一种闪光集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种闪光集成电路板，包括电路板基座、安装槽、散热鳍片、集成电路板本体和发光二极管，电路板基座的内部设置有安装槽，且安装槽的内部设置有集成电路板本体，安装槽下方的电路板基座内部皆设置有等间距的散热通槽，且散热通槽的内部固定有散热鳍片，集成电路板本体的顶端皆设置有发光二极管，且发光二极管底端的一侧固定有第一触脚，并且发光二极管底端的另一侧固定有第二触脚，集成电路板本体两侧的电路板基座顶端皆固定有夹持座，且夹持座的内部固定有横杆。本实用新型专利技术不仅拆装便捷，不易损坏电路板，改善了散热效果，而且提高了发光二极管与集成电路板本体连接的稳固性。的稳固性。的稳固性。

【技术实现步骤摘要】
一种闪光集成电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种闪光集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，闪光集成电路板一般是由闪光集成电路和发光二极管组成。
[0003]现今市场上的此类集成电路板种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，现有的此类集成电路板一般都是通过螺栓进行安装，此方式不仅拆装不便，而且容易损坏电路板，因此有待改进，集成电路板在使用时散热效果较为一般，电路板内部热量累积容易造成过热损坏，缩短了电路板的使用寿命，发光二极管与集成电路板连接的不够稳固，容易松动或脱落。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种闪光集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出集成电路板拆装不便，散热效果较为一般和发光二极管与集成电路板连接的不够稳固的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种闪光集成电路板，包括电路板基座、安装槽、散热鳍片、集成电路板本体和发光二极管，所述电路板基座的内部设置有安装槽，且安装槽的内部设置有集成电路板本体，所述集成电路板本体的顶端皆设置有发光二极管，且发光二极管底端的一侧固定有第一触脚，并且发光二极管底端的另一侧固定有第二触脚，所述集成电路板本体两侧的电路板基座顶端皆固定有夹持座，且夹持座的内部固定有横杆。
[0006]优选的，所述安装槽下方的电路板基座内部皆设置有等间距的散热通槽，且散热通槽的内部固定有散热鳍片，散热鳍片的顶端延伸至安装槽的内部与集成电路板本体的底端紧密贴合，并且相邻散热鳍片之间的安装槽内部设置有散热间隙，便于将集成电路板本体内部的热量快速导出。
[0007]优选的，所述安装槽内部的拐角位置处皆固定有定位卡块，且定位卡块位置处的集成电路板本体底端设置有定位孔，定位卡块的顶端延伸至定位孔的内部并与其卡合，便于对集成电路板本体进行定位。
[0008]优选的，所述发光二极管的外部封装有透明树脂，透明树脂与电路板基座紧密连接，使得发光二极管的整体与集成电路板本体连接的更加紧密牢固。
[0009]优选的，所述横杆的外壁上皆转动安装有夹块，且夹块的一端延伸至集成电路板本体的表面并固定有磁块，磁块与集成电路板本体磁性吸合，便于对集成电路板本体进行固定。
[0010]优选的，所述第一触脚的外部封装有第一封胶，且第一触脚一侧的第二触脚外部封装有第二封胶，第二封胶和第一封胶皆与电路板基座紧密连接，使得第一触脚和第二触脚与集成电路板本体连接的更加紧密牢固。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该闪光集成电路板不仅拆装便捷，不易损坏电路板，改善了散热效果，而且提高了发光二极管与集成电路板本体连接的稳固性；
[0012](1)通过设置有夹持座、横杆、夹块、磁块、定位卡块和定位孔，将集成电路板本体放入至电路板基座内部的安装槽中，使得安装槽内部的定位卡块卡入集成电路板本体底端的定位孔的中，对集成电路板本体进行定位，再翻转夹块使其绕夹持座内部的横杆旋转，将夹块紧贴在集成电路板本体的表面，使得夹块一端的磁块与集成电路板本体吸合，对集成电路板本体进行定位，该安装方式不仅更加便捷，而且不易损坏电路板；
[0013](2)通过设置有散热通槽、散热鳍片和散热间隙，由于集成电路板本体与电路板基座之间设置有散热间隙，便于集成电路板本体内部的热量散发出，由于散热鳍片与集成电路板本体紧密贴合，散热鳍片通过散热通槽将集成电路板本体内部的热量导出，加速了热量的导出，从而改善了电路板的散热效果；
[0014](3)通过设置有透明树脂、第一封胶和第二封胶，第一触脚和第二触脚的外部分别封装有第一封胶和第二封胶，使得第一触脚和第二触脚与集成电路板本体连接的更加紧密牢固，发光二极管外部封装的透明树脂，使得发光二极管的整体与集成电路板本体连接的更加紧密牢固，从而提高了发光二极管与集成电路板本体连接的稳固性，使其不易松动或脱落。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术的集成电路板本体结构示意图；
[0017]图3为本技术的电路板基座俯视结构示意图；
[0018]图4为本技术的图2中A处放大结构示意图。
[0019]图中：1、电路板基座；2、安装槽；3、散热通槽；4、散热鳍片；5、散热间隙；6、定位卡块；7、夹持座；8、夹块；9、集成电路板本体；10、磁块；11、定位孔；12、发光二极管；13、横杆；14、第一触脚；15、第二触脚；16、透明树脂；17、第一封胶；18、第二封胶。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种闪光集成电路板，包括电路板基座1、安装槽2、散热鳍片4、集成电路板本体9和发光二极管12，电路板基座1的内部设置有安装槽2，且安装槽2的内部设置有集成电路板本体9；
[0022]安装槽2下方的电路板基座1内部皆设置有等间距的散热通槽3，且散热通槽3的内部固定有散热鳍片4，散热鳍片4的顶端延伸至安装槽2的内部与集成电路板本体9的底端紧密贴合，并且相邻散热鳍片4之间的安装槽2内部设置有散热间隙5，便于将集成电路板本体
9内部的热量快速导出；
[0023]安装槽2内部的拐角位置处皆固定有定位卡块6，且定位卡块6位置处的集成电路板本体9底端设置有定位孔11，定位卡块6的顶端延伸至定位孔11的内部并与其卡合，便于对集成电路板本体9进行定位；
[0024]集成电路板本体9的顶端皆设置有发光二极管12，且发光二极管12底端的一侧固定有第一触脚14，并且发光二极管12底端的另一侧固定有第二触脚15；
[0025]发光二极管12的外部封装有透明树脂16，透明树脂16与电路板基座1紧密连接，使得发光二极管12的整体与集成电路板本体9连接的更加紧密牢固；
[0026]第一触脚14的外部封装有第一封胶17，且第一触脚14一侧的第二触脚15外部封装有第二封胶18，第二封胶18和第一封胶17皆与电路板基座1紧密连接，使得第一触脚14和第二触脚15与集成电路板本体9连接的更加紧密牢固；
[0027]集成电路板本体9两侧的电路板基座1顶端皆固定有夹持座7，且夹持座7的内部固定有横杆13；
[0028]横杆13的外壁上皆转动安装有夹块8，且夹块8的一端延伸至集成电路板本体9的表面并固定有磁块10，磁块10与集成电路板本体9磁性吸合，便于对集成电路板本体9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种闪光集成电路板，其特征在于，包括电路板基座(1)、安装槽(2)、散热鳍片(4)、集成电路板本体(9)和发光二极管(12)，所述电路板基座(1)的内部设置有安装槽(2)，且安装槽(2)的内部设置有集成电路板本体(9)，所述集成电路板本体(9)的顶端皆设置有发光二极管(12)，且发光二极管(12)底端的一侧固定有第一触脚(14)，并且发光二极管(12)底端的另一侧固定有第二触脚(15)，所述集成电路板本体(9)两侧的电路板基座(1)顶端皆固定有夹持座(7)，且夹持座(7)的内部固定有横杆(13)。2.根据权利要求1所述的一种闪光集成电路板，其特征在于：所述安装槽(2)下方的电路板基座(1)内部皆设置有等间距的散热通槽(3)，且散热通槽(3)的内部固定有散热鳍片(4)，散热鳍片(4)的顶端延伸至安装槽(2)的内部与集成电路板本体(9)的底端紧密贴合，并且相邻散热鳍片(4)之间的安装槽(2)内部设置有散热间隙(5)。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴爱兵，
申请(专利权)人：苏州鸿微斯特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：