用于投影设备的散热系统及投影设备技术方案

本公开涉及一种用于投影设备的散热系统及投影设备，散热系统包括贴设于投影设备的LED灯组的基板、贴设于基板的散热板、与散热板接触设置的热管、与热管连接的第一散热器、密封圈和TEC芯片，其中，密封圈设置在基板和散热板之间，以围合形成安装空间，TEC芯片位于安装空间，且TEC芯片的一侧与基板连接，另一侧与散热板连接。利用了TEC芯片改善投影设备的光效，提高色彩表现力。通过密封圈被夹紧在基板和散热板之间，而实现对TEC芯片的密封，使得TEC芯片与外界隔离，有效避免了凝露现象，防止投影设备的零部件损坏，保证了投影设备的使用性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
用于投影设备的散热系统及投影设备


[0001]本公开涉及投影
，具体地，涉及一种用于投影设备的散热系统及投影设备。

技术介绍

[0002]随着智能投影技术的快速发展，消费者对投影设备的亮度和色彩表现力的要求越来越高。现有的投影设备的光效会随温度的上升而出现显著下降，投影设备中通常设置多个光源，其中，这些灯源对温度的敏感程度不同，因此，在投影设备使用一段时间后，投影设备的色彩表现力会降低。因此，需要提供一种能够为对温度比较敏感的光源提供更好散热、并且不影响整个投影设备使用性能的散热系统。

技术实现思路

[0003]本公开的目的是提供一种用于投影设备的散热系统及投影设备，以至少部分地解决上述问题。
[0004]为了实现上述目的，本公开提供一种用于投影设备的散热系统，所述散热系统包括贴设于所述投影设备的LED灯组的基板、与所述基板连接的散热板、与所述散热板接触设置的热管、与所述热管连接的第一散热器、密封圈和TEC芯片，其中，所述密封圈设置在所述基板和所述散热板之间，以围合形成安装空间，所述TEC芯片位于所述安装空间，且所述TEC芯片的一侧与所述基板连接，另一侧与所述散热板连接。
[0005]可选地，所述LED灯组安装在投影设备的机体上，所述LED灯组包括第一光源和第二光源，所述第一光源与所述第二光源设置在所述机体的同侧，所述散热板包括与所述第一光源对应的第一散热板和与所述第二光源对应的第二散热板；
[0006]所述第一散热板与所述第二散热板形成为一体式结构，并通过同一热管与所述第一散热器连接，所述第一散热板的厚度小于所述第二散热板的厚度，且所述第一散热板与所述第二散热板在背向所述密封圈的一侧表面平齐。
[0007]可选地，所述密封圈上形成有凹槽结构，所述凹槽结构的槽底开设有用于套设在所述TEC芯片外周的中空部，所述凹槽结构的槽壁用于套设在所述基板的外周，并使得所述基板的靠近所述TEC芯片的侧面抵顶于所述槽底。
[0008]可选地，所述投影设备的机体上设置有用于容纳所述基板的安装框，所述密封圈的边缘用于抵顶至所述安装框的边缘，以使得容纳在所述密封圈的中空部内的所述TEC芯片贴合至所述基板。
[0009]可选地，所述密封圈的内壁设置有防护层，所述TEC芯片的周向贴至所述防护层。
[0010]可选地，所述密封圈上设置有供所述TEC芯片的导线通过的过线孔，所述密封圈的侧面形成有连通至所述过线孔的放线间隙，用于从所述密封圈的侧面引导所述导线至所述过线孔。
[0011]可选地，所述TEC芯片与所述基板之间，以及所述TEC芯片和所述散热板之间均设
有导热层。
[0012]可选地，所述散热板包括相连并形成夹角的第一边和第二边，所述第一边的至少部分与所述密封圈连接，所述第二边延伸至位于所述投影设备的机体和机体风扇之间。
[0013]可选地，散热系统还包括第二散热器，所述第二边的背向所述机体的一侧连接至所述第二散热器。
[0014]根据本公开的第二个方面，还提供一种投影设备，包括机体、设置于所述机体的LED灯组，以及安装至所述机体的散热系统，所述散热系统为本公开提供的散热系统。
[0015]通过上述技术方案，利用了TEC芯片的帕尔贴效应可以有效降低LED灯组工作时的温度，改善投影设备的光效，提高色彩表现力。并且，将TEC芯片设置在密封圈内后与散热板和基板接触，通过密封圈被夹紧在基板和散热板之间，而实现对TEC芯片的密封，使得TEC芯片与外界隔离，有效避免了外界水汽进入导致的凝露现象，防止投影设备的零部件损坏，保证了投影设备的使用性能。
[0016]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0017]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
[0018]图1是本公开一示例性实施方式提供的投影设备的结构示意图；
[0019]图2是本公开一示例性实施方式提供的投影设备省去部分结构后的分解图；
[0020]图3是本公开另一示例性实施方式提供的投影设备的结构示意图；
[0021]图4是本公开一示例性实施方式提供的密封圈的示意图；
[0022]图5是本公开一示例性实施方式提供的投影设备的局部剖视图；
[0023]图6是本公开另一示例性实施方式提供的投影设备的局部剖视图；
[0024]图7是本公开一示例性实施方式提供的TEC芯片与密封圈配合的示意图；
[0025]图8是本公开一示例性实施方式提供的投影设备省去部分结构后的示意图；
[0026]图9是本公开一示例性实施方式提供的芯片外周设置有防护层的示意图。
[0027]附图标记说明
[0028]10
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第一散热器，20
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热管，31
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第一基板，32
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第二基板，33
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第三基板，34
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第四基板，41
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第一散热板，411
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第一边，412
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第二边，42
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第二散热板，50
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密封圈，500
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防护层，51
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槽底，511
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中空部，52
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槽壁，53
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过线孔，54
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放线间隙，60
‑
TEC芯片，61
‑
导线，70
‑
机体，71
‑
安装框，72
‑
机体风扇，80
‑
第二散热器，90
‑
第一光源。
具体实施方式
[0029]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
[0030]在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”是根据投影设备的正常使用状态定义的，具体地，可参照图8的图面方向，“内、外”是针对相应零部件的本身轮廓而言的。此外，本公开实施例中使用的术语“第一、第二”等是为了区别一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相
同数字表示相同或相似的要素。
[0031]参照图1至图3，本公开提供一种用于投影设备的散热系统，其中投影设备包括机体70，机体70上设置有LED灯组，LED灯组可以包括第一光源(如为R灯)、第二光源(如为G灯)、第三光源(如为B灯)和第四光源(如为BP灯)，从而形成投影设备的光效。散热系统可以包括基板、与基板连接的散热板、与散热板接触设置的热管20、与热管20连接的第一散热器10。LED灯组的每个灯可以贴设在基板上，如设置在铜基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于投影设备的散热系统，其特征在于，所述散热系统包括贴设于所述投影设备的LED灯组的基板、与所述基板连接的散热板、与所述散热板接触设置的热管(20)、与所述热管(20)连接的第一散热器(10)、密封圈(50)和TEC芯片(60)，其中，所述密封圈(50)设置在所述基板和所述散热板之间，以围合形成安装空间，所述TEC芯片(60)位于所述安装空间，且所述TEC芯片(60)的一侧与所述基板连接，另一侧与所述散热板连接。2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述LED灯组安装在投影设备的机体(70)上，所述LED灯组包括第一光源和第二光源，所述第一光源与所述第二光源设置在所述机体(70)的同侧，所述散热板包括与所述第一光源对应的第一散热板(41)和与所述第二光源对应的第二散热板(42)；所述第一散热板(41)与所述第二散热板(42)形成为一体式结构，并通过同一热管(20)与所述第一散热器(10)连接，所述第一散热板(41)的厚度小于所述第二散热板(42)的厚度，且所述第一散热板(41)与所述第二散热板(42)在背向所述密封圈(50)的一侧表面平齐。3.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述密封圈(50)上形成有凹槽结构，所述凹槽结构的槽底(51)开设有用于套设在所述TEC芯片(60)外周的中空部(511)，所述凹槽结构的槽壁(52)用于套设在所述基板的外周，并使得所述基板的靠近所述TEC芯片(60)的侧面抵顶于所述槽底(51)。4.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述投影设备的机体(70)上设置有用于容纳所述基板的安...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵熹，黄日东，石保生，张聪，胡震宇，
申请(专利权)人：深圳市火乐科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：