本实用新型专利技术公开了一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置，包括运送架和真空储仓，运送架底部设置有滚轮，真空储仓用于存储半导体晶圆；运送架具有多个储物层，储物层上表面具有多个并排排布的定位槽，储物层下表面设置有与定位槽一一对应的定位机构，真空储仓底部嵌入定位槽内，真空储仓顶部通过定位机构下压定位。本实用新型专利技术解决了半导体晶圆在存储运送过程中易发生受潮、摩擦受热而造成损坏的问题。摩擦受热而造成损坏的问题。摩擦受热而造成损坏的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置
[0001]本技术属于半导体晶圆存储运送
，尤其涉及一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置。
技术介绍
[0002]在半导体晶圆存储运送过程中，常温空气环境下半导体晶圆容易受潮造成损坏，而且在固定不稳的情况下半导体晶圆更容易相互摩擦受热损坏。为了解决上述问题，本技术设计了一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置，通过真空储仓实现对半导体晶圆在真空环境中的存储，从而避免半导体晶圆在存储运送过程中发生受潮、摩擦受热而造成损坏的问题，大大提高半导体晶圆的存储运送安全性。
技术实现思路
[0003]专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置，解决了半导体晶圆在存储运送过程中易发生受潮、摩擦受热而造成损坏的问题。
[0004]技术方案：为实现上述目的，本技术的一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置，包括运送架和真空储仓，所述运送架底部设置有滚轮，所述真空储仓用于存储半导体晶圆；所述运送架具有多个储物层，所述储物层上表面具有多个并排排布的定位槽，所述储物层下表面设置有与定位槽一一对应的定位机构，真空储仓底部嵌入所述定位槽内，真空储仓顶部通过所述定位机构下压定位。
[0005]进一步地，所述真空储仓的形状为配合半导体晶圆的圆筒状。
[0006]进一步地，所述真空储仓包括仓体、设置于仓体的仓口的仓盖以及设置于仓体底部的敞开座；所述仓体侧面安装有压力表，所述仓体底部开设有出气口，所述敞开座侧面开设有出气孔，所述敞开座内通过泵安装部安装有真空抽气泵，所述真空抽气泵的进气端设置有对接出气口的出气电动阀。
[0007]进一步地，所述仓盖上安装有进气电动阀。
[0008]进一步地，所述仓体的内底部呈圆周阵列设置有多根支撑底杆，所述仓体的内侧面呈圆周阵列设置有多根支撑侧杆，所述仓盖里面设置有弹性压紧件，所述半导体晶圆层叠存储于仓体内并通过所述弹性压紧件在合上仓盖状态下进行压紧设置。
[0009]进一步地，所述弹性压紧件包括通过竖向弹簧弹性连接于仓盖里面的内压板。
[0010]进一步地，所述定位机构包括通过竖直朝下的推拉装置设置于储物层下表面的外压板，所述推拉装置为气缸或电动推杆。
[0011]有益效果：本技术的一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置，有益效果为：通过真空储仓实现对半导体晶圆在真空环境中的存储，能够避免半导体晶圆在存储运送过程中发生受潮、摩擦受热而造成损坏的问题，大大提高半导体晶圆的存储运送安全性，而且真空储仓通过定位机构下压定位，更加稳固、可靠。
附图说明
[0012]附图1为本技术的整体结构示意图；
[0013]附图2为本技术的主视结构示意图；
[0014]附图3为真空储仓的结构示意图；
[0015]附图4为真空储仓的半剖结构示意图；
[0016]附图5为真空储仓的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术作更进一步的说明。
[0018]如附图1、附图2以及附图3所示，一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置，包括运送架1和真空储仓3，所述运送架1底部设置有滚轮2，所述真空储仓3用于存储半导体晶圆100；所述运送架1具有多个储物层10，所述储物层10上表面具有多个并排排布的定位槽4，所述储物层10下表面设置有与定位槽4一一对应的定位机构5，真空储仓3底部嵌入所述定位槽4内，真空储仓3顶部通过所述定位机构5下压定位。通过真空储仓3实现对半导体晶圆100在真空环境中的存储，能够避免半导体晶圆100在存储运送过程中发生受潮、摩擦受热而造成损坏的问题，大大提高半导体晶圆的存储运送安全性，而且真空储仓通过定位机构5下压定位，更加稳固、可靠。
[0019]更为具体的，所述真空储仓3的形状为配合半导体晶圆100的圆筒状。
[0020]如附图4所示，所述真空储仓3包括仓体31、设置于仓体31的仓口的仓盖32以及设置于仓体31底部的敞开座34；所述仓体31侧面安装有压力表36，所述仓体31底部开设有出气口310，所述敞开座34侧面开设有出气孔35，所述敞开座34内通过泵安装部390安装有真空抽气泵39，所述真空抽气泵39的进气端设置有对接出气口310的出气电动阀30。通过真空抽气泵39进行抽真空，并压力表36进行实时观察压力变化，非常方便。
[0021]所述仓盖32上安装有进气电动阀3.1，便于进气实现内、外气压平衡打开仓盖32。
[0022]如附图4和附图5所示，所述仓体31的内底部呈圆周阵列设置有多根支撑底杆37，所述仓体31的内侧面呈圆周阵列设置有多根支撑侧杆38，所述仓盖32里面设置有弹性压紧件33，所述半导体晶圆100层叠存储于仓体31内并通过所述弹性压紧件33在合上仓盖32状态下进行压紧设置。保证半导体晶圆100叠放的稳定性，避免滑动摩擦造成损坏。
[0023]更为具体的，所述弹性压紧件33包括通过竖向弹簧331弹性连接于仓盖32里面的内压板332。
[0024]更为具体的，所述定位机构5包括通过竖直朝下的推拉装置51设置于储物层10下表面的外压板52，所述推拉装置51为气缸或电动推杆。
[0025]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置，其特征在于：包括运送架(1)和真空储仓(3)，所述运送架(1)底部设置有滚轮(2)，所述真空储仓(3)用于存储半导体晶圆(100)；所述运送架(1)具有多个储物层(10)，所述储物层(10)上表面具有多个并排排布的定位槽(4)，所述储物层(10)下表面设置有与定位槽(4)一一对应的定位机构(5)，真空储仓(3)底部嵌入所述定位槽(4)内，真空储仓(3)顶部通过所述定位机构(5)下压定位。2.根据权利要求1所述的一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置，其特征在于：所述真空储仓(3)的形状为配合半导体晶圆(100)的圆筒状。3.根据权利要求1所述的一种多层真空型半导体晶圆存储运送装置，其特征在于：所述真空储仓(3)包括仓体(31)、设置于仓体(31)的仓口的仓盖(32)以及设置于仓体(31)底部的敞开座(34)；所述仓体(31)侧面安装有压力表(36)，所述仓体(31)底部开设有出气口(310)，所述敞开座(34)侧面开设有出气孔(35)，所述敞开座(34)内通过泵安装部(390)安装有真空抽气泵(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玉翻，
申请(专利权)人：无锡德艺馨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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