本实用新型专利技术公开了一种MOSFET剪脚整形装置。该MOSFET剪脚整形装置包括送料转盘；所述送料转盘的边缘上开设有载料卡槽；在所述送料转盘的外侧、沿所述送料转盘的旋转圆周方向，依次设置有上料组件、剪脚组件以及整形组件；所述上料组件的进料端侧设置有放料组件以及进料输送组件。本实用新型专利技术的MOSFET剪脚整形装置为整合了剪脚和整形的一体化设备，无需分设备、分工序进行，可实现有序进料、剪脚及整形的流水线作业，自动化程度高，人工参与度低，整体工艺流程省时省力，极大提高MOSFET的剪脚、整形的生产效率，生产成本低。生产成本低。生产成本低。
【技术实现步骤摘要】
一种MOSFET剪脚整形装置
[0001]本技术涉及晶体管生产设备
，具体涉及一种MOSFET剪脚整形装置。
技术介绍
[0002]金氧半场效晶体管(Metal
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Oxide
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Semiconductor Field
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Effect Transistor,MOSFET)又称金属
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氧化物半导体场效应晶体管，是可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，在整个电子行业均有广泛应用，尤其是插件型的MOSFET的使用量更大。
[0003]在对MOSFET的使用具有特殊要求的音响功放产品中，需要对MOSFET进行剪脚整形处理，才能满足其特殊的使用要求。然而，目前并未存在专门的MOSFET剪脚整形设备，MOSFET的剪脚整形需按照剪脚、整形等不同工艺分设备、分工序进行，且人工参与度高，整体工艺流程耗时费力，生产效率低下，极大增加了生产成本。
技术实现思路
[0004]为满足MOSFET的使用需求，实现对MOSFET的快速、自动化剪脚整形，解决现有的MOSFET剪脚整形费时费力、生产效率低、成本高的问题，本技术提供了一种MOSFET剪脚整形装置。
[0005]本技术的目的通过如下技术方案实现。
[0006]一种MOSFET剪脚整形装置，包括送料转盘；所述送料转盘的边缘上开设有载料卡槽；在所述送料转盘的外侧、沿所述送料转盘的旋转圆周方向，依次设置有上料组件、剪脚组件以及整形组件；当所述送料转盘的载料卡槽旋转至与所述上料组件对应时，所述上料组件可将料体上料至所述载料卡槽上；当所述送料转盘的载料卡槽携带料体旋转至与所述剪脚组件或所述整形组件对应时，所述剪脚组件和所述整形组件可分别对所述载料卡槽上的料体进行剪脚和整形。
[0007]在优选的实施例中，所述送料转盘由旋转驱动件驱动进行旋转。进一步的，沿所述送料转盘的旋转圆周方向，所述送料转盘上均布有多个载料卡槽，所述旋转驱动件可选用为步进电机。
[0008]在优选的实施例中，所述上料组件包括上料驱动件以及上料夹具；所述上料夹具与所述上料驱动件的输出端传动连接，并可由所述上料驱动件驱使移动靠近所述送料转盘。
[0009]在更优选的实施例中，所述上料夹具滑动设置在上料滑轨上，并可沿所述上料滑轨移动靠近或远离所述送料转盘。
[0010]进一步的，所述上料驱动件可选用为气缸。
[0011]在优选的实施例中，所述剪脚组件包括剪脚刀以及剪脚驱动件；所述剪脚刀包括剪脚刀头以及剪脚刀台，所述剪脚刀头与所述剪脚刀台相对设置并可移动靠近或远离所述剪脚刀台；
[0012]所述剪脚驱动件与所述剪脚刀头传动连接，并可驱使所述剪脚刀头移动靠近或远
离所述剪脚刀台。
[0013]进一步的，所述剪脚驱动件可选用为气缸。
[0014]在优选的实施例中，所述整形组件包括整形模具以及整形驱动件；所述整形模具包括整形模头以及整形模台，所述整形模头与所述整形模台相对设置并可移动靠近或远离所述整形模台；
[0015]所述整形驱动件与所述整形模头传动连接，并可驱使所述整形模头移动靠近或远离所述整形模台。
[0016]进一步的，所述整形驱动件可选用为气缸。
[0017]在优选的实施例中，上述任一项所述的MOSFET剪脚整形装置，所述上料组件的进料端侧设置有放料组件以及进料输送组件；所述进料输送组件设置在所述放料组件与所述上料组件之间，料体可由所述放料组件放料并经所述进料输送组件输送进料至所述上料组件上。
[0018]在更优选的实施例中，所述放料组件包括放料载盘以及载盘翻转驱动件，所述载盘翻转驱动件与所述放料载盘传动连接并可驱使所述放料载盘翻转；
[0019]所述进料输送组件包括料体输送轨道；所述载盘翻转驱动件驱使所述放料载盘翻转后，所述放料载盘上的料体可倾卸进入至所述料体输送轨道上。
[0020]进一步的，所述载盘翻转驱动件可选用为气缸。
[0021]在更进一步优选的实施例中，所述放料载盘滑动设置在翻转基板上，所述翻转基板与所述载盘翻转驱动件传动连接，所述放料载盘可随所述翻转基板同步翻转；
[0022]所述放料载盘上具有载料导轨，所述翻转基板上具有与所述料体输送轨道对应的卸料口；当所述放料载盘移动至所述载料导轨与所述卸料口对应的位置处，在随所述放料载盘翻转时，所述载料导轨上的料体可从所述卸料口倾卸进入至所述料体输送轨道上。
[0023]在更进一步优选的实施例中，所述翻转基板上设置有滑动轨道以及滑动驱动件，所述放料载盘滑动设置在所述滑动轨道上，所述滑动驱动件与所述放料载盘传动连接并可驱使所述放料载盘沿所述滑动轨道滑动；
[0024]所述放料载盘上具有多个的所述载料导轨，多个的所述载料导轨沿滑动轴向排布设置。
[0025]进一步的，所述滑动驱动件可选用为步进电机。
[0026]在更优选的实施例中，所述料体输送轨道的底部设置有直线震动器，所述料体输送轨道为倾斜轨道；所述料体输送轨道通过所述直线震动器震动驱动进行料体输送。
[0027]在优选的实施例中，所述送料转盘、上料组件、剪脚组件、整形组件、放料组件以及进料输送组件均设置在工作基台上。
[0028]与现有技术相比，本技术具有如下优点和有益效果：
[0029]本技术的MOSFET剪脚整形装置，为整合了剪脚和整形的一体化设备，在整体设备上由上料组件进行上料至送料转盘后，送料转盘可转动并依次送料至剪脚和整形工位处，从而由设置的剪脚组件和整形组件依次完成剪脚和整形，无需分设备、分工序进行，自动化程度高，人工参与度低，整体工艺流程省时省力，极大提高MOSFET的剪脚、整形的生产效率，生产成本低。
[0030]而且，在上料组件的进料端侧还设置有放料组件以及进料输送组件，放料至放料
组件的料体可有序转移至进料输送组件，并由进料输送组件采用震动进料的方式有序地进料至上料组件进行上料，可实现MOSFET料体的有序、高自动化进料，从而进一步提高生产效率。
附图说明
[0031]图1为具体实施例中本技术的MOSFET剪脚整形装置的整体结构示意图；
[0032]图2为放料组件的立体结构示意图；
[0033]图3为放料组件的侧视结构示意图；
[0034]图4为进料输送组件的结构示意图；
[0035]图5为上料组件与送料转盘之间的工作结构示意图；
[0036]图6为剪脚组件的结构示意图；
[0037]图7为整形组件的结构示意图；
[0038]附图标注：1
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工作基台，2
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放料组件，21
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翻转基板，211
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卸料口，22
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放料载盘，23
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载盘翻转驱动件，24
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翻转滑轨，25
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MOSFET剪脚整形装置，其特征在于，包括送料转盘；所述送料转盘的边缘上开设有载料卡槽；在所述送料转盘的外侧、沿所述送料转盘的旋转圆周方向，依次设置有上料组件、剪脚组件以及整形组件；当所述送料转盘的载料卡槽旋转至与所述上料组件对应时，所述上料组件可将料体上料至所述载料卡槽上；当所述送料转盘的载料卡槽携带料体旋转至与所述剪脚组件或所述整形组件对应时，所述剪脚组件和所述整形组件可分别对所述载料卡槽上的料体进行剪脚和整形；所述上料组件的进料端侧设置有放料组件以及进料输送组件；所述进料输送组件设置在所述放料组件与所述上料组件之间，料体可由所述放料组件放料并经所述进料输送组件输送进料至所述上料组件上。2.根据权利要求1所述的一种MOSFET剪脚整形装置，其特征在于，所述上料组件包括上料驱动件以及上料夹具；所述上料夹具与所述上料驱动件的输出端传动连接，并可由所述上料驱动件驱使移动靠近所述送料转盘。3.根据权利要求2所述的一种MOSFET剪脚整形装置，其特征在于，所述上料夹具滑动设置在上料滑轨上，并可沿所述上料滑轨移动靠近或远离所述送料转盘。4.根据权利要求1所述的一种MOSFET剪脚整形装置，其特征在于，所述剪脚组件包括剪脚刀以及剪脚驱动件；所述剪脚刀包括剪脚刀头以及剪脚刀台，所述剪脚刀头与所述剪脚刀台相对设置并可移动靠近或远离所述剪脚刀台；所述剪脚驱动件与所述剪脚刀头传动连接，并可驱使所述剪脚刀头移动靠近或远离所述剪脚刀台。5.根据权利要求1所述的一种MOSFET剪脚整形装置，其特征在于，所述整形组件包括整形模具以及整形驱动件；所述整形模具包括整形模头以及整形模台，所述整形模头与所述整形模台相对...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晓贤，梁志昌，阳靖，李强，黄翔辉，
申请(专利权)人：惠州市金山电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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