一种可降解的高性能纤维素复合壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可降解的高性能纤维素复合壳体，涉及电子元件壳体回收技术领域，包括内壳体，所述内壳体上下表面对称开设有限位槽。本实用新型专利技术设置有外壳体，外壳体顶部通过上连接杆焊接有滑动柱，而主壳体底部通过连接弹簧连接有卡紧柱，通过人力向外侧拉动下连接杆，通过滑动柱、卡紧柱以及内壳体上下表面开设的限位槽可将外壳体活动卡接在内壳体外表面，以形成一种复合多层的壳体对电子元件进行保护，从而有效地解决了现有技术中用于保护电子元件的壳体多为单层壳体，当电子元件在使用时外壳不可避免的会遭受到外界碰撞，进而导致外壳损坏，最终导致外壳无法对脆弱的电子元件进行保护的问题。子元件进行保护的问题。子元件进行保护的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可降解的高性能纤维素复合壳体


[0001]本技术涉及电子元件壳体回收
，尤其涉及一种可降解的高性能纤维素复合壳体。

技术介绍

[0002]随着社会科技的发展，电子元件越来越成为现代科技设备中必不缺少的部分，为了对这些电子元件进行保护，常常将这些电子元件固定安装在壳体内，但是壳体的材料常常为不可降解材料，在电子元件废弃后直接扔入大自然中会导致环境污染，为了解决这个问题，现有的一些电子元件壳体采用可降解的纤维素制成。
[0003]现有技术中用于保护电子元件的壳体多为单层壳体，当电子元件在使用时外壳不可避免的会遭受到外界碰撞，进而导致外壳损坏，最终导致外壳无法对脆弱的电子元件进行保护。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中用于保护电子元件的壳体多为单层壳体，当电子元件在使用时外壳不可避免的会遭受到外界碰撞，进而导致外壳损坏，最终导致外壳无法对脆弱的电子元件进行保护的问题，而提出的一种可降解的高性能纤维素复合壳体。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种可降解的高性能纤维素复合壳体，包括内壳体，所述内壳体上下表面对称开设有限位槽，位于内壳体上表面的限位槽滑动连接有滑动柱，滑动柱顶部焊接有上连接杆，且上连接杆一端固定安装有外壳体，外壳体底端沿竖直方向开设有容纳腔，且容纳腔顶部焊接有连接弹簧，连接弹簧底部连接有连接柱；
[0007]所述外壳体包括保护层、填充层和内衬层，且外侧设置的保护层和内部设置有内衬层之间设置有填充层。
[0008]所述连接柱底部焊接有下连接杆，下连接杆顶部一侧焊接有卡紧柱。
[0009]所述限位槽宽度与卡紧柱宽度相同，且限位槽长度大于等于卡紧柱长度。
[0010]所述内壳体与外壳体均采用纤维素材料。
[0011]所述限位槽宽度与滑动柱宽度相同，且限位槽长度大于等于滑动柱长度。
[0012]所述内壳体两侧对称焊接有容纳柱，且容纳柱一侧焊接有保护弹簧，保护弹簧另一端焊接有滑柱，且容纳柱靠外壳体一侧焊接有加强肩，且加强肩宽度大于容纳柱宽度。
[0013]与现有技术相比，本技术具备以下优点：本技术设置有外壳体，外壳体顶部通过上连接杆焊接有滑动柱，而主壳体底部通过连接弹簧连接有卡紧柱，通过人力向外侧拉动下连接杆，通过滑动柱、卡紧柱以及内壳体上下表面开设的限位槽可将外壳体活动卡接在内壳体外表面，以形成一种复合多层的壳体对电子元件进行保护，从而有效地解决了现有技术中用于保护电子元件的壳体多为单层壳体，当电子元件在使用时外壳不可避免
的会遭受到外界碰撞，进而导致外壳损坏，最终导致外壳无法对脆弱的电子元件进行保护的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为图1中A处的局部结构示意图；
[0016]图3为内壳体的三维结构示意图。
[0017]图中：1、外壳体；1a、保护层；1b、填充层；1c、内衬层；2、容纳腔；3、上连接杆；4、内壳体；5、滑动柱；6、卡紧柱；7、下连接杆；8、连接弹簧；9、连接柱；10、限位槽；11、加强肩；12、滑柱；13、保护弹簧；14、容纳柱。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]参照图1
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3，一种可降解的高性能纤维素复合壳体，包括内壳体4，内壳体4上下表面对称开设有限位槽10，位于内壳体4上表面的限位槽10滑动连接有滑动柱5，滑动柱5顶部焊接有上连接杆3，且上连接杆3一端固定安装有外壳体1，内壳体4与外壳体1均采用纤维素材料，可自然降解对环境进行保护；外壳体1包括保护层1a、填充层1b和内衬层1c，且外侧设置的保护层1a和内部设置有内衬层1c之间设置有填充层1b，且外壳体1和内壳体4结构相同，并且保护层1a和内衬层1c均采用木质纤维素板材构成，而填充层1b采用多孔纤维复合微球颗粒构成，木质纤维素板材起到增加强度的效果，而中部的填充层起到填充的作用，起到吸附冲压内力的效果。
[0020]如图3所示，外壳体1和内壳体4结构上相同，且在内壳体4中部设置的填充层内部开设限位槽10，且外壳体1上设置的滑动柱5以及卡紧柱6位置相对应，便于安装，使得1和4成型一组整体。
[0021]如图1所示，外壳体1底端沿竖直方向开设有容纳腔2，且容纳腔2顶部焊接有连接弹簧8，连接弹簧8底部连接有连接柱9，连接柱9底部焊接有下连接杆7，下连接杆7顶部一侧焊接有卡紧柱6，限位槽10宽度与卡紧柱6宽度相同，且限位槽10长度大于等于卡紧柱6长度，限位槽10宽度与滑动柱5宽度相同，且限位槽10长度大于等于滑动柱5长度，滑动柱5与卡紧柱6辅助内壳体4与外壳体1之间的连接，下连接杆7上设置的卡紧柱6与外壳体1直接连接在一起，并且下连接杆7外侧设置的连接柱9与外壳体1连接在一起，进而形成组合结构。
[0022]如图1和图3所示，外壳体1和内壳体4为圆筒型结构或者方盒结构，不同的形状方便壳体的使用，并且外壳体1和内壳体4组合结构为拆分结构。
[0023]如图2所示，内壳体4两侧对称焊接有容纳柱14，且容纳柱14一侧焊接有保护弹簧13，保护弹簧13另一端焊接有滑杆12，且容纳柱14靠外壳体1一侧焊接有加强肩11，且加强肩11宽度大于容纳柱14宽度，同时加强肩11、滑柱12、保护弹簧13和容纳柱14构成的缓冲结构，且缓冲结构可采用软质弹性材料制作构成缓冲体进行替换使用。
[0024]本实用在使用时，在内壳体上下表面开设有限位槽10，通过将上连接杆3底部的滑
动柱5卡入内壳体4上表面的限位槽10内，人力向外拉动下连接杆7，此时下连接杆7顶部的连接柱9拉伸连接弹簧8，待下连接杆9顶部的卡紧柱6卡入内壳体4底部的限位槽10内，此时松开下连接杆7，下连接杆7在连接弹簧8的作用下带动卡紧柱6卡入内壳体4，使得内壳体4与外壳体1组成一个复合的壳体，对内部可安装的电子元件进行保护，当外壳体1遭受到碰撞时，位于外壳体1内侧的滑杆12首先碰撞到内壳体4，滑杆12通过压缩保护弹簧13来卸除来自外界的碰撞力。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可降解的高性能纤维素复合壳体，包括内壳体（4），其特征在于，所述内壳体（4）上下表面对称开设有限位槽（10），位于内壳体（4）上表面的限位槽（10）滑动连接有滑动柱（5），滑动柱（5）顶部焊接有上连接杆（3），且上连接杆（3）一端固定安装有外壳体（1），外壳体（1）底端沿竖直方向开设有容纳腔（2），且容纳腔（2）顶部焊接有连接弹簧（8），连接弹簧（8）底部连接有连接柱（9）；所述外壳体（1）包括保护层（1a）、填充层（1b）和内衬层（1c），且外侧设置的保护层（1a）和内部设置有内衬层（1c）之间设置有填充层（1b）。2.根据权利要求1所述的一种可降解的高性能纤维素复合壳体，其特征在于，所述连接柱（9）底部焊接有下连接杆（7），下连接杆（7）顶部一侧焊接有卡紧柱（6）。3.根据权利要求2所述的一种可降解的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁钊敏，周江湃，侯李叶，
申请(专利权)人：深圳市智慧城市建设运行管理有限公司，
类型：新型
国别省市：