微小间距电极及其形成方法以及微小间距电极单元技术

一种微小间距电极，可高精度等间隔设定微小电极线，同时提高生产率和品质。该微小间距电极１１具有：微小电极线１２，周围用由绝缘物组成的覆盖膜覆盖；封闭构件１９，把该多根微小电极线１２成面状地配置固定。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微小间距电极及其形成方法以及微小间距电极单元，尤其是有关下述结构的微小间距电极及其形成方法以及微小间距电极单元，即以微小间距排列前端面且把相关电极前端面配设成同一平面并单独通电的结构。近来开发了这样的高速印刷系统，利用计算机控制使用导电性油墨在由金属构件组成的回转滚筒上形成油墨膜，使墨点通电凝聚(固化)形成文字图形等之后，转印在规定的纸张上。图15以及图16展示了其一例。该图15和图16展示的高速印刷系统为无版直接印刷系统(电子图像形成系统)，其优点是不管印刷多少张都可使印刷品印得非常鲜明且均匀。在这种方式的印刷系统中，在回转滚筒201上的各墨点d通电凝聚(固化)时，利用在回转滚筒201上配设的微小间距电极101和金属性回转滚筒201之间设定的瞬时通电，使相关墨点d凝聚固化，然后，录写未通电未凝聚的油墨(图像显示)，从而只形成固化的图像，借此可向规定的纸张作高速转印。在该情况下，相邻的墨点d处于重合或大致相接状态，并且，相隔数点的位置的墨点d相互之间对于微小文字等必然也设定成微小间隔。因此，执行通电凝聚(固化)的微小间距电极101的电极线101a的直径以其及间隔大多使用单位是μm的。在图14A～14D中展示了前述的微小间距电极及其形成方法的已有例子。在该已有例子中，如图14A所示，例如，在丙烯芯棒104上以螺旋状(节距为30～300μm)卷绕直径为20～200μm的铜丝103。然后，将该成品用图14B中所示的状态浸渍在丙烯树脂液105中使其固化。其后，沿图14C中心线表示的方向切断，同时切除图中斜线包围的区域，形成图14D所示的微小间距电极101。然而，在象这样的微小间距电极101中，不妥之处在于当所述的印刷系统中使用的油墨被固化时，该油墨的溶剂会气化将丙烯树脂溶解。并且电极线101a露出多，使那些间距改变，这会诱发点错位，是引起图像形成精度大大降低的主要原因。而且，当使由树脂突出的微小间距电极101连接到外部电路等时，必须给每个电极定位后再连接。本专利技术方案着眼于这样已有例中存在的问题，其目的在于提供微小间距电极及其形成方法以及微小间距电极单元，谋求等间距且高精度设定各微小电极线，同时提高生产率和质量。为了达到所述目的，本专利技术的微小间距电极具有直线状微小电极线，周围被用由绝缘物组成的覆盖膜厚度大致均匀地覆盖；模制构件，使该微小电极线多根排列成面状，同时将其整体模压成如板状。其中，当把各微小电极线的覆盖膜直径设定成与多根所述各微小电极线间隔距离大致相同时，则可高精度均匀地设定微小电极线相互间的距离。并且，在所述微小间距电极中，只是无间隙地排列具有覆盖膜的各微小电极线，而无需任何技巧就可以等间隔且高精度地设定各微小电极线。本专利技术的其他微小间距电极设有以下部分玻璃等绝缘性衬底；微小电极膜，由在该衬底上相隔规定距离以短栅栏状配设的规定厚度的导电膜组成；叠层电极膜，由在该微小电极膜部分上叠层的导电性构件组成；绝缘物，填充在由该叠层电极膜以及所述微小电极膜形成的各微小电极线相互间；封闭构件，覆盖该绝缘物以及各微小电极线的整个上面，叠层在所述衬底之上。在象这样的微小间距电极中，象后述的微小间距电极制法那样可自动化，不仅能期待品质的一致性和精度的提高，而且能大批量廉价地生产优质的微小间距电极。本专利技术的微小间距电极形成方法包括以下工序形成薄膜，用铜等的导电性能良好的材料在衬底上形成导电性薄膜基体；形成掩模，由具有规定间隔的开孔部的抗蚀剂膜组成；形成电镀层，在由该开孔部内侧面和导电性薄膜基体上面限定的多个凹部底面的导电性薄膜基体上通过电镀形成由金属材料组成的层，要使该多个凹部被掩埋；除去抗蚀剂膜，在形成该电镀层之后进行；除去薄膜部分，在除去该抗蚀剂膜之后，以留下所述电镀层下的导电性薄膜部分的方式除去所述导电性薄膜，形成具有所述电镀层和所述导电性膜部分的多根微小电极线；涂敷绝缘材料，在所述多根微小电极线相互间涂敷绝缘材料；封闭微小电极线，在该绝缘材料涂敷结束后或同时，除了微小电极线纵向前端部端面以及后端部的局部外，为覆盖整体而用绝缘性封闭构件模压封闭。在象这样的微小间距电极形成方法中，可使生产工序自动化，维持质量的一致性，且可谋求提高生产率。所述掩模形成工序包括以下工序涂敷抗蚀剂，在所述导电性薄膜基体上涂敷规定厚度的抗蚀剂；曝光显像，通过预先规定宽度和间隔的格子状光掩模构件，使抗蚀剂曝光显像，形成具有对应于微小电极线宽度的多个开孔部的抗蚀剂膜。作为本专利技术的微小间距电极形成方法也可采用具有下述工序的方式形成薄膜，用导电性材料在衬底上形成导电性薄膜基体；形成绝缘层，在该导电性薄膜基体上形成规定厚度的绝缘层；切除，通过预先规定宽度和间隔的格子状掩模构件用切断装置切除绝缘层，形成由绝缘层切除部分内侧面和导电性薄膜基体的上面限定的多个凹部；形成电镀层，在该多个凹部的底面的导电性薄膜基体上，经电镀形成由金属材料组成的层，以掩埋该多个凹部；除去绝缘层，在该电镀层形成之后进行；去除薄膜部分，在除去该绝缘层之后，以留下所述电镀层下的导电性薄膜部分的方式除去所述导电性薄膜，形成具有所述电镀层和所述导电性膜部分的多根微小电极线；形成第二绝缘层，在所述多根微小电极线相互之间形成第2绝缘层；封闭微小电极线，在形成该第二绝缘层的步骤的同时或其结束之后，除了微小电极线前端部端面以及后端部的局部外，为覆盖整体而用绝缘性封闭构件模压封闭。本专利技术的微小间距电极单元，具有；印刷电路板；微小间距电极部，装在该印刷电路板的一端，成直线状配置多根微小电极线的电极端面并露出而构成；连接器部，装在该印刷电路板上，对所述微小电极线引进来自外部的驱动电流；印刷电路布线，可单独工作地连接所述微小电极线和所述连接器部；采用包括以下构成的方式微小电极膜，由规定厚度的导电性薄膜组成，所述导电性薄膜在所述印刷电路板上相隔规定间距呈短栅栏状配设所述微小间距电极部；叠层电极膜，由在该微小电极膜部分上叠层的导电性构件组成；封闭构件，全部覆盖由该叠层电极膜以及所述微小电极膜组成的各微小电极线并填充相互之间，叠层在所述电路板上。在所述微小电极单元中，所述微小电极线的剖面可作成矩形或多边形。其中，在所述微小电极单元中，其构成也可把连接器部装在所述印刷电路板上，所述连接器部引入来自LSI等电极驱动电路部以及相对该电极驱动电路部的外部的驱动指令，所述LSI等根据来自外部的驱动指令驱动所述微小电极线。在象这样的微小间距电极单元中，除了具有所述的作用效果外，还不需要微小间距电极部和印刷电路板的连接作业，尤其是可改善LSI等的电极驱动电路部(信号处理电路)等的维修时的操作性。附图的简要说明如下图1是表示本专利技术第1实施例的微小间距电极的示意性主视图；图2～4、5A、5B、6、7、8A、8B、9A、9B是表示第1实施例的微小间距电极的形成方法的说明图；图10是表示本专利技术第2实施例的微小电极线端面结构的局部省略的说明图；图11是表示第2实施例的微小间距电极的示意性主视图；图12A、12B、12C是表示本专利技术第3实施例的图，图12A是微小间距电极单元的局部省略的主视图，图12B是图12A的微小间距电极单元的右侧面图，图12C是从微小电极线端面侧看图12A的微小间距电极单元的图；图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微小间距电极，其特征在于，具有：直线状微小电极线，周围被用由绝缘物组成的覆盖膜厚度大致均匀地覆盖；模制构件，使该微小电极线多根成面状排列，同时将其整体模压；把所述各微小电极线的覆盖膜直径设定成与多根所述各微小电极线的间距间隔大致相同 。

【技术特征摘要】
1.一种微小间距电极，其特征在于，具有直线状微小电极线，周围被用由绝缘物组成的覆盖膜厚度大致均匀地覆盖；模制构件，使该微小电极线多根成面状排列，同时将其整体模压；把所述各微小电极线的覆盖膜直径设定成与多根所述各微小电极线的间距间隔大致相同。2.根据权利要求1所述的电极，其特征在于，所述微小电极线一侧的端部露出，可使露出的端面向着滚筒而配设微小间距电极，以经由该端面向所述滚筒通电。3.一种微小间距电极，其特征在于，具有绝缘性衬底；微小电极膜，由在该衬底上相隔规定间隔以短栅栏状配设的规定厚度的导电膜组成；叠层电极膜，由在该微小电极膜部分上叠层的导电性构件组成；绝缘物，填充在由该叠层电极膜以及所述微小电极膜形成的各微小电极线的相互间；封闭构件，覆盖该绝缘物以及各微小电极线的整个上面，叠层在所述衬底之上。4.根据权利要求3所述的电极，其特征在于，所述衬底包括玻璃。5.根据权利要求3所述的电极，其特征在于，所述微小电极线一侧的端部露出，可使露出的端面向着滚筒而配设微小间距电极，以经由该端面向所述滚筒通电。6.一种微小间距电极的形成方法，其特征在于，包括以下工序形成薄膜，用导电性材料在衬底上形成导电性薄膜基体；形成掩模，形成由具有规定间隔的开孔部的抗蚀剂膜组成的掩膜；形成电镀层，在由该开孔部内侧面和所述导电性薄膜基体上面限定的多个凹部底面的导电性薄膜基体上通过电镀形成由金属材料组成的层，要使该多个凹部被掩埋；除去抗蚀剂膜，在该形成电镀层工序后进行；除去薄膜部分，在除去该抗蚀剂膜之后，以留下所述电镀层下的导电性薄膜部分的方式，除去所述导电性薄膜，形成具有所述电镀层和所述导电性膜部分的多根微小电极线；涂敷绝缘材料，在所述多根微小电极线相互间涂敷绝缘材料；封闭微小电极线，在该绝缘材料涂敷结束后或同时，除了微小电极线纵向前端部端面以及后端部的局部外，全部用绝缘性封闭构件模压覆盖。7.根据权利要求6所述的微小间距电极的形成方法，其特征在于，所述导电性原料包括铜。8.根据权利要求6所述的微小间距电极的形成方法，其特征在于，所述形成掩模的工序包括以下工序涂敷抗蚀剂，在所述导电性薄膜基体上涂敷规定厚度的抗蚀剂；曝光显像，通过预先规定宽度和间隔的格子状光掩模构件，使抗蚀剂曝光显像，形成具有对应于微小电极线宽度的多个开孔部的抗蚀剂膜。9.根据权利要求6所述的微小间距电极的形成方法，其特征在于，在封闭微小电极线工序后，所述微小电极线一侧的端部露出，可使露出的端面向着滚筒而配设微小间距电极，以经由该端面向所述滚筒通电。10.一种微小间距电极的形成方法，其特征在于，具有以下工序形成薄膜，用导电性材料在衬底上形成导电性薄膜基体；形成绝缘层，在该导电性薄膜基体上形成规定厚度的绝缘层；切除，通过预先规定的宽度和间隔的格子状掩模构件用切断装置切除绝缘层，形成由绝缘层切除部分内侧面和导电性薄膜基体的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：椿田英昭，户田耕二，三浦道夫，
申请(专利权)人：雅马哈株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]