一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板技术

本申请公开了一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板，通过线性离子源对挠性基材表面进行处理，用以提高挠性基材表面粗糙度后，再在挠性基材粗化的表面镀覆金属层。通过在线性离子源的屏栅上施加第一电压增加从离子处理室内引出的离子束流密度，即增加单位面积内轰击至挠性基材表面的离子密度，再在线性离子源加速栅上施加第二电压给离子束赋能，使离子束射向挠性基材表面，以提高挠性基材表面的粗糙度，进而提高金属层与挠性基材的剥离力。经本申请实施例中的挠性覆金属板的制备方法制得的挠性基材表面粗糙度范围为5nm～10nm，对应地制得的挠性覆金属板剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm，可满足挠性覆金属板的后续加工和性能测试需求。续加工和性能测试需求。续加工和性能测试需求。

【技术实现步骤摘要】
一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板


[0001]本申请涉及挠性覆金属板
，尤其涉及一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板。

技术介绍

[0002]随着电子产品越来越向轻薄化、微小化发展，印制电路板也面临着精细化挑战。挠性覆金属板(FCCL)作为柔性印制电路板(FPC)的重要原材料，挠性覆金属板主要由挠性基材与金属层组成。制备柔性印制电路板时需在挠性基材上蚀刻制程线路，且蚀刻线路尺寸微小，若挠性基材与金属层之间的剥离力小，则蚀刻过程中金属层容易从挠性基材上脱落，或者在柔性印制电路板使用一段时间后，若挠性基材与金属层之间的剥离力随时间增加逐渐减小，在对使用一段时间后的柔性印制电路板进行可靠性测试时，金属层也会从挠性基材上脱落。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板，考虑通过提高挠性基材表面的粗糙度以提高挠性基材与金属层的剥离力。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种挠性覆金属板的制备方法，包括如下步骤：取挠性基材，调整连接在线性离子源屏栅上的第一电压至第一预设电压值，增加从线性离子源内抽取的离子束流密度，调整连接在线性离子源加速栅上的第二电压至第二预设电压值，引导离子束射向挠性基材的预设表面，以提高预设表面的粗糙度。在粗糙度提高的预设表面设置金属层。
[0005]基于本申请实施例的挠性覆金属板的制备方法，从线性离子源引出离子束对挠性基材预设表面进行处理，用以提高挠性基材预设表面粗糙度后，再在粗糙度提高的预设表面镀覆金属层。具体地，通过在线性离子源的屏栅上施加第一电压增加引出的离子束流密度，即增加单位面积内轰击至挠性基材表面的离子密度，再在线性离子源加速栅上施加第二电压给离子束赋能，使离子束射向挠性基材表面，以提高挠性基材表面的粗糙度，进而提高金属层与挠性基材的剥离力。
[0006]在其中一些实施例中，金属层与粗糙度提高的所述预设表面的剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm。
[0007]基于上述实施例，金属层与挠性基材预设表面之间的剥离力在0.55N/mm～0.65N/mm范围下，可满足制得的挠性覆金属板的后续加工和性能测试要求。
[0008]在其中一些实施例中，第一预设电压值范围为1800V～6000V，第二预设电压值范围为800V～2000V。
[0009]基于上述实施例，在压力值范围为1800V～6000V的第一电压作用下可获得良好的离子引出效果。当第一电压的第一预设电压值小于1800V时，被引出的离子数量较小，未能在挠性基材表面获得理想的粗化效果。相对于调整第二电压的电压值提高离子束速度对挠
性基材表面粗糙度的影响，调整第一电压的电压值提高引出的离子束流密度对挠性基材表面粗糙度的影响更为显著。
[0010]在其中一些实施例中，在调整线性离子源屏栅上的第一电压的步骤之前，制备方法还包括以下步骤：将挠性基材置于真空环境，调整挠性基材的传输速度至预设速度，调整线性离子源的功率射频源的功率至预设功率。
[0011]基于上述实施例，功率射频源用于与线性离子源内的工作气体进行能量耦合形成等离子体，功率射频源功率低与工作气体能量耦合产生的离子和电子数量则少。离子数量少将直接造成射向挠性基材表面的离子数量少，电子数量少则降低电子和电子撞击的概率，从而使离子运动速度小。线性离子源处理挠性基材表面时，需调整离子处理室为真空环境后再采用等离子体轰击挠性基材表面，减少大气中所含的水蒸气、灰尘等其他有害气体对离子处理室造成污染，从而提高等离子体轰击挠性基材的稳定性。
[0012]在其中一些实施例中，真空环境的真空度范围为1.2*10-3
Pa～1.5*10-3
Pa；传输挠性基材的预设传输速度范围为2m/min～10m/min；预设功率范围为1kw～5kw。
[0013]基于上述实施例，功率射频源的功率范围为1～5kw，线性离子源内可产生数量适宜的离子数量和电子数量。挠性基材所在环境的真空度范围为1.2*10-3
Pa～1.5*10-3
Pa可满足等离子体轰击挠性基材的工作环境要求。
[0014]在其中一些实施例中，挠性基材为聚酰亚胺挠性基材，挠性基材厚度范围为10μm～50μm，和/或挠性基材弹性模量范围为8000Mpa～20000Mpa，和/或挠性基材热膨胀系数范围为2ppm/℃～20ppm/℃；粗糙度提高的预设表面粗糙度范围为3nm～15nm。。
[0015]基于上述实施例，选用聚酰亚胺挠性基材可满足制得的挠性覆金属板耐弯折和线性膨胀系数等要求。
[0016]在其中一些实施例中，挠性基材厚度范围为10μm～50μm。
[0017]基于上述实施例，挠性基材厚度范围为10μm～50μm，另外挠性基材的弹性模量范围为8000Mpa～20000Mpa、线膨胀系数范围为2ppm/℃～20ppm/℃，可满足粗化效果的稳定性以及满足挠性覆金属板的轻薄化设计要求，还便于对挠性基材加工。
[0018]第二方面，本申请实施例提供了一种挠性覆金属板，包括：金属层和挠性基材。挠性基材包括预设表面，预设表面粗糙度范围为3nm～15nm。金属层设置于预设表面。
[0019]基于本申请实施例中的挠性覆金属板，在挠性基材表面粗糙度为3～15nm的范围内，制得的挠性覆金属板剥离力范围为0.45N/mm～0.65N/mm,。进一步地，在挠性基材表面粗糙度为5nm～10nm的范围内，制得的挠性覆金属板剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm，可满足加工和后续性能测试要求。
[0020]在其中一些实施例中，金属层设置于挠性基材其中一面或设置于挠性基材相对的两面。
[0021]基于上述实施例，金属层安装于挠性基材其中一面制得单面覆金属板，金属层安装于挠性基材相对的两面制得双面覆金属板，具体可根据挠性覆金属板的应用场景来设置。
[0022]在其中一些实施例中，挠性覆金属板还包括粘结层，金属层通过粘结层设置于预设表面。
[0023]基于上述实施例，在挠性基材表面设置粘结层，可进一步加强挠性基材与金属层
的剥离稳定性。
[0024]在其中一些实施例中，金属层为铜层，且金属层厚度范围为1μm～10μm；粘结层为镍铬粘结层，且粘结层厚度范围为10nm～40nm。
[0025]基于上述实施例，粘结层为镍铬粘结层，且镍铬粘结层厚度范围为10nm～40nm。镍铬粘结层可通过化学镀膜、物理气相沉积或电镀、溅射镀膜中的一种镀覆于挠性基材表面。金属层为铜层，且金属层厚度范围为1μm～10μm，铜层可通过化学镀膜、物理气相沉积或电镀、溅射镀膜中的一种镀覆于挠性基材表面或粘结层表面。
[0026]在其中一些实施例中，粘结层的镍铬靶材比例范围为50：50～90：10。
[0027]基于上述实施例，镍铬粘结层中镍用量较铬用量多更有利于制得适于挠性覆金属板用的粘结层。
[0028]基于本申请实施例的挠性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：取挠性基材；提供线性离子源；调整连接在所述线性离子源屏栅上的第一电压至第一预设电压值，增加从所述线性离子源内抽取的离子束流密度；调整连接在所述线性离子源加速栅上的第二电压至第二预设电压值，引导所述离子束射向所述挠性基材的预设表面，以提高所述预设表面的粗糙度；在粗糙度提高的所述预设表面设置金属层。2.如权利要求1所述的挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，所述金属层与粗糙度提高的所述预设表面的剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm。3.如权利要求1所述的挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，所述第一预设电压值范围为1800V～6000V，所述第二预设电压值范围为800V～2000V。4.如权利要求1所述的挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，在调整所述线性离子源屏栅上的所述第一电压的步骤之前，所述制备方法还包括以下步骤：将所述挠性基材置于真空环境；调整所述挠性基材的传输速度至预设速度；调整所述线性离子源功率射频源的功率至预设功率。5.如权利要求4所述的挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，所述真空环境的真空度范围为1.2*10-3
Pa～1.5*10-3
Pa；所述预设传输速度范围为2m/min～10m/min；所述预设功率范围...

【专利技术属性】
技术研发人员：余飞，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：