一种高出光率的COB封装LED模组制造技术

本实用新型专利技术公布了一种高出光率的COB封装LED模组，包括绝缘基板、陶瓷散热座、接电组件、LED灯板和保护罩，接电组件包括外铜环和内铜环，绝缘基板的下表面固接有铝板，铝板的下表面通过导热胶连接有散热盘，散热盘的下表面圆周均匀固接有散热翅片，本实用新型专利技术的有益效果是，本装置通过接电组件进行LED灯板的线路连接，使得连接方便，且避免设置过多焊接板而导致的热量集聚或组装困难的弊端，通过保护罩进行封装胶的保护，通过陶瓷散热座、铝板和散热盘的设置，配合封装胶共同行使散热功能，使得本装置具有良好的散热效果，从而间接提高出光率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种高出光率的COB封装LED模组


[0001]本技术涉及LED照明
，具体涉及一种高出光率的COB封装LED模组。

技术介绍

[0002]LED即发光二极管，其在工作的过程中会产生热量，这些热量如果不能及时散发，会导致LED工作环境的温度升高，LED的工作环境温度较高时会导致以下状况的发生。
[0003]其一，电子与空穴的浓度会增加，禁带宽度会减小，电子迁移率将减小；
[0004]其二，温度升高，势阱中电子与空穴的辐射复合几率降低，造成非辐射复合(产生热量)，从而降低LED的内量子效率；
[0005]其三，温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移，使芯片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成白光LED外部光提取效率的降低。
[0006]上述状况都会导致LED发光效果的变差、
[0007]COD封装是为了解决LED散热问题的一种技术，但现有技术中的COD封装还存在以下问题：
[0008]其一，每个模组中一般具有多个LED灯板，每个灯板在安装时都需要内外焊接板进行电路的连接，众多焊接板的设置不仅使得组装难度增大，而且这些焊接板还会造成热量的集聚，从而导致局部温度过高，进而导致封装胶的变性；
[0009]其二，现有的封装技术中，封装胶大多暴露在空气中，导致封装胶容易损坏；
[0010]其三，除了封装胶的导热之外，其他辅助散热的部件缺失，也会导致散热效果不好，进而使得出光率不高。

技术实现思路

[0011]为解决上述问题，本技术提供了一种高出光率的COB封装LED模组，本技术是通过以下技术方案来实现的。
[0012]一种高出光率的COB封装LED模组，包括绝缘基板、陶瓷散热座、接电组件、LED灯板和保护罩；所述绝缘基板为圆盘形，所述陶瓷散热座固接在基板的上表面，陶瓷散热座的外缘与绝缘基板的外缘平齐，陶瓷散热座的内腔为碗形，所述接电组件包括外铜环和内铜环，所述外铜环和内铜环内嵌式固接在绝缘基板的上表面，绝缘基板的左右两侧对称固接有焊接板，左右两侧的焊接板通过电线分别与外铜环和内铜环电性连接，外铜环和内铜环上均设有缺口，所述LED灯板固接在外铜环和内铜环之间的绝缘基板上且圆周均匀设有复数个，各LED灯板的两端通过金丝导线分别与外铜环和内铜环连接，所述保护罩与陶瓷散热座连接，保护罩内填充有封装胶。
[0013]进一步地，所述LED灯板通过银胶胶合在绝缘基板上。
[0014]进一步地，所述绝缘基板的下表面固接有铝板，所述铝板的下表面通过导热胶连接有散热盘，所述散热盘的下表面圆周均匀固接有散热翅片。
[0015]进一步地，所述保护罩为光学玻璃制成，保护罩为向上拱起的弧形，保护罩的底部
固接有与陶瓷散热座内壁贴和的裙边，保护罩上还固接有连接座，所述连接座上圆周均匀设有通孔，所述陶瓷散热座的上表面设有与通孔对应的固定螺孔，还包括固定螺钉，所述固定螺钉穿过通孔并拧入对应的固定螺孔中。
[0016]进一步地，所述封装胶为液态硅胶凝固而成，所述保护罩的顶部设有料管，所述料管的头部螺纹连接有盖体。
[0017]本技术的有益效果是，本装置通过接电组件进行LED灯板的线路连接，使得连接方便，且避免设置过多焊接板而导致的热量集聚或组装困难的弊端，通过保护罩进行封装胶的保护，通过陶瓷散热座、铝板和散热盘的设置，配合封装胶共同行使散热功能，使得本装置具有良好的散热效果，从而间接提高出光率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1：本技术所述一种高出光率的COB封装LED模组的结构示意图；
[0020]图2：本技术所述陶瓷散热座的内部结构示意图；
[0021]图3：本技术所述保护罩的结构示意图；
[0022]图4：本技术所述散热盘的结构示意图。
[0023]附图标记如下：
[0024]1‑
绝缘基板，11
‑
铝板，12
‑
导热胶，13
‑
散热座，14
‑
散热翅片，2
‑
陶瓷散热座，31
‑
外铜管，32
‑
内铜环，33
‑
焊接板，34
‑
电线，35
‑
缺口，4
‑
LED灯板，41
‑
金丝导线，42
‑
银胶，5
‑
保护罩，51
‑
封装胶，52
‑
裙边，53
‑
连接座，54
‑
通孔，55
‑
固定螺孔，56
‑
固定螺钉，57
‑
料管，58
‑
盖体。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]如图1
‑
4所示，一种高出光率的COB封装LED模组，包括绝缘基板1、陶瓷散热座2、接电组件、LED灯板4和保护罩5；绝缘基板1为圆盘形，陶瓷散热座2固接在基板的上表面，陶瓷散热座2的外缘与绝缘基板1的外缘平齐，陶瓷散热座2的内腔为碗形，接电组件包括外铜环31和内铜环32，外铜环31和内铜环32内嵌式固接在绝缘基板1的上表面，绝缘基板1的左右两侧对称固接有焊接板33，左右两侧的焊接板33通过电线34分别与外铜环31和内铜环32电性连接，外铜环31和内铜环32上均设有缺口35，LED灯板4固接在外铜环31和内铜环32之间的绝缘基板1上且圆周均匀设有复数个，各LED灯板4的两端通过金丝导线41分别与外铜环31和内铜环32连接，保护罩5与陶瓷散热座2连接，保护罩5内填充有封装胶51。
[0027]优选的，LED灯板4通过银胶42胶合在绝缘基板1上。
[0028]优选的，绝缘基板1的下表面固接有铝板11，铝板11的下表面通过导热胶12连接有散热盘13，散热盘13的下表面圆周均匀固接有散热翅片14。
[0029]优选的，保护罩5为光学玻璃制成，保护罩5为向上拱起的弧形，保护罩5的底部固接有与陶瓷散热座2内壁贴和的裙边52，保护罩5上还固接有连接座53，连接座53上圆周均匀设有通孔54，陶瓷散热座2的上表面设有与通孔54对应的固定螺孔55，还包括固定螺钉56，固定螺钉56穿过通孔54并拧入对应的固定螺孔5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高出光率的COB封装LED模组，其特征在于：包括绝缘基板(1)、陶瓷散热座(2)、接电组件、LED灯板(4)和保护罩(5)；所述绝缘基板(1)为圆盘形，所述陶瓷散热座(2)固接在基板的上表面，陶瓷散热座(2)的外缘与绝缘基板(1)的外缘平齐，陶瓷散热座(2)的内腔为碗形，所述接电组件包括外铜环(31)和内铜环(32)，所述外铜环(31)和内铜环(32)内嵌式固接在绝缘基板(1)的上表面，绝缘基板(1)的左右两侧对称固接有焊接板(33)，左右两侧的焊接板(33)通过电线(34)分别与外铜环(31)和内铜环(32)电性连接，外铜环(31)和内铜环(32)上均设有缺口(35)，所述LED灯板(4)固接在外铜环(31)和内铜环(32)之间的绝缘基板(1)上且圆周均匀设有复数个，各LED灯板(4)的两端通过金丝导线(41)分别与外铜环(31)和内铜环(32)连接，所述保护罩(5)与陶瓷散热座(2)连接，保护罩(5)内填充有封装胶(51)。2.根据权利要求1所述的一种高出光率的COB封装LED模组，其特征在于：所述LED灯板(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛吉军，何信，向文华，
申请(专利权)人：杭州欣载德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：