时，压模调节杆通过对产品进行定位，当产品位置偏移时，压模调节汽缸带动压模调节滑片在压模调节主滑杆上进行滑动，同时通过压模调节滑片上的齿轮咬合压模调节圈对压模滑动杆进行旋转调节，对产品位置进行精准调整后，压模滑动杆向压模固定杆缩回，同时压模头向前对产品进行封装成型，通过全自动调节产品封装位置，使产品在封装时避免因为位置偏移导致封装错位影响产品质量，同时减少人为调整带来的误差。
[0018]进一步的，所述封装主体左部还设有封装调节部，所述封装调节部包括调节主板、压力承接组件、活动调节汽缸，所述调节主板设于封装主体左部，所述调节主板与封装滑动部滑动连接，所述压力承接组件设于调节主板中段，所述活动调节汽缸顶端与压力承接组件后部连接，所述活动调节汽缸底部与调节主板活动连接。
[0019]进一步的，所述封装滑动部包括滑动连接部、滑动固定部，滑动调节底板，所述滑动连接部右端连接滑动固定部，所述滑动连接部左端与调节主板活动固定连接，所述滑动调节底板与封装主体滑动连接。
[0020]通过封装滑动部对设备位置进行调节后，封装成型部对led片体进行压制，同时活动调节汽缸对压力承接组件在进行的过程中进行向前或者向后的压力释放调节，使压力承接组件在承受压制封装的时候能够将大部分压力释放至调节主板上，使产品在进行封装调节时能够有更好的封装效果，同时降低设备收到的机械压力，延长设备寿命，增加使用次数。
[0021]进一步的，所述滑动调节底板上部设有滑槽，所述滑动调节底板底部设有滑轨，所述封装主体上部设有滑槽。
[0022]一种双模成型的LED制品的封装装置的封装方法，包括以下步骤：
[0023]S1，封装调节，所述封本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双模成型的LED制品的封装装置，包括封装主体(1)、封装滑动部(2)、封装成型部，其特征在于：所述封装滑动部(2)滑动安装于封装主体(1)上部，所述封装成型部底部安装于封装滑动部(2)上部；所述封装成型部包括压模杆(31)、缓冲杆(32)、压模部(33)，所述缓冲杆(32)左端与压模部(33)活动连接，所述缓冲杆(32)右端与压模杆(31)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种双模成型的LED制品的封装装置，其特征在于：所述压模部(33)包括压模头(331)、压模调节圈(332)、压模调节杆(333)和压模调节滑组(334)，所述压模调节圈(332)设于压模头(331)外圈，所述压模调节杆(333)尾端与压模调节圈(332)固定连接，所述压模调节滑组(334)与压模调节圈(332)活动连接。3.根据权利要求2所述的一种双模成型的LED制品的封装装置，其特征在于：所述压模调节杆(333)包括连接片体(3331)、压模固定杆(3332)、压模滑动杆(3333)，所述连接片体(3331)与压模调节圈(332)固定连接，所述压模固定杆(3332)与连接片体(3331)连接，所述压模滑动杆(3333)与压模固定杆(3332)滑动连接。4.根据权利要求2所述的一种双模成型的LED制品的封装装置，其特征在于：所述压模调节圈(332)下部设有齿轮。5.根据权利要求2所述的一种双模成型的LED制品的封装装置，其特征在于：所述压模调节滑组(334)包括压模调节汽缸(3341)、压模调节主滑杆(3342)、压模调节滑片(3343)，所述压模调节汽缸(3341)设于压模调节主滑杆(3342)下方，且所述压模调节汽缸(3341)首端与压模调节滑片(3343)固定连接，所述压模调节滑片(3343)顶部设有齿轮。6.根据权利要求1所述的一种双模成型的LED制品的封装装置，其特征在于：所述封装主体(1)左部还设有封装调节部，所述封装调节部包括调节主板(11)、压力承接组件(12)、活动调节汽缸(13)，所述调节主板(11)设于封装主体(1)左部，所述调节主板(11)与封装滑动部(...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文美，
申请(专利权)人：成都天码行空机器人研究有限公司，
类型：发明
国别省市：
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