一种无糖蛋糕配方及其加工工艺组成比例

技术编号:31582724 阅读:21 留言:0更新日期:2021-12-25 11:26
本发明专利技术涉及蛋糕的制备工艺技术领域,具体为一种无糖蛋糕配方及其加工工艺,所述配方为:蛋清液25

【技术实现步骤摘要】
一种无糖蛋糕配方及其加工工艺


[0001]本专利技术涉及蛋糕的制备工艺
,具体为一种无糖蛋糕配方及其加工工艺。

技术介绍

[0002]现有的蛋糕为了适用于糖尿病患者或提高其对健康营养的保障,多数将蛋糕制备为无糖,其无糖意为采用对糖尿病和肥胖影响较小的单糖,如木糖等。
[0003]这样生产的蛋糕虽然对人体有益,但大大降低了其食用的口味,即便使用木糖等代替,依旧无法达到充分提高蛋糕口味的目的,而现有技术中通常将蛋糕制备为咸味,但咸味与甜味不同,菜品中加盐是由于菜品自身口味与咸味相差不大,食盐可达到调味的目的,但蛋糕本身味道清淡,一旦加入食盐充分混合,食用后嘴内发涩,甘苦,影响后续的食用,口味不佳。
[0004]为此提供一种无糖蛋糕配方及其加工工艺,以解决无糖蛋糕的口味调节问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种无糖蛋糕配方及其加工工艺,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0007]一种无糖蛋糕配方及其加工工艺,所述配方为:蛋清液25

30%、精制盐0.5

1%、食用油1

3%、蛋黄液15

20%、低筋面粉40

60%、去糖椰果5

12%和水。
[0008]一种无糖蛋糕的加工工艺,该加工方法包含以下步骤:
[0009]S1:蛋清打发,将蛋清液高速搅拌打发至泡沫状,将蛋黄液单向搅拌至细滑糊状,去糖椰果浸泡在浓度为5%的盐水中,浸泡后沥干水分备用;
[0010]S2:蛋饼制备,取步骤一中制备的蛋黄液,按15:1至10:1的比例加入精制盐充分搅拌溶解,取制备的含盐蛋黄液10%,并通过平底煎锅加工为多各小圆片状的蛋饼;
[0011]S3:蛋饼粘接,将两片蛋饼相互叠合,蛋饼之间加入去糖椰果,通过热煎的方式粘接并完全包裹去糖椰果;
[0012]S4:原料混合,将步骤二中剩余蛋黄液中按1:8的比例加水溶解,再加入低筋面粉充分混合搅拌,搅拌均匀后分三次加入步骤一中制备的蛋清泡沫,单向搅拌溶解后得到稀糊状的蛋糕液;
[0013]S5:浇筑成型,将步骤三中得到的相互粘接的蛋饼扎多个贯穿去糖椰果的小孔,在模具的内壁上刷涂一层食用油,将步骤三中制备的蛋糕液浇筑在模具中,将带有贯穿小孔的蛋饼竖直插在蛋糕液中;
[0014]S6:烘焙成品,将步骤五中的模具放入烘焙箱中烘烤,烘焙后取出蛋糕,成品包装。
[0015]优选的,所述步骤一中蛋清液打发发转速为20r/s,蛋清液打发至导致不掉落状态雷所述去糖椰果完全浸没在盐水中,且浸泡的时间为15

40分钟。
[0016]优选的,所述步骤二中煎制的蛋饼面积大于去糖椰果的面积,且煎制的温度为
150

200摄氏度,煎制蛋饼成型凝固。
[0017]优选的,所述步骤三中将步骤二中煎制的蛋饼回炉加热,且加热过程中,将上下两侧蛋饼的重合的外轮廓压合粘接至完全包裹去糖椰果,煎制两面金黄焦脆。
[0018]优选的,所述步骤四中低筋面粉边搅拌边加入,低筋面粉加入前多次过筛筛分,筛分的筛网目数为80目。
[0019]优选的,所述步骤五中通过管针在上下粘接的蛋饼中贯穿扎入,且管针贯穿去糖椰果,竖直放置的带有贯穿小孔的蛋饼浸没在蛋糕液中,蛋糕液浇筑至模具内腔的四分之三。
[0020]优选的,所述蛋饼的高度小于模具内腔高度的二分之一,蛋饼的数量按与模腔的体积比1:15放置。
[0021]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0022]1.本专利技术通过在无糖蛋糕中加入盐水浸泡的去糖椰果和咸味的小蛋饼,从而使得较淡咸味的蛋糕中含有咸味较重的蛋饼,食用时,可根据自身口味适当咬合蛋饼,进而在咬合过程中激发椰果和蛋饼的咸味,降低了对蛋糕咸味的调控精度,提高了蛋糕的口味,避免食盐均匀分散造成嘴巴发涩;
[0023]2.本专利技术通过设置相互粘接的蛋饼和包裹的去糖椰果,从而达到调节的目的,食用蛋糕时,蛋饼和椰果作为调味品,如同蘸酱一般,适配于不同口味的人群,大大提高了蛋糕的普适性。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的制备流程图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1,本专利技术提供一种技术方案:
[0027]实施例1:一种无糖蛋糕配方及其加工工艺,配方为:蛋清液25、精制盐0.5、食用油1、蛋黄液15、低筋面粉40、去糖椰果5和水。
[0028]一种无糖蛋糕的加工工艺,该加工方法包含以下步骤:
[0029]S1:蛋清打发,将蛋清液高速搅拌打发至泡沫状,将蛋黄液单向搅拌至细滑糊状,去糖椰果浸泡在浓度为5%的盐水中,浸泡后沥干水分备用;
[0030]S2:蛋饼制备,取步骤一中制备的蛋黄液,按15:1的比例加入精制盐充分搅拌溶解,取制备的含盐蛋黄液10%,并通过平底煎锅加工为多各小圆片状的蛋饼;
[0031]S3:蛋饼粘接,将两片蛋饼相互叠合,蛋饼之间加入去糖椰果,通过热煎的方式粘接并完全包裹去糖椰果;
[0032]S4:原料混合,将步骤二中剩余蛋黄液中按1:8的比例加水溶解,再加入低筋面粉充分混合搅拌,搅拌均匀后分三次加入步骤一中制备的蛋清泡沫,单向搅拌溶解后得到稀
糊状的蛋糕液;
[0033]S5:浇筑成型,将步骤三中得到的相互粘接的蛋饼扎多个贯穿去糖椰果的小孔,在模具的内壁上刷涂一层食用油,将步骤三中制备的蛋糕液浇筑在模具中,将带有贯穿小孔的蛋饼竖直插在蛋糕液中;
[0034]S6:烘焙成品,将步骤五中的模具放入烘焙箱中烘烤,烘焙后取出蛋糕,成品包装。
[0035]其中:步骤一中蛋清液打发发转速为20r/s,蛋清液打发至导致不掉落状态雷去糖椰果完全浸没在盐水中,且浸泡的时间为15分钟;步骤二中煎制的蛋饼面积大于去糖椰果的面积,且煎制的温度为150

200摄氏度,煎制蛋饼成型凝固;步骤三中将步骤二中煎制的蛋饼回炉加热,且加热过程中,将上下两侧蛋饼的重合的外轮廓压合粘接至完全包裹去糖椰果,煎制两面金黄焦脆;步骤四中低筋面粉边搅拌边加入,低筋面粉加入前多次过筛筛分,筛分的筛网目数为80目;步骤五中通过管针在上下粘接的蛋饼中贯穿扎入,且管针贯穿去糖椰果,竖直放置的带有贯穿小孔的蛋饼浸没在蛋糕液中,蛋糕液浇筑至模具内腔的四分之三,蛋饼的高度小于模具内腔高度的二分之一,蛋饼的数量按与模腔的体积比1:15放置。
[0036]实施例2:一种无糖蛋糕配方及其加工工艺,配方为:蛋清本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无糖蛋糕配方及其加工工艺,其特征在于:所述配方为:蛋清液25

30%、精制盐0.5

1%、食用油1

3%、蛋黄液15

20%、低筋面粉40

60%、去糖椰果5

12%和水。2.根据权利要求1所述的一种无糖蛋糕的加工工艺,其特征在于:该加工方法包含以下步骤:S1:蛋清打发,将蛋清液高速搅拌打发至泡沫状,将蛋黄液单向搅拌至细滑糊状,去糖椰果浸泡在浓度为5%的盐水中,浸泡后沥干水分备用;S2:蛋饼制备,取步骤一中制备的蛋黄液,按15:1至10:1的比例加入精制盐充分搅拌溶解,取制备的含盐蛋黄液10%,并通过平底煎锅加工为多各小圆片状的蛋饼;S3:蛋饼粘接,将两片蛋饼相互叠合,蛋饼之间加入去糖椰果,通过热煎的方式粘接并完全包裹去糖椰果;S4:原料混合,将步骤二中剩余蛋黄液中按1:8的比例加水溶解,再加入低筋面粉充分混合搅拌,搅拌均匀后分三次加入步骤一中制备的蛋清泡沫,单向搅拌溶解后得到稀糊状的蛋糕液;S5:浇筑成型,将步骤三中得到的相互粘接的蛋饼扎多个贯穿去糖椰果的小孔,在模具的内壁上刷涂一层食用油,将步骤三中制备的蛋糕液浇筑在模具中,将带有贯穿小孔的蛋饼竖直插在蛋糕液中;S6:烘焙...

【专利技术属性】
技术研发人员:任义军王汝福邱沙沙
申请(专利权)人:青岛丹香投资管理有限公司
类型:发明
国别省市:

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