封装基板、封装结构及电子设备制造技术

本申请提供一种封装基板、封装结构及电子设备。其中，该封装基板包括第一布线层。第一布线层远离封装基板的第一表面的一侧设置有第二布线层。第二布线层中设置有至少一个第一焊盘。第一表面为封装基板用于元器件封装的一面。第一表面到第一焊盘之间开设有第一盲孔，且第一焊盘通过第一盲孔暴露。由于第一焊盘设置在位于内层布线层的第二布线层上，当第一元器件焊接到第一焊盘上时，可以使得形成的整个封装结构的厚度更小，有利于封装结构的厚度小型化要求。型化要求。型化要求。

【技术实现步骤摘要】
封装基板、封装结构及电子设备


[0001]本申请涉及封装
，尤其涉及一种封装基板、封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着终端产品对小型化要求的提高，不仅对终端设备中的集成模组的面积要求小型化，还要求更薄的集成模组。如何实现更薄的集成模组，尤其是针对高度较高的高器件的集成，成为当前集成技术所遇到的问题。目前常用手段为在集成模组的基板表面挖槽的方式进行减薄，即将基板表面一层或多层挖空，将器件焊接在槽内，从而使得整个集成模组的厚度降低。
[0003]然而，该方式使得基板上被挖空的区域无法布线，损失了大量布线面积。因此，如何避免通过挖槽的方式降低整个集成模组的厚度，成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种封装基板、封装结构及电子设备。本申请实施例通过在封装基板的内层布线层开设盲孔进行元器件封装，实现封装结构的厚度降低。
[0005]为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请提供一种封装基板。该封装基板包括第一布线层。第一布线层远离封装基板的第一表面的一侧设置有第二布线层。第二布线层中设置有至少一个第一焊盘。第一表面为封装基板用于元器件封装的一面。第一表面到第一焊盘之间开设有第一盲孔，且第一焊盘通过第一盲孔暴露。
[0007]该封装基板中，第二布线层设置于第一布线层远离封装基板的第一表面的一侧，因此，相对于第一布线层而言，第二布线层位于内层布线层，则设置于第二布线层上的第一焊盘，也位于内层布线层上。当第一元器件焊接到位于内层布线层的第一焊盘时，相比于第一元器件焊接到位于第一表面侧的表层布线层上的第一焊盘来说，后者的焊点裸露于第一表面，使得第一元器件更远离封装基板的第一表面，而前者的焊点部分或全部容纳于第一盲孔中，使得第一元器件更靠近封装基板的第一表面，从而可以使得形成的整个封装结构的厚度更小。
[0008]此外，第一表面开设有至第一焊盘的第一盲孔，相当于第一盲孔的底部为第一焊盘，不同的第一焊盘之间通过对应的第一盲孔进行分隔，因此，该封装基板在使用钢网进行锡膏印刷的过程中，锡膏可以通过第一盲孔下落至对应的第一焊盘上，而不会发生偏斜。
[0009]第一焊盘通过小面积的第一盲孔而非大面积的槽进行暴露，对封装基板的应力影响较小。
[0010]由于槽体的加工工艺精度较低，在使用加工工件进行挖槽的过程中，需要预留大面积的避让区域，以避免加工工件触及走线或元器件，对其造成损坏。而本申请中，盲孔的加工工艺精度更高，在加工的过程中一般不会触及走线或元器件，因此无需预留大面积的避让区域进行避让。
[0011]在一种可能的实现方案中，至少一个第一焊盘用于连接第一元器件。用于连接第一元器件的多个第一焊盘中，毗邻的两个第一焊盘，对应的两个第一盲孔之间的布线层区域为第一毗邻区域。至少一个第一毗邻区域分布有金属走线。应理解，由于布线面积较小时，会增加布线密度，从而增加布线难度。基于此，本实现方案中，利用两两第一盲孔之间的布线层区域进行布线，在能够减小整个封装结构的厚度的情况下，不会造成布线面积的大量损失，从而减小了布线难度。
[0012]在一种可能的实现方案中，该封装基板还包括第三布线层。第三布线层远离封装基板的第二表面的一侧还设置有第四布线层。第四布线层中设置有至少一个第二焊盘。第二表面为封装基板用于元器件封装的另一面。第二表面到第二焊盘之间开设有第二盲孔，且第二焊盘通过第二盲孔暴露。
[0013]该封装基板中，除第一焊盘位于内层布线层外，第四布线层设置于第三布线层远离封装基板的第二表面的一侧，因此，相对于第三布线层而言，第四布线层位于内层布线层，则设置于第四布线层上的第二焊盘，也位于内层布线层上。因此，该封装基板的两面的焊盘均设置在内层布线层。需要说明的是，第二焊盘设置在内层布线层，可以使得第二元器件更靠近封装基板的第二表面，分析过程可以参考第一焊盘设置在内层布线层的分析，此处不再赘述。因此，第二焊盘设置在内层布线层上，可以进一步减小整个封装结构的厚度。应理解，第四布线层和第三布线层在同一布线层或不同布线层。
[0014]在一种可能的实现方案中，至少一个第二焊盘用于连接第二元器件。用于连接第二元器件的多个第二焊盘中，毗邻的两个第二焊盘，对应的两个第二盲孔之间的布线层区域为第二毗邻区域。至少一个第二毗邻区域分布有金属走线。应理解，由于布线面积较小时，会增加布线密度，从而增加布线难度。基于此，本实现方案中，利用两两第二盲孔之间的布线层区域进行布线，在能够减小整个封装结构的厚度的情况下，不会造成布线面积的大量损失，从而减小了布线难度。
[0015]第二方面，本申请提供一种封装结构。该封装结构包括第一元器件及封装基板。封装基板包括第一布线层。第一布线层远离封装基板的第一表面的一侧设置有第二布线层。第二布线层中设置有至少一个第一焊盘。第一表面为封装基板用于元器件封装的一面。第一表面到第一焊盘之间开设有第一盲孔，且第一焊盘通过第一盲孔暴露。第一元器件与第一焊盘连接。
[0016]在一种可能的实现方案中，用于连接第一元器件的多个第一焊盘中，毗邻的两个第一焊盘，对应的两个第一盲孔之间的布线层区域为第一毗邻区域。至少一个第一毗邻区域分布有金属走线。
[0017]在一种可能的实现方案中，该封装结构还包括第二元器件。封装基板还包括第三布线层。第三布线层远离封装基板的第二表面的一侧还设置有第四布线层。第二表面为封装基板用于元器件封装的另一面。第四布线层中设置有至少一个第二焊盘。第二表面到第二焊盘之间开设有第二盲孔，且第二焊盘通过第二盲孔暴露。第二元器件与第二焊盘连接。
[0018]应理解，第四布线层和第二布线层为同一布线层或不同布线层。
[0019]在一种可能的实现方案中，用于连接第二元器件的多个第二焊盘中，毗邻的两个第二焊盘，对应的两个第二盲孔之间的布线层区域为第二毗邻区域。至少一个第二毗邻区域分布有金属走线。
[0020]可以理解地，上述第二方面所述的封装结构，其所能达到的有益效果可参考第一方面提供的封装基板中的有益效果，此处不再赘述。
[0021]第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：壳体。以及如第二方面任一项所述的封装结构，该封装结构设置于壳体的内部。
[0022]可以理解地，上述第三方面所述的电子设备，其所能达到的有益效果可参考第二方面提供的封装结构中的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0023]图1为一种可能的实现方式中的封装结构示意图；
[0024]图2为本申请实施例提供的封装基板示意图一；
[0025]图3为本申请实施例提供的封装基板示意图二；
[0026]图4为本申请实施例提供的封装结构示意图一；
[0027]图5为本申请实施例提供的封装基板示意图三；
[0028]图6为本申请实施例提供的封装结构示意图二；
[0029]图7为本申请实施例提供的封装基板示意图四；
[0030本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括第一布线层，所述第一布线层远离所述封装基板的第一表面的一侧设置有第二布线层；所述第二布线层中设置有至少一个第一焊盘；所述第一表面为所述封装基板用于元器件封装的一面；所述第一表面到所述第一焊盘之间开设有第一盲孔，且所述第一焊盘通过所述第一盲孔暴露。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述至少一个第一焊盘用于连接第一元器件；用于连接所述第一元器件的多个所述第一焊盘中，毗邻的两个所述第一焊盘，对应的两个所述第一盲孔之间的布线层区域为第一毗邻区域；至少一个所述第一毗邻区域分布有金属走线。3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，还包括第三布线层；所述第三布线层远离所述封装基板的第二表面的一侧还设置有第四布线层；所述第四布线层中设置有至少一个第二焊盘；所述第二表面为所述封装基板用于元器件封装的另一面；所述第二表面到所述第二焊盘之间开设有第二盲孔，且所述第二焊盘通过所述第二盲孔暴露。4.如权利要求3所述的封装基板，其特征在于，所述第四布线层和所述第三布线层在同一布线层或不同布线层。5.如权利要求3或4所述的封装基板，其特征在于，所述至少一个第二焊盘用于连接第二元器件；用于连接所述第二元器件的多个所述第二焊盘中，毗邻的两个所述第二焊盘，对应的两个所述第二盲孔之间的布线层区域为第二毗邻区域；至少一个所述第二毗邻区域分布有金属走线。6.一种封装结构，其特征在于，包括第一元器件及封装基板；所述封装基板包括第一布线层，所述第一布线层远离所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭学平，
申请(专利权)人：深圳荣耀智能机器有限公司，
类型：新型
国别省市：