均热板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种均热板，涉及电子芯片散热技术领域。均热板包括上盖、下盖。上盖的一侧设置有第一凹槽；下盖的一侧设置有第二凹槽，第一凹槽的槽口与第二凹槽的槽口相对设置；第一凹槽和第二凹槽边缘对齐形成注液管道，下盖相对上盖的一面采用蚀刻方式形成有若干沿第一方向和沿第二方向的蚀刻槽，注液管道与蚀刻槽连通；蚀刻槽的槽面设置有若干微纳米级别颗粒和/或孔洞结构；位于相同方向的蚀刻槽相互平行；上盖和下盖的边缘对齐且通过焊接密封。因此，通过蚀刻槽并在蚀刻槽的槽面设置若干微纳米级别颗粒和/或孔洞结构，可以无需将再将吸液芯原材料烧结到下盖中，节约烧结所产生的时间，从而降低均热板制造周期。从而降低均热板制造周期。从而降低均热板制造周期。

【技术实现步骤摘要】
均热板


[0001]本技术涉及电子芯片散热
，特别是涉及一种均热板。

技术介绍

[0002]用于手机散热的超薄均热板需求量逐步提升。传统工艺采将金属网、金属粉等作为内部吸液芯原材料，并通过烧结工艺烧结在均热板的上盖和下盖之间的空腔内，然而采用这种方式制成的均热板制造周期长。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，提出一种均热板，可以降低均热板制造周期。
[0004]根据本技术实施例的一种均热板，包括：
[0005]上盖，所述上盖的一侧设置有第一凹槽；
[0006]下盖，所述下盖的一侧设置有第二凹槽，所述第一凹槽的槽口与所述第二凹槽的槽口相对设置；所述第一凹槽和所述第二凹槽边缘对齐形成注液管道，所述下盖相对所述上盖的一面采用蚀刻方式形成有若干沿第一方向和沿第二方向的蚀刻槽，所述注液管道与所述蚀刻槽连通；所述蚀刻槽的槽面设置有若干纳米级颗粒和/或孔洞结构；位于相同方向的蚀刻槽相互平行；所述上盖和所述下盖的边缘对齐且通过焊接密封。
[0007]根据本技术的上述实施例，至少具有以下有益效果：通过液相蚀刻方式形成若干蚀刻槽并在蚀刻槽的槽面设置若干纳米级颗粒和/或孔洞结构，使得下盖上形成毛细吸液结构，且每一蚀刻槽的槽面均呈现超亲水状态。而直接在蚀刻槽的槽面设置若干纳米级颗粒和/或孔洞结构，可以无需将再将吸液芯原材料烧结到下盖中，节约烧结所产生的时间，从而降低均热板制造周期。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第一方向和所述第二方向上的所述蚀刻槽之间的夹角范围在20
°
至90
°
。通过设置交错方向的蚀刻槽，可以加快液体在均热板中流动的速度，从而提升散热的效率。
[0009]根据本技术的一些实施例，同一方向的相邻两个所述蚀刻槽之间的间隔范围为30μm
‑
200μm，每一所述蚀刻槽的深度设置范围为30μm
‑
400μm，每一所述蚀刻槽的宽度设置范围为30μm
‑
400μm，所述蚀刻槽的深度的值大于所述蚀刻槽的宽度的值。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述纳米级颗粒和/或所述孔洞结构采用蚀刻方式制成，所述蚀刻方式包括液相蚀刻、气相蚀刻以及激光蚀刻中的一种。采用蚀刻方式可以更加便利的获得丰富的纳米级颗粒和/或孔洞结构，提升蚀刻槽的亲水性。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述焊接包括高温钎焊、激光焊、扩散焊、超声波焊接、电阻焊接中至少一种。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述上盖相对所述蚀刻槽的一面设置有第三凹槽，所述第三凹槽内设置有若干支撑柱，所述支撑柱与所述蚀刻槽抵接，以在所述上盖和所
述下盖之间形成密闭的腔体。通过设置第三凹槽可以增大上盖和下盖之间的密闭腔体的空间，同时，通过支撑柱提供支撑力给上盖，以保护上盖。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第三凹槽、所述支撑柱采用蚀刻方式或冲压方式加工制成。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第三凹槽的深度以及所述支撑柱的高度均设置在0.08
‑
0.3mm。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述上盖和下盖采用包括纯铜、铜合金、不锈钢或碳钢、纯钛、钛合金、纯铝、铝合金之中的一种。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述均热板还包括注液管，所述注液管设置在所述注液管道内，所述注液管与所述蚀刻槽连通。通过设置注液管，可以方便散热工质的导入。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为本技术实施例的均热板的分解示意图；
[0020]图2为本技术实施例的均热板的上盖结构图。
[0021]附图标记：
[0022]上盖100、第一凹槽110、第三凹槽120、支撑柱130、
[0023]下盖200、第二凹槽210、蚀刻槽220、
[0024]注液管300。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如果有描述到若干，其中若干表示一个或者一个以上；如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。涉及到数值范围的均包括范围的端值。
[0027]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0028]下面参照图1和图2描述本技术的均热板。
[0029]如图1所示，均热板包括上盖100、下盖200。
[0030]上盖100的一侧设置有第一凹槽110；下盖200的一侧设置有第二凹槽210，第一凹槽110的槽口与第二凹槽210的槽口相对设置；第一凹槽110和第二凹槽210 边缘对齐形成注液管300道，下盖200相对上盖100的一面采用蚀刻方式形成有若干沿第一方向和沿第二方向的蚀刻槽220，注液管300道与蚀刻槽220连通；蚀刻槽220的槽面设置有若干纳米级颗粒和/或孔洞结构；位于相同方向的蚀刻槽220 相互平行；上盖100和下盖200的边缘对齐且通过焊接密封。
[0031]因此，通过液相蚀刻方式形成若干蚀刻槽220，并在蚀刻槽220的槽面设置若干纳米级颗粒和/或孔洞结构，使得下盖200上形成毛细吸液结构，且每一蚀刻槽 220的槽面均呈现超亲水状态。而直接在蚀刻槽220的槽面设置若干纳米级颗粒和 /或孔洞结构，可以无需将再将吸液芯原材料烧结到下盖200中，节约烧结所产生的时间，从而降低均热板制造周期。
[0032]可理解为，第一方向和第二方向上的蚀刻槽220之间的夹角范围在20
°
至 90
°
。通过设置交错方向的蚀刻槽220，可以加快液体在均热板中流动的速度，从而提升散热的效率。
[0033]可理解为，同一方向的相邻两个蚀刻槽220之间的间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括：上盖，所述上盖的一侧设置有第一凹槽；下盖，所述下盖的一侧设置有第二凹槽，所述第一凹槽的槽口与所述第二凹槽的槽口相对设置；所述第一凹槽和所述第二凹槽边缘对齐形成注液管道，所述下盖相对所述上盖的一面采用蚀刻方式形成有若干沿第一方向和沿第二方向的蚀刻槽，所述注液管道与所述蚀刻槽连通；所述蚀刻槽的槽面设置有若干纳米级颗粒和/或孔洞结构；位于相同方向的蚀刻槽相互平行；所述上盖和所述下盖的边缘对齐且通过焊接密封。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向上的所述蚀刻槽之间的夹角范围在20
°
至90
°
。3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，同一方向的相邻两个所述蚀刻槽之间的间隔范围为30μm
‑
200μm，每一所述蚀刻槽的深度范围为30μm
‑
400μm，每一所述蚀刻槽的宽度范围为30μm
‑
400μm，所述蚀刻槽的深度的值大于所述蚀刻槽的宽度的值。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩一丹，于全耀，梁平平，李学华，
申请(专利权)人：东莞领杰金属精密制造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：