一种利用冗余电容模拟域自校准逐次逼近模数转换器制造技术

技术编号:31575434 阅读:35 留言:0更新日期:2021-12-25 11:16
本发明专利技术公开了一种利用冗余电容模拟域自校准逐次逼近模数转换器,涉及逐次逼近模数转换器领域,该逐次逼近模数转换器在低位电容阵列部分加入冗余电容,冗余电容的上极板均相连并连接桥接电容的下极板,每个冗余电容的下极板分别通过一个双态开关连接地或参考电压;该逐次逼近模数转换器在低位电容阵列部分加入冗余电容,利用冗余电容可以对其余电容尤其是高位电容进行模拟域自校准,改善模数转换器的线性度,提升性能,而且利用增加的冗余电容来做电容阵列的模拟域自校准,简化了电路的复杂度,降低了设计难度。降低了设计难度。降低了设计难度。

【技术实现步骤摘要】
一种利用冗余电容模拟域自校准逐次逼近模数转换器


[0001]本专利技术涉及逐次逼近模数转换器领域,尤其是一种利用冗余电容模拟域自校准逐次逼近模数转换器。

技术介绍

[0002]近年来,信号测量系统的发展越来越快,对测量的速度和精度都提出了极高的要求。模数转换器(analog

to

digital converter,ADC)作为测量系统的关键模块,其性能直接影响到测量结果。在常见的ADC结构中,逐次逼近模数转换器(Successive Approximation Analog

to

Digital Converter,SAR ADC)因其在速度,精度以及功耗上的优势,正在成为测量系统的首选。
[0003]以单端逐次逼近模数转换器为例,现有常规的下极板采样的单端12位逐次逼近模数转换器的结构如图1所示,其主要包含电容阵列、比较器、逐次逼近逻辑单元和DAC控制逻辑单元,电容阵列包括低位电容阵列LSB和高位电容阵列MSB。低位电容阵列LSB包括一个终端电容C0以及6个低位电容C1~C6,低位电容阵列LSB中的电容C0~C6的上极板相连并连接到桥接电容C
B
的上极板,每个电容的下极板分别通过一个三态开关S0~S6连接到地gnd、参考电压V
ref
或者输入电压V
IN
上。高位电容阵列MSB中包括6个高位电容C7~C
12
,高位电容C7~C
12
的上极板相连并连接到桥接电容C
B
的下极板、比较器的反相输入端和采样开关S
cm
,采样开关S
cm
的另一端连接共模电平V
cm
,高位电容C7~C
12
的下极板分别通过一个三态开关S7~S
12
连接到地gnd、参考电压V
ref
或者输入电压V
IN
上。比较器的同相输入端连接共模电平V
cm
。比较器的输出端连接逐次逼近逻辑单元,逐次逼近逻辑单元产生数据输出,同时还通过DAC控制逻辑单元控制电容阵列中各个开关的状态。
[0004]MSB和LSB部分的电容阵列分别都是二进制加权电容阵列,即高位电容的大小是低位电容的两倍,MSB中C7=C
u
,C8=2C
u
,以此类推,C
12
=32C
u
;LSB中,C0=C1=C
u
,C2=2C
u
,以此类推,C6=32C
u
,C
u
为单位电容。桥接电容C
B
和LSB部分的等效电容为一个单位电容C
u
,因此桥接电容C
B
=(64/63)C
u
。LSB和MSB电容阵列中电容所占的权重w
i
=2
i
‑1,i=1~12,总电容权重w
total
=2
12

[0005]该逐次逼近模数转换器工作过程分为采样和转换两个阶段:在采样阶段,LSB和MSB中所有电容的下极板全部通过对应的三态开关选通连接V
IN
,MSB中所有电容的上极板通过采样开关S
cm
连接V
cm
。转换时,采样开关S
cm
断开,C
12
的下极板接到V
ref
,其余所有电容的下极板接到gnd上,此时V
DAC
=V
cm

V
IN
+2048LSB,1LSB=V
ref
/w
total
=V
ref
/4096。此时比较器比较V
DAC
和V
cm
的值,若V
DAC
大于V
cm
,那么下一次转换通过电容下极板的切换使得V
DAC
的值减去1024LSB;若V
DAC
小于V
cm
,那么下一次转换通过电容下极板的切换使得V
DAC
的值加上1024LSB

之后经过常规的逐次逼近方法直到V
DAC
接近于V
cm
,此时比较器累计输出的结果就是输入电压所对应的数字值。在实际电路制造时,由于工艺的偏差,会导致其中电容阵列的电容值并不如预期设计,那么这样会导致在转换过程中,每次量化的结果出现误差,从而导致ADC的线性度下降,严重影响ADC的信噪失真比,进而造成有效位的降低。
[0006]为了解决上述问题,电容阵列的自校准被引入到逐次逼近模数转换器中,用来校准电容的失配,常见的模拟域自校准逐次逼近模数转换器结构如图2所示,相比于图1,其额外增加了校准DAC以及MSB部分的校准电容C
CAL
,校准电容C
CAL
=C7=C
u
,校准电容C
CAL
的电容权重w
CAL
=26,同样的LSB和MSB电容阵列中电容所占的权重w
i
=2
i
‑1,i=1~12,则在图2中,总电容权重w
total
=2
12
+26。校准电容C
CAL
的上极板连接所有高位电容的上极板,DAC控制逻辑单元连接校准DAC,校准DAC连接校准电容C
CAL
的下极板。
[0007]该逐次逼近模数转换器在正常工作之间需要进行自校准将电容上的失配进行量化,自校准过程分为采样和转换两个阶段。当对C
12
进行校准时,在采样阶段,将C
12
的下极板接到V
ref
,除C
CAL
之外的其余电容的下极板接到gnd上,C
CAL
的下极板电位为0.5V
ref
,MSB中所有电容的上极板通过采样开关S
cm
连接V
cm
。在转换阶段,采样开关S
cm
断开,将C
12
的下极板接到gnd上,除C
CAL
之外的其余电容的下极板接到V
ref
上。理想情况下,当电容没有失配时,由于C
12
所占的权重与除C
CAL
之外的其余电容的权重总和是一样的,此时V
DAC
的值应该还是采样阶段时的V
cm
,但由于失配,实际V
DAC
=V
cm
+V
e12
,V
e12
是C
12
的失配所造成的误差电压。比较器比较V
DAC...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用冗余电容模拟域自校准逐次逼近模数转换器,其特征在于,所述逐次逼近模数转换器包括连接在比较器输入端的电容阵列,以及连接在所述比较器输出端的逐次逼近逻辑单元,所述逐次逼近逻辑单元通过DAC控制逻辑单元控制所述电容阵列的工作状态;所述电容阵列包括高位电容阵列、低位电容阵列和桥接电容,所述低位电容阵列包括一个具有单位电容的终端电容、若干个从单位电容开始形成二进制加权电容阵列的低位电容以及若干个从单位电容开始形成二进制加权电容阵列的冗余电容,所述低位电容阵列中所有电容的上极板均相连并连接所述桥接电容的上极板;所述高位电容阵列包括若干个从单位电容开始形成二进制加权电容阵列的高位电容,所有高位电容的上极板均相连并连接所述桥接电容的下极板,高位电容的上极板还连接至所述比较器以及通过采样开关接到共模电平;终端电容、所有低位电容以及所有高位电容分别通过一个三态开关连接地、参考电压或输入电压,所有冗余电容分别通过一个双态开关连接地或参考电压;所述逐次逼近模数转换器在正常工作之前,利用冗余电容确定每个待校准电容对应的失配值,所述逐次逼近模数转换器在正常工作过程中,当待校准电容所连接的三态开关进行电压切换时,按照失配值控制相对的冗余电容连接的双态开关进行电压切换实现对所述待校准电容的自校准。2.根据权利要求1所述的逐次逼近模数转换器,其特征在于,所述低位电容阵列中包括T个冗余电容,T

1个冗余电容形成从单位电容C
u
开始的二进制加权电容阵列且容值分别为20C
u
~2
T
‑2C
u
,最后一个冗余电容的容值为(2
T
‑1‑
1)C
u
,所有冗余电容的等效电容C
CAL
=(2
T

2)C
u
。3.根据权利要求2所述的逐次逼近模数转换器,其特征在于,所述桥接电容与所述低位电容阵列中的终端电容和低位电容的等效电容为一个单位电容C
u

【专利技术属性】
技术研发人员:庄志伟张军费俊驰竺际隆庄健
申请(专利权)人:无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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