一种均温板制造技术

本实用新型专利技术属于散热技术领域，公开了一种均温板。该均温板包括底板、盖板、毛细层和支撑柱，底板和/或盖板包括铜层和位于铜层外侧的钢层，底板和盖板相扣合形成一个腔室，毛细层贴合底板和/或盖板设置，支撑柱支撑于底板和盖板之间，底板和盖板之间的腔室形成蒸汽通道，均温板的散热过程在腔室内循环进行。将钢层和铜层冲压形成底板和/或盖板，可以避免钢电镀铜对环境造成污染，将铜层作为均温板的内层，可以避免纯水与钢中的物质发生反应生成非凝结性气体，同时，钢比铜轻且强度好，钢层和铜层冲压形成的底板和/或盖板具有较高的强度且更加地轻量化，同时可以降低均温板底板和/或盖板的厚度，满足用户对均温板小型化、轻量化的需求。的需求。的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种均温板


[0001]本技术涉及散热
，尤其涉及一种均温板。

技术介绍

[0002]在笔记本电脑、平板终端以及智能手机等电子产品中，作为用来对CPU等所产生的热进行散热的零件，均温板备受关注。均温板能够通过封入腔体内的工作液的蒸发、冷凝循环而使热转移。现有技术中，均温板的上盖和底板采用铜板或铜合金板，但随着移动设备小型化及轻量化的发展，对均温板的轻量化要求越来越高，但若降低均温板上盖和底板的厚度，则会导致均温板的强度降低，且铜和铜合金经高温后会软化，因此，如何既提高均温板的强度又能降低均温板上盖和底板的厚度，是当前要解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种均温板，能够有效提高均温板的强度并降低其厚度。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种均温板，包括底板、盖板、毛细层和支撑柱，
[0006]所述盖板和所述底板中至少一个包括铜层以及位于所述铜层外侧的钢层，所述底板和所述盖板相扣合形成一个腔室，所述毛细层贴合所述底板和/或所述盖板设置，所述支撑柱支撑于所述底板和所述盖板之间。
[0007]作为优选，所述铜层与所述钢层之间通过冲压一体成型。
[0008]作为优选，所述底板和/或所述盖板通过冲压形成凹陷，所述凹陷为所述腔室的一部分。
[0009]作为优选，所述底板或所述盖板上设有注液口，所述注液口与所述腔室连通。
[0010]作为优选，所述底板和所述盖板上均设有横截面为半圆形的凹槽，两个所述凹槽扣合形成注液口，所述注液口与所述腔室连通。
[0011]作为优选，所述底板和/或所述盖板的厚度大于等于0.15mm，所述铜层的厚度大于0.02mm。
[0012]作为优选，所述毛细层设置在所述盖板内侧，所述支撑柱一端穿过所述毛细层与所述盖板连接，另一端与所述底板连接；
[0013]或者所述毛细层设置在所述盖板内侧，所述支撑柱一端与所述毛细层连接，另一端与所述底板连接；
[0014]或者所述毛细层设置在所述底板内侧，所述支撑柱一端穿过所述毛细层与所述底板连接，另一端与所述盖板连接；
[0015]或者所述毛细层设置在所述底板内侧，所述支撑柱一端与所述毛细层连接，另一端与所述盖板连接；
[0016]或者所述底板和所述盖板内侧均设有所述毛细层，所述支撑柱两端与所述毛细层
连接；
[0017]或者所述底板和所述盖板内侧均设有所述毛细层，所述支撑柱一端穿过所述盖板内侧的毛细层与所述盖板连接，另一端与所述底板内侧的毛细层连接；
[0018]或者所述底板和所述盖板内侧均设有所述毛细层，所述支撑柱一端穿过所述底板内侧的毛细层与所述底板连接，另一端与所述盖板内侧的毛细层连接；
[0019]或者所述底板和所述盖板内侧均设有所述毛细层，所述支撑柱同时穿过所述盖板内侧的毛细层和所述底板内侧的毛细层与所述底板和所述盖板连接。
[0020]作为优选，所述支撑柱与所述底板之间、所述支撑柱与所述盖板之间或所述支撑柱与所述毛细层之间的连接方式为胶黏、钎焊、电阻焊、扩散焊、超声波焊、高频焊或激光焊。
[0021]作为优选，所述毛细层为在所述铜层上通过点焊或扩散焊的方式粘连铜网、铜纤维或者泡沫铜而成；
[0022]或者所述毛细层为通过铜粉或铜膏烧结成多孔层而成；
[0023]或者所述毛细层为通过铜膏和铜网烧结成多孔层而成。
[0024]作为优选，所述钢层外还设有铜层、镍层或锌层。
[0025]本技术的有益效果：
[0026]一方面，纯水与钢层中的物质反应会生成非凝结性气体，而铜层不会与纯水反应，因而通过将铜层和钢层冲压为一体，将铜层作为内层，可以避免非凝结性气体的产生；另一方面，钢比铜的重量要轻，且强度高，而铜或铜合金经过热处理后会软化，而钢不容易软化，因而用钢层和铜层形成的底板和盖板，与单纯用铜或铜合金材料的底板和盖板相比，可以有效提高均温板的强度，并使均温板更加地轻量化。
附图说明
[0027]图1是本技术均温板的结构示意图；
[0028]图2是本技术第一种均温板的剖视图；
[0029]图3是本技术第二种均温板的剖视图；
[0030]图4是本技术第三种均温板的剖视图；
[0031]图5是本技术第四种均温板的剖视图；
[0032]图6是本技术第五种均温板的剖视图。
[0033]图中：
[0034]1、盖板；2、底板；3、毛细层；4、支撑柱；5、注液口；6、蒸汽通道；7、铜层；8、钢层。
具体实施方式
[0035]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0036]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0037]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0038]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0039]现有技术中，均温板的盖板和底板大多采用铜板和铜合金板，铜板的硬度较低，为了提升均温板的强度，采用铜合金板的均温板较多，但是铜板和铜合金板经高温后都会发生软化，硬度降低，为了提高均温板的强度，往往会增加均温板的厚度。在本技术的一个实施例中，提供了一种均温板，将钢层和铜层冲压后一体成型作为均温板的底板和/或盖板，因为钢材料硬度高，重量轻，普通均温板底板和盖板的厚度在0.2mm以上，相同型号的均温板，通过将钢层和铜层冲压成型作为底板和/或盖板，厚度可以降低一半以上。通过将钢层和铜层冲压成型作为底板和/或盖板，厚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板，包括底板(2)、盖板(1)、毛细层(3)和支撑柱(4)，其特征在于，所述盖板(1)和所述底板(2)中的至少一个包括铜层(7)以及位于所述铜层(7)外侧的钢层(8)，所述底板(2)和所述盖板(1)相扣合形成一个腔室，所述毛细层(3)贴合所述底板(2)和/或所述盖板(1)设置，所述支撑柱(4)支撑于所述底板(2)和所述盖板(1)之间。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述铜层(7)与所述钢层(8)之间通过冲压一体成型。3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述底板(2)和/或所述盖板(1)通过冲压形成凹陷，所述凹陷为所述腔室的一部分。4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述底板(2)或所述盖板(1)上设有注液口(5)，所述注液口(5)与所述腔室连通。5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述底板(2)和所述盖板(1)上均设有横截面为半圆形的凹槽，两个所述凹槽扣合形成注液口(5)，所述注液口(5)与所述腔室连通。6.根据权利要求1
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5任一所述的均温板，其特征在于，所述底板(2)和/或所述盖板(1)的厚度大于等于0.15mm，所述铜层(7)的厚度大于0.02mm。7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述毛细层(3)设置在所述盖板(1)内侧，所述支撑柱(4)一端穿过所述毛细层(3)与所述盖板(1)连接，另一端与所述底板(2)连接；或者所述毛细层(3)设置在所述盖板(1)内侧，所述支撑柱(4)一端与所述毛细层(3)连接，另一端与所述底板(2)连接；或者所述毛细层(3)设置在所述底板(2)内侧，所述支撑柱(4)一端穿过所述毛细层(3)与所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金波，刘哲洪，蔡建民，翟志成，王杰，李家谋，周洋，
申请(专利权)人：爱美达深圳热能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：