一种足金饰品表面粗糙度的测量方法及排序方法技术

本发明专利技术公开了一种足金饰品表面粗糙度的测量方法及排序方法，包括：在足金饰品的表面选择取样区域，取样区域内包括若干颗粒；测量若干颗粒的尺寸以得到若干测量值，对若干测量值进行修约以得到若干修约值；其中，将测量值乘以二以得到第一中间值，对第一中间值的个位数进行四舍五入以得到第二中间值，对第二中间值除以二以得到修约值；取若干修约值的中位值作为足金饰品的表面粗糙度。本发明专利技术提供了可重复的、可靠的足金饰品表面粗糙度的检测方法，能够客观地、确切地检测足金饰品表面粗糙度。能够客观地、确切地检测足金饰品表面粗糙度。能够客观地、确切地检测足金饰品表面粗糙度。

【技术实现步骤摘要】
一种足金饰品表面粗糙度的测量方法及排序方法


[0001]本专利技术涉及足金饰品表面粗糙度的
，尤其涉及一种足金饰品表面粗糙度的测量方法。

技术介绍

[0002]贵金属包括金、银和铂族金属，在地壳中贵金属的含量极少而且分散。贵金属材料是珠宝首饰及工艺品的主要基础材料，其中金的发现和发展历史十分悠久。
[0003]金具有美观的金黄色光泽、化学稳定性好，但由于制作工艺的不同，其会呈现出粗糙程度不同的表面特征。
[0004]在足金饰品的销售中，不同粗糙程度的表面所呈现出效果有所不同，粗糙程度过高或过低的表面会影响足金饰品的整体外观。
[0005]在过去，对足金饰品表面粗糙度的判别仅依靠人肉眼进行评价，属于经验评价，难以客观地、确切地检测足金饰品表面粗糙度。检验人员对粗糙度的判别受到多方面的影响因素，包括检验人员对表面颗粒度的敏锐程度、环境及光源粗糙度观察有无影响、足金饰品的工艺对表面颗粒度呈现的影响等等。
[0006]另一方面，现有技术中对于同一批次足金饰品的品控往往也依赖于人肉眼判断，而同样由于上述的各种因素，检验人员可能存在误判，不同的检验人员之间的判断结果可能不同。

技术实现思路

[0007]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种足金饰品表面粗糙度的测量方法，用以客观地、确切地检测足金饰品表面粗糙度。另一方面，也能够帮助检验人员进行品控的判断。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0009]一种足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，包括：
[0010]在足金饰品的表面选择取样区域，所述取样区域内包括若干颗粒；
[0011]测量若干所述颗粒的尺寸以得到若干测量值，对若干所述测量值进行修约以得到若干修约值；其中，
[0012]将所述测量值乘以二以得到第一中间值，对所述第一中间值的个位数进行四舍五入以得到第二中间值，对所述第二中间值除以二以得到所述修约值；
[0013]取若干所述修约值的中位值作为足金饰品的表面粗糙度。
[0014]上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，使用具有刻度测量功能的显微观察仪器对足金饰品的表面选择取样区域和/或测量尺寸。
[0015]上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，在足金饰品的表面结构均一的部位选择所述取样区域。
[0016]上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，所述取样区域的形状为正方形。
[0017]上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，所述取样区域的面积为0.1mm2。
[0018]上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，测量若干所述颗粒的尺寸以得到不少于十个所述测量值。
[0019]上述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其中，测量所述取样区域内不同的所述颗粒的轮廓单元的尺寸以得到若干所述测量值。
[0020]一种足金饰品表面粗糙度的排序方法，其中，采用上述任意一项所述的足金饰品表面粗糙度的测量方法测量两个或两个以上的足金饰品待测样品的表面粗糙度，按所述两个或两个以上的足金饰品待测样品的所述表面粗糙度的值的大小进行由大到小或由小到大的顺序排序。
[0021]本专利技术由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：
[0022](1)本专利技术提供了可重复的、可靠的足金饰品表面粗糙度的检测方法，能够客观地、确切地检测足金饰品表面粗糙度。
[0023](2)本专利技术能够帮助检验人员比较同一足金饰品的不同区域的粗糙度，或者不同的足金饰品的某区域的粗糙度，以保证批量生产的足金饰品具有相同的品控，判断足金饰品是否需要进一步修磨或符合要求。
附图说明
[0024]图1是本专利技术的足金饰品表面粗糙度的测量方法的示意图。
[0025]图2是本专利技术的足金饰品表面粗糙度的测量方法的图1的放大示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]图1是本专利技术的足金饰品表面粗糙度的测量方法的示意图，图2是本专利技术的足金饰品表面粗糙度的测量方法的图1的放大示意图，请参见图1至图2所示，示出一种较佳实施例的足金饰品表面粗糙度的测量方法，包括：在足金饰品的表面选择取样区域，取样区域内包括若干颗粒；测量若干颗粒的尺寸以得到若干测量值，对若干测量值进行修约以得到若干修约值；其中，将测量值乘以二以得到第一中间值，对第一中间值的个位数进行四舍五入以得到第二中间值，对第二中间值除以二以得到修约值；取若干修约值的中位值作为足金饰品的表面粗糙度。
[0028]例如，测量值为31,，第一中间值为31
×
2＝62，第二中间值为60，修约值为30。
[0029]例如，测量值为36,，第一中间值为36
×
2＝72，第二中间值为70，修约值为35。
[0030]例如，测量值为39，第一中间值为39
×
2＝78，第二中间值为80，修约值为40。
[0031]进一步，作为一种较佳的实施例，当测量值具有多位小数时，先将测量值乘以二以得到第一中间值，对第一中间值的各位小数依次进行四舍五入以使第一中间值精确至个位，再对第一中间值的个位数进行四舍五入以得到第二中间值。
[0032]例如，测量值为47.995μm，第一中间值为47.995μm
×
2＝95.99μm，第二中间值为100μm，修约值为50μm。
[0033]例如，测量值为55.707μm，第一中间值为55.707μm
×
2＝111.414μm，第二中间值为
110μm，修约值为55μm。
[0034]例如，测量值为35.378μm，第一中间值为35.378μm
×
2＝70.756μm，第二中间值为70μm，修约值为35μm。
[0035]进一步，作为一种较佳的实施例，在足金饰品的表面结构均一的部位选择取样区域。
[0036]请参见图1所示，图1中靠左的区域表面结构差异较大，图1中白色框线中的区域表面结构较为均一，因此选择图1中白色框线中的区域作为取样区域。
[0037]进一步，作为一种较佳的实施例，取样区域的形状为矩形。优选的，取样区域的形状可以是正方形。
[0038]进一步，作为一种较佳的实施例，取样区域的面积为0.1mm2。
[0039]请参见图1所示，选取了宽度为289.292μm，周长为1271.156μm，面积为100177.803μm2的矩形区域作为取样区域。
[0040]优选的，矩形区域的长度和宽度可以根据足金饰品的表面结构均一的部位的具体形状确定。
[0041]进一步，作为一种较佳的实施例，测量若干颗粒的尺寸以得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种足金饰品表面粗糙度的测量方法，其特征在于，包括：在足金饰品的表面选择取样区域，所述取样区域内包括若干颗粒；测量若干所述颗粒的尺寸以得到若干测量值，对若干所述测量值进行修约以得到若干修约值；其中，将所述测量值乘以二以得到第一中间值，对所述第一中间值的个位数进行四舍五入以得到第二中间值，对所述第二中间值除以二以得到所述修约值；取若干所述修约值的中位值作为足金饰品的表面粗糙度。2.根据权利要求1所述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其特征在于，在足金饰品的表面结构均一的部位选择所述取样区域。3.根据权利要求1所述的足金饰品表面粗糙度的测量方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张剑，刘化锋，申云峰，李媛，江玮琦，夏敏，
申请(专利权)人：上海豫园珠宝时尚集团有限公司，
类型：发明
国别省市：