本实用新型专利技术公开了一种半导体温度控制装置，包括控制装置主体，所述控制装置主体的后端安装有固定压板，所述固定压板的前端对称设置有两个一号连接板，两个所述一号连接板的前端均设置有一个防脱板，两个所述防脱板上均开设有一个固定卡槽，所述控制装置主体上对称安装有两个固定结构，所述固定结构包含安装基板，所述安装基板的内端设置有固定卡块，所述安装基板的内端在位于固定卡块的上下两侧对称设置有两个二号连接板。本实用新型专利技术所述的一种半导体温度控制装置，属于温度控制装置领域，通过设置固定压板，可以便于将与控制装置主体连接的电源线固定，从而避免电源线受到外力时轻易的与控制装置主体分离。力时轻易的与控制装置主体分离。力时轻易的与控制装置主体分离。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体温度控制装置
[0001]本技术涉及温度控制装置领域，特别涉及一种半导体温度控制装置。
技术介绍
[0002]半导体温度控制仪是基于半导体制冷片的温度控制仪，采用改变电流大小，电流方向来达到控制恒定温度的目的。一般由，上位机，下位机组成。工作流程：首先是通过上位机设定一个目标温度，然后温度传感器感应目标温度，送给下位机，在下位机中与设定温度进行比较，通过一定算法得出需要的电流大小和方向，然后通过驱动电路驱动半导体制冷片工作，对目标元件进行温度控制。同时温度传感器又采集目标元件温度，送给下位机，下位机一面进行比较，一面通过接口送给上位机，在上位机上显示出实时温度，画出温度变化曲线。半导体温度控制装置在使用安装时，需要使用电源线与设备进行连接，在电源线与半导体温度控制装置连接的过程中，均只是使用螺钉将电源线的金属导线压紧固定，而没有额外的电源线固定结构，从而使得电源线在受外力时容易与半导体温度控制装置分离，从而最终影响半导体温度控制装置的正常使用。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的在于提供一种半导体温度控制装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种半导体温度控制装置，包括控制装置主体，所述控制装置主体的后端安装有固定压板，所述固定压板的前端对称设置有两个一号连接板，两个所述一号连接板的前端均设置有一个防脱板，两个所述防脱板上均开设有一个固定卡槽，所述控制装置主体上对称安装有两个固定结构，所述固定结构包含安装基板，所述安装基板的内端设置有固定卡块，所述安装基板的内端在位于固定卡块的上下两侧对称设置有两个二号连接板，所述二号连接板的内端设置有弹簧挡块，所述控制装置主体内两两对称设置有八个拉紧弹簧。
[0006]优选的，所述控制装置主体的前端设置有显示屏，所述控制装置主体的前端在位于显示屏的一侧设置有操控按钮，所述控制装置主体的左右两端对称开设有两个一号限位槽，所述控制装置主体的后端对称开设有两个一号连接槽，所述一号连接槽将控制装置主体的后端与一号限位槽贯穿，所述控制装置主体的上下两端对称开设有四个二号限位槽，所述控制装置主体的左右两端在位于两个一号限位槽的上下两侧对称开设有四个二号连接槽，所述二号连接槽将控制装置主体的左右两端与二号限位槽贯穿。
[0007]优选的，所述固定压板的内端设置有橡胶软垫。
[0008]优选的，两个所述一号连接板前端设置的两个防脱板分别位于控制装置主体左右两端对称开设的两个一号限位槽内，所述固定卡槽将防脱板的内外两端贯穿，所述一号连接板穿过一号连接槽将固定压板和防脱板连接在一起。
[0009]优选的，两个所述固定结构上设置的四个弹簧挡块分别位于控制装置主体上下两
端对称开设的四个二号限位槽内，所述二号连接板穿过二号连接槽将安装基板和弹簧挡块连接在一起。
[0010]优选的，八个所述拉紧弹簧两两对称设置在四个二号限位槽内，八个所述拉紧弹簧分别位于四个二号连接板的两侧，所述拉紧弹簧在位于弹簧挡块的外侧。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]通过设置固定压板，可以便于将与控制装置主体连接的电源线固定，从而避免电源线受到外力时轻易的与控制装置主体分离；通过设置固定结构、拉紧弹簧以及一号连接板、防脱板，使其相互配合，可以便于固定压板的固定，从而最终使得电源线与控制装置主体的连接更稳定。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的控制装置主体的结构示意图；
[0015]图3为本技术的固定压板、一号连接板以及防脱板的结构示意图；
[0016]图4为本技术的固定结构和拉紧弹簧的位置关系结构示意图。
[0017]图中：1、控制装置主体；2、固定压板；3、一号连接板；4、固定结构；5、拉紧弹簧；6、显示屏；7、操控按钮；8、一号限位槽；9、一号连接槽；10、二号限位槽；11、二号连接槽；12、橡胶软垫；13、防脱板；14、固定卡槽；15、安装基板；16、固定卡块；17、二号连接板；18、弹簧挡块。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
4所示，一种半导体温度控制装置，包括控制装置主体1，控制装置主体1的后端安装有固定压板2，固定压板2的前端对称设置有两个一号连接板3，两个一号连接板3的前端均设置有一个防脱板13，两个防脱板13上均开设有一个固定卡槽14，控制装置主体1上对称安装有两个固定结构4，固定结构4包含安装基板15，安装基板15的内端设置有固定卡块16，安装基板15的内端在位于固定卡块16的上下两侧对称设置有两个二号连接板17，二号连接板17的内端设置有弹簧挡块18，控制装置主体1内两两对称设置有八个拉紧弹簧5。
[0020]在本实施例中，控制装置主体1的前端设置有显示屏6，控制装置主体1的前端在位于显示屏6的一侧设置有操控按钮7，控制装置主体1的左右两端对称开设有两个一号限位槽8，控制装置主体1的后端对称开设有两个一号连接槽9，一号连接槽9将控制装置主体1的后端与一号限位槽8贯穿，控制装置主体1的上下两端对称开设有四个二号限位槽10，控制装置主体1的左右两端在位于两个一号限位槽8的上下两侧对称开设有四个二号连接槽11，二号连接槽11将控制装置主体1的左右两端与二号限位槽10贯穿。
[0021]在本实施例中，为了便于将与控制装置主体1连接的电源线固定，从而避免电源线受到外力时轻易的与控制装置主体1分离，设置了固定压板2，固定压板2的内端设置有橡胶软垫12。
[0022]在本实施例中，为了便于固定压板2的固定，从而最终使得电源线与控制装置主体1的连接更稳定，设置了一号连接板3、防脱板13，两个一号连接板3前端设置的两个防脱板13分别位于控制装置主体1左右两端对称开设的两个一号限位槽8内，固定卡槽14将防脱板13的内外两端贯穿，一号连接板3穿过一号连接槽9将固定压板2和防脱板13连接在一起。
[0023]在本实施例中，为了便于固定压板2的固定，从而最终使得电源线与控制装置主体1的连接更稳定，设置了固定结构4，两个固定结构4上设置的四个弹簧挡块18分别位于控制装置主体1上下两端对称开设的四个二号限位槽10内，二号连接板17穿过二号连接槽11将安装基板15和弹簧挡块18连接在一起。
[0024]在本实施例中，为了便于固定压板2的固定，从而最终使得电源线与控制装置主体1的连接更稳定，设置了拉紧弹簧5，八个拉紧弹簧5两两对称设置在四个二号限位槽10内，八个拉紧弹簧5分别位于四个二号连接板17的两侧，拉紧弹簧5在位于弹簧挡块18的外侧。
[0025]需要说明的是，本技术为一种半导体温度控制装置，在使用时，首先将首先将本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体温度控制装置，包括控制装置主体(1)，其特征在于：所述控制装置主体(1)的后端安装有固定压板(2)，所述固定压板(2)的前端对称设置有两个一号连接板(3)，两个所述一号连接板(3)的前端均设置有一个防脱板(13)，两个所述防脱板(13)上均开设有一个固定卡槽(14)，所述控制装置主体(1)上对称安装有两个固定结构(4)，所述固定结构(4)包含安装基板(15)，所述安装基板(15)的内端设置有固定卡块(16)，所述安装基板(15)的内端在位于固定卡块(16)的上下两侧对称设置有两个二号连接板(17)，所述二号连接板(17)的内端设置有弹簧挡块(18)，所述控制装置主体(1)内两两对称设置有八个拉紧弹簧(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体温度控制装置，其特征在于：所述控制装置主体(1)的前端设置有显示屏(6)，所述控制装置主体(1)的前端在位于显示屏(6)的一侧设置有操控按钮(7)，所述控制装置主体(1)的左右两端对称开设有两个一号限位槽(8)，所述控制装置主体(1)的后端对称开设有两个一号连接槽(9)，所述一号连接槽(9)将控制装置主体(1)的后端与一号限位槽(8)贯穿，所述控制装置主体(1)的上下两端对称开设有四个二号限位槽(10)，所述控制装置主体(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮秀清，阮秀沧，朱立鋆，
申请(专利权)人：泉州市依科达半导体致冷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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