卡盘工作台和加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供卡盘工作台和加工装置，使卡盘工作台小型化。卡盘工作台(2)具有：保持面(210)，其对被加工物(14)进行保持；和测量面(230)，在将上表面高度测量器(6)定位于保持面的上方的状态下，该测量面形成于通过使用工作台旋转部(25)使卡盘工作台进行旋转而相对于卡盘工作台进行相对移动的上表面高度测量器(6)的第1测量轨道(241)上，并且形成于不是保持面(210)的位置。在测量被加工物(14)的厚度时，在将上表面高度测量器(6)定位于第1测量轨道(241)上的状态下使卡盘工作台旋转。由于该卡盘工作台不需要具有环状的测量面，因此与具有环状的测量面的以往的卡盘工作台相比，能够实现小型化。实现小型化。实现小型化。

【技术实现步骤摘要】
卡盘工作台和加工装置


[0001]本专利技术涉及卡盘工作台和加工装置。

技术介绍

[0002]在包含使用磨削磨具对卡盘工作台的保持面所保持的被加工物进行磨削的磨削装置的加工装置中，使卡盘工作台以卡盘工作台的中心为轴进行旋转，并且使磨削磨具和研磨垫等加工器具接触，从而进行加工。在被加工物的加工中测量被加工物的厚度。
[0003]被加工物的厚度是通过计算保持面的高度与保持面所保持的被加工物的上表面的高度之差而计算的。因此，在被加工物的厚度测量中，需要进行保持面的高度的测量和被加工物的上表面的高度的测量，如专利文献1所公开的那样，使用具有保持面高度计和上表面高度计这两个测量器的厚度测量单元。
[0004]作为以往的卡盘工作台的一例的图14所示的卡盘工作台9具有：保持面90，其对被加工物14进行保持；以及环状的测量面91，其为了测量保持面90的高度而对未图示的保持面高度计进行定位，从而测量高度。在被加工物14的厚度测量中，在被加工物14保持于保持面90上的状态下，将未图示的上表面高度计定位于被加工物14的上表面140，并且将未图示的保持面高度计定位于测量面91。
[0005]专利文献1：日本特开2020
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049557号公报
[0006]上述那样的在对被加工物进行保持的保持面的外侧具有环状的测量面的卡盘工作台大且重，该情况成为在加工装置上安装卡盘工作台时或者更换卡盘工作台时的作业负担。

技术实现思路

[0007]因此，在配设于加工装置的卡盘工作台中，存在希望使卡盘工作台的安装、更换等作业更容易的课题。
[0008]本专利技术是一种卡盘工作台，其使用于加工装置中，该加工装置至少具有：所述卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；工作台旋转部，其使该卡盘工作台以该卡盘工作台的中心为轴进行旋转；加工单元，其对该保持面上所保持的被加工物进行加工；上表面高度测量器，其以非接触的方式对通过该工作台旋转部而进行旋转的该被加工物的上表面的高度进行测量；以及厚度计算部，其使用由该上表面高度测量器测量的值来计算被加工物的厚度，其中，该卡盘工作台具有测量面，在将该上表面高度测量器定位于该保持面的上方的状态下，该测量面形成于通过使用该工作台旋转部使该卡盘工作台进行旋转而相对于该卡盘工作台进行相对移动的该上表面高度测量器的测量轨道上，并且形成于不是该保持面的位置。
[0009]优选上述卡盘工作台在该上表面高度测量器能够测量的位置配设有多个该保持面。
[0010]优选上述卡盘工作台具有：副卡盘工作台，其具有该测量面和该保持面；基台，其
具有连结该副卡盘工作台的连结面；开口，其形成于该基台的该连结面；以及连通路，其形成于该副卡盘工作台的被连结面，将该开口与该保持面连通。
[0011]本专利技术是一种加工装置，其具有：保持单元，其安装有该卡盘工作台，在该保持面上保持被加工物；厚度测量单元，其测量被加工物的厚度；以及加工单元，其将该被加工物加工成预先设定的规定的厚度，其中，该厚度测量单元具有：上表面高度测量器，其以非接触的方式对该保持面上所保持的被加工物的上表面高度和该测量面的高度进行测量；以及厚度计算部，其计算该上表面高度测量器所测量的被加工物的上表面高度与该测量面的高度之差，从而计算被加工物的厚度。
[0012]由于本专利技术的卡盘工作台不需要环状的测量面，因此能够使卡盘工作台小型化，能够实现卡盘工作台的轻量化。
[0013]另外，在副卡盘工作台以能够装卸的方式配置在基台上的结构中，能够在基台上更换副卡盘工作台，也能够实现轻量化。而且，由于能够更换副卡盘工作台，因此能够容易地进行尺寸变更，所保持的工件的数量也能够变更。
附图说明
[0014]图1是示出加工装置的整体的立体图。
[0015]图2是卡盘工作台的立体图。
[0016]图3是卡盘工作台的俯视图。
[0017]图4是示出卡盘工作台进行旋转时的保持部件的旋转轨迹的俯视图。
[0018]图5是卡盘工作台的立体图。
[0019]图6是卡盘工作台的俯视图。
[0020]图7是示出卡盘工作台进行旋转时的保持部件的旋转轨迹的俯视图。
[0021]图8是卡盘工作台的立体图。
[0022]图9是卡盘工作台的俯视图。
[0023]图10是示出卡盘工作台进行旋转时的保持部件的旋转轨迹的俯视图。
[0024]图11是第2卡盘工作台的立体图。
[0025]图12是第2基台的立体图。
[0026]图13的(a)是示出正面朝向上侧的状态的基底板的立体图，图13的(b)是示出被连结面朝向上侧的状态的基底板的立体图。
[0027]图14是示出具有环状的测量面的卡盘工作台的立体图。
[0028]标号说明
[0029]1：加工装置；10：基座；100：内部基座；2：卡盘工作台；20：基台；200：基台的上表面；21：保持部件；210：保持面；22：凹部；223：螺纹孔；23：凸部；230：测量面；25：工作台旋转部；250：旋转部件；251：环状部件；256：贯通孔；257：支承柱；3：加工单元；30：主轴；31：主轴壳体；32：主轴电动机；33：安装座；34：磨削磨轮；340：磨削磨具；341：磨轮基台；342：磨削面；35：旋转轴线；4：加工进给单元；40：滚珠丝杠；41：导轨；42：Z轴电动机；43：升降板；44：保持架；45：旋转轴线；5：水平移动单元；50：滚珠丝杠；51：导轨；52：Y轴电动机；53：可动板；55：旋转轴线；6：上表面高度测量器；7：厚度计算部；8：第2卡盘工作台；80：副卡盘工作台；81：第2保持部件；810：保持面；82：基底板；820：基底板的正面；821：被连结面；822：连通路；
83：凸部；830：测量面；84：第2基台；840：连结面；841：开口；842：凹部；843：螺纹孔；241：第1测量轨道；242：第2测量轨道；243：第3测量轨道；244：第4测量轨道；245：第5测量轨道；281：第1最小轨迹；282：第2最小轨迹；284：第4最小轨迹；291：第1最大轨迹；292：第2最大轨迹；294：第4最大轨迹；9：卡盘工作台；90：保持面；91：测量面。
具体实施方式
[0030]图1所示的加工装置1是使用加工单元3对卡盘工作台2所保持的被加工物14进行磨削加工的加工装置。以下，对加工装置1的结构进行说明。
[0031]如图1所示，加工装置1具有沿Y轴方向延伸设置的基座10和竖立设置于基座10的+Y方向侧的柱11。
[0032]在柱11的
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Y方向侧的侧面上配设有将加工单元3支承为能够升降的加工进给单元4。加工单元3例如是磨削单元，该磨削单元具有：主轴30，其具有Z轴方向的旋转轴线35；壳体31，其将主轴30支承为能够旋转；主轴电动机32，其以旋转轴线35为轴对主轴30进行旋转驱动；安装座33，其与主轴30的下端连接；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡盘工作台，其使用于加工装置中，该加工装置至少具有：所述卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；工作台旋转部，其使该卡盘工作台以该卡盘工作台的中心为轴进行旋转；加工单元，其对该保持面上所保持的被加工物进行加工；上表面高度测量器，其以非接触的方式对通过该工作台旋转部而进行旋转的该被加工物的上表面的高度进行测量；以及厚度计算部，其使用由该上表面高度测量器测量的值来计算被加工物的厚度，其中，该卡盘工作台具有测量面，在将该上表面高度测量器定位于该保持面的上方的状态下，该测量面形成于通过使用该工作台旋转部使该卡盘工作台进行旋转而相对于该卡盘工作台进行相对移动的该上表面高度测量器的测量轨道上，并且形成于不是该保持面的位置。2.根据权利要求1所述的卡盘工作台，其中，在该上表面高度测量器能够测量的位...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本弘树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：