场发射体及其制造方法技术

用对衬底（７０４）进行腐蚀然后淀积膜（７０５）的工艺，制造了可以用于计算机显示器的场发射器件的膜（碳和／或金刚石）。腐蚀步骤在衬底上产生用于膜淀积工艺的成核位置。用此工艺，避免了发射膜的图形化。用这种膜能够制造场发射器件。得到的场发射器件，其阴极具有未被腐蚀过的连续膜，因而具有优异的发射性质。阴极中的象素包括直接淀积在衬底上的发射膜，导体淀积在发射膜的一侧或更多侧上。在一个实施例中，发射体位于制作在导体层中的窗口中。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及到显示器，更确切地说是涉及到场发射显示器。场发射显示器件在提供LCD显示器的低成本替换物方面，特别是就便携式计算机而言，显示了光明的前景。而且，在诸如广告牌显示器件之类的其它领域中，场发射器件正开始得到实际应用。良好的场发射器件即显示器的生产过程中的一个困难是场发射体材料的制造，对厂家来说要便宜，而在功率消耗方面又要效率高，并且要符合其显示特性。在满足这些限制方面，碳和/或金刚石场发射体材料已经显示了光明的前景。用于矩阵可寻址显示器的这种膜的现有淀积方法的一个问题是，为了对膜进行图形化，这些工艺在膜已经被淀积在衬底上之后，都采用一个或更多个处理(例如腐蚀)步骤。这些处理步骤使膜的性能和发射能力下降，常常下降到膜的发射不符合要求。结果，在本
中就需要一种在膜上不采用淀积之后的加工的淀积工艺。本专利技术讨论了上述需要，本专利技术采用一种工艺来生产图形化的阴极而无须加工(例如腐蚀)发射膜。借助于在淀积之前在可以由镁橄榄石之类的陶瓷材料组成的衬底上执行处理步骤，来实现这一点。可以执行这一处理步骤来腐蚀预先已经淀积在衬底上的金属层，以便对金属材料进行图形化。在此处理步骤之后，再在整个样品上淀积膜。在没有金属的位置处，成核位置的数目较大，导致这些位置处的择优发射。在一个变通实施例中，通过掩模来淀积材料，掩模中的孔对应于金属层已经被腐蚀掉的区域。在一个实施例中，淀积或生长在衬底上的膜是金刚石或类金刚石膜。在本专利技术的另一个实施例中，淀积或生长在衬底上的膜是碳，它是金刚石颗粒和石墨颗粒以及非晶碳的混合物或此混合物的子系统，从而存在这些材料中的一种或更多种。这些颗粒可以是结晶的。在本专利技术的另一个变通实施例中，在衬底已经被碱(pH＞7)或酸(pH＜7)处理之后，在衬底上生长膜。此衬底可以是陶瓷或类玻璃材料，并且在处理步骤之前可以是抛光过的或未抛光过的。衬底的处理即腐蚀改变了衬底的微观形貌(亦即使衬底的表面“变粗糙”)，从而提供了膜生长的择优表面。在本专利技术的又一个变通实施例中，可以在处理过的衬底上采用声处理工序，以便进一步增强衬底上的膜生长。在本专利技术的再一个变通实施例中，衬底可以由金属即导电材料组成。本专利技术的优点是，比之生长在衬底的未处理过的部分上的膜，生长在衬底的处理过的部分上的膜是更好的电子发射材料。这一优点的结果是，能够容易地形成发射位置的图形而无须在已经生长或淀积了膜之后执行任何类型的腐蚀步骤。上述工艺的结果是得到了一种场发射器件，其中的阴极具有未曾受到腐蚀的导电膜，因而具有优良的发射性质。阴极中的象素包含直接淀积在衬底上的发射膜，导体淀积在发射膜的一侧或更多的侧上。在一个实施例中，发射体位于制作在导体层中的窗口中。上面已经相当概括地概述了本专利技术的特点和技术优点，从而可以更好地理解本专利技术的下列详细描述。下面将描述本专利技术的其它特点和优点，它组成了本专利技术的权利要求的主体。为了更完整地理解本专利技术及其优点，下面结合附图参照下列描述，在这些附图中附图说明图1-6说明了根据本专利技术的淀积工艺；图7说明了根据本专利技术的流程图；图8说明了用根据本专利技术的膜制造的场发射器件；图9说明了采用由根据本专利技术的场发射体制造的显示器件的数据处理系统；图10说明了根据本专利技术制造膜的一个变通工艺的流程图；图11-14说明了根据本专利技术制造的阴极的发射图象；以及图15和16示出了生长在处理过的衬底上的膜与生长在未处理过的衬底上的膜之间的发射性能的差异。在以下的描述中，提出了大量具体的细节以便提供对本专利技术的透彻理解。但对本
熟练人员来说，显然本专利技术可以不按这些具体细节来加以实施。在其它的一些情况下，为了不至于在不必要的细节方面难以理解本专利技术，一些熟知的电路以方框图的形式示出。对于大多数部分，略去了涉及到时间考虑的细节等，因为这样的细节对完整地理解本专利技术是不必要的，并且是相关
一般熟练人员所知的。现参照附图，其中所示的各个元件不一定按比例示出，且其中相同或相似的元件在各个视图中用相同的参考号表示。参照图1-7，说明了根据本专利技术制造用于场发射器件的薄膜的工艺。在步骤701中，对可以由玻璃、陶瓷或镁橄榄石、金属(或任何其它适当的材料)组成的衬底101进行清洗，然后用电子束蒸发方法涂敷1400埃的钛(Ti)(步骤702)。之后，用溅射工艺在样品上淀积2000埃的钛-钨(TiW)。但注意，可以采用任何在衬底101上淀积金属层102的工艺。然后，在步骤703中，用光刻方法，以所希望的方式，对金属层102进行图形化。在金属层102上淀积光刻胶层201，再用熟知的方法进行图形化。如图1-6所示，此图形可以是在光刻胶膜中显影的开放窗口组成的阵列。但请注意，可以采用任何图形设计。接着，在步骤704中，对金属层102进行腐蚀，在金属层102中得到窗口301。然后可以用熟知的方法清除光刻胶层201。可以用7分钟的钨腐蚀剂和20-30秒钟的钛腐蚀剂来执行腐蚀步骤704。可以将其它熟知的腐蚀剂用于步骤704。腐蚀步骤被执行足够的时间，以便这些腐蚀剂使衬底101的表面变粗糙。用来清除金属层102的腐蚀剂也冲击衬底101。由于衬底101不是完全均匀的，故腐蚀剂对衬底101的某些区域的冲击甚于对其它区域的冲击。这就使衬底101的表面出现凹坑而变粗糙。用酸和碱对衬底进行的处理还可以改变衬底表面的化学组分以及改变形貌。例如，某些处理可以使衬底表面留有与氢和氟原子的键。若衬底是不同材料组成的复合物，则此处理可以导致具有与衬底体材料不同组分的表面。由于CVD生长工艺常常涉及到与衬底表面的化学反应，故使衬底表面发生化学组分改变的处理可以导致比未处理过的表面更有利于初始膜生长的表面。步骤704可以涉及到也可以不涉及到声处理步骤，而将样品浸入在金刚石悬浮液中并进行声处理。不执行声处理步骤的优点是，金刚石悬浮液中的声处理工艺能够损伤衬底101上的金属供应线图形，并且会增加阴极制造过程的时间和成本。而且，声处理步骤不容易区分哪些区域要处理。这些步骤的结果是具有其一侧涂敷有金属膜网格图形的衬底的样品。在网格的窗口301的内部，是腐蚀处理过的衬底101。然后，在步骤705中对样品执行CVD(化学汽相淀积)碳膜生长工艺。处理过的301和未处理过的金属涂敷区102同样地暴露于CVD活性气体粒子(见图5)。膜喜欢在缺陷上成核(亦即膜在处理过的区域上择优生长)。衬底101中的这种缺陷原先已经由腐蚀步骤中对衬底101的表面进行的粗糙化引起。这一腐蚀步骤在衬底101的表面内引起许多细小的缺陷，为晶粒提供了成核位置。结果，腐蚀步骤704增加了步骤705中进行层淀积时的成核位置的数目。因此，得到的层501从窗口301发射而不从金属层102上的区域发射(处理过的区域上的发射位置的密度比金属(未处理过的)区域上的高一个数量级以上)。这是由于增强了的成核造成了膜的增强了的生长。目前对此技术的理解是，从具有小的金刚石晶粒的金刚石成核位置发生发射。为了产生更多的成核位置而延长淀积，仅仅使晶粒变大而不会使之增多。这样，成核密度更高的区域也就是发射位置密度更高的区域。而且，窗口中膜的引出场低于金属层上的引出场。窗口上的发射位置密度也至少高一个数量级，结果，窗口区上的膜就择优发射。步骤705的淀积工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种场发射器件，它包含： 衬底； 淀积在所述衬底上的发射体材料层；以及 淀积在所述发射体材料层一侧上的所述衬底上的电极。

【技术特征摘要】
US 1997-5-21 08/859,6921.一种场发射器件，它包含衬底；淀积在所述衬底上的发射体材料层；以及淀积在所述发射体材料层一侧上的所述衬底上的电极。2.权利要求1所述的器件，其中所述发射体材料通过所述电极确定的窗口淀积在所述衬底上。3.权利要求1所述的器件，其中所述电极不位于所述发射体材料层与所述衬底之间。4.权利要求1所述的器件，还包含离所述衬底一定距离的阳极，其中所述发射体材料，在所述阳极与所述电极之间施加电压的情况下，能够向所述阳极发射从所述电极接收的电子。5.权利要求2所述的器件，其中所述电极是淀积在所述衬底上的金属层，其中用对所述金属层进行腐蚀的方法制作所述窗口，且其中在淀积所述金属层之后和对所述金属层进行所述腐蚀之后，淀积所述发射体材料，致使所述发射体材料是淀积在所述窗口和所述金属层上的连续膜。6.一种数据处理系统，它包含处理器；存储器；非易失存储器；输入器件；显示器件；以及用来将所述处理器耦合到所述存储器、所述非易失存储器、所述输入器件和所述显示器件的总线系统，其中所述显示器件还包含场发射器件，其中各个所述场发射器件包括衬底；淀积在所述衬底上的发射体材料层；以及淀积在所述发射体材料层一侧上的所述衬底上的电极。7.权利要求6所述的器件，其中所述发射体材料通过所述电极确定的窗口淀积在所述衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员：兹维彦尼夫，理查德L芬克，芝丹L托尔特，
申请(专利权)人：毫微专卖股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]