一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法，该封装结构包括独立封装结构和基板，独立封装结构设置于基板上；独立封装结构包括转接板；转接板中填充有导电结构一，转接板的正面上设有第一重布线层和第一绝缘介质层；转接板的背面上设有第二重布线层和第二绝缘介质层；转接板的正面连接有半导体器件一；转接板的背面连接有半导体器件二；转接板的背面上还设有塑封层；塑封层中填充有导电结构二；塑封层上设有第三重布线层和第三绝缘介质层；第三绝缘介质层的导通开孔连接有半导体器件三。该封装结构提高了产品集成度，实现了产品的多功能化，且散热性好，产品可靠性高，封装体积小，生产成本低，产品良率高。产品良率高。产品良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装
，特别涉及一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着人们对电子产品性能的要求不断提升，半导体封装结构面向小型化、高密度、多功能、系统化的方向发展。但是，目前现有的封装结构是通过转接板直接将芯片垂直互联在基板上，其对于芯片集成的多元化及集成度的提高有很大的限制，在应对多种芯片或元器件的集成封装时还存在较大的难度，且产品可靠性以及散热性有待提高；另外，现有的封装工艺，工艺流程较为复杂，生产成本较高，得到的产品良率有待提高。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法。该制作方法形成的封装结构有效地提高了产品的集成度，实现了产品的多功能化，散热性好，产品可靠性高，封装体积小，生产成本低，产品良率高。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构，包括独立封装结构和基板，独立封装结构设置于基板上；该独立封装结构包括转接板；转接板中填充有导电结构一，转接板的正面上分别设有至少一层第一重布线层，每层第一重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第一绝缘介质层；转接板的背面上分别设有至少一层第二重布线层，每层第二重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第二绝缘介质层；
[0006]转接板的正面连接有半导体器件一，半导体器件一通过第一重布线层与导电结构一电性连接；
[0007]转接板的背面连接有半导体器件二；且半导体器件二通过第二重布线层与导电结构一电性连接；转接板的背面上还设有塑封层；塑封层包封所述半导体器件二；塑封层中填充有与第二重布线层电性连接的导电结构二；塑封层上设有至少一层与导电结构二电性连接的第三重布线层，每层第三重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第三绝缘介质层；最外层的第三绝缘介质层的导通开孔处设有半导体器件三；半导体器件三与第三重布线层电性连接。
[0008]进一步地，所述导电结构一和导电结构二均为导电柱。
[0009]进一步地，所述半导体器件三与第三绝缘介质层之间填充有底胶。
[0010]进一步地，转接板的正面上的最外层的第一绝缘介质层的导通开孔处设有外导电结构，外导电结构与基板连接。
[0011]本专利技术进一步提供了一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构的制作方法，包括如下步骤：
[0012]S1，取一转接板，在转接板上制作开孔，在开孔内填充导电材料，形成导电结构一，
然后在转接板上制作至少一层与导电结构一电性连接的第一重布线层，并在每层第一重布线层上覆盖一层具有导通开孔的第一绝缘介质层；
[0013]S2，在步骤S1形成的最外层的第一绝缘介质层上方连接半导体器件一，半导体器件一与通过第一绝缘介质层的导通开孔暴露的第一重布线层电性连接；
[0014]S3，将步骤S2得到的结构倒置，并将转接板的正面与一载板键合；
[0015]S4，对转接板的背面进行减薄处理，使得导电结构一露出；在转接板的背面上制作至少一层第二重布线层，并在每层第二重布线层上覆盖一层具有导通开孔的第二绝缘介质层；将半导体器件二倒装在转接板的背面上，且半导体器件二与通过第二绝缘介质层的导通开孔暴露的第二重布线层电性连接；
[0016]S5，利用塑封层将半导体器件二进行包封，并在塑封层上开通孔，在该通孔中填充导电材料，形成导电结构二；
[0017]S6，在塑封层上制作至少一层第三重布线层，并在每层第三重布线层上覆盖一层具有导通开孔的第三绝缘介质层；
[0018]S7，在最外层的第三绝缘介质层上方连接半导体器件三，半导体器件三与通过第三绝缘介质层的导通开孔暴露的第三重布线层电性连接；
[0019]S8，去除载板，切割转接板，得到独立封装结构，然后将独立封装结构连接在基板上，得到该POP封装结构。
[0020]进一步地，上述方法中，所述导电结构一和导电结构二的材料为金属材料、导电高分子材料、导电陶瓷材料或其他导电材料。
[0021]进一步地，在上述方法的步骤S2中，还在步骤S1形成的最外层的第一绝缘介质层的导通开口处形成外导电结构；该外导电结构采用印刷锡膏或植球的方式形成；且该外导电结构与基板连接。
[0022]进一步地，在上述方法中，第一重布线层、第二重布线层和第三重布线层的材料均为钛、铜、铝、镍、锡、金、银中的一种或两种及以上的组合；第一绝缘介质层、第二绝缘介质层和第三绝缘介质层的材料为环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰亚胺衍生物、氧化硅、氮化硅、碳化硅、金属氧化物中的一种或两种以上的组合。
[0023]进一步地，在上述方法中，所述载板的材料为玻璃、金属、半导体、聚合物中的一种。
[0024]进一步地，在上述方法中，所述载板与转接板之间通过键合胶层进行键合。
[0025]进一步地，在上述方法的步骤S7中，还通过底部填胶工艺在半导体器件三与第三绝缘介质层之间形成底胶，对半导体器件底部的导电结构进行包裹。
[0026]本专利技术的有益效果是：
[0027]本专利技术通过在转接板上制备垂直开孔，垂直开孔中填充导电材料，并在转接板上下两面分别形成重布线层，将不同半导体器件集成在转接板上下两面，利用垂直通孔中的导电材料将转接板上下两面上的半导体器件电性连接，再通过塑封层及在塑封层上制作通孔，通孔中填充导电材料，并制作可以引出信号的重布线层，然后在塑封层上方连接半导体器件，形成三层高密度堆叠效果，有效地提高了产品的集成度，实现了产品的多功能化。
[0028]本专利技术的整个封装结构的散热性好，产品可靠性高，封装体积较小，各层之间为垂直排列，缩短了各半导体器件之间的传输路径，提高产品的性能，实现产品的高密度集成封
装。独立封装结构贴附在基板上，可以避免对基板的重布线加工，节约了生产成本。
[0029]本专利技术的封装结构的制造方法，生产工艺流程简单，生产成本低，制得的封装结构的产品良率较高。
附图说明
[0030]图1为本专利技术的制作方法在步骤S1结束后得到的结构图。
[0031]图2为本专利技术的制作方法在步骤S2结束后得到的结构图。
[0032]图3为本专利技术的制作方法在步骤S3结束后得到的结构图。
[0033]图4为本专利技术的制作方法在步骤S4结束后得到的结构图。
[0034]图5为本专利技术的制作方法在步骤S5结束后得到的结构图。
[0035]图6为本专利技术的制作方法在步骤S6结束后得到的结构图。
[0036]图7为本专利技术的制作方法在步骤S7结束后得到的结构图。
[0037]图8为本专利技术的制作方法在步骤S8结束后得到的POP封装结构的结构图。
具体实施方式
[0038]下面结合附图对本专利技术的较佳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构，其特征在于，包括独立封装结构和基板，独立封装结构设置于基板上；该独立封装结构包括转接板；转接板中填充有导电结构一，转接板的正面上设有至少一层第一重布线层，每层第一重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第一绝缘介质层；转接板的背面上设有至少一层第二重布线层，每层第二重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第二绝缘介质层；转接板的正面连接有半导体器件一，半导体器件一通过第一重布线层与导电结构一电性连接；转接板的背面连接有半导体器件二；且半导体器件二通过第二重布线层与导电结构一电性连接；转接板的背面上还设有塑封层；塑封层包封所述半导体器件二；塑封层中填充有与第二重布线层电性连接的导电结构二；塑封层上设有至少一层与导电结构二电性连接的第三重布线层，每层第三重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第三绝缘介质层；最外层的第三绝缘介质层的导通开孔处设有半导体器件三；半导体器件三与第三重布线层电性连接。2.根据权利要求1所述的一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构，其特征在于，所述导电结构一和导电结构二均为导电柱。3.根据权利要求1所述的一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构，其特征在于，所述半导体器件三与第三绝缘介质层之间填充有底胶。4.根据权利要求1所述的一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构，其特征在于，转接板的正面上的最外层的第一绝缘介质层的导通开孔处设有外导电结构，外导电结构与基板连接。5.如权利要求1至4任一项所述的一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，取一转接板，在转接板上制作开孔，在开孔内填充导电材料，形成导电结构一，然后在转接板上制作至少一层与导电结构一电性连接的第一重布线层，并在每层第一重布线层上覆盖一层具有导通开孔的第一绝缘介质层；S2，在步骤S1形成的最外层的第一绝缘介质层上方连接半导体器件一，半导体器件一与通过第一绝缘介质层的导通开孔暴露的第一重布线层电性连接；S3，将步骤S2得到的结构倒置，并将转接板的正面与一载板键合；S4，对转接板的背面进行减薄处理，使得导电结构一露...

【专利技术属性】
技术研发人员：马书英，刘玉蓉，王东，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：