一种金手指接口多层FPC制造技术

本实用新型专利技术属于多层FPC柔性电路板技术领域，提供一种金手指接口多层FPC。所述多层FPC具有3层及3层以上的金属层，金属层之间是绝缘层，FPC表层为绝缘层；所述金手指接口位于内部金属层；所述金手指接口的上方或下方无其他金属层和绝缘层覆盖以露出金手指接口。减少了金手指接口处线路换层的过孔数量，提高了信号传输质量，节省了接口处的走线空间。节省了接口处的走线空间。节省了接口处的走线空间。

【技术实现步骤摘要】
一种金手指接口多层FPC


[0001]本技术属于多层FPC柔性电路板
，尤其涉及一种金手指接口多层FPC。

技术介绍

[0002]随着技术进步和人们对产品要求的增高，电子产品越来越小型化，产品内部变得越来越紧凑,电子产品内部的电气连接和电路板结构形式也在发生变化，FPC电路板具有厚度薄、可弯折的特点，在很多产品中得到应用, 例如投影仪,投影产品中，FPC承载电子元件和数据传输，数据线较多，速率也在逐步增高，在使用金手指接口的多层FPC时，由于金手指接口在FPC表层，数据线路在内部金属层，金手指接口中数据线路需要使用过孔换层连接到内部金属层的线路，过孔在接口附近占用了较多的走线空间，导致整体走线设计难度增大，同时过孔也会产生额外的寄生电容和电感，降低了高速信号的传输质量。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供了一种金手指接口多层FPC，减少了金手指接口处线路换层的过孔数量，提高了信号传输质量，节省了接口处的走线空间。
[0004]为了达到上述设计目的，本技术提供一种金手指接口多层FPC，其中：所述多层FPC具有3层及3层以上的金属层，金属层之间是绝缘层，FPC表层为绝缘层；所述金手指接口位于内部金属层；所述金手指接口的上方或下方无其他金属层和绝缘层覆盖以露出金手指接口；
[0005]所述金手指接口与外部电路进行连接;
[0006]所述金手指接口的信号线路与内部金属层的线路直接连接。
[0007]本技术有益效果：本技术提供的一种金手指接口多层FPC，由于将金手指接口直接设置在内部金属层, 使得金手指接口能够与内部金属层的线路直接电连接,并且所述金手指接口的上方或下方无其他金属层和绝缘层覆盖以露出金手指接口, 因此金手指接口可以直接与外部电路进行连接,与传统金手指接口外置的FPC结构相比可以减小金手指接口处线路换层的过孔数量，节省金手指接口处的走线空间, 提高信号传输质量，另外, 所述金手指接口的信号线路与内部金属层的线路直接连接的形式,抗干扰能力强，进一步提高信号传输质量。
附图说明
[0008]图1为本技术金手指接口多层FPC的剖面示意图；
[0009]图2为图1金手指接口部分平面示意图；
[0010]其中，第一表面绝缘层为1，第一表面金属层为2，第二绝缘层为3，内部金属层为4，第三绝缘层5，第二表面金属层为6，第二表面绝缘层为7，金手指接口为8，信号线路为9，内部金属层的线路为10。
具体实施方式
[0011]下面结合附图对本技术进行详细说明，如图1至图2所示，一种金手指接口多层FPC，其中：
[0012]多层FPC具有3层金属层，即第一表面金属层2、内部金属层4和第二表面金属层6；
[0013]所述第一表面金属层2上方为第一表面绝缘层1，下方为第二绝缘层3；
[0014]所述第二绝缘层3下方为内部金属层4，金手指接口8位于内部金属层4；
[0015]所述第一表面金属层2、第二绝缘层3和第一表面绝缘层1在金手指接口8上方的部分被切除，用于露出金手指接口8，露出的金手指接口8与外部电路进行连接，具体是所述金手指接口8用于FPC与其他电路的电气连接；
[0016]所述金手指接口8的信号线路9与内部金属层的线路10直接连接，避免了使用过孔进行换层，节省了金手指接口8处走线的空间，提高了高速信号的传输质量；
[0017]所述内部金属层4下方为第三绝缘层5，第三绝缘层5下方为第二表面金属层6；
[0018]所述第二表面金属层6下方为第二表面绝缘层7。
[0019]上面结合附图对本技术的实现方式作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施方式，在本
中的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术范围内做的变化和变型属于本申请的权利要求范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指接口多层FPC，其特征是：所述多层FPC具有3层及3层以上的金属层，金属层之间是绝缘层，FPC表层为绝缘层；所述金手指接口位于内部金属层；所述金手指接口的上方或下方无其他金属层和绝缘层覆盖以露出金手指接...

【专利技术属性】
技术研发人员：史周扬，刘维娜，李智超，朱高磊，王凤林，
申请(专利权)人：南阳利达光电有限公司，
类型：新型
国别省市：