热成像模组光心偏差确定方法、光心对齐方法及装置制造方法及图纸

本说明书提供一种热成像模组光心偏差确定方法、光心对齐方法和装置。该光心对齐方法包括：确定热成像模组的传感器芯片的成像靶面的中心位置；在热成像模组的镜头组件位于传感器芯片正前方的状态下获取传感器芯片采集的第一图像信号；利用所述第一图像信号确定镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置；根据所述光心位置和所述成像靶面的中心位置确定镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差；当所述偏差不满足允许偏差条件时，调整所述镜头组件和传感器芯片之间的相对位置，以减小镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差。本说明书的对齐方案可对热成像模组进行光心对齐。对齐。对齐。

【技术实现步骤摘要】
热成像模组光心偏差确定方法、光心对齐方法及装置


[0001]本文件涉及热成像
，尤其涉及一种热成像模组光心偏差确定方法、光心对齐方法及装置。

技术介绍

[0002]热成像模组包括柔性板(Flexible Printed Circuit，FPC)、传感器芯片和镜头组件。当镜头为广角时，热成像模组因为传感器芯片中的感光芯片Die部分在封装中的相对偏移误差、镜头组件尺寸加工误差，以及镜头组件放置到柔性板(Flexible Printed Circuit，FPC)平面上的误差累积，会导致热成像模组成像时镜头光心不在感光Die平面的中心，最终导致整机成像偏心(例如：偏差为δL)，图像存在暗角等现象，偏差较大时甚至会影响热成像瞄具的射击精度。
[0003]因此，需要更加可靠的热成像模组光心对齐方案，以对热成像模组进行更精确的光心对齐。

技术实现思路

[0004]本说明书实施例提供一种热成像模组光心偏差确定方法，所述热成像模组包括传感器芯片和镜头组件，所述方法包括：
[0005]确定所述传感器芯片的成像靶面的中心位置；
[0006]在镜头组件位于传感器芯片正前方的状态下获取传感器芯片采集的第一图像信号；
[0007]利用所述第一图像信号确定镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置；
[0008]根据所述光心位置和所述成像靶面的中心位置确定镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差。
[0009]可选的，确定所述传感器芯片的成像靶面的中心位置包括：
[0010]在热成像模组上电后尚未将所述镜头组件移动到传感器芯片前获取传感器芯片采集的所述成像靶面上的第二图像信号；
[0011]确定所述第二图像信号在所述成像靶面形成的图像所在的第二图像区域的中心为所述成像靶面的中心位置。
[0012]进一步地，确定所述第二图像信号在成像靶面形成的图像区域包括：
[0013]获取所述第二图像信号在所述成像靶面形成的图像；
[0014]对所述第二图像信号在所述成像靶面形成的图像进行非均匀性校正以得到校正后的图像，以根据所述校正后的图像的区域确定所述成像靶面的中心位置。
[0015]可选地，所述成像靶面形成的图像为矩形图像，所述矩形图像的中心为所述成像靶面的中心位置。
[0016]可选的，利用所述第一图像信号确定镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置，包括：
[0017]确定所述第一图像信号在所述成像靶面上形成的图像所在的第一图像区域，所述第一图像区域为圆形区域；
[0018]确定所述圆形区域的中心为所述镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置。
[0019]第二方面，本说明书实施例提供一种热成像模组的光心对齐方法，所述热成像模组包括传感器芯片和镜头组件，所述方法包括：
[0020]按照第一方面中任意一种实施例所述热成像模组光心偏移确定方法确定镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差；
[0021]当所述偏差不满足允许偏差条件时，调整所述镜头组件和传感器芯片之间的相对位置，以减小镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差。
[0022]可选地，当所述偏差不满足允许偏差条件时，调整所述镜头组件和传感器芯片之间的相对位置，以减小镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差，包括：
[0023]当所述偏差不满足允许偏差条件时，在每次调整时，控制镜头组件沿径向方向向所述传感器芯片的中心移动预设步长的距离。
[0024]可选地，所述镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差包括：
[0025]调整所述镜头组件和传感器芯片之间的相对位置之前，所述镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差；或者
[0026]调整所述镜头组件和传感器芯片之间的相对位置之后，所述镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差。
[0027]可选的，所述镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差为距离偏差或横纵坐标偏差。
[0028]可选地，所述允许偏差条件包括：距离偏差小于第一预设偏差阈值；或者，横纵坐标偏差均小于第二预设偏差阈值。
[0029]第三方面，本说明书实施例还提供一种热成像模组光心偏差确定装置，包括：
[0030]第一确定模块，确定所述热成像模组的传感器芯片的成像靶面的中心位置；
[0031]获取模块，在所述热成像模组的镜头组件位于传感器芯片正前方的状态下获取传感器芯片采集的第一图像信号；
[0032]第二确定模块，利用所述第一图像信号确定镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置；
[0033]第三确定模块，根据所述光心位置和所述成像靶面的中心位置确定镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差。
[0034]可选地，所述第一确定模块具体用于：热成像模组上电后尚未将所述镜头组件移动到传感器芯片前获取传感器芯片采集的所述成像靶面上的第二图像信号；确定所述第二图像信号在所述成像靶面形成的图像所在的第二图像区域的中心为所述成像靶面的中心位置；
[0035]所述第三确定模块具体用于：确定所述第一图像信号在所述成像靶面上形成的图像所在的第一图像区域，所述第一图像区域为圆形区域；确定所述圆形区域的中心为所述镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置；
[0036]其中，所述第一确定模块在获取传感器芯片采集的所述成像靶面上的第二图像信号时，具体用于：在所述热成像模组上电后尚未将所述镜头组件移动到传感器芯片前获取
所述成像靶面上的第三图像信号；对所述第三图像信号进行非均匀性校正以得到所述第二图像信号。
[0037]第四方面，本说明书实施例还提供一种热成像模组光心对齐装置，包括：
[0038]第一确定模块，确定所述热成像模组的传感器芯片的成像靶面的中心位置；
[0039]获取模块，在所述热成像模组的镜头组件位于传感器芯片正前方的状态下获取传感器芯片采集的第一图像信号；
[0040]第二确定模块，利用所述第一图像信号确定镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置；
[0041]第三确定模块，根据所述光心位置和所述成像靶面的中心位置确定镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差；
[0042]微调移动模块，当所述偏差不满足允许偏差条件时，调整所述镜头组件和传感器芯片之间的相对位置，以减小镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差。
[0043]可选地，所述第一确定模块具体用于：在热成像模组上电后尚未将所述镜头组件移动到传感器芯片前获取传感器芯片采集的所述成像靶面上的第二图像信号；确定所述第二图像信号在所述成像靶面形成的图像所在的第二图像区域的中心为所述成像靶面的中心位置；
[0044]所述第三确定模块具体用于：确定所述第一图像信号在所述成像靶面上形成的图像所在的第一图像区域，所述第一图像区域为圆形区域；确定所述圆形区域的中心为所述镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置；
[0045]所述微调本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热成像模组光心偏差确定方法，其特征在于，所述热成像模组包括传感器芯片和镜头组件，所述方法包括：确定所述传感器芯片的成像靶面的中心位置；在镜头组件位于传感器芯片正前方的状态下获取传感器芯片采集的第一图像信号；利用所述第一图像信号确定镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置；根据所述光心位置和所述成像靶面的中心位置确定镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，利用所述第一图像信号确定镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置，包括：确定所述第一图像信号在所述成像靶面上形成的图像所在的第一图像区域，所述第一图像区域为圆形区域；确定所述圆形区域的中心为所述镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述传感器芯片的成像靶面的中心位置包括：在所述热成像模组上电后尚未将所述镜头组件移动到传感器芯片前获取传感器芯片采集的所述成像靶面上的第二图像信号；确定所述第二图像信号在所述成像靶面形成的图像所在的第二图像区域的中心为所述成像靶面的中心位置。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二图像区域为矩形区域。5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，在所述热成像模组上电后尚未将所述镜头组件移动到传感器芯片前获取传感器芯片采集的所述成像靶面上的第二图像信号，包括：在所述热成像模组上电后尚未将所述镜头组件移动到传感器芯片前获取所述成像靶面上的第三图像信号；对所述第三图像信号进行非均匀性校正以得到所述第二图像信号。6.一种热成像模组光心对齐方法，其特征在于，所述方法包括：按照权利要求1
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5中任意一项所述热成像模组光心偏移确定方法确定镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差；当所述偏差不满足允许偏差条件时，调整所述镜头组件和传感器芯片之间的相对位置，以减小镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，当所述偏差不满足允许偏差条件时，调整所述镜头组件和传感器芯片之间的相对位置，以减小镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差，包括：当所述偏差不满足允许偏差条件时，在每次调整时，控制镜头组件沿径向方向向所述传感器芯片的中心移动预设步长的距离。8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差包括：调整所述镜头组件和传感器芯片之间的相对位置之前，所述镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差；或者
调整所述镜头组件和传感器芯片之间的相对位置之后，所述镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差。9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差为距离偏差或横纵坐标偏差。10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述允许偏差条件包括：距离偏差小于第一预设偏差阈值；或者，横纵坐标偏差均小于第二预设偏差阈值。11.一种热成像模组光心偏差确定装置，其特征在于，包括：第一确定模块，确定所述热成像模组的传感器芯片的成像靶面的中心位置；获取模块，在所述热成像模组的镜头组件位于传感器芯片正前方的状态下获取传感器芯片采集的第一图像信号；第二确定模块，利用所述第一图像信号确定镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置；第三确定模块，根据所述光心位置和所述成像靶面的中心位置确定镜头组件的光心相对于传感器芯片的中心的偏差。12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述第一确定模块具体用于：在热成像模组上电后尚未将所述镜头组件移动到传感器芯片前获取传感器芯片采集的所述成像靶面上的第二图像信号；确定所述第二图像信号在所述成像靶面形成的图像所在的第二图像区域的中心为所述成像靶面的中心位置；其中，所述第二图像区域为矩形区域；所述第三确定模块具体用于：确定所述第一图像信号在所述成像靶面上形成的图像所在的第一图像区域，所述第一图像区域为圆形区域；确定所述圆形区域的中心为所述镜头组件的光心对应到成像靶面的光心位置；其中，所述第一确定模块在所述热成像模组上电后尚未将所述镜头组件移动到传感器芯片前获取传感器芯片采集的所述成像靶面上的第二图像信号时，具体用于：在所述热成像模组上电后尚未将所述镜头组件移动到传感器芯片前获取所述成像靶面上的第三图像信号；对所述第三图像信号进行非均匀性校正以得到所述第二图像...

【专利技术属性】
技术研发人员：温俊阳，
申请(专利权)人：杭州微影软件有限公司，
类型：发明
国别省市：