本实用新型专利技术公开了一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置，包括降温箱、位于降温箱底部四角处的伸缩腿以及位于降温箱顶部的风箱，所述降温箱包括位于降温箱的两端皆设置有料口，位于降温箱内部的底端设置有多组输送辊，以及位于降温箱一端的底部安装有多组第一马达，位于降温箱内部的底端设置有多组转动辊，所述伸缩腿包括位于降温箱底部的下方设置有固定板。本实用新型专利技术通过第二马达带动螺纹杆发生转动，通过螺纹杆外侧的外螺纹和固定板内部的螺纹孔相互配合，实现固定板与螺纹杆发生活动，通过伸缩孔使支撑腿与伸缩腿发生活动，通过固定板带动支撑腿与伸缩腿伸缩，实现对降温箱的离地高度进行调节，便于SMT系统相连接。便于SMT系统相连接。便于SMT系统相连接。
【技术实现步骤摘要】
一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置
[0001]本技术涉及SMT贴片系统
，具体为一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置。
技术介绍
[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，SMT是表面组装技术是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]在SMT系统运行过程中，会导致PCB板温度较高，为了防止对PCB板造成损坏，需通过冷却装置对PCB板进行冷却，现有的大多数冷却装置高度不够调节，不便于与SMT系统相连接，从而不便于将PCB板输送至冷却装置内部，实用性较差，且对PCB板的冷却不够彻底，导致降温冷却装置的工作效率较低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置，包括降温箱、位于降温箱底部四角处的伸缩腿以及位于降温箱顶部的风箱，所述降温箱包括：
[0006]位于降温箱的两端皆设置有料口，位于降温箱内部的底端设置有多组输送辊；以及
[0007]位于降温箱一端的底部安装有多组第一马达，位于降温箱内部的底端设置有多组转动辊；
[0008]所述伸缩腿包括：
[0009]位于降温箱底部的下方设置有固定板，且位于固定板内部的四角处皆设置有支撑腿；以及
[0010]位于降温箱底部的中间位置处安装有第二马达，且第二马达的输出端连接有贯穿至固定板内部的螺纹杆。
[0011]优选的，所述风箱的底部设置有多组贯穿至降温箱内部的出风管，所述风箱内部底端的两侧皆设置有安装架，两组所述安装架的内部皆安装有半导体制冷器，所述风箱内部的顶端安装有电机，所述电机的输出端连接有转轴，且转轴远离所述电机的一端设置有扇叶。
[0012]优选的，所述降温箱内部远离所述第一马达的一端设置有多组轴承，所述输送辊的内部设置有转动轴，且转动轴贯穿至轴承内部，所述输送辊通过转动轴和轴承与降温箱转动连接。
[0013]优选的，所述第一马达的一端设置有安装座，所述第一马达通过安装座与降温箱固定连接，所述输送辊通过转动轴与第一马达转动连接，所述转动辊的内部设置有转动杆，所述转动辊通过转动杆与降温箱转动连接。
[0014]优选的，所述固定板内部的四角处皆设置有固定孔，所述支撑腿通过固定孔与固定板固定连接，所述支撑腿的内部设置有伸缩孔，所述支撑腿通过伸缩孔与伸缩腿活动连接。
[0015]优选的，所述降温箱的底部设置有机箱，所述第二马达通过机箱与降温箱固定连接，所述螺纹杆的外侧设置有外螺纹，所述固定板内部的中间位置处设置有与螺纹杆相匹配的螺纹孔，所述固定板通过螺纹孔与螺纹杆螺纹连接。
[0016]优选的，所述降温箱顶部的四角处皆设置有卡槽，所述风箱底部的四角处皆设置有卡块，所述风箱通过卡块和卡槽与降温箱固定连接，所述半导体制冷器通过安装架与风箱固定连接。
[0017]优选的，所述风箱内部的顶端设置有固定架，所述电机通过固定架与风箱固定连接，所述扇叶通过转轴与电机转动连接，所述风箱的顶部设置有防护网。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]1.本技术通过第二马达带动螺纹杆发生转动，通过螺纹杆外侧的外螺纹和固定板内部的螺纹孔相互配合，实现固定板与螺纹杆发生活动，通过伸缩孔使支撑腿与伸缩腿发生活动，通过固定板带动支撑腿与伸缩腿伸缩，实现对降温箱的离地高度进行调节，便于SMT系统相连接，提高了降温冷却装置的实用性；
[0020]2.本技术通过电机带动转轴发生转动，转动的转轴带动扇叶发生转动，通过转动的扇叶产生风力，通过半导体制冷器内部风箱内部的空气进行冷却，从而实现对风力进行冷却，通过出风管将冷风输送至降温箱内部，实现快速对PCB板进行冷却，提高了降温冷却装置的工作效率。
附图说明
[0021]图1为本技术的剖视图。
[0022]图2为本技术的截面图。
[0023]图3为本技术的主视图。
[0024]图中：1、降温箱；101、料口；102、输送辊；103、第一马达；104、转动辊；2、伸缩腿；201、固定板；202、支撑腿；203、第二马达；204、螺纹杆；3、风箱；301、出风管；302、安装架；303、半导体制冷器；304、电机；305、转轴；306、扇叶。
具体实施方式
[0025]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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3，本技术提供的一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置实施例：一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置，包括降温箱1、位于降温箱1底部四角处的伸缩腿2以及位于降温箱1顶部的风箱3，降温箱1包括：
[0030]位于降温箱1的两端皆设置有料口101，位于降温箱1内部的底端设置有多组输送辊102；以及
[0031]位于降温箱1一端的底部安装有多组第一马达103，位于降温箱1内部的底端设置有多组转动辊104；
[0032]伸缩腿2包括：
[0033]位于降温箱1底部的下方设置有固定板201，且位于固定板201内部的四角处皆设置有支撑腿202；以及
[0034]位于降温箱1底部的中间本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置，其特征在于：包括降温箱(1)、位于降温箱(1)底部四角处的伸缩腿(2)以及位于降温箱(1)顶部的风箱(3)，所述降温箱(1)包括：位于降温箱(1)的两端皆设置有料口(101)，位于降温箱(1)内部的底端设置有多组输送辊(102)；以及位于降温箱(1)一端的底部安装有多组第一马达(103)，位于降温箱(1)内部的底端设置有多组转动辊(104)；所述伸缩腿(2)包括：位于降温箱(1)底部的下方设置有固定板(201)，且位于固定板(201)内部的四角处皆设置有支撑腿(202)；以及位于降温箱(1)底部的中间位置处安装有第二马达(203)，且第二马达(203)的输出端连接有贯穿至固定板(201)内部的螺纹杆(204)。2.根据权利要求1所述的一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置，其特征在于：所述风箱(3)的底部设置有多组贯穿至降温箱(1)内部的出风管(301)，所述风箱(3)内部底端的两侧皆设置有安装架(302)，两组所述安装架(302)的内部皆安装有半导体制冷器(303)，所述风箱(3)内部的顶端安装有电机(304)，所述电机(304)的输出端连接有转轴(305)，且转轴(305)远离所述电机(304)的一端设置有扇叶(306)。3.根据权利要求1所述的一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置，其特征在于：所述降温箱(1)内部远离所述第一马达(103)的一端设置有多组轴承，所述输送辊(102)的内部设置有转动轴，且转动轴贯穿轴轴承内部，所述输送辊(102)通过转动轴和轴承与降温箱(1)转动连接。4.根据权利要求1所述的一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹志斌，张永华，
申请(专利权)人：华冠科技河源有限公司，
类型：新型
国别省市：
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