用于在板块元件中形成沟槽的方法以及相关镶板技术

本发明专利技术公开了一种用于在板块元件(200)中形成沟槽(10)的方法。该方法包括将板块元件布置成与支承构件(120)接触，以及通过使用旋转切割装置(131)从板块元件去除材料例如切屑而在板块元件的背面(220)中形成至少一个沟槽(10)，其中所述旋转切割装置(131)包括构造成围绕旋转轴线旋转的多个齿元件。该方法进一步包括在形成所述至少一个沟槽期间抵抗例如防止板块元件远离支承构件移位，其中所述抵抗例如防止包括将板块元件的至少一部分布置在阻塞元件(170)与支承构件之间。本公开总体上涉及用于在板块元件中形成沟槽的方法和系统以及包括至少一个沟槽的各种镶板。及包括至少一个沟槽的各种镶板。及包括至少一个沟槽的各种镶板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在板块元件中形成沟槽的方法以及相关镶板


[0001]本公开总体上涉及一种用于减轻板块元件的重量的方法和系统。更具体地，本公开涉及一种用于在板块元件中形成至少一个沟槽的方法和系统。本公开还涉及一种包括至少一个沟槽的相应板块元件。板块元件本身可以是镶板。可替代地，板块元件可以是可分割的或者可以被分成至少两个镶板。镶板本身或所述至少两个镶板中的任何镶板可以是建筑镶板、地板镶板、墙壁镶板、天花板镶板或家具镶板。任选地，镶板本身或所述至少两个镶板中的任何镶板可以在该镶板的至少一个边缘部分上、优选地在镶板的两个相对边缘部分上包括锁定系统。

技术介绍

[0002]热塑性地板目前在市场上引起了越来越大的兴趣。热塑性地板部件可以是柔性的，例如豪华乙烯基砖(LVT)，也可以是刚性的，例如所谓的石塑(聚合物)复合材料(SPC)地板。LVT砖和SPC镶板通常包含PVC、填料(如白垩或石粉)和添加剂。LVT砖优选包含增塑剂。
[0003]这些类型的镶板的一个问题是它们可能会变重，这可能对它们的性能以及它们的生产和运输成本产生负面影响。此外，镶板的运输和搬运可能变得麻烦。由此，需要减轻镶板的重量。作为镶板重量减轻的结果，制造镶板可能需要更少的材料，此外，可以节省成本。
[0004]WO 2013/032391公开了LVT镶板，其包括用于增加镶板的柔性以及减轻它们的重量的挠性沟槽(flexing groove)。还公开了用于形成此类沟槽的方法。沟槽可以用旋转跳跃工具或用刀具形成，或者它们也可以在压制镶板时形成。
[0005]WO 2014/007738公开了建筑镶板，其包含热固性树脂或热塑性材料，优选地包含填料，并且设置有芯板沟槽。还公开了用于生产此类镶板以及回收在形成芯板沟槽时已去除的材料的方法。芯板沟槽可使用旋转式锯片、铣削或雕刻形成。
[0006]然而，需要在镶板中提供此类沟槽的改进的方法和系统。还需要改进的镶板。

技术实现思路

[0007]因此，本专利技术构思的至少一些实施例的一个目的是提供一种用于在板块元件中形成沟槽的改进的方法。
[0008]更具体地，本专利技术构思的至少一些实施例的一个目的是提供一种使沟槽的形成更可控的方法。
[0009]本专利技术构思的至少一些实施例的另一目的是提供相应的系统。
[0010]另外，本专利技术构思的至少一些实施例的一个目的是提供一种包括至少一个沟槽的相应镶板。
[0011]本专利技术构思的至少一些实施例的另一目的是提供一种包括至少一个沟槽的镶板，该沟槽具有改进的平衡性能和/或具有改进的强度性能，例如锁定强度性能，例如同时节省更多材料。
[0012]将从描述中显而易见的这些和其它目的及优点中的至少一些已经通过以下描述
的各个方面实现。
[0013]根据本专利技术构思的第一方面，提供了一种用于在板块元件中形成沟槽的方法。该方法包括将板块元件布置成与支承元件接触，例如布置在支承元件上，以及通过用加工工具从板块元件去除材料如切屑来在板块元件的背面中形成至少一个沟槽。
[0014]如下文进一步描述的，板块元件本身可以是镶板或者它可以分成至少两个镶板。
[0015]板块元件或镶板可包括正面和背面。正面可适于是可见的，并且至少在一些实施例中，背面可适于在板块元件或镶板的安装状态下隐藏，所述板块元件或镶板可以是建筑镶板、地板镶板、墙壁镶板、天花板镶板或家具镶板。在非限制性示例中，地板镶板可以是LVT砖、SPC镶板、EPC镶板(膨胀聚合物芯板)或WPC(木塑复合材料)镶板。此外，板块元件或镶板可以包括一对相对的边缘部分。板块元件或镶板可以包括第一对和第二对相对的边缘部分。第一对和第二对可分别包括板块元件/镶板的长边部分和短边部分。
[0016]在下文中，应当理解，在第一、第二、第三和第四方面中关于板块元件讨论的每个实施例和示例同样适用于镶板。
[0017]所述至少一个沟槽可以具有纵向延伸方向/范围和横向延伸方向/范围。纵向延伸范围可以大于横向延伸范围。在第一示例中，纵向延伸方向和横向延伸方向可以分别平行于长边部分和短边部分。在第二示例中，纵向延伸方向和横向延伸方向可以分别平行于短边部分和长边部分。在第三示例中，纵向延伸方向可以是非线性的。
[0018]板块元件可以在进给方向F上朝向支承构件和/或加工工具进给。优选地，对于包括短边部分和长边部分的板块元件，进给方向与长边部分平行。由此，所述至少一个沟槽可以形成为与长边部分平行。然而，进给方向与短边部分平行同样是可行的。由此，所述至少一个沟槽可以形成为与短边部分平行。在上述任意一种情况下，取决于板块元件如何被分成至少两个镶板，如果最终被分割，则镶板中的所述至少一个沟槽可以与镶板的长边部分或短边部分平行。
[0019]在该方法或构造成实施该方法的系统的操作中，板块元件——例如正面和/或背面——可以与水平面HP基本上平行。水平面可以在平行于进给方向F的方向和侧向方向L上延伸。
[0020]在操作期间，进给方向F和/或侧向方向L可以与板块元件的第一水平方向x和/或第二水平方向y平行。第一和第二水平方向可以彼此垂直。在第一示例中，第一和第二水平方向分别与板块元件的长边部分和短边部分平行地延伸。在第二示例中，第一和第二水平方向分别与板块元件的短边部分和长边部分平行地延伸。板块元件的竖直方向Z可以垂直于第一和第二水平方向。
[0021]支承构件和/或加工工具可以连接到框架构件。例如，水平面HP可以平行于支承结构，例如支承地板，其优选是平面的，在操作期间框架构件布置在该支承结构上。框架构件可沿纵向方向X、横向方向Y和竖直方向Z延伸。在操作期间，板块元件的进给方向F可平行于纵向方向X。此外，在操作期间侧向方向L可平行于横向方向Y。例如，纵向方向X和/或横向方向Y可以平行于支承结构。向上的方向可以是平行于框架构件的竖直方向Z的方向，例如背离支承结构的方向。向下的方向可以是与向上的方向相反的方向。
[0022]应当强调的是，在本公开全文中，任何涉及板块元件的实施例也可以是涉及镶板本身的实施例。然而，应注意的是，镶板优选地包括或旨在包括锁定系统。
[0023]该方法可进一步包括例如在形成至少一个沟槽期间使板块元件沿进给方向移位。板块元件可以通过诸如传送带、至少一个滚轮等输送装置和/或通过支承构件被移位。
[0024]该方法可以包括将板块元件的接收表面布置成与支承构件接触，例如布置在支承构件上。
[0025]接收表面可以是板块元件的正面，优选在形成至少一个沟槽期间面向下方。由此，背面可以面向上方。或者，背面在形成期间可以面向下方，接收表面优选面向下方。
[0026]该方法可以进一步包括在形成至少一个沟槽期间使加工工具相对于支承构件例如至少沿垂直于板块元件的进给方向的方向移位，支承构件优选固定地安装在框架构件中，并且所述方向优选地平行于框架构件的竖直方向。加工工具可以可移位地安装在框架构件中。由此，加工工具可以相对于板块元件移位。加工工具可以在第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种在板块元件(200；300)中形成沟槽(10)的方法，包括：将所述板块元件(200；300)布置成与支承构件(120)接触，以及通过使用旋转切割装置(131)从所述板块元件去除材料(80)例如切屑而在所述板块元件的背面(220；320)中形成至少一个沟槽(10)，其中所述旋转切割装置(131)包括构造成围绕旋转轴线(A1)旋转的多个齿元件(133)，该方法进一步包括在形成所述至少一个沟槽(10)期间抵抗例如防止所述板块元件(200；300)远离所述支承构件(120)移位，其中所述抵抗例如防止包括将所述板块元件的至少一部分布置在阻塞元件(170)与所述支承构件(120)之间。2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括例如在所述形成期间使所述板块元件(200；300)在进给方向(F)上移位。3.根据权利要求1或2所述的方法，进一步包括在形成所述至少一个沟槽(10)期间使所述旋转切割装置(131)例如至少在垂直于所述板块元件的进给方向(F)的方向上相对于所述支承构件(120)移位，所述支承构件优选固定地安装在框架构件(110)中，并且所述方向优选地平行于所述框架构件的竖直方向。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述旋转切割装置(130)包括至少两个切割元件(132)，优选地多个切割元件。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第一齿元件相对于第二齿元件沿着所述旋转轴线(A1)角向偏移。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括在形成所述至少一个沟槽(10)期间在侧向方向(L)上驱动所述板块元件。7.根据权利要求6所述的方法，其中，至少一个齿元件(133)的切割面(134)是倾斜的。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第一齿元件的切割面(134)与第二齿元件的切割面(134)的形状和/或倾斜度不同。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述旋转切割装置(130)构造成在向上切割方向或向下切割方向上操作。10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括控制对齐元件(160)和/或阻挡元件(162)的位置，优选地在侧向方向上的位置。11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述阻塞元件(170)沿着纵向方向(X)，优选地平行于所述板块元件(200)的进给方向(F)，具有变化的轮廓，例如变化的厚度(T)。12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述板块元件(200)的所述部分在形成所述至少一个沟槽期间通过压力接合例如预张紧接合与所述阻塞元件(170)和所述支承构件(120)接合。13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，形成所述至少一个沟槽(10)包括将所述旋转切割装置(131)的一部分穿过所述阻塞元件(170)中的至少一个槽(171)布置。14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述板块元件(200)包括至少一个层(340)，其中任一层、一些层或每一层包含热塑性材料和任选的填料，并且其中，所述方法包括在所述至少一个层(340)中的任一层或一些层或每一层中形成所
述至少一个沟槽(10)。15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括将所述板块元件(200)分成至少两个镶板(300)，以及在所述至少两个镶板的至少一个边缘部分(330)上，优选地在所述至少两个镶板的两个相对的边缘部分上，形成锁定系统(360)。16.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：塞拉洛克创新股份有限公司，
类型：发明
国别省市：