一种经编机盘头制造技术

技术编号:31609783 阅读:25 留言:0更新日期:2021-12-29 18:37
本实用新型专利技术公开了一种经编机盘头,属于经编机技术领域,包括圆轴和外盘,所述圆轴的两侧焊接有外盘,且圆轴的内部开设有轴孔,所述圆轴的表面套接有陶瓷筒,且陶瓷筒的内部凸起有嵌合台,所述嵌合台横向嵌入圆轴表面的嵌合槽内,所述陶瓷筒的两侧一体成型有陶瓷盘,且陶瓷盘横向贴合于外盘的盘体内侧面处,所述外盘背离陶瓷盘的盘体外侧面处焊接有内块,且内块的外侧焊接有附加盘,在圆轴的外侧设置陶瓷筒,并且陶瓷筒借助嵌合台嵌入圆轴的嵌合槽内,完成陶瓷筒与圆轴的固定,而陶瓷筒外侧有陶瓷盘贴合外盘的内壁,进而圆轴和外盘的内面存在瓷质光洁面摩擦力较小不易产生静电。存在瓷质光洁面摩擦力较小不易产生静电。存在瓷质光洁面摩擦力较小不易产生静电。

【技术实现步骤摘要】
一种经编机盘头


[0001]本技术涉及经编机
,尤其涉及一种经编机盘头。

技术介绍

[0002]用一组或几组平行排列的纱线,于经向喂入机器的所有工作针上,同时成圈而形成针织物,这种方法称为经编,织物称为经编织物。完成这种经编的机器称为经编机。
[0003]专利号CN201920224321.8的一种经编机盘头,包括外圆盘、圆轴、转动通孔、缓冲弹簧,所述的外圆盘的数量有两个,两个所述的外圆盘之间连接有圆轴,所述的转动通孔贯通外圆盘和圆轴,所述的外圆盘的外侧连接有若干个缓冲弹簧,所述的外圆盘包括壳体、升降轴、活动轴、稳定块、轨道块、活动轨道,所述的壳体与圆轴连接,所述的壳体上设有活动轨道,所述的活动轨道上连接有升降轴,所述的升降轴上活动连接有两个活动轴,所述的活动轴的下方连接有稳定块,所述的壳体上连接有轨道块,所述的轨道块上连接有活动轴,放置的时候可以自己固定,安全性高。
[0004]1、现有技术的经编机盘头大多为金属材质,这种金属材质的盘头圆轴摩擦力较大卷收纱线时容易与纱线产生摩擦静电,进而静电积攒过多时容易产生安全隐患,为此,我们提出一种经编机盘头。
[0005]2、现有技术的经编机盘头由圆轴和外盘组成,而这种盘头的外盘本体结构强度较弱,当盘头运输时,盘头从高处掉落容易造成外盘的变形损坏,为此,我们提出一种经编机盘头。

技术实现思路

[0006]本技术提供的一种经编机盘头,可以有效解决上述问题。
[0007]本技术提供的具体技术方案如下:
[0008]本技术提供的一种经编机盘头,包括圆轴和外盘,所述圆轴的两侧焊接有外盘,且圆轴的内部开设有轴孔,所述圆轴的表面套接有陶瓷筒,且陶瓷筒的内部凸起有嵌合台,所述嵌合台横向嵌入圆轴表面的嵌合槽内,所述陶瓷筒的两侧一体成型有陶瓷盘,且陶瓷盘横向贴合于外盘的盘体内侧面处,所述外盘背离陶瓷盘的盘体外侧面处焊接有内块,且内块的外侧焊接有附加盘。
[0009]可选的,所述附加盘的中部开设有通孔,且通孔的孔心与轴孔的孔心横向互通。
[0010]可选的,所述附加盘与外盘之间的内块焊接有四组。
[0011]可选的,所述陶瓷筒内部的嵌合台凸起有两组,所述圆轴表面的嵌合槽开设有两组。
[0012]可选的,所述外盘和附加盘的表面电镀有镀锌层。
[0013]本技术的有益效果如下:
[0014]1、本技术通过在圆轴的外侧设置陶瓷筒,并且陶瓷筒借助嵌合台嵌入圆轴的嵌合槽内,完成陶瓷筒与圆轴的固定,而陶瓷筒外侧有陶瓷盘贴合外盘的内壁,进而圆轴和
外盘的内面存在瓷质光洁面摩擦力较小不易产生静电,解决了现有经编机盘头容易摩擦力较大容易与产生静电隐患的问题。
[0015]2、本技术通过在外盘的外侧面借助内块焊接附加盘,使得外盘与附加盘构成双层盘体结构,当外盘从高处摔落地面或者受到外力冲击时,其双层盘体结构强度较高不易受力变形,解决了现有经编机盘头的单层外盘容易受外力变形损坏的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例的一种经编机盘头的整体结构示意图。
[0018]图2为本技术实施例的一种经编机盘头的剖视图。
[0019]图中:1、圆轴;2、外盘;3、轴孔;4、陶瓷筒;5、陶瓷盘;6、嵌合台;7、嵌合槽;8、附加盘;9、内块;10、通孔。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]下面将结合图1~图2对本技术实施例的一种经编机盘头进行详细的说明。
[0022]参考图1和图2所示,本技术实施例提供的一种经编机盘头,包括圆轴1和外盘2,所述圆轴1的两侧焊接有外盘2,且圆轴1的内部开设有轴孔3,所述圆轴1的表面套接有陶瓷筒4,且陶瓷筒4的内部凸起有嵌合台6,所述嵌合台6横向嵌入圆轴1表面的嵌合槽7内,所述陶瓷筒4的两侧一体成型有陶瓷盘5,且陶瓷盘5横向贴合于外盘2的盘体内侧面处,所述外盘2背离陶瓷盘5的盘体外侧面处焊接有内块9,且内块9的外侧焊接有附加盘8。
[0023]示例的,在圆轴1的外侧设置陶瓷筒4,并且陶瓷筒4借助嵌合台6嵌入圆轴1的嵌合槽7内,完成陶瓷筒4与圆轴1的固定,而陶瓷筒4外侧有陶瓷盘5贴合外盘2的内壁,进而圆轴1和外盘2的内面存在瓷质光洁面摩擦力较小不易产生静电,在外盘2的外侧面借助内块9焊接附加盘8,使得外盘2与附加盘8构成双层盘体结构,当外盘2从高处摔落地面或者受到外力冲击时,其双层盘体结构强度较高不易受力变形。
[0024]参考图2所示,所述附加盘8的中部开设有通孔10,且通孔10的孔心与轴孔3的孔心横向互通。
[0025]示例的,附加盘8的通孔10可以与轴孔3互通并与经编机传动轴进行嵌合。
[0026]参考图1所示,所述附加盘8与外盘2之间的内块9焊接有四组。
[0027]示例的,附加盘8与外盘2之间借助较多的内块9形成牢固焊接关系。
[0028]参考图2所示,所述陶瓷筒4内部的嵌合台6凸起有两组,所述圆轴1表面的嵌合槽7开设有两组。
[0029]示例的,陶瓷筒4借助较多的嵌合台6与圆轴1的嵌合槽7形成稳固连接。
[0030]参考图1所示,所述外盘2和附加盘8的表面电镀有镀锌层。
[0031]示例的,镀锌层在外盘2和附加盘8的表面形成防腐层进行保护。
[0032]本技术为一种经编机盘头,在圆轴1的外侧设置陶瓷筒4,并且陶瓷筒4借助嵌合台6嵌入圆轴1的嵌合槽7内,完成陶瓷筒4与圆轴1的固定,而陶瓷筒4外侧有陶瓷盘5贴合外盘2的内壁,进而圆轴1和外盘2的内面存在瓷质光洁面摩擦力较小不易产生静电,在外盘2的外侧面借助内块9焊接附加盘8,使得外盘2与附加盘8构成双层盘体结构,当外盘2从高处摔落地面或者受到外力冲击时,其双层盘体结构强度较高不易受力变形。
[0033]需要说明的是,本技术为一种经编机盘头,包括1、圆轴;2、外盘;3、轴孔;4、陶瓷筒;5、陶瓷盘;6、嵌合台;7、嵌合槽;8、附加盘;9、内块;10、通孔,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0034]显然,本领域的技术人员可以对本技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本技术实施例的精神和范围。这样,倘若本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种经编机盘头,包括圆轴(1)和外盘(2),其特征在于:所述圆轴(1)的两侧焊接有外盘(2),且圆轴(1)的内部开设有轴孔(3),所述圆轴(1)的表面套接有陶瓷筒(4),且陶瓷筒(4)的内部凸起有嵌合台(6),所述嵌合台(6)横向嵌入圆轴(1)表面的嵌合槽(7)内,所述陶瓷筒(4)的两侧一体成型有陶瓷盘(5),且陶瓷盘(5)横向贴合于外盘(2)的盘体内侧面处,所述外盘(2)背离陶瓷盘(5)的盘体外侧面处焊接有内块(9),且内块(9)的外侧焊接有附加盘(8)。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶聪陶菊明
申请(专利权)人:嘉兴华绰纺织股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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