一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其装设于一机架上，机架上装设有传送组件，传送组件贯通设有一通槽；集成电路引线框架封装后的料材上下料机构包括竖直料架、分离支撑件及接料板，竖直料架装设于机架上，竖直料架贯通设有一叠料槽，叠料槽沿竖直料架的高度方向延伸且与通槽连通，竖直料架的侧面设有通孔，通孔与叠料槽贯通；分离支撑件包括支撑板，支撑板能够贯穿通孔移动入叠料槽中或者从叠料槽中移出；接料板位于通槽中且与叠料槽对应，接料板能够沿叠料槽的高度方向做升降运动，其在使用时无需操作人员摆放便能够依次将堆叠的呈板状的集成电路封装成品依次上料到上传送组件。装成品依次上料到上传送组件。装成品依次上料到上传送组件。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构


[0001]本技术涉及半导体电子产品生产
，具体涉及一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构。

技术介绍

[0002]集成电路封装后要对成品进行打标标记，在以往的生产中，需要人工将呈板状的集成电路封装后的成品放置于激光打标机上打标，动作多且操作繁杂，易出错，效率低下，还存在被激光伤到的危险性。此外，现有技术中多采用大型机械手将呈板状的集成电路封装成品抓取至打标仪器处，大型机械手存在结构复杂，故障率高等问题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在解决上述提出的技术问题之一，提供一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其在使用时无需操作人员摆放便能够依次将堆叠的呈板状的集成电路封装成品依次上料到上传送组件。
[0004]为达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：
[0005]一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，所述集成电路引线框架封装后的料材上下料机构装设于一机架上，所述机架上装设有传送组件，所述传送组件贯通设有一通槽；集成电路引线框架封装后的料材上下料机构包括竖直料架、分离支撑件及接料板，所述竖直料架装设于所述机架上，所述竖直料架贯通设有一叠料槽，所述叠料槽沿所述竖直料架的高度方向延伸且与所述通槽连通，所述竖直料架的侧面设有通孔，所述通孔与所述叠料槽贯通；所述分离支撑件包括支撑板，所述支撑板能够贯穿所述通孔移动入所述叠料槽中或者从所述叠料槽中移出；所述接料板位于所述通槽中且与所述叠料槽对应，所述接料板能够沿所述叠料槽的高度方向做升降运动。
[0006]进一步地，所述竖直料架包括两组长度调节件，两组所述长度调节件沿所述机架的宽度方向相对设置，以构成所述叠料槽，两组所述长度调节件装设于所述机架上；所述分离支撑件的数量为两个，一所述分离支撑件对应一所述长度调节件设置。
[0007]进一步地，两个竖直板及两个安装板，两个所述竖直板沿所述机架的长度方向间隔设置，一所述竖直板的一端与所述机架通过一所述安装板可拆连接；两个所述竖直板均贯通设有所述通孔，所述安装板对应所述通孔的位置贯通设有避位口。
[0008]进一步地，所述分离支撑件包括一推拉气缸、一同步板及两个所述支撑板，所述推拉气缸装设于所述机架上，所述同步板沿所述机架的长度方向延伸且连接所述推拉气缸，两个所述支撑板安装于所述同步板背离所述推拉气缸的一侧，两个所述支撑板沿所述机架的长度方向间隔设置且分别与两个所述竖直板的通孔对应，所述支撑板朝所述叠料槽方向延伸。
[0009]进一步地，所述竖直料架还包括加固限位部及规整竖杆，所述加固限位部装设于其中一所述长度调节件上，所述规整竖杆位于所述叠料槽的端部，所述规整竖杆装设于所
述加固限位部上且所述规整竖杆沿所述竖直料架的长度方向延伸。
[0010]进一步地，所述加固限位部的数量为两个，两个所述加固限位部均装设于一所述长度调节件上且沿所述竖直板的高度方向间隔设置；所述加固限位部包括一调节横板及两个端部限位板，所述调节横板沿所述机架的长度方向延伸且可拆连接两个所述竖直板，两个所述端部限位板的一端与所述调节横板的相对两端连接，所述端部限位板朝另一所述长度调节件方向延伸；所述规整竖杆的数量为两个，两个所述规整竖杆位于所述叠料槽的相对两端，一所述规整竖杆连接两个所述加固限位部的端部限位板。
[0011]进一步地，所述竖直料架还包括两个导向轨，两个所述导向轨分别对应两个所述竖直板的通孔且与对应的所述安装板固定连接，所述导向轨朝背离所述叠料槽的方向延伸，所述导向轨朝向所述推拉气缸的一侧设有导向槽，所述导向槽朝背离所述叠料槽的方向延伸且贯通导向轨；一所述支撑板对应一所述导向轨的导向槽设有导向凸缘，所述导向凸缘滑动地设于所述导向槽中。
[0012]进一步地，所述传送组件包括两个传送部，两个所述传送部沿所述机架的宽度方向间隔设置，以在两个所述传送部之间形成所述通槽。
[0013]进一步地，所述机架包括固定板、活动板及调节螺杆，所述活动板与所述固定板相对设置，所述调节螺杆贯穿所述固定板与所述活动板，且所述调节螺杆分别与所述固定板及所述活动板螺接。
[0014]进一步地，所述调节螺杆包括螺帽筒及螺杆，所述螺帽筒穿设所述固定板且与所述固定板螺合，所述螺帽筒上设有螺接通槽，所述螺接通槽朝向所述活动板开口，所述螺杆的一端螺合于所述螺接通槽内，所述螺杆朝所述活动板方向延伸，所述螺杆的另一端与所述活动板螺合；两个所述传送部分别装设于所述固定板与所述活动板上，以形成所述通槽，两个所述传送部沿所述固定板的长度方向延伸。
[0015]由于采用上述技术方案，本技术具有以下有益效果：
[0016]上述集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，由于芯片本体封装处的厚度大于封装框边缘的厚度，若干个集成电路封装成品堆叠时，两个集成电路封装成品的封装框之间形成一支撑槽。若干个集成电路封装成品堆叠于叠料槽中，支撑板支撑朝向机架的集成电路封装成品，即支撑板支撑位于最底部的集成电路封装成品，接料气缸带动接料板沿叠料槽的高度方向做上升运动，当接料板上升至与位于最底部的集成电路封装成品的距离仅为一个集成电路封装成品的厚度时停止上升，支撑板从叠料槽中移出，堆叠的若干个集成电路封装成品在重力的作用下掉落至接料板上，此时接料板支撑堆叠的若干个集成电路封装成品；支撑板移动入叠料槽中且移动入支撑槽中，则支撑板支撑原本位于倒数第二的集成电路封装成品；接料气缸带动接料板沿叠料槽的高度方向做下降运动，此时接料板带动位于最底端的集成电路封装成品随接料板下降，当接料板下降至初始位置，集成电路封装成品的相对两侧承接于两个传送部的传送带上。可见，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构无需操作人员摆放便能够依次将堆叠的呈板状的集成电路封装成品依次上料到上传送组件。此外，与现有技术中的上料装置相比，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构存在占地面积小、结构简单的特点，从而降低了故障发生的概率。
附图说明
[0017]图1为本技术中一较佳方式中具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置的结构示意图。
[0018]图2为图1沿A
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A线的剖视图。
[0019]图3为图1另一视角的结构示意图。
[0020]图4为图3中在C处的放大图。
[0021]图5为在图4中沿D
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D线的剖视图。
[0022]图6为图4中在E处的放大图。
[0023]图7为图1中B处的放大图。
[0024]图8为图7中F处的放大图。
[0025]附图中，1
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传送机构、11
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机架、111
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固定板、112
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活动板、113
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调节螺杆、114
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螺帽筒、115
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螺杆、116
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导向杆、117
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遮挡板、12...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构(2)，所述集成电路引线框架封装后的料材上下料机构(2)装设于一机架(11)上，所述机架(11)上装设有传送组件(12)，其特征在于：所述传送组件(12)贯通设有一通槽(120)；集成电路引线框架封装后的料材上下料机构(2)包括竖直料架(21)、分离支撑件(22)及接料板(25)，所述竖直料架(21)装设于所述机架(11)上，所述竖直料架(21)贯通设有一叠料槽(210)，所述叠料槽(210)沿所述竖直料架(21)的高度方向延伸且与所述通槽(120)连通，所述竖直料架(21)的侧面设有通孔(2110)，所述通孔(2110)与所述叠料槽(210)贯通；所述分离支撑件(22)包括支撑板(223)，所述支撑板(223)能够贯穿所述通孔(2110)移动入所述叠料槽(210)中或者从所述叠料槽(210)中移出；所述接料板(25)位于所述通槽(120)中且与所述叠料槽(210)对应，所述接料板(25)能够沿所述叠料槽(210)的高度方向做升降运动。2.如权利要求1所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：所述竖直料架(21)包括两组长度调节件，两组所述长度调节件沿所述机架(11)的宽度方向相对设置，以构成所述叠料槽(210)，两组所述长度调节件装设于所述机架(11)上；所述分离支撑件(22)的数量为两个，一所述分离支撑件(22)对应一所述长度调节件设置。3.如权利要求2所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：两个竖直板(211)及两个安装板(212)，两个所述竖直板(211)沿所述机架(11)的长度方向间隔设置，一所述竖直板(211)的一端与所述机架(11)通过一所述安装板(212)可拆连接；两个所述竖直板(211)均贯通设有所述通孔(2110)，所述安装板(212)对应所述通孔(2110)的位置贯通设有避位口。4.如权利要求3所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：所述分离支撑件(22)包括一推拉气缸(221)、一同步板(222)及两个所述支撑板(223)，所述推拉气缸(221)装设于所述机架(11)上，所述同步板(222)沿所述机架(11)的长度方向延伸且连接所述推拉气缸(221)，两个所述支撑板(223)安装于所述同步板(222)背离所述推拉气缸(221)的一侧，两个所述支撑板(223)沿所述机架(11)的长度方向间隔设置且分别与两个所述竖直板(211)的通孔(2110)对应，所述支撑板(223)朝所述叠料槽(210)方向延伸。5.如权利要求4所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：所述竖直料架(21)还包括加固限位部(23)及规整竖杆(24)，所述加固限位部(23)装设于其中一所述长度调节件上，所述规整竖杆(24)位于所述叠料槽(210)的端部，所述规整竖杆(24)装设于所述加固限位部(23)上且所述规整竖杆(24)沿所述竖直料架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：林雄星，韩玉桥，
申请(专利权)人：广西观在自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：