带有压力控制功能的半导体清洗设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体工艺废气清洗设备技术领域，尤其是一种带有压力控制功能的半导体清洗设备。其包括主机架，所述主机架内固定风道，所述风道上并排设置多个风道进风口，每个风道进风口上连接一个进风筒体出风端，所述进风筒体的进风端伸出主机架；所述进风筒体和风道之间设置压力控制单元，所述压力控制单元包括定筒，定筒出气端和风道进风口连通，定筒内通过轴承转动连接转筒，定筒上端通过连接件可拆卸的连接电机支架，电机支架上固定控制电机，控制电机输出端伸入定筒中并连接转筒。本实用新型专利技术的进风筒体内的喷淋嘴向进入进气法兰端面的废气喷淋洗涤液，从而净化废气中的有害物质；压力控制单元能够控制压力大小，稳定上级设备压力。上级设备压力。上级设备压力。

【技术实现步骤摘要】
带有压力控制功能的半导体清洗设备


[0001]本技术涉及半导体工艺废气清洗设备
，尤其是一种带有压力控制功能的半导体清洗设备。

技术介绍

[0002]半导体晶圆生产过程中会产生大量的工艺废气，为了满足环保的需求。需要对工艺废气进行清洗净化。
[0003]现有技术中，一般通过压力空气将工艺废气吸入清洗设备中进行喷淋洗涤，喷淋洗涤处理后的工艺废气再排入大气中，能够满足对半导体清洗工艺过程中产生的一般浓度酸碱、有机水溶性废气的吸收。但是，由于空气压力不能自由进行调节，清洗设备只能够保持恒定的废气处理速度进行工作，不能灵活应对不同的使用工况。

技术实现思路

[0004]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种带有压力控制功能的半导体清洗设备，能够根据使用需求灵活调节废气清洗速率，提高了使用灵活性。
[0005]本技术所采用的技术方案如下：
[0006]带有压力控制功能的半导体清洗设备，包括主机架，所述主机架内固定风道，所述风道上并排设置多个风道进风口，每个风道进风口上连接一个进风筒体出风端，所述进风筒体的进风端伸出主机架；所述进风筒体和风道之间设置压力控制单元，所述压力控制单元包括定筒，定筒出气端和风道进风口连通，定筒内通过轴承转动连接转筒，定筒上端通过连接件可拆卸的连接电机支架，电机支架上固定控制电机，控制电机输出端伸入定筒中并连接转筒，控制电机能够带动转筒围绕定筒转动，定筒侧面设置进气法兰端面，转筒侧面设置进气窗口，转筒转动时能够调节进气窗口和进气法兰端面的连通面积；所述风道出风口上连接增压风机。
[0007]进一步的，风道侧面通过连接件可拆卸的连接观察窗。
[0008]进一步的，进气法兰端面上连接进风筒体出气口，进风筒体进气口位置处设置气压传感器，气压传感器和控制电机电连接，控制电机能够根据气压传感器测得的数据调整进气窗口和进气法兰端面的连通面积。
[0009]进一步的，进风筒体内面向进气法兰端面位置处设置喷淋嘴，喷淋嘴向进入进气法兰端面的废气喷淋洗涤液。
[0010]进一步的，主机架上部设置进水口，进水口通过喷淋管连接各个喷淋嘴，主机架底部设置集水槽，集水槽底部设置出水口。
[0011]本技术的有益效果如下：
[0012]本技术结构紧凑、合理，操作方便，进风筒体内的喷淋嘴向进入进气法兰端面的废气喷淋洗涤液，从而净化废气中的有害物质；压力控制单元能够控制压力大小，稳定上级设备压力。
附图说明
[0013]图1为本技术主视图。
[0014]图2为本技术俯视图。
[0015]图3为本技术压力控制单元立体图。
[0016]图4为本技术压力控制单元半剖图。
[0017]其中：1、主机架；2、风道；3、进风筒体；4、压力控制单元；4.1、定筒；4.2、转筒；4.3、控制电机；4.4、电机支架；4.5、进气法兰端面；4.6、进气窗口；5、喷淋嘴；6、气压传感器；7、观察窗；8、增压风机；9、集水槽；10、进水口；11、出水口。
具体实施方式
[0018]下面结合附图，说明本技术的具体实施方式。
[0019]如图1和图2所示的实施例中，主要包括主机架1，主机架1内固定风道2，风道2上并排设置多个风道进风口，每个风道进风口上连接一个进风筒体3出风端，进风筒体3的进风端伸出主机架1。
[0020]为了观察风道2内的情况，如图2所示的实施例中，风道2侧面通过连接件可拆卸的连接观察窗7，透过观察窗7能够清楚的观察风道2内部情况。
[0021]为了根据需要调整废气清洗速率，如图1和图2所示的实施例中，进风筒体3和风道2之间设置压力控制单元4，压力控制单元4能够控制废气通过量的大小。
[0022]如图3和图4所示的实施例中，压力控制单元4包括定筒4.1，定筒4.1出气端和风道进风口连通，定筒4.1内通过轴承转动连接转筒4.2。定筒4.1上端通过连接件可拆卸的连接电机支架4.4，电机支架4.4上固定控制电机4.3，控制电机4.3输出端伸入定筒4.1中并连接转筒4.2，控制电机4.3能够带动转筒4.2围绕定筒4.1转动。定筒4.1侧面设置进气法兰端面4.5，转筒4.2侧面设置进气窗口4.6，转筒4.2转动时能够调节进气窗口4.6和进气法兰端面4.5的连通面积。
[0023]如图4所示的实施例中，进气法兰端面4.5上连接进风筒体3出气口，进风筒体3进气口位置处设置气压传感器6，气压传感器6和控制电机4.3电连接，控制电机4.3能够根据气压传感器6测得的数据调整进气窗口4.6和进气法兰端面4.5的连通面积。
[0024]如图4所示的实施例中，进风筒体3内面向进气法兰端面4.5位置处设置喷淋嘴5，喷淋嘴5向进入进气法兰端面4.5的废气喷淋洗涤液，从而净化废气中的有害物质。
[0025]如图1和图2所示的实施例中，风道2出风口上连接增压风机8，增压风机8将风道2内的气体主动抽出。
[0026]如图1和图2所示的实施例中，主机架1上部设置进水口10，进水口10通过喷淋管连接各个喷淋嘴5，主机架1底部设置集水槽9，集水槽9底部设置出水口11，集水槽9能够收集喷淋的洗涤液，然后将洗涤液通过出水口11排出。
[0027]本技术的工作原理是：在工作时，废气通过各个进风筒体3进入，进风筒体3内的喷淋嘴5向进入进气法兰端面4.5的废气喷淋洗涤液，从而净化废气中的有害物质。进风筒体3和风道2之间设置压力控制单元4，压力控制单元能够控制压力大小，稳定上级设备压力。洗涤后的气体通过增压风机8排出。
[0028]以上描述是对本技术的解释，不是对技术的限定，本技术所限定的
范围参见权利要求，在本技术的保护范围之内，可以作任何形式的修改。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有压力控制功能的半导体清洗设备，包括主机架(1)，其特征在于：所述主机架(1)内固定风道(2)，所述风道(2)上并排设置多个风道进风口，每个风道进风口上连接一个进风筒体(3)出风端，所述进风筒体(3)的进风端伸出主机架(1)；所述进风筒体(3)和风道(2)之间设置压力控制单元(4)，所述压力控制单元(4)包括定筒(4.1)，定筒(4.1)出气端和风道进风口连通，定筒(4.1)内通过轴承转动连接转筒(4.2)，定筒(4.1)上端通过连接件可拆卸的连接电机支架(4.4)，电机支架(4.4)上固定控制电机(4.3)，控制电机(4.3)输出端伸入定筒(4.1)中并连接转筒(4.2)，控制电机(4.3)能够带动转筒(4.2)围绕定筒(4.1)转动，定筒(4.1)侧面设置进气法兰端面(4.5)，转筒(4.2)侧面设置进气窗口(4.6)，转筒(4.2)转动时能够调节进气窗口(4.6)和进气法兰端面(4.5)的连通面积；所述风道(2)出风口上连接增压风机(8)。2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：王贝易，孙涛，侯新建，
申请(专利权)人：盛奕半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：