印刷电路板和QSFP-DD高速线缆组件制造技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板，适用于连接QSFP

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和QSFP
‑
DD高速线缆组件


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种适用于连接QSFP
‑
DD高速线缆的印刷电路板和QSFP
‑
DD高速线缆组件。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，随着现代信息处理技术的不断进步和需求增加，以及大数据、云计算和物联网等技术的日益普及，对超高速和大宽带通信产品的需求愈发强烈，高速PCB设计领域内差分信号线的广泛应用，合理优化差分的信号完整性，已经成为当今系统设计能否成功的关键。
[0003]QSFP
‑
DD（Quad Small Form
‑
factor Pluggable
‑
Double Density, 双密度四通道小型可插拔）封装是一种高速可插拔模块的封装，作为400G光模块封装的首选，使数据中心能够根据需要有效地增长和扩展云容量。QSFP
‑
DD封装将通道数增加到八个，通过NRZ调制使每通道运行速率上达25Gbps或通过PAM4调制每通道运行速率上达50Gbps,从而支持200Gbps或400Gbps。
[0004]在QSFP
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DD中，一般将QSFP
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DD高速线缆与印刷电路板焊接后再连接至QSFP
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DD连接器的外壳中。QSFPr/>‑
DD高速线缆包括16条导线（每条导线包括一对信号线），以形成八个通道。
[0005]本专利技术人在实现本专利技术的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：现有的QSFP
‑
DD高速线缆中的16条导线呈4排平行对称分布，而与QSFP
‑
DD高速线缆连接的印刷电路板为了实现焊接，目前采用的焊盘排布结构主要有如下两种方式：方式一：在印刷电路板的上层表面和下层表面分别排布8组对接焊盘，分别对应连接8条导线，且上层表面和下层表面的8组对接焊盘分别采用前后对称的2排分布，这样，连接到上层表面/下层表面的2排导线，位于上排的4条导线叠在下排的4条导线中，从而在印刷电路板的上层表面和下层表面形成上下对称的双层导线叠放结构。但是，QSFP
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DD连接器具有高密度小空间的特点，与QSFP
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DD高速线缆连接的连接器内部空间不足，尤其是下层空间高度（具体是指连接QSFP
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DD高速线缆的印刷电路板插入连接器内部后，印刷电路板的下层表面与连接器外壳的内表面之间所构成的空间高度）较低。而在印刷电路板的下层表面所形成的双层导线叠放结构高度较高（不低于两条导线的高度和），这样对于直径较大的导线，连接器内部的下层空间无法容纳。
[0006]方式二：将方式一中的印刷电路板的下层表面的8组对接焊盘全部排布到印刷电路板的上层表面上，即，在印刷电路板的上层表面上排布16组对接焊盘，并采用前后对称的4排分布以对应连接呈4排平行对称分布的导线。采用方式二可以解决方式一中由于连接器内部下层空间高度低所带来的问题，但是，采用方式二由于在印刷电路板的上层表面排布了所有的焊盘，前后排焊盘之间分布密集，导致前后排所连接的信号线之间产生前后串扰的问题，对信号传输的高频性能影响较大。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板和QSFP
‑
DD高速线缆组件，其能够有效解决现有技术中所存在的上述技术问题。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术的一实施例提供了一种印刷电路板，适用于连接QSFP
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DD高速线缆，所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘用于连接所述QSFP
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DD高速线缆中的九条导线，所述下层焊盘用于连接所述QSFP
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DD高速线缆中其余的七条导线；每条所述导线包括两信号线和两接地线，每条所述导线的横向截面呈六边形；所述上层焊盘包括从所述电路板本体的上层表面的前边到后边依次分布的第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘，所述第一排上层焊盘包括两组对接焊盘，所述第二排上层焊盘包括三组对接焊盘，所述第三排上层焊盘包括四组对接焊盘，所述第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘之间交错分布，且所述第三排上层焊盘的四组对接焊盘靠近所述上层表面的后边或与所述上层表面的后边邻接；所述下层焊盘包括从所述电路板本体的下层表面的前边到后边依次分布的第一排下层焊盘和第二排下层焊盘，所述第一排下层焊盘包括三组对接焊盘，所述第二排下层焊盘包括四组对接焊盘，所述第一排下层焊盘和第二排下层焊盘之间交错分布；其中，每一组所述对接焊盘对应连接一条所述导线；所述QSFP
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DD高速线缆与所述印刷电路板连接时，所述QSFP
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DD高速线缆中，与所述第二排上层焊盘对应连接的第二排上层导线分别跨在与所述第三排上层焊盘对应连接的第三排上层导线中的相邻两条导线之间，且所述第二排上层导线中的每条导线的左下侧表面、右下侧表面分别与第三排上层导线中的相邻两条导线的右上侧表面、左上侧表面对应贴合；与所述第一排上层焊盘对应连接的第一排上层导线分别跨在所述第二排上层导线的相邻两条导线之间或两侧，且所述第一排上层导线中的每条导线的左下侧表面和/或右下侧表面分别与第二排上层导线中的相邻导线的右上侧表面和/或左上侧表面对应贴合；与所述第一排下层焊盘对应连接的第一排下层导线分别跨在与所述第二排下层焊盘对应连接的第二排下层导线中的相邻两条导线之间，且所述第一排下层导线中的每条导线的左上侧表面、右上侧表面分别与第二排下层导线中的相邻两条导线的右下侧表面、左下侧表面对应贴合。
[0009]较佳地，每条所述导线的左上侧表面、右上侧表面、左下侧表面、右下侧表面的宽度一致，每条所述导线的上表面、下表面的宽度一致且大于或等于所述左上侧表面、右上侧表面、左下侧表面、右下侧表面的宽度；所述第三排上层导线中的相邻两条导线之间的距离与每条所述导线的上表面/下表面的宽度一致，从而使所述第二排上层导线中的每条导线的左下侧表面、右下侧表面与第三排上层导线中的相邻两条导线的右上侧表面、左上侧表面完全贴合，并使所述第一排上层导线中的每条导线的左下侧表面和/或右下侧表面与第二排上层导线中的相邻导线的右上侧表面和/或左上侧表面完全贴合；所述第二排下层导线中的相邻两条导线之间的距离与每条所述导线的上表面/下表面的宽度一致，从而使所述第一排下层导线中的每条导线的左上侧表面、右上侧表面与第二排下层导线中的相邻两条导线的右下侧表面、左下侧表面完全贴合。
[0010]较佳地，在每条所述导线的横向截面中，左上侧边、右上侧边与上边所构成的内角以及左下侧边、右下侧边与下边所构成的内角均为R1，且满足： 120
°
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，适用于连接QSFP
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DD高速线缆，其特征在于，所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘用于连接所述QSFP
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DD高速线缆中的九条导线，所述下层焊盘用于连接所述QSFP
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DD高速线缆中其余的七条导线；每条所述导线包括两信号线和两接地线，每条所述导线的横向截面呈六边形；所述上层焊盘包括从所述电路板本体的上层表面的前边到后边依次分布的第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘，所述第一排上层焊盘包括两组对接焊盘，所述第二排上层焊盘包括三组对接焊盘，所述第三排上层焊盘包括四组对接焊盘，所述第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘之间交错分布，且所述第三排上层焊盘的四组对接焊盘靠近所述上层表面的后边或与所述上层表面的后边邻接；所述下层焊盘包括从所述电路板本体的下层表面的前边到后边依次分布的第一排下层焊盘和第二排下层焊盘，所述第一排下层焊盘包括三组对接焊盘，所述第二排下层焊盘包括四组对接焊盘，所述第一排下层焊盘和第二排下层焊盘之间交错分布；其中，每一组所述对接焊盘对应连接一条所述导线；所述QSFP
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DD高速线缆与所述印刷电路板连接时，所述QSFP
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DD高速线缆中，与所述第二排上层焊盘对应连接的第二排上层导线分别跨在与所述第三排上层焊盘对应连接的第三排上层导线中的相邻两条导线之间，且所述第二排上层导线中的每条导线的左下侧表面、右下侧表面分别与第三排上层导线中的相邻两条导线的右上侧表面、左上侧表面对应贴合；与所述第一排上层焊盘对应连接的第一排上层导线分别跨在所述第二排上层导线的相邻两条导线之间或两侧，且所述第一排上层导线中的每条导线的左下侧表面和/或右下侧表面分别与第二排上层导线中的相邻导线的右上侧表面和/或左上侧表面对应贴合；与所述第一排下层焊盘对应连接的第一排下层导线分别跨在与所述第二排下层焊盘对应连接的第二排下层导线中的相邻两条导线之间，且所述第一排下层导线中的每条导线的左上侧表面、右上侧表面分别与第二排下层导线中的相邻两条导线的右下侧表面、左下侧表面对应贴合。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，每条所述导线的左上侧表面、右上侧表面、左下侧表面、右下侧表面的宽度一致，每条所述导线的上表面、下表面的宽度一致且大于或等于所述左上侧表面、右上侧表面、左下侧表面、右下侧表面的宽度；所述第三排上层导线中的相邻两条导线之间的距离与每条所述导线的上表面/下表面的宽度一致，从而使所述第二排上层导线中的每条导线的左下侧表面、右下侧表面与第三排上层导线中的相邻两条导线的右上侧表面、左上侧表面完全贴合，并使所述第一排上层导线中的每条导线的左下侧表面和/或右下侧表面与第二排上层导线中的相邻导线的右上侧表面和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋代红，张雪亮，卢玉华，沈诗明，
申请(专利权)人：鹏元晟高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：