本实用新型专利技术公开一种基底金属化装置和金属化设备，该装置包括印刷机、网版、电化学浆料、电极和电源模块，电极设置在印刷机上；网版位于印刷机及基底之间，电化学浆料放置于网版表面；电源模块分别与电极和基底相连，用于提供直流电；电源模块供电，印刷机推动浆料在网版上流动时，电极与电化学浆料接触，印刷机提供压力使网版贴近所述基底，使电化学浆料流入网版的开口部与基底接触，电极通过浸入填充在网版开口部的电化学浆料与基底形成电化学回路，电极与基底表面分别发生电化学反应，实现对基底的金属化；电极被配置为不同材料，可实现对基底不同方式的金属化。本实用新型专利技术实施例的基底金属化装置成本低，金属化选择性好，更加环保。加环保。加环保。
【技术实现步骤摘要】
基底金属化装置和金属化设备
[0001]本技术涉及太阳能电池片印刷
，尤其是涉及一种基底金属化装置和金属化设备。
技术介绍
[0002]相关技术中，太阳能电池片用到的金属化方式可以采用丝网印刷或者电镀法，然而，丝网印刷需要大量的银作为电极，成本较高，且该过程伴随高温，能耗较高。或者，采用电镀法进行金属化时，需要使用氮化硅等不导电膜作为掩膜版，以实现金属化的选择性沉积，然而，在氮化硅膜致密性较差时，容易在太阳能电池片上不需要制作电极的位置形成金属化的白点，影响太阳能电池片的性能及外观，以及，电镀法需要使用大量电镀液，需要处理的重金属废料较多，不利于环保。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种基底金属化装置，该装置中，电极通过丝网网版开口部的电化学浆料与基底接触，形成电化学回路，选择性的对基板的特定区域进行金属化，降低金属化过镀现象发生的概率，并减少电化学浆料的使用，更加环保，以及，使用成本较低的金属作为电极，大大的降低了成本。
[0004]本技术的第二个目的在于提出一种金属化设备。
[0005]为实现上述目的，本技术第一方面的基底金属化装置，该装置包括：印刷机、丝网网版、电化学浆料、电极和电源模块，其中，所述电极设置在所述印刷机上；所述丝网网版位于所述印刷机及所述基底之间，所述电化学浆料放置于所述丝网网版表面；所述电源模块分别与所述电极和所述基底相连，用于提供直流电；所述电源模块供电，所述印刷机推动所述浆料在所述丝网网版上流动时，所述电极与所述电化学浆料接触，所述印刷机提供压力使所述丝网网版贴近所述基底，使所述电化学浆料流入所述丝网网版的开口部与所述基底接触，此时，所述电极通过浸入填充在所述丝网网版开口部的所述电化学浆料与所述基底形成电化学回路，所述电极与基底表面分别发生电化学反应，实现对所述基底的金属化；其中，所述电极被配置为不同材料，可实现对所述基底不同方式的金属化。
[0006]根据本技术的基底金属化装置，将丝网网版设置在印刷机与基底之间，且丝网网版设置有开口部，在丝网网版受到压力贴近基底时，电化学浆料流入开口部与基底接触，使电极通过开口部的电化学浆料与基底接触，从而，在通电时形成电化学回路，实现对基底的金属化，即将丝网印刷优异的选择性与电镀的方法结合，选择性的在基板的特定区域如开口部对应于基板上的区域进行金属化，既能避免掩膜版致密性较差时在无需金属化的位置处形成金属化白点，改善电池片性能和外观，也能减少电化学浆料的用量，从而，减少需要处理的金属废料，更加环保，以及，采用价格较低的金属代替银作为电极，极大的降低化了成本。
[0007]另外，本技术上述的基底金属化装置还可以包括如下附加技术特征；
[0008]在一些实施例中，所述电极的材料根据选取的所述电化学浆料确定。通过选择电化学浆料，从而确定电极的材料，确保电极材料能够通过电化学浆料与基底形成电化学回路，从而，实现对基底的金属化。
[0009]在一些实施例中，所述电化学浆料被配置为可被氧化并溶解在水溶液中的金属对应的金属盐浆料，所述电极被配置为由所述可被氧化并溶解在水溶液中的金属构成。通过选取不同的电化学浆料和电极的材料，使电极、基板以及开口部填充的电化学浆料可以形成一个电化学回路，实现对基底特定区域的金属化。
[0010]在一些实施例中，所述电化学浆料被配置为电化学刻蚀浆料，所述电极被配置为由耐腐蚀且不易氧化且不易溶解的材料构成。通过选取不同的电化学浆料和电极的材料，使电极、基板以及开口部填充的电化学浆料可以形成一个电化学回路，实现对基底特定区域的金属化。
[0011]在一些实施例中，所述印刷机，包括：滑动部件、滑动导轨、回墨刀、回墨刀升降部件、刮胶及刮胶升降部件，其中，所述滑动部件与所述回墨刀及刮胶连接，所述滑动部件沿所述滑动导轨移动过程中，带动所述回墨刀及刮胶相对于所述丝网网版运动；所述回墨刀升降部件用于调节所述回墨刀与所述丝网网版的在垂直方向上的间距；所述回墨刀通过相对于所述丝网网版的运动推动所述电化学浆料在所述丝网网版上流动，以将所述电化学浆料向所述丝网网版的开口部填充；所述刮胶升降部件用于调节所述刮胶与所述丝网网版在垂直方向上的间距；所述刮胶在相对于所述丝网网版的运动过程中，向所述丝网网版施加压力，使所述丝网网版贴近所述基底，并使所述电化学浆料通过所述丝网网版的开口部与所述基底接触。通过控制各个部件的运动状态，选择性的对基板的特定区域进行金属化，既降低了金属化发生过镀现象的概率，又减少电化学浆料的使用，从而，需要处理的重金属废料减少，更加环保。
[0012]在一些实施例中，所述电极设置于所述刮胶上。电极通过丝网网版开口部处的电化学浆料与基底接触，从而形成电化学回路，进而实现基底的金属化。
[0013]在一些实施例中，所述电源模块，包括：电源、导线及电源控制单元，其中，所述电源通过所述导线分别与所述电极和所述基底相连；所述电源控制单元用于控制所述电源输出直流电。从而，为电极和基底的正常工作提供直流电，保证电极通过开口部的电化学浆料与基底形成电流回路。
[0014]在一些实施例中，所述电源控制单元控制所述电源输出恒定电压或恒定电流的直流电。保证电极通过开口部的电化学浆料与基底形成电流回路的电流或电压更加稳定，确保金属化进程的进行。
[0015]在一些实施例中，所述基底被配置为金属或半导体基底。通过选取不同的电极以及电化学浆料的材料，在基底上进行不同的电化学反应，从而实现不同的基底金属化过程。
[0016]为实现上述目的，本技术第二方面提出的金属化设备，包括本技术上述的所述基底金属化装置。
[0017]根据本技术的金属化设备，通过基底金属化装置，将丝网印刷优异的选择性与电镀的方法结合，选择性的在基板的特定区域例如开口部对应于基板上的区域进行金属化，既能避免掩膜版致密性较差时在无需金属化的位置处形成金属化白点，改善电池片性
能和外观，也能减少电化学浆料的用量，从而，减少需要处理的金属废料，更加环保，以及，采用价格较低的金属代替银作为电极，降低金属化成本。
[0018]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1是根据本技术一个实施例的基底金属化装置的结构示意图；
[0021]图2是根据本技术一个实施例的电极通过电化学浆料与基底反应的示意图；
[0022]图3是根据本技术另一个实施例的电极通过电化学浆料与基底反应的示意图；
[0023]图4是根据本技术第一个实施例的基底金属化过程中各个部件的状态的示意图；
[0024]图5是根据本技术第二个实施例的基底金本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基底金属化装置，其特征在于，包括：印刷机、丝网网版、电化学浆料、电极和电源模块，其中，所述电极设置在所述印刷机上；所述丝网网版位于所述印刷机及所述基底之间，所述电化学浆料放置于所述丝网网版表面；所述电源模块分别与所述电极和所述基底相连，用于提供直流电；所述电源模块供电，所述印刷机推动所述浆料在所述丝网网版上流动时，所述电极与所述电化学浆料接触，所述印刷机提供压力使所述丝网网版贴近所述基底，使所述电化学浆料流入所述丝网网版的开口部与所述基底接触，此时，所述电极通过浸入填充在所述丝网网版开口部的所述电化学浆料与所述基底形成电化学回路，所述电极与基底表面分别发生电化学反应，实现对所述基底的金属化；其中，所述电极被配置为不同材料，可实现对所述基底不同方式的金属化。2.根据权利要求1所述的基底金属化装置，其特征在于，所述电化学浆料被配置为可被氧化并溶解在水溶液中的金属对应的金属盐浆料，所述电极被配置为由所述可被氧化并溶解在水溶液中的金属构成。3.根据权利要求1所述的基底金属化装置，其特征在于，所述电化学浆料被配置为电化学刻蚀浆料，所述电极被配置为由耐腐蚀且不易氧化且不易溶解的材料构成。4.根据权利要求1所述的基底金属化装置，其特征在于，所述印刷机，包括：滑动部件、滑动导轨、回墨刀、回墨刀升降部件、刮胶及刮胶升降部件，其中，所述滑动部件与...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔巍，李慧，陈曦，
申请(专利权)人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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