光电传感器组件及激光雷达制造技术

本实用新型专利技术提供一种光电传感器组件及激光雷达，包括基板、外壳、光电传感器、温度传感器和遮光件；外壳，形成有光窗，外壳与基板机械耦合连接并配合形成密封空间；光电传感器，设于基板上并位于密封空间内，光电传感器用于接收从光窗进入的光信号，并将所接收的光信号转换为电信号；温度传感器，设于基板上并位于密封空间内，用于感测光电传感器的温度；光电传感器组件还包括遮光件，遮光件设于密封空间内并与温度传感器间隔设置，用于减少从光窗进入密封空间内的光信号到达温度传感器。该光电传感器组件及激光雷达能够兼顾温度检测准确度和封装小型化。和封装小型化。和封装小型化。

【技术实现步骤摘要】
光电传感器组件及激光雷达


[0001]本技术涉及光通信设备
，尤其涉及一种光电传感器组件及激光雷达。

技术介绍

[0002]由于雪崩光电二极管(Avalanche Photo Diode，APD)内部强电场作用产生雪崩倍增效应，具有极高的内部增益，广泛应用于微弱信号检测、光纤传感、光纤通信、光电测距和星球定向等领域。然而，雪崩光电二极管的温度漂移会严重影响器增益温度性，甚至降低测量精度。为此，通常通过温度传感器检测雪崩光电二极管的温度，从而使得待遇雪崩光电二极管的系统根据所检测到的温度进行相应的补偿调节，保证系统能够正常稳定地工作。然而，现有包括雪崩光电二极管和温度传感器的封装结构，难以兼顾温度检测准确度和封装结构的封装小型化要求。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种光电传感器组件及激光雷达，旨在兼顾温度检测准确度和封装小型化。
[0004]第一方面，本技术实施例提供了一种光电传感器组件，用于激光雷达，包括：
[0005]基板；
[0006]外壳，形成有光窗，所述外壳与所述基板机械耦合连接并配合形成密封空间；
[0007]光电传感器，设于所述基板上并位于所述密封空间内，所述光电传感器用于接收从所述光窗进入的光信号，并将所接收的光信号转换为电信号；
[0008]温度传感器，设于所述基板上并位于所述密封空间内，用于感测所述光电传感器的温度；
[0009]其中，所述光电传感器组件还包括遮光件，所述遮光件设于所述密封空间内并与所述温度传感器间隔设置，用于减少从所述光窗进入所述密封空间内的光信号到达所述温度传感器。
[0010]在本技术的光电传感器组件中，所述遮光件和所述温度传感器均与所述光电传感器间隔设置；和/或，
[0011]所述温度传感器包括相对的第一面和第二面，所述第二面朝向所述基板，所述遮光件用于防止从所述光窗进入所述密封空间内的光信号到达所述温度传感器的第一面；和/或，
[0012]所述光电传感器上的热量能够通过所述基板传导至所述温度传感器上。
[0013]在本技术的光电传感器组件中，所述遮光件呈板状结构。
[0014]在本技术的光电传感器组件中，所述遮光件位于所述光电传感器与所述温度传感器之间；和/或，
[0015]所述遮光件与所述外壳的壳体机械耦合。
[0016]在本技术的光电传感器组件中，所述外壳的壳体包括顶壁部和与所述顶壁部连接的侧壁部，所述遮光件的一相对两端分别与所述顶壁部连接和与所述基板间隔设置，所述遮光件另一相对两端分别与所述侧壁部的相对两侧连接。
[0017]在本技术的光电传感器组件中，所述遮光件与所述基板机械耦合。
[0018]在本技术的光电传感器组件中，所述外壳的壳体包括顶壁部和与所述顶壁部连接的侧壁部，所述遮光件的一相对两端分别与所述基板连接和与所述顶壁部间隔设置，所述遮光件的另一相对两端分别与所述侧壁部连接。
[0019]在本技术的光电传感器组件中，所述遮光件呈罩体结构，所述遮光件与所述基板连接并配合形成用于收容所述温度传感器的收容空间。
[0020]在本技术的光电传感器组件中，所述温度传感器的第一面通过电连接线与所述基板上的第一焊接部电连接，所述遮光件与所述基板形成有与所述收容空间连通的第二开口，所述第二开口背离所述光电传感器设置，所述电连接线从所述收容空间内经所述第二开口穿出而与所述第一焊接部电连接。
[0021]在本技术的光电传感器组件中，所述收容空间为封闭的空间。
[0022]在本技术的光电传感器组件中，所述温度传感器的第一面通过电连接线与所述基板上的第一焊接部电连接，所述温度传感器的第二面与所述基板机械耦合且电连接，所述电连接线和所述第一焊接部均位于所述收容空间内。
[0023]在本技术的光电传感器组件中，所述遮光件包括：
[0024]遮光侧部；
[0025]遮光顶部，所述遮光侧部的两端分别连接所述遮光顶部和所述基板以形成所述收容空间。
[0026]在本技术的光电传感器组件中，所述遮光侧部沿所述外壳的高度方向的延伸尺寸大于所述温度传感器的高度，且小于或者等于所述密封空间的高度；和/或，
[0027]所述外壳的壳体包括顶壁部和与所述顶壁部连接的侧壁部，所述顶壁部和所述温度传感器均与所述遮光顶部间隔设置。
[0028]在本技术的光电传感器组件中，所述光电传感器的数量包括一个或者多个，一个或者多个所述光电传感器间隔设置在所述基板上。
[0029]在本技术的光电传感器组件中，所述温度传感器的数量与所述光电传感器的数量一一对应设置；和/或，
[0030]所述光电传感器的数量和所述温度传感器的数量均包括多个，同一个所述遮光件能够防止从所述光窗进入所述密封空间内的光信号到达一个或者多个所述温度传感器；和/或，
[0031]所述光电传感器的数量包括多个，多个所述光电传感器呈阵列设置形成一个或者多个光电传感器阵列单元。
[0032]在本技术的光电传感器组件中，每个所述光电传感器阵列单元对应设有一个或者多个所述遮光件；和/或，
[0033]每个所述光电传感器阵列单元对应一个温度传感器阵列单元，所述温度传感器阵列单元包括至少一个所述温度传感器。
[0034]第二方面，本技术实施例提供了一种激光雷达，包括：
[0035]光发射器，用于发射光信号；以及
[0036]上述任一项所述的光电传感器组件，至少部分所述光信号能够经所述光窗到达所述光电传感器。
[0037]本技术实施例提供了一种光电传感器组件及激光雷达，温度传感器位于密封空间内，能够直接测试光电传感器的实时温度，降低了温度测试误差，提高了温度测试准确度。另外，遮光件设于密封空间内，并与温度传感器间隔设置，设计简单，便于实现，并且封装尺寸小，这种结构设计不会引起光电传感器组件的尺寸发生大的变化，从而满足封装小型化要求；同时，通过遮光件对温度传感器进行保护，减少或者避免从所述光窗进入所述密封空间内的光信号到达所述温度传感器，进而避免温度传感器失效。
[0038]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术实施例的公开内容。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1(a)是一种传统的光电传感器组件的结构示意图；
[0041]图1(b)是一种传统的光电传感器组件的结构示意图；
[0042]图1(c)是一种传统的光电传感器组件的结构示意图；
[0043]图2是本技术实施例提供的一种光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电传感器组件，用于激光雷达，其特征在于，所述光电传感器组件包括：基板；外壳，形成有光窗，所述外壳与所述基板机械耦合连接并配合形成密封空间；光电传感器，设于所述基板上并位于所述密封空间内，所述光电传感器用于接收从所述光窗进入的光信号，并将所接收的光信号转换为电信号；温度传感器，设于所述基板上并位于所述密封空间内，用于感测所述光电传感器的温度；其中，所述光电传感器组件还包括遮光件，所述遮光件设于所述密封空间内并与所述温度传感器间隔设置，用于减少从所述光窗进入所述密封空间内的光信号到达所述温度传感器。2.根据权利要求1所述的光电传感器组件，其特征在于，所述遮光件和所述温度传感器均与所述光电传感器间隔设置；和/或，所述温度传感器包括相对的第一面和第二面，所述第二面朝向所述基板，所述遮光件用于防止从所述光窗进入所述密封空间内的光信号到达所述温度传感器的第一面；和/或，所述光电传感器上的热量能够通过所述基板传导至所述温度传感器上。3.根据权利要求1所述的光电传感器组件，其特征在于，所述遮光件呈板状结构。4.根据权利要求3所述的光电传感器组件，其特征在于，所述遮光件位于所述光电传感器与所述温度传感器之间；和/或，所述遮光件与所述外壳的壳体机械耦合。5.根据权利要求4所述的光电传感器组件，其特征在于，所述外壳的壳体包括顶壁部和与所述顶壁部连接的侧壁部，所述遮光件的一相对两端分别与所述顶壁部连接和与所述基板间隔设置，所述遮光件另一相对两端分别与所述侧壁部的相对两侧连接。6.根据权利要求3所述的光电传感器组件，其特征在于，所述遮光件与所述基板机械耦合。7.根据权利要求6所述的光电传感器组件，其特征在于，所述外壳的壳体包括顶壁部和与所述顶壁部连接的侧壁部，所述遮光件的一相对两端分别与所述基板连接和与所述顶壁部间隔设置，所述遮光件的另一相对两端分别与所述侧壁部连接。8.根据权利要求1所述的光电传感器组件，其特征在于，所述遮光件呈罩体结构，所述遮光件与所述基板连接并配合形成用于收容所述温度传感器的收容空间。9.根据权利要求8所述的光电传感器组件，其特征在于，所述温度传感器的第一面通过电连接线与所述基板上的第一焊接部电连接，所述遮光件与所述基板形成有...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佩欣，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：