一种图形及一种制造金属或金属化合物的方法技术

本发明专利技术涉及一种图形，包括：第一区域，该第一区域有第一金属和第一金属化合物中的至少一种，且孔隙度为６０％或更少；以及第二区域，该第二区域布置成与所述第一区域接触，并有第二金属和第二金属化合物中的至少一种，该第二金属和第二金属化合物中的所述至少一种与第一金属和第一金属化合物中的所述一种不同。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过利用包含金属成分的溶液而形成金属或金属化合物图形的方法；以及利用该图形制造电子发射装置、电子源和成像装置的方法。本专利技术还涉及采用了合适孔隙度的金属或金属化合物图形；以及采用了该图形的电子发射装置、电子源和成像装置。相关
技术介绍
对于用于形成用作电极、线路等的导电图形的方法，已知有以下方法(1)通过喷镀方法(通过喷镀)而粘附金属；形成保护层图形；以及通过离子碾磨方法进行蚀刻，以便使保护层剥落的方法；(2)利用丝网印刷(screen printing)将导电糊剂印刷成合适图形，然后使它干燥/烘干以形成合适的导电图形的方法；(3)通过转印形成导电图形的方法；(4)将导电糊剂涂布在基质的整个表面上；使它干燥/烘干以形成金属膜；用屏蔽膜例如光阻材料覆盖该金属膜的合适部分；以及对该合适部分之外的部分进行蚀刻，以便形成合适的导电图形的方法；(5)使金属糊剂具有光敏性；使该金属糊剂的合适部分暴光；然后使它显影以形成导电图形的方法(日本专利申请公开No.5-114504)；以及(6)使由凝胶或类似物形成的层吸收具有导电性的微滴，并燃烧除去凝胶层，以便形成导电膜的方法(日本专利申请公开No.9-213211)。不过，方法(4)和方法(5)有一些问题，其中，尤其是当由贵重金属例如铂构成导电图形时，在蚀刻和显影时将除去大量的贵重金属成分，这导致在回收和再利用所除去的成分时需要大量的人工和很重的设备负担。还有，不仅在形成导电图形时有上述问题，而且在形成包括绝缘材料的金属化合物图形时也有该问题。因此，希望能够解决该问题。对于所形成的图形的质量，根据方法(1)形成的膜图形具有很高的膜密度，该图形自身的电极特性没有问题。不过，在有不同金属时有问题，它的特性随时间而改变，因为不同金属易于扩散和运动。而且，在电子发射装置中，不同金属的扩散可能对电子发射特性有不利影响，这也是一个问题(日本专利申请No.2000-243327)。而且，根据方法(2)至(5)形成的膜图形具有较低的膜密度，难于稳定控制膜质量。因此，例如当在基质上形成大量图形时，将产生电特性不均匀分布的问题。尤其是，根据方法(2)，将难于形成精细的图形。根据方法(3)，将难于形成具有均匀膜质量的图形，或者难于形成有重复性的图形。专利技术简介本专利技术考虑到上述现有技术中的固有问题，本专利技术的目的是提供一种用于形成各种图形例如金属或金属化合物图形的方法，其中，在形成步骤过程中，构成该图形的材料的去除量能够减至最少，尤其是，即使当图形由贵重金属例如铂构成时，在形成步骤过程中所除去的构成该图形的材料可以在最小负担下回收和再利用。本专利技术的另一目的是提供一种金属或金属化合物图形，尤其优选是电极图形，其中，在保持金属或金属化合物图形的特性稳定的同时，还能抑制在有不同金属时该不同金属的扩散和运动。根据本专利技术，提供了一种制造金属或金属化合物图形的方法，该方法包括形成树脂图形的步骤，即在基质表面上形成能够吸收含有金属成分的溶液的树脂图形；吸收步骤，即，将该树脂图形浸入含有金属成分的溶液中，以便使该树脂图形吸收该含有金属成分的溶液；洗涤步骤，即洗涤在其上面形成有树脂图形的基质，该树脂图形已经吸收了含有金属成分的溶液；以及燃烧步骤，即在洗涤后燃烧该树脂图形。而且，根据本专利技术，提供了一种制造金属或金属化合物图形的方法，该方法包括形成树脂图形的步骤，即在基质表面上形成能够吸收含有金属成分的溶液的树脂图形；吸收步骤，通过喷射方法或旋转涂布方法将含有金属成分的溶液涂布在树脂图形上，以便使该树脂图形吸收该含有金属成分的溶液；洗涤步骤，即洗涤在其上面形成有树脂图形的基质，该树脂图形已经吸收了含有金属成分的溶液；以及燃烧步骤，即在洗涤后燃烧该树脂图形。而且，根据本专利技术，提供了一种制造金属或金属化合物的方法，该方法包括形成树脂图形的步骤，即在基质表面上形成树脂图形，该树脂图形能够吸收含有金属成分的溶液并能够进行金属成分的离子交换；吸收步骤，即，使该树脂图形吸收含有金属成分的溶液；以及燃烧步骤，即燃烧已经吸收了含有金属成分的溶液的该树脂图形。还有，根据本专利技术的另一方面，提供了一种图形，该图形包括第一区域，该第一区域有第一金属或第一金属化合物，且孔隙度为60％或更少；以及第二区域，该第二区域布置成与该第一区域接触，并有第二金属或第二金属化合物，该第二金属或第二金属化合物与第一金属或第一金属化合物不同。附图的简要说明附图说明图1是在实例3和实例15中形成的装置电极图形的示意图；以及图2是表示在实例3和实例15中制造的成像装置的显示板部分的示意图。优选实施例的说明本专利技术提供了形成图形的方法，其中，通过把在基质上形成的树脂图形浸入含有金属成分的溶液中或通过将含有金属成分的溶液涂布在它上面而进行吸收，然后对基质进行洗涤，并通过燃烧步骤而在该基质上形成图形。本专利技术还提供了一种形成图形的方法，其中，上述含有金属成分的溶液被吸收到树脂图形中，该树脂图形能够吸收含有金属化合物的溶液并能够进行金属成分的离子交换，然后燃烧该树脂图形。尤其是，本专利技术提供了一种通过利用光敏树脂和含有金属成分的溶液来形成金属或金属化合物图形的方法。根据本专利技术形成的金属或金属化合物图形的代表实例包括电极、线路和由金属氧化物组成的绝缘层。对于根据本专利技术形成的金属或金属化合物图形，导电图形的形成方法很有用，例如用于具有电极的电子发射装置的制造方法；用于具有多个该电子发射装置的电子源的制造方法；以及特别是用于缓解在采用该电子源的成像装置的制造方法中回收和再利用构成材料的负担。根据本专利技术的另一方面，提供了一种图形，包括第一区域，该第一区域有第一金属或第一金属化合物，且孔隙度为60％或更少；以及第二区域，该第二区域布置成与该第一区域接触，并有第二金属或金属化合物，该第二金属或第二金属化合物与第一金属或第一金属化合物不同。通过上述结构，当该第一区域和第二区域用作构成电子发射装置的装置电极时，将防止与上述装置电极连接的线路的构成材料扩散，从而能够提供具有优选性能的电子发射装置。在本专利技术中术语金属的意思是甚至包括合金的金属。上述说明“第一金属或第一金属化合物与第二金属或第二金属化合物不同”也指当它们由相同元素组成但这些元素的比例不同的情况。例如，当第一区域和第二区域分别由比例Sn∶Pb＝7∶3和Sn∶Pb＝6∶4的锡(Sn)铅(Pb)合金焊料构成时，第一区域和第二区域彼此不同，这也在本专利技术的范围内。还有，当第一区域和第二区域利用银(Ag)和氧化铅(PbO)的混合糊剂构成并用于线路时，当它们的混合比在第一和第二区域之间变化时，该第一和第二区域彼此不同。如上所述，本专利技术可以用于电子发射装置和采用该电子发射装置的成像装置。电子发射装置的实例包括表面导电型电子发射装置，其中，导电薄膜形成而与一对装置电极连接，该对装置电极形成为在电绝缘基质上彼此相对，然后，对该导电薄膜进行焊接处理，该焊接处理也称为使导电薄膜形成局部破坏、变形或改变，从而形成包括裂缝的高电阻部分，该装置利用了这样的现象，即当形成包括裂缝的高电阻部分之后，当在装置电极之间施加电压并将平行电流施加到导电薄膜表面上时，通过包括裂缝的高电阻部分(电子发射部分)产生电子发射。其它电子发射装置的实例包括称本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造金属或金属化合物的方法，包括：形成树脂图形的步骤，即在基质表面上形成树脂图形，该树脂图形能够吸收含有金属成分的溶液并能够进行所述金属成分的离子交换；吸收步骤，即，使所述树脂图形吸收有金属成分的所述溶液；以及燃烧步骤，即燃烧已经吸收了含有金属成分的所述溶液的树脂图形。

【技术特征摘要】
JP 2001-4-19 121193/2001;JP 2002-4-11 108791/20021.一种制造金属或金属化合物的方法，包括形成树脂图形的步骤，即在基质表面上形成树脂图...

【专利技术属性】
技术研发人员：古濑刚史，寺田匡宏，森省诚，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]