一种透镜封装的LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种透镜封装的LED器件，包括：基板；支撑体，设置在所述基板上，所述支撑体内设有容置腔；LED芯片，设置在所述容置腔的底部；有机透镜，由预设质量的有机材料点胶于所述容置腔，固化后形成；其中，所述有机透镜的曲率可由所述有机材料的质量调节。本实用新型专利技术采用有机材料在芯片的外部封装成透镜，能够提高透射率，降低吸收率；另外，可通过控制有机材料的质量形成不同曲率的透镜，可以提高LED芯片的光提取效率，可广泛应用于LED封装技术领域。术领域。术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种透镜封装的LED器件


[0001]本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种透镜封装的LED器件。

技术介绍

[0002]基于AlGaN的深紫外LED器件在消毒灭菌、空气水质净化等领域有着巨大的应用潜力，而随着水俣公约的实施，新型的紫外LED将逐渐取代传统汞基紫外灯。由于传统硅胶在深紫外波段存在很高的吸收率，容易吸收紫外光而产生老化裂解，传统应用于蓝光LED器件的有机封装不适用于深紫外封装应用。目前，深紫外LED器件大都采用石英玻璃封装，芯片固晶后在陶瓷支架或金属支架上采用石英平面玻璃封面，如图2所示，这种封装结构会产生空气腔，存在较大的折射率差而导致严重的内全反射，降低深紫外LED器件的出光。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术的目的是提出一种透镜封装的LED器件。
[0004]本技术所采用的技术方案是：
[0005]一种透镜封装的LED器件，包括：
[0006]基板；
[0007]支撑体，设置在所述基板上，所述支撑体内设有容置腔；
[0008]LED芯片，设置在所述容置腔的底部；
[0009]有机透镜，由预设质量的有机材料点胶于所述容置腔，固化后形成；
[0010]其中，所述有机透镜的曲率可由所述有机材料的质量调节。
[0011]进一步，所述LED芯片为深紫外LED芯片。
[0012]进一步，所述有机材料为PDMS和硅油的混合物。
[0013]进一步，所述混合物中硅油的重量百分比范围为0
‑
85wt％，根据重量百分比调节所述有机透镜的透射率。
[0014]进一步，所述硅油的重量百分比为85wt％。
[0015]进一步，所述LED芯片采用正装结构、倒装结构或垂直结构进行安装。
[0016]进一步，所述基板的厚度为0.1
‑
2mm，所述基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板的其中一种。
[0017]本技术的有益效果是：本技术采用有机材料在芯片的外部封装成透镜，能够提高透射率，降低吸收率；另外，可通过控制有机材料的质量形成不同曲率的透镜，可以提高LED芯片的光提取效率。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是本技术实施例中一种透镜封装的LED器件的结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例中传统石英平面封装的深紫外LED器件的示意图；
[0021]图3是本技术实施例中不同成分比例的固液混合态胶体在深紫外波段的透射光谱。
具体实施方式
[0022]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0026]如图1所示，本实施例提供一种透镜封装的LED器件，包括支撑体1、基板2、有机透镜3、深紫外LED芯片4；所述支撑体位于所述基板2上，所述支撑体1底部设有深紫外LED芯片4，所述支撑体1填充PDMS/硅油混合物，经固化后形成固液混合态的深紫外有机透镜，所述深紫外LED芯片4位于所述曲率可调的有机透镜内部。
[0027]所述有机透镜在深紫外波段具有高透射率、低紫外吸收率，且能够形成固液混合态的不同曲率透镜，提高深紫外芯片的光提取效率。另外，有机透镜可通过改变PDMS/硅油混合物中组分的固化比例，而调整混合物的固液混合态。所述成分比例范围可为0
‑
85％，进而调节深紫外有机透镜的透射率，范围可为30
‑
100％；另一方面，通过调整所述混合物的质量及硅油的浓度而形成具有不同曲率的固液混合态深紫外有机透镜。
[0028]进一步作为可选的实施方式，支撑体包括底板和侧壁，底板与方形侧壁围合形成一开口向上的容置腔，底板上设有所述深紫外LED芯片4，可为正装、倒装或垂直芯片结构，方形侧壁与所述底板间填充PDMS/硅油混合物而形成固液混合态深紫外有机透镜。
[0029]进一步作为可选的实施方式，基板2厚度为0.1
‑
2mm，材质可为铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
[0030]与传统应用于蓝光LED器件有机封装相比，固液混合态的有机透镜在深紫外波段具有高透射率、低紫外吸收率。可通过改变PDMS/硅油混合物中组分的固化比例，而调整混合物的固液混合态。所述成分比例范围可为0
‑
85％，进而调节深紫外有机透镜的透射率，范围可为30
‑
100％。
[0031]如图3所示，为具有不同成分比例的固液混合态胶体在深紫外波段的透射光谱。优
选地，硅油比例为85wt％时，透射率高达90％，在深紫外具有高透射率；而传统应用于蓝光LED器件的封装胶体PDMS只有40％，本实施例提出的固液混合态胶体更适用于深紫外应用。
[0032]硅油是线性的聚硅氧烷聚合物，主链为Si
‑
O键，具有高的键合能，不容易被深紫外光破坏，因而具有高的紫外透射率。而传统应用于蓝光LED器件封装的PDMS，主链存在多的C
‑
C键，具有低的键合能而容易被深紫外光破坏，而导致胶体的裂解老化。
[0033]此外，硅油在室温下保持液态，无法固化而形成透镜形状。本实施例采用PDMS/硅油混合，利用少量的PDMS形成胶体网络结构将液态硅油封装在胶体里，从而形成固液混合态胶体，能够固化生成不同形状胶体，进而制备具有不同曲率的透镜。
[0034]上述的透镜封装的LED器件可通过以下步骤制造：
[0035]S1、制备基板和支撑体；优选地，所说基板为陶瓷基板。
[0036]S2、将LED芯片固定安装到所述支撑体的容置腔的底部。
[0037]使用固晶机，使得深紫外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透镜封装的LED器件，其特征在于，包括：基板；支撑体，设置在所述基板上，所述支撑体内设有容置腔；LED芯片，设置在所述容置腔的底部；有机透镜，由预设质量的有机材料点胶于所述容置腔，固化后形成；其中，所述有机透镜的曲率可由所述有机材料的质量调节。2.根据权利要求1所述的一种透镜封装的LED器件，其特征在于，所述LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰鑫，李家声，李宗涛，邱壹铧，郑家龙，陆洲，宋耀星，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：新型
国别省市：