电连接器制造技术

一种电连接器，包括并列设置的第一座体、第二座体以及分别固持于所述第一、第二座体内的若干导电端子，所述第一、第二座体分别设有彼此靠近的第一侧壁；所述第一、第二座体的第一侧壁通过焊接的方式彼此固定，从而形成横跨所述第一、第二座体的芯片收容腔，所述导电端子设有凸伸入所述芯片收容腔的接触部。本实用新型专利技术利用超声波焊接技术，连接第一座体和第二座体形成一个整体，只需一次上板，节约工时。节约工时。节约工时。

【技术实现步骤摘要】
电连接器


[0001]本技术涉及一种电连接器。

技术介绍

[0002]相关现有技术请参中国专利技术专利第CN109088210A号，该专利公开了一种电连接器及其拾取盖，电连接器包括两个座体、保护盖，以及拾取盖，两个座体沿水平方向彼此排列，保护盖安装在对应座体的上方，保护盖沿水平方向组装至座体，拾取盖同时安装在两个保护盖上，保护盖与拾取盖具有不同的安装操作方向。但是需要两次吸取上板，在上盖的过程比较繁琐，浪费时间。
[0003]因此，有必要提供一种新的电连接器来解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种组装过程简单的电连接器。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种电连接器，包括并列设置的第一座体、第二座体以及分别固持于所述第一、第二座体内的若干导电端子，所述第一、第二座体分别设有彼此靠近的第一侧壁；所述第一、第二座体的第一侧壁通过焊接的方式彼此固定，从而形成横跨所述第一、第二座体的芯片收容腔，所述导电端子设有凸伸入所述芯片收容腔的接触部。
[0006]更进一步地，所述第一、第二座体的第一侧边通过激光进行焊接。
[0007]更进一步地，所述第一、第二座体由绝缘材料注塑形成，两个所述第一侧壁通过超声波熔融而彼此固定在一起，且彼此无缝连接。
[0008]更进一步地，所述第一、第二座体分别设有与第一侧壁相对的第二侧壁，以及连接所述第一、第二侧壁两端的第三侧壁与第四侧壁，所述第一至第四侧壁围设成底壁，所述底壁设有上下贯穿的端子槽，所述导电端子收容在所述端子槽内；所述第二侧壁在与第三、第四侧壁交界的拐角处设有向上凸伸的芯片定位部。
[0009]更进一步地，所述第一座体的第一侧壁的外端面至内端面的厚度为L1,所述第二座体的第一侧壁的外端面至其内端面的厚度为L2,所述L1大于或者等于L2。
[0010]更进一步地，所述芯片定位部大致呈L型。
[0011]更进一步地，所述芯片定位部包括分别设置于所述第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁的定位块，所述定位块的内侧边向外突伸有卡持块，用以与所述保护盖相配合。
[0012]更进一步地，所述电连接器包括保护盖，所述保护盖盖设于所述第一、第二座体上方。
[0013]更进一步地，所述保护盖为同时盖设于第一、第二座体上方的整体式盖体或所述保护盖为分别盖设于第一座体和第二座体的分体式盖体。
[0014]更进一步地，所述保护盖的上表面设有光滑平坦的吸取面，且吸取第一、第二座体二者之任一对应上方的保护盖均能实现所述电连接器的整体吸取作业。
[0015]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术是将第一、第二座体的第一侧壁通过焊接的方式彼此固定，以使第一、第二座体形成为一个整体以使上盖的操作更加简便。
【附图说明】
[0016]图1是本技术电连接器的立体示意图。
[0017]图2是图1另一角度的立体示意图。
[0018]图3是图1的立体分解图。
[0019]【元件符号说明】
[0020]电连接器
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100
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第一座体
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10
[0021]第二座体
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20
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第一侧壁
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11、21
[0022]外端面
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111、211
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内端面
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112、212
[0023]第二侧壁
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12、22
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第三侧壁
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13、23
[0024]第四侧壁
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14、24
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底壁
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15、25
[0025]芯片收容腔
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30
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芯片定位部
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40
[0026]定位块
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41
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卡持块
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42
[0027]端子槽
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50
[0028]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
【具体实施方式】
[0029]为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。在本技术中，对于本案中的第一、第二并不做具体限定，不做先后顺序限定，仅为区别元件名称。
[0030]请参阅图1
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3所示，一种电连接器100包括并列设置的第一座体10、第二座体20、分别固持于所述第一座体10、第二座体20内的若干导电端子(未图示)以及保护盖(未图示)。所述第一座体10和所述第二座体20分别设有彼此靠近的第一侧壁11、21，与所述第一侧壁11、21相对的第二侧壁12、22，以及连接所述第一侧壁11、21、第二侧壁12、22两端的第三侧壁13、23与第四侧壁14、24。所述第一座体10的第一侧壁11至所述第四侧壁14围设成底壁15；所述第二座体20的第一侧壁21至所述第四侧壁24围设成底壁25。
[0031]所述第一座体10的第一侧壁11和第二座体的第一侧壁21通过焊接的方式彼此固定，从而形成横跨所述第一座体10和第二座体20的芯片收容腔30。所述导电端子设有凸伸入所述芯片收容腔30的接触部(未图示)。所述底壁15、25设有上下贯穿的端子槽50，所述导电端子收容在所述端子槽内。
[0032]所述第一座体10和所述第二座体20由绝缘材料注塑形成。所述第一座体10的第一侧壁11和所述第二座体的第一侧壁21通过激光进行焊接，所述焊料为塑料的材质，将所述焊料熔融后注入所述第一座体10和第二座体20之间的缝隙间。当然，也可以采用超声波将所述第一座体10的第一侧壁11和所述第二座体20的第二侧壁21熔融以将所述第一座体10和所述第二座体20固定在一起，使所述第一座体10和所述第二座体20无缝连接。
[0033]所述第一座体10的第一侧壁11设有相对的外端面111和内端面112，所述第一座体
10的外端面111至内端面112的厚度为L1。所述第二座体20的第一侧壁21设有相对的外端面211和内端面212，所述第二座体20的外端面211和内端面212的厚度为L2。请参图3所示，所述L1大于L2。当然，在其他实施方式中，也可以将所述L1设置为与所述L2相等，或者将所述L1设置为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括并列设置的第一座体、第二座体以及分别固持于所述第一、第二座体内的若干导电端子，所述第一、第二座体分别设有彼此靠近的第一侧壁；其特征在于：所述第一、第二座体的第一侧壁通过焊接的方式彼此固定，从而形成横跨所述第一、第二座体的芯片收容腔，所述导电端子设有凸伸入所述芯片收容腔的接触部。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一、第二座体的第一侧壁通过激光进行焊接。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一、第二座体由绝缘材料注塑形成，两个所述第一侧壁通过超声波熔融而彼此固定在一起，且彼此无缝连接。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第一、第二座体分别设有与第一侧壁相对的第二侧壁，以及连接所述第一、第二侧壁两端的第三侧壁与第四侧壁，所述第一至第四侧壁围设成底壁，所述底壁设有上下贯穿的端子槽，所述导电端子收容在所述端子槽内；所述第二侧壁在与第三、第四侧壁交界的拐角处设有向上凸伸的芯片定位部。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：易其进，彭付金，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，
类型：新型
国别省市：