一种含无机颗粒的组合物，其包括：（Ａ）无机颗粒；（Ｂ）粘结剂树脂；和（Ｃ）用下式（Ⅰ）表示的化合物：其中，Ｒ↑［１］表示由－ＣＯ－Ａ表示的基团，其中，Ａ表示具有５－２０个碳原子的烷基或具有５－２０个碳原子的烯基，ｎ是２－２０的整数。本发明专利技术还公开了使用该组合物的迁移膜和等离子体显示板的生产方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及含无机颗粒的组合物、包括该组合物的迁移膜和等离子体显示板的生产方法。
技术介绍
近年来，等离子体显示器作为板状荧光显示器引起了广泛关注。附图说明图1是示出交流型等离子体显示板(下面有时将其简称为“PDP”)断面形状的示意图。在图1中，1和2表示相互对置的玻璃基材，3表示阻挡肋。玻璃基材1、玻璃基材2和阻挡肋3分隔成多个单元。4表示固定在玻璃基材1上的透明电极；5表示为降低透明电极4的电阻而形成在透明电极4上的总线电极；6表示固定在玻璃基材2上的寻址电极；7表示盛放在单元内的荧光材料；8表示形成在玻璃基材1表面上的介电层，用于覆盖透明电极4和总线电极5；9表示形成在玻璃基材2表面上的介电层，用于覆盖寻址电极6；10表示例如由氧化镁制成的保护膜。再者，在彩色PDP中，为了得到高对比度的图像，可以在玻璃基材和介电层之间设置滤色镜(红色、绿色或蓝色)或黑色基质。作为这些PDP电介质、阻挡肋、电极、荧光材料、滤色镜或黑色条带(黑色基质)的生产方法，可以适当使用光刻法，在基材上形成含光敏无机颗粒的树脂层，用紫外线通过遮光膜照射该膜，将得到的膜显影，在基材上截留图案，然后再烘焙图案。从理论上来说，上述光刻法在图案精度方面，特别是在使用迁移膜的方法中很优异，可以形成具有优异的厚度均匀性和表面均匀性的图案。但是，通过在基膜上涂布含丙烯酸树脂的含无机颗粒的组合物形成的成膜材料层不具有充分的弹性，其迁移性也不够高。为了解决这些问题，人们一直在研究使成膜材料层中含有增塑剂、分散剂等。但是，在烘焙后这些有机材料可能留在图案中，造成染色和其它问题。具体来说，在形成烧结玻璃材料如介电层的情况下，出现的问题是得到的烧结玻璃材料的透光率很容易降低。在这种情况下发展了本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是提供一种能够适当地形成具有优异表面平整度的DPD组成件(如阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜、黑色基质)的含无机颗粒的组合物。本专利技术的第二个目的是提供一种能够形成具有高透光率的烧结玻璃材料(如组成PDP的介电层)的含无机颗粒的组合物。本专利技术的第三个目的是提供一种能够形成其成膜材料层具有优异弹性的迁移膜的含无机颗粒的组合物。本专利技术的第四个目的是提供一种能够形成其成膜材料层具有优异迁移性(与基材的热粘结性)的迁移膜的含无机颗粒的组合物。本专利技术的第五个目的是提供一种能够有效形成具有优异表面平整度的PDP组成件的迁移膜。本专利技术的第六个目的是提供一种其成膜材料层具有优异弹性的迁移膜。本专利技术的第七个目的是提供一种其成膜材料层具有优异迁移性(与基材的热粘结性)的迁移膜。本专利技术的第八个目的是提供一种能够有效形成具有优异表面平整度的PDP组成件的PDP生产方法。本专利技术的第九个目的是提供一种能够有效形成其组成件具有很高定位精确度的PDP的PDP生产方法。本专利技术的第十个目的是提供一种能够有效形成厚度很大的介电层的PDP生产方法。本专利技术的第十一个目的是提供一种能够有效形成大尺寸面板所需的介电层的PDP生产方法。本专利技术的第十二个目的是提供一种具有厚度均匀性优异的介电层的PDP的生产方法。本专利技术的第十三个目的是提供一种具有表面平整度优异的介电层的PDP的生产方法。本专利技术的含无机颗粒的组合物包括(A)无机颗粒；(B)粘结剂树脂；和(C)用下式(I)表示的化合物(下面将该化合物称为“特定化合物”) 其中，R1表示由-CO-A表示的基团，其中，A表示具有5-20个碳原子的烷基或具有5-20个碳原子的烯基，n是2-20的整数。本专利技术的含无机颗粒的组合物可以是还包括(D)辐射性敏感组分的组合物(下面将该组合物称为“辐射性敏感的含无机颗粒的组合物”)。本专利技术的迁移膜包括用上述含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层。本专利技术的第一种生产方法(下面称之为“PDP生产方法(1)”)包括下述步骤将用本专利技术的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层迁移到基材表面上，将迁移的成膜材料层烘焙，在基材上形成介电层。本专利技术的第二种生产方法(下面称之为“PDP生产方法(2)”)包括下述步骤将用本专利技术的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层迁移到基材表面上；在迁移的成膜材料层上形成抗蚀膜；将抗蚀膜曝光，形成抗蚀剂图案的潜像；将抗蚀膜显影，形成抗蚀剂图案；蚀刻成膜材料层，形成对应于抗蚀剂图案的图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。本专利技术的第三种生产方法(下面称之为“PDP生产方法(3)”)包括下述步骤在基膜上形成抗蚀膜和用本专利技术的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层的层压膜；将形成在基膜上的层压膜迁移到基材表面上；将构成层压膜的抗蚀膜曝光，形成抗蚀剂图案的潜像；将抗蚀膜显影，形成抗蚀剂图案；蚀刻成膜材料层，形成对应于抗蚀剂图案的图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。本专利技术的第四种生产方法(下面称之为“PDP生产方法(4)”)包括下述步骤将用本专利技术的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层迁移到基材表面上；将成膜材料层曝光，形成图案的潜像；将成膜材料层显影，形成图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。附图简述图1是示出交流型等离子体显示板断面形状的示意图。图2A是示出本专利技术的迁移膜的示意性截面图；图2B是示出迁移膜的层组成的示意图。图3是示出在本专利技术的生产方法中阻挡肋形成步骤的一个例子的示意性截面图(迁移步骤、抗蚀膜形成步骤和曝光步骤)。图4是示出在本专利技术的生产方法中阻挡肋形成步骤的一个例子的示意性截面图(显影步骤、蚀刻步骤和烘焙步骤)。在附图中1玻璃基材2玻璃基材3阻挡肋4透明电极5总线电极6寻址电极7荧光材料8介电层9介电层10保护层F1基膜F2成膜材料层F3覆盖膜11玻璃基材12电极13介电层 20迁移膜21成膜材料层22基膜25阻挡肋图案层25A材料层保留部分25B材料层去除部分31抗蚀膜35抗蚀剂图案35A抗蚀剂保留部分35B抗蚀剂去除部分40阻挡肋50面板材料M曝光掩模MA透光部分MB遮光部分具体实施方式下面详述本专利技术的含无机颗粒的组合物(下面可以简称为“组合物”)。本专利技术的组合物包括作为必需组分的无机颗粒、粘结剂树脂和特定化合物。无机颗粒构成本专利技术组合物中的无机颗粒的无机材料没有特别限定，可以根据由该组合物形成的烧结材料的用途(PDP组成件的种类)进行适当选择。用于形成构成PDP的“介电层”或“阻挡肋”的组合物中含有的无机颗粒的例子有软化点为350-700℃，优选为400-620℃的玻璃粉末。当玻璃粉末的软化点低于350℃时，在由该组合物制成的成膜材料层的烘焙步骤中，在有机物质如粘结剂树脂还没有完全分解和除去的阶段玻璃粉末就熔融，从而使部分有机物质留在将要形成的介电层中。结果，介电层易于染色，其透光率将降低。另一方面，当玻璃粉末的软化点高于700℃时，因为玻璃粉末必须在高于700℃的温度下烘焙，所以玻璃基材易于变形。适用的玻璃粉末的具体例子包括(1)氧化铅、氧化硼和氧化硅的混合物(PbO-B2O3-SiO2)，(2)氧化锌、氧化硼和氧化硅的混合物(ZnO-B2O3-SiO2)，(3)氧化铅、氧化硼、氧化硅和本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种含无机颗粒的组合物，其包括：（Ａ）无机颗粒；（Ｂ）粘结剂树脂；和（Ｃ）用下式（Ⅰ）表示的化合物：Ｒ↑［１］Ｏ－（－ＣＨ↓［２］－＊－ＣＨ↓［２］－Ｏ－）↓［ｎ］－Ｈ（Ⅰ）其中，Ｒ↑［１］表示由 －ＣＯ－Ａ表示的基团，其中，Ａ表示具有５－２０个碳原子的烷基或具有５－２０个碳原子的烯基，ｎ是２－２０的整数。
【技术特征摘要】
JP 2003-2-28 2003-0529861.一种含无机颗粒的组合物，其包括(A)无机颗粒；(B)粘结剂树脂；和(C)用下式(I)表示的化合物 其中，R1表示由-CO-A表示的基团，其中，A表示具有5-20个碳原子的烷基或具有5-20个碳原子的烯基，n是2-20的整数。2.根据权利要求1所述的含无机颗粒的组合物，还包括(D)辐射性敏感组分。3.一种迁移膜，其包括用根据权利要求1所述的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层。4.一种迁移膜，其包括用根据权利要求2所述的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层。5.一种迁移膜，其包括抗蚀膜和用根据权利要求1所述的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层的层压膜。6.一种等离子体显示板的生产方法，其包括下述步骤将用根据权利要求1所述的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层迁移到基材表面上，将迁移的成膜材料层烘焙，在基材上形成介电层。7.一种等离子体显示板的生产方法，其包括下述步骤将用根据权利要求1所述的含无机颗粒的组合物得到的...
【专利技术属性】
技术研发人员：川岸诚治，伊藤克美，
申请(专利权)人：捷时雅股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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