封装基板及倒装芯片封装组件制造技术

本发明专利技术提供一种封装基板及倒装芯片封装组件，所述封装基板上的焊垫呈长条状，至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向不同；在所述封装基板与所述芯片相焊接过程中，芯片上的至少部分所述导电凸块受到的应力的主方向与其他部分所述导电凸块受到的应力的主方向不同，整个芯片上受到的应力方向比较分散，优化所述芯片受到的应力分布，且不同方向的应力能够有一定的抵消作用，从而，即使所述芯片受到外部的作用力，如机台的震动等，所述芯片也不易产生偏移，能够有效避免导电凸块与对应的焊垫之间接触不良的情况发生，同时降低了相邻焊垫之间桥接短路的几率。降低了相邻焊垫之间桥接短路的几率。降低了相邻焊垫之间桥接短路的几率。

【技术实现步骤摘要】
封装基板及倒装芯片封装组件


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种能够减少倒装芯片偏移的封装基板及具有该封装基板的倒装芯片封装组件。

技术介绍

[0002]倒装芯片封装技术是将芯片正面朝下安置于封装基板上，芯片朝向所述封装基板的一侧设有导电凸块，所述封装基板上设有与所述导电凸块一一对应的焊垫，通过将导电凸块与对应的焊垫电性连接实现芯片与封装基板之间的固接以及电性连接，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻，缩小了封装尺寸，能够达到轻薄短小的封装需求。
[0003]如图1所示，为现有技术中的封装基板1，所述焊垫11一般呈长条状，如椭圆形、长方形等，且所述焊垫的延伸方向大部分都是相互平行的，在将所述芯片与所述封装基板固接后，导电凸块位于对应的焊垫的中心，芯片应力容易在焊垫的延伸方向同向累积聚集，使得所述芯片在延伸方向上的应力远大于其他方向，此时，若是有外部环境的影响，如机台的震动等，芯片极易产生偏移，造成焊垫之间桥接短路或者导电凸块与对应的焊垫接触不良等情况。
[0004]有鉴于此，有必要提供一种新的封装基板及具有该封装基板的倒装芯片封装组件以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种能够减少倒装芯片偏移的封装基板及具有该封装基板的倒装芯片封装组件。
[0006]为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种封装基板，包括基板、设于所述基板上的若干焊垫；所述焊垫呈长条状，至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向不同。r/>[0007]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述基板包括若干子区域，每一所述子区域中的若干焊垫的延伸方向相平行，相邻的所述子区域中的焊垫的延伸方向不同。
[0008]作为本专利技术进一步改进的技术方案，若干所述子区域逐行排布，或者若干所述子区域逐列排布，或者若干所述子区域呈矩阵式排列，或者若干所述子区域沿一圆周方向依次排布。
[0009]作为本专利技术进一步改进的技术方案，至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向所在的直线的夹角为90
°
。
[0010]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述焊垫的延伸方向所在的直线与水平线之间的夹角为0
°
、或90
°
、或45
°
、或135
°
。
[0011]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述焊垫呈椭圆形或者长方形。
[0012]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述封装基板还包括设于所述基板上的基板线路，所述焊垫与所述基板线路相连接；相邻基板线路之间的距离与所述基板线路的宽度
相同。
[0013]为实现上述专利技术目的，本专利技术还提供一种倒装芯片封装组件，包括芯片、上述的封装基板，所述芯片上设有若干导电凸块；所述焊垫与所述导电凸块一一对应。
[0014]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述导电凸块与相邻的焊垫之间的距离大于15μm。
[0015]作为本专利技术进一步改进的技术方案，相邻的导电凸块之间的距离大于40μm。
[0016]本专利技术的有益效果是：本专利技术中的封装基板，通过将至少部分所述焊垫的延伸方向设置为与其他所述焊垫的延伸方向不同，在所述封装基板与所述芯片相焊接过程中，芯片上的至少部分所述导电凸块受到的应力的主方向与其他部分所述导电凸块受到的应力的主方向不同，整个芯片上受到的应力方向比较分散，优化所述芯片受到的应力分布，且不同方向的应力能够有一定的抵消作用，从而，即使所述芯片受到外部的作用力，如机台的震动等，所述芯片也不易产生偏移，能够有效避免导电凸块与对应的焊垫之间接触不良的情况发生，同时降低了相邻焊垫之间桥接短路的几率。
附图说明
[0017]图1是现有技术中的封装基板的结构示意图。
[0018]图2是本专利技术第一实施方式中的封装基板的结构示意图。
[0019]图3是本专利技术第二实施方式中的封装基板的结构示意图。
[0020]图4是本专利技术第三实施方式中的封装基板的一具体实施方式的结构示意图。
[0021]图5是图4中A处的放大结构示意图。
[0022]图6是本专利技术第三实施方式中的封装基板的另一具体实施方式的结构示意图。
[0023]图7是图6中B处的放大结构示意图。
[0024]图8是本专利技术第四实施方式中的封装基板的结构示意图。
[0025]图9是本专利技术中的倒装芯片封装组件的结构示意图。
[0026]图10是本专利技术中的焊垫与导电凸块相配合的结构示意图。
具体实施方式
[0027]以下将结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细描述，请参照图2至图10所示，为本专利技术的较佳实施方式。但应当说明的是，这些实施方式并非对本专利技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本专利技术的保护范围之内。
[0028]需要说明的是，图2-图8所示为本专利技术中的封装基板，为了便于描述芯片中的导电凸块与封装基板上的焊垫之间的位置关系，在图2-图8中，将导电凸块一并示出。
[0029]请参图2至图10所示，本专利技术提供一种封装基板2，包括基板21、设于所述基板21上的若干焊垫22，所述封装基板2用以与倒装的芯片3相配合，且，若干所述焊垫22与所述芯片3上的若干导电凸块31一一对应，所述导电凸块31朝向所述焊垫22的一端具有焊料，通过焊料将所述导电凸块31与对应的焊垫22焊接在一起，实现所述封装基板2与所述芯片3的固定连接以及电性连接。
[0030]本专利技术中的封装基板2，除焊垫22外，其他结构均可沿用现有设计，于此，不再赘
述。
[0031]所述焊垫22呈长条状，可以理解的是，在所述封装基板2与所述芯片3相焊接过程中，所述导电凸块31在对应的长条状的焊垫22的延伸方向上受到的应力较其他方向上受到的应力更大。其中，所述焊垫22的延伸方向即指所述焊垫22的长度的延伸方向。
[0032]具体地，所述焊垫22可以设置为椭圆形或者长方形；当然，并不以此为限。
[0033]至少部分所述焊垫22的延伸方向与其他所述焊垫22的延伸方向不同，在所述封装基板2与所述芯片3相焊接过程中，芯片3上的至少部分所述导电凸块31受到的应力的主方向与其他部分所述导电凸块31受到的应力的主方向不同，整个芯片3上受到的应力方向比较分散，优化所述芯片3受到的应力分布，且不同方向的应力能够有一定的抵消作用，从而，即使所述芯片3受到外部的作用力，如机台的震动等，所述芯片3也不易产生偏移，能够有效避免导电凸块31与对应的焊垫22之间的接触不良，同时降低了相邻焊垫22之间桥接短路的几率。
[0034]于一具体实施方式中，至少部分所述焊垫22的延伸方向与其他所述焊垫22的延伸方向所在的直线的夹角为90
°
，在所述封装基板2与所述芯片3焊接过程中，所述芯片3上受到相垂直的应力，而相垂直的应力之间抵消作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，包括基板、设于所述基板上的若干焊垫；其特征在于：所述焊垫呈长条状，至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向不同。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述基板包括若干子区域，每一所述子区域中的若干焊垫的延伸方向相平行，相邻的所述子区域中的焊垫的延伸方向不同。3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于：若干所述子区域逐行排布，或者若干所述子区域逐列排布，或者若干所述子区域呈矩阵式排列，或者若干所述子区域沿一圆周方向依次排布。4.如权利要求1-3中任意一项所述的封装基板，其特征在于：至少部分所述焊垫的延伸方向与其他所述焊垫的延伸方向所在的直线的夹角为90
°
。5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于：所述焊垫的延伸方向所在的直线与水平线之间的夹角为0
°

【专利技术属性】
技术研发人员：李全兵，顾炯炯，赵励强，缪富军，杨志，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：