无印刷气阀气柱袋制造技术

本实用新型专利技术公开了无印刷气阀气柱袋，其特征在于：由两层外膜A、B和两层形成气阀的内膜C、D构成，外膜A、B通过顶封线、底封线热封烫合在一起，顶封线以下靠近位置设有阀封线，阀封线、顶封线之间形成充气通道，阀封线将内膜C与外膜A热封烫合，也将内膜D与外膜B热封烫合，但不将内膜C、D热封烫合，内膜C、D之间留出阀进气口；内膜C、D的下部烫接固定在外膜A内侧，阀封线、底封线之间设有多条纵封线，纵封线将外膜A、B、内膜C、D热封烫合在一起，相邻纵封线中间形成气柱腔。本实用新型专利技术不需要印刷气阀的设置，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
无印刷气阀气柱袋


[0001]本技术涉及一种外包装产品，具体涉及一种无印刷气阀的气柱袋。

技术介绍

[0002]为避免易碎、怕摔物品在运输过程中的损伤损坏，目前市场上会采用缓冲减震性能特别好的气柱袋来对物品进行包装，但是，气柱袋在生产过程中大量用到印刷气阀，使气柱袋产品的成本不能进一步降低。

技术实现思路

[0003]鉴于
技术介绍
存在的不足，本技术的目的旨在于提供一种不需要印刷气阀的设置，降低生产成本的无印刷气阀气柱袋。
[0004]本技术是通过如下技术方案来实施的：
[0005]无印刷气阀气柱袋，其特征在于：由两层外膜A、B和两层形成气阀的内膜C、D构成，外膜A、B通过顶封线、底封线热封烫合在一起，顶封线以下靠近位置设有阀封线，阀封线、顶封线之间形成充气通道，阀封线将内膜C与外膜A热封烫合，也将内膜D与外膜B热封烫合，但不将内膜C、D热封烫合，内膜C、D之间留出阀进气口；内膜C、D的下部烫接固定在外膜A内侧，阀封线、底封线之间设有多条纵封线，纵封线将外膜A、B、内膜C、D热封烫合在一起，相邻纵封线中间形成气柱腔。
[0006]采用上述技术方案后，本技术在两层外膜内设置两层内膜C、D，再通过不同阀封方式，在气柱袋内形成与印刷气阀类似的阀进气口，然后配合在气柱袋内形成的充气通道和气柱腔，最终形成不需使用印刷气阀的气柱袋产品，来降低生产成本。
[0007]作为优选，在每条气柱腔的进气口位置，设有点状热封将外膜A、B、内膜C、D进行热封烫合。
[0008]作为优选，阀封线以上位置设有上阀封线，上阀封线将内膜C顶部与外膜A热封烫合，同时将内膜D顶部与外膜B热封烫合。
附图说明
[0009]本技术有如下附图：
[0010]图1为本技术在未充气状态的正面视图，
[0011]图2为图1的M向剖视图，
[0012]图3为图2在充气过程的状态图，
[0013]图4为图2在充气完成的状态图。
具体实施方式
[0014]如图所示，本技术的无印刷气阀气柱袋，由两层外膜A、B和两层形成气阀的内膜C、D构成，外膜A、B通过顶封线1、底封线10热封烫合在一起，顶封线1以下靠近位置设有阀
封线3，阀封线3、顶封线1之间形成充气通道5，阀封线3将内膜C与外膜A热封烫合，也将内膜D与外膜B热封烫合，但不将内膜C、D热封烫合，使内膜C、D之间留出阀进气口6，阀封线3以上位置设有上阀封线2，上阀封线2将内膜C顶部与外膜A热封烫合，同时将内膜D顶部与外膜B热封烫合；内膜C、D的下部通过短封线7烫接固定在外膜A内侧，阀封线3、底封线10之间设有多条纵封线8，纵封线8将外膜A、B、内膜C、D热封烫合在一起，相邻纵封线8中间形成气柱腔9，在每条气柱腔9的进气口位置，设有点状热封4将外膜A、B、内膜C、D进行热封烫合。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无印刷气阀气柱袋，其特征在于：由两层外膜A、B和两层形成气阀的内膜C、D构成，外膜A、B通过顶封线、底封线热封烫合在一起，顶封线以下靠近位置设有阀封线，阀封线、顶封线之间形成充气通道，阀封线将内膜C与外膜A热封烫合，也将内膜D与外膜B热封烫合，但不将内膜C、D热封烫合，内膜C、D之间留出阀进气口；内膜C、D的下部烫接固定在外膜A内侧，阀封线、底封线之间设有多条纵封...

【专利技术属性】
技术研发人员：林启勇，韩浩，
申请(专利权)人：瑞安市胜利印刷机械有限公司，
类型：新型
国别省市：