一种导电胶制造技术

技术编号:31536214 阅读:15 留言:0更新日期:2021-12-23 10:20
本实用新型专利技术公开一种导电胶,包括基材层,所述基材层的下部粘接有渗胶的波纹形的泡沫棉层,所述泡沫棉层背向基材的一侧粘接有金属层,所述金属层背向棉质层的一侧设有导电胶层,所述金属层呈网格结构,所述导电胶层贴合有离型层;所述基材层的上部黏贴有附加屏蔽层,所述附加屏蔽层、基材层、泡沫棉层、金属层、导电胶层、离型层的两侧设置有若干撕裂凹槽,所述附加屏蔽层上设置有若干与撕裂凹槽对应的撕裂痕孔,设置有波纹形的泡沫棉层不紧可以更牢固的与基材层、金属层固定,而且可以起到一个很好的缓冲效果,设置有撕裂凹槽和撕裂痕孔可以很好的进行撕断胶带,使用效果更好。使用效果更好。使用效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种导电胶


[0001]本技术涉及导电胶带
,具体涉及一种导电胶。

技术介绍

[0002]导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布,其导电背胶和导电基材组成完整的导电体,可以与任何金属面以粘接方式,完成电搭接和缝隙的电封闭,屏蔽导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料,用于密封EMI屏蔽室,壳体和电子设备的接缝,缠绕电缆进行屏蔽,提供可靠的接地表面,对不能焊接的表面提供电接触,导电布胶带也就是用导电布做成的胶带,其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性,其重要特性可以参照词条
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导电布。一般行业上希望的“胶”是导电胶,也就是有“镍”成分的,为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶,目的是让导电布有良好的粘性足已。
[0003]但是现有的导电胶带大都不具有缓冲层,而且大都不具有撕裂痕,在使用时,不容易撕开,使用效果不好。

技术实现思路

[0004]为全面解决上述问题,尤其是针对现有技术所存在的不足,本技术提供了一种导电胶能够全面解决上述问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采用以下技术手段:
[0006]一种导电胶,包括基材层,所述基材层的下部粘接有渗胶的波纹形的泡沫棉层,所述泡沫棉层背向基材的一侧粘接有金属层,所述金属层背向棉质层的一侧设有导电胶层,所述金属层呈网格结构,所述导电胶层贴合有离型层;所述基材层的上部黏贴有附加屏蔽层,所述附加屏蔽层、基材层、泡沫棉层、金属层、导电胶层、离型层的两侧设置有若干撕裂凹槽,所述附加屏蔽层上设置有若干与撕裂凹槽对应的撕裂痕孔。
[0007]进一步的,所述基材层为聚酯纤维层。
[0008]上述的有益效果在于,具有很好的绝缘效果。
[0009]进一步的,所述附加屏蔽层、金属层为镀镍铜箔。
[0010]上述的有益效果在于,具有很好的屏蔽效果。
[0011]进一步的,所述导电胶层为碳镍导电胶层,且导电胶层的厚度为0.03mm。
[0012]上述的有益效果在于,导电效果更好。
[0013]进一步的,所述基材层的厚度为0.14mm。
[0014]上述的有益效果在于,有利于更好的作为基材使用,使用效果更好。
[0015]本技术的有益效果:本技术结构简单,设置有波纹形的泡沫棉层不紧可以更牢固的与基材层、金属层固定,而且可以起到一个很好的缓冲效果,设置有撕裂凹槽和撕裂痕孔可以很好的进行撕断胶带,使用效果更好。
附图说明
[0016]图1是本技术的整体结构示意图一;
[0017]图2是本技术的整体结构示意图二。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]如图1至图2所示,本实施例提供为实现上述目的,本技术采用以下技术手段:
[0022]一种导电胶,包括基材层1,所述基材层1的下部粘接有渗胶的波纹形的泡沫棉层2,所述泡沫棉层2背向基材1的一侧粘接有金属层3,所述金属层3背向棉质层2的一侧设有导电胶层4,所述金属层3呈网格结构,所述导电胶层4贴合有离型层5;所述基材层1的上部黏贴有附加屏蔽层6,所述附加屏蔽层6、基材层1、泡沫棉层2、金属层3、导电胶层4、离型层5的两侧设置有若干撕裂凹槽7,所述附加屏蔽层6上设置有若干与撕裂凹槽7对应的撕裂痕孔8。
[0023]所述基材层1为聚酯纤维层,具有很好的绝缘效果。所述附加屏蔽层6、金属层3为镀镍铜箔,具有很好的屏蔽效果。所述导电胶层5为碳镍导电胶层,且导电胶层5的厚度为0.03mm,导电效果更好。所述基材层1的厚度为0.14mm,有利于更好的作为基材使用,使用效果更好。
[0024]本实施例结构简单,使用时,将离型层5撕除,通过导电胶层4与待贴合物体粘接,再通过挤压该导电布胶带,使得泡沫棉层2中的胶液经过网格状的金属层3渗透至导电胶层4,将导电胶层4与待贴合物体之间的空隙填补,从而使得该导电布胶带粘接得更牢固,设置有波纹形的泡沫棉层增加了黏贴面积,不紧可以更牢固的与基材层、金属层固定,而且可以起到一个很好的缓冲效果,设置有撕裂凹槽和撕裂痕孔可以很好的进行撕断胶带,使用效果更好。
[0025]本技术所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举,而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的
保护范围中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电胶,其特征在于,包括基材层(1),所述基材层(1)的下部粘接有渗胶的波纹形的泡沫棉层(2),所述泡沫棉层(2)背向基材层(1)的一侧粘接有金属层(3),所述金属层(3)背向泡沫棉层(2)的一侧设有导电胶层(4),所述金属层(3)呈网格结构,所述导电胶层(4)贴合有离型层(5);所述基材层(1)的上部黏贴有附加屏蔽层(6),所述附加屏蔽层(6)、基材层(1)、泡沫棉层(2)、金属层(3)、导电胶层(4)、离型层(5)的两侧设置有若干撕裂凹槽(7),...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆利斌宋建源
申请(专利权)人:同享苏州电子材料科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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