焊锡膏制造技术

本发明专利技术涉及一种焊锡膏，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-10％、锡25-85％、铜0.2-40％或铋40-50％、环氧树脂2-40％、染料0.01-40％。相对现有技术，本发明专利技术能有效控制固化后焊锡膏的表面颜色和表面光反射率并形成锡膏保护层，保障焊锡膏的可靠性。保障焊锡膏的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
焊锡膏


[0001]本专利技术涉及焊锡膏
，具体而言，特别涉及一种焊锡膏。

技术介绍

[0002]现有技术方案中，没有对锡膏加温固化(回流焊或者加热台)后的颜色进行特殊的改性，锡膏表面为金属物固化后的金属本色，光反射率＜60％，经过长时间暴露后反射率进一步降低；无法有效的控制固化后锡膏的表面颜色；无法有效的控制固化后锡膏的表面光反射率；长时间暴露，无法保护锡膏本色和锡膏可靠性；所以有必要对这些问题进行解决。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种能有效控制焊锡膏的表面颜色和表面光反射率，保障可靠性的焊锡膏。
[0004]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：焊锡膏，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-10％、锡25-85％、铜0.2-40％或铋40-50％、环氧树脂2-40％、染料0.01-40％。
[0005]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
[0006]进一步，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银1-10％、锡25-85％、铜0.2-10％、环氧树脂2-20％和染料0.5-20％；所述染料为白色染料。
[0007]进一步，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-1％、锡30-40％、铋40-50％、环氧树脂5-10％和染料0.5-20％；所述染料为白色染料。
[0008]进一步，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-1％、锡30-40％、铋40-50％、环氧树脂5-10％和染料0.01-10％；所述染料为黑色染料。
[0009]进一步，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银1-10％、锡25-85％、铜0.2-10％、环氧树脂2-20％和染料0.01-10％；所述染料为黑色染料。
[0010]进一步，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-1％、锡30-40％、铋40-50％、环氧树脂5-10％和染料0.5-20％；所述染料包括红色染料、黄色染料和蓝色染料，所述红色染料、黄色染料和蓝色染料的比例为1：1：1。
[0011]进一步，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银1-10％、锡25-85％、铜0.2-20％、环氧树脂2-40％和染料0.01-40％；所述染料为红色染料、黄色染料和蓝色染料。
[0012]进一步，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-10％、锡25-85％、铜0.2-40％、环氧树脂2-20％和染料0.5-20％；所述染料为绿色染料。
[0013]进一步，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-10％、锡25-85％、铜0.2-40％、环氧树脂2-20％和染料0.5-20％；所述染料为黄色染料。
[0014]进一步，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-10％、锡25-85％、铜0.2-40％、环氧树脂2-20％和染料0.5-20％；所述染料为蓝色染料。
[0015]进一步，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-10％、锡25-85％、铜0.2-40％、环氧树脂2-20％和染料0.5-20％，所述染料包括蓝色染料和黄色染料，所述蓝色染料和黄色染料的比例为1：1。
[0016]进一步，所述染料为色粉、色浆或色剂。
[0017]本专利技术的有益效果是：在焊锡膏加温固化后，改性焊锡膏表面的颜色，使其具有表层功能特性：焊锡膏的表面被白色染料完全包裹，形成具有光反射功能的反射层，白色染料的反射率大于10％，焊锡膏固化后白色反射层的反射率大于10％，实际应用过程中，焊锡膏的表面反射率80％以上。
[0018]在焊锡膏加温固化后，改性焊锡膏表面的颜色，使其具有表层功能特性：焊锡膏的表面被黑色染料包裹，形成具有光吸收的功能层，遮蔽焊锡膏固化后的金属反射特性，且长时间暴露性能稳定；黑色染料的反射率低于10％，焊锡膏固化后黑色反射层的反射率低于10％。
具体实施方式
[0019]以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0020]实施例1：
[0021]焊锡膏，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银1-10％、锡25-85％、铜0.2-10％、环氧树脂2-20％和染料0.5-20％；所述染料为白色染料。所述染料为色粉、色浆或色剂。
[0022]上述实施例中，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银10％、锡40％、铜10％、环氧树脂20％和白色染料20％。
[0023]上述实施例中，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银5％、锡69％、铜5％、环氧树脂11％和白色染料10％。
[0024]上述实施例中，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银1％、锡80％、铜0.5％、环氧树脂18％和白色染料0.5％。
[0025]其中，白色染料为橡胶粉、有机硅微粉或无机粉末，如二氧化硅具有光反射的材料。所述染料为色粉、色浆或色剂。
[0026]按比例银1-10％、锡25-85％、铜0.2-10％、环氧树脂2-20％和白色染料0.5-20％，称取原料；并将原料初步混合形成合金混合物；将合金混合物和助焊膏放入真空混合搅拌机中搅拌混合，形成焊锡膏。
[0027]在焊锡膏加温固化后，改性焊锡膏表面的颜色，使其具有表层功能特性：焊锡膏的表面被白色染料完全包裹，形成具有光反射功能的反射层，白色染料的反射率大于10％，焊锡膏固化后白色反射层的反射率大于10％，实际应用过程中，焊锡膏的表面反射率90％以上；
[0028]银1-10％、锡25-85％、铜0.2-10％、环氧树脂2-20％和白色染料0.5-20％制备的焊锡膏，添加白色染料0.5-20％后，该白色染料的密度低于焊锡膏金属材料；在焊锡膏固化过程中，焊锡膏金属材料沉在下面，白色染料浮于金属材料表面和四周，形成白色光反射层，使得焊锡膏的表面反射率90％以上。
[0029]实施例2：
[0030]焊锡膏，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-1％、锡30-40％、铋40-50％、环氧树脂5-10％和染料0.5-20％；所述染料为白色染料。所述染料为色粉、色浆或色剂。
[0031]上述实施例中，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.5％、锡40％、铋50％、环氧树脂9％和白色染料0.5％。
[0032]上述实施例中，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银1％、锡40％、铋40％、环氧树脂9％和白色染料10％。
[0033]上述实施例中，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1％、锡40％、铋50％、环氧树脂9％和白色染料0.9％。
[0034]其中，白色染料为橡胶粉、有机硅微粉或无机粉末，如二氧化硅具有光反射的材料。
[0035]按比例银0.1-1％、锡30-4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-10％、锡25-85％、铜0.2-40％或铋40-50％、环氧树脂2-40％、染料0.01-40％。2.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银1-10％、锡25-85％、铜0.2-10％、环氧树脂2-20％和染料0.5-20％；所述染料为白色染料。3.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-1％、锡30-40％、铋40-50％、环氧树脂5-10％和染料0.5-20％；所述染料为白色染料。4.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-1％、锡30-40％、铋40-50％、环氧树脂5-10％和染料0.01-10％；所述染料为黑色染料。5.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银1-10％、锡25-85％、铜0.2-10％、环氧树脂2-20％和染料0.01-10％；所述染料为黑色染料。6.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1-1％、锡30-40％、铋40-50％、环氧树脂5-10％和染料0.5-20％；所述染料包括红色染料、黄色染料和蓝色染料，所述红色染料、黄...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文松，
申请(专利权)人：深圳市五矿发光材料有限公司，
类型：发明
国别省市：